【華鑫電子通信|行業周報】通用型AI Agent「Manus」橫空出世，阿里推出 QwQ-32B全新推理模型

（來源：華鑫研究）

▌上周回顧

 3月3日-3月7日當周，申萬一級行業整體處於分化態勢。其中電子行業上漲2.74%，位列第9位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、電子，電子行業市盈率為62.56。

電子行業細分板塊比較，3月3日-3月7日當周，電子行業細分板塊整體處於上漲態勢。其中，品牌消費電子、半導體設備、光學元件板塊的漲幅最大。估值方面，數字芯片設計、模擬芯片設計、LED板塊估值水平位列前三，半導體材料、分立器件板塊估值排名本周第四、五位。

▌中國的創業公司 Monica發佈全球首款通用型AI Agent「Manus」，國產算力部署正高歌猛進

中國創業公司Monica於2025年3月6日發佈的一款通用型AI Agent產品「Manus」。從產品定位上來説，這是一款全球首款真正意義上的通用 AI Agent，不僅僅是對話式AI工具，而是能將想法付諸實踐、解決問題的自主智能體，是人機協作的新範式。其核心優勢包括三個方面，1）自主執行能力：通過多智能體架構在雲端虛擬機中運行，可自主調用瀏覽器、代碼編輯器、文件處理器等工具，完成從任務拆解到成果交付全流程操作，如處理壓縮文件解壓、跨平臺數據整合、代碼生成與測試等複雜任務。2）雲端異步處理：支持用户提交任務后離線，待完成后通過通知獲取結果，適用於耗時的數據分析或市場調研。3）持續學習與記憶：能根據用户歷史偏好優化輸出形式，並可通過多輪交互動態調整執行策略。其技術底座融合了深度學習、自然語言處理及多模態交互能力，其 GAIA 基準測試成績達到 SOTA 水平，顯著優於 OpenAI 的 Deep Research 模型。

GAIA（General AI Assistants）是一個面向通用AI助手能力的基準評測體系，由 Meta AI（FAIR）、Hugging Face 等研究團隊於 2023 年提出。其中分為三個級別，Lv1、Lv2、Lv3，難度依次遞增。Manus在Lv1和Lv3級別測試中評分顯著高於第二批OpenAI DeepResearch。

值得關注的是，Manus目前只開放邀請碼機制，其背后的主要原因是服務器容量的限制，目前該團隊的服務器資源完全是按照行業里發的一個demo水平來準備的。因此，在Manus以及Deepseek閃耀全球AI圈的同時，我們不得不承認其背后算力資源的緊張，算力的部署是其AI模型能承載更高吞吐量的基石。在英偉達H20或將被限制的情況下，以昇騰為首的國產算力先鋒力量正在扛起國產算力自主可控的大旗，請密切關注昇騰整體產業鏈。

▌阿里Qwen團隊發佈最新 QwQ-32B 大語言模型，在多項基準評測硬剛DeepSeek-R1

阿里Qwen團隊與2025年3月6日發佈其最新研究成果 QwQ-32B 大語言模型。其模型參數量為320億，其性能表現能力在多項基準評測硬剛 DeepSeek-R1。1）在測試數學能力的 AIME24 評測集上，表現與 DeepSeek-R1 相當，遠勝於 o1-mini 及相同尺寸的 R1 蒸餾模型；2）在評估代碼能力的 LiveCodeBench 中，與 DeepSeek-R1 表現相當；3）在 Meta 首席科學家楊立昆領銜的 「最難 LLMs 評測榜」 LiveBench、谷歌等提出的指令遵循能力 IFEval 評測集、加州大學伯克利分校等提出的評估準確調用函數或工具方面的 BFCL 測試中，得分均超越了 DeepSeek-R1。

我們認為，國內的AI大模型「軍備競賽」已經正式開啟，每家模型廠商的模型的領先優勢都只是暫時性的，各家廠商的模型能力處於螺旋交替領先的趨勢在不斷往更高水平邁進，因此包括阿里、字節、騰訊、百度、Deepseek以及Monica對於算力的投資以及部署正在史無前例的加速中，並且算力資源的整合能力已經成為各大廠商的聚焦點，從各大廠商不斷提升其資本開支就能夠得到充分驗證，國內的AI基礎設施建設今年正式開始，請密切關注算力基礎設施部署相關產業鏈：

國產RISC-V產業鏈相關：芯原股份、上海復旦微電子、北京君正等、中興通訊等。

半導體先進製程相關產業鏈，晶圓代工：中芯國際、華虹公司；先進封裝：通富微電、長電科技；HBM相關：精智達、賽騰股份；光刻機相關：茂萊光學、福晶科技、福光股份、磁谷科技等。

昇騰910C相關產業鏈，連接器：意華股份、華豐科技；電源：泰嘉股份；散熱：英維克、高瀾股份；PCB/CCL/ABF載板：深南電路、南亞新材、興森科技；上游材料：華海誠科、強力新材等；相關設備：芯源微、文一科技（維權）等。

AI數據中心建設以及租賃相關：數據港、海南華鐵、奧飛數據、科華數據、中貝通信等。

半導體制裁加碼，晶圓廠擴產不及預期，研發進展不及預期，地緣政治不穩定，推薦公司業績不及預期等風險。

股票組合及其變化

1.1

本周重點推薦及推薦組

（1）中國的創業公司 Monica發佈全球首款通用型AI Agent「Manus」，國產算力部署正高更猛進

中國創業公司Monica於2025年3月6日發佈的一款通用型AI Agent產品「Manus」。從產品定位上來説，這是一款全球首款真正意義上的通用 AI Agent，不僅僅是對話式AI工具，而是能將想法付諸實踐、解決問題的自主智能體，是人機協作的新範式。其核心優勢包括三個方面，1）自主執行能力：通過多智能體架構在雲端虛擬機中運行，可自主調用瀏覽器、代碼編輯器、文件處理器等工具，完成從任務拆解到成果交付全流程操作，如處理壓縮文件解壓、跨平臺數據整合、代碼生成與測試等複雜任務。2）雲端異步處理：支持用户提交任務后離線，待完成后通過通知獲取結果，適用於耗時的數據分析或市場調研。3）持續學習與記憶：能根據用户歷史偏好優化輸出形式，並可通過多輪交互動態調整執行策略。其技術底座融合了深度學習、自然語言處理及多模態交互能力，其 GAIA 基準測試成績達到 SOTA 水平，顯著優於 OpenAI 的 Deep Research 模型。

GAIA（General AI Assistants）是一個面向通用AI助手能力的基準評測體系，由 Meta AI（FAIR）、Hugging Face 等研究團隊於 2023 年提出。其中分為三個級別，Lv1、Lv2、Lv3，難度依次遞增。Manus在Lv1和Lv3級別測試中評分顯著高於第二批OpenAI DeepResearch。

值得關注的是，Manus目前只開放邀請碼機制，其背后的主要原因是服務器容量的限制，目前該團隊的服務器資源完全是按照行業里發的一個demo水平來準備的。因此，在Manus以及Deepseek閃耀全球AI圈的同時，我們不得不承認其背后算力資源的緊張，算力的部署是其AI模型能承載更高吞吐量的基石。在英偉達H20或將被限制的情況下，以昇騰為首的國產算力先鋒力量正在扛起國產算力自主可控的大旗，請密切關注昇騰整體產業鏈、寒武紀、海光信息、中興通訊等。

（2）阿里Qwen團隊發佈最新 QwQ-32B 大語言模型，在多項基準評測硬剛DeepSeek-R1

阿里Qwen團隊與2025年3月6日發佈其最新研究成果 QwQ-32B 大語言模型。其模型參數量為320億，其性能表現能力在多項基準評測硬剛 DeepSeek-R1。1）在測試數學能力的 AIME24 評測集上，表現與 DeepSeek-R1 相當，遠勝於 o1-mini 及相同尺寸的 R1 蒸餾模型；2）在評估代碼能力的 LiveCodeBench 中，與 DeepSeek-R1 表現相當；3）在 Meta 首席科學家楊立昆領銜的 「最難 LLMs 評測榜」 LiveBench、谷歌等提出的指令遵循能力 IFEval 評測集、加州大學伯克利分校等提出的評估準確調用函數或工具方面的 BFCL 測試中，得分均超越了 DeepSeek-R1。

我們認為，國內的AI大模型「軍備競賽」已經正式開啟，每家模型廠商的模型的領先優勢都只是暫時性的，各家廠商的模型能力處於螺旋交替領先的趨勢在不斷往更高水平邁進，因此包括阿里、字節、騰訊、百度、Deepseek以及Monica對於算力的投資以及部署正在史無前例的加速中，並且算力資源的整合能力已經成為各大廠商的聚焦點，從各大廠商不斷提升其資本開支就能夠得到充分驗證，國內的AI基礎設施建設今年正式開始，請密切關注算力基礎設施部署相關產業鏈：

國產RISC-V產業鏈相關：芯原股份、上海復旦微電子、北京君正等、中興通訊等；

半導體先進製程相關產業鏈，晶圓代工：中芯國際、華虹公司；先進封裝：通富微電、長電科技；HBM相關：精智達、賽騰股份；光刻機相關：茂萊光學、福晶科技、福光股份、磁谷科技等。

昇騰910C相關產業鏈，連接器：意華股份、華豐科技；電源：泰嘉股份；散熱：英維克、高瀾股份；PCB/CCL/ABF載板：深南電路、南亞新材、興森科技；上游材料：華海誠科、強力新材等；相關設備：芯源微、文一科技等。

AI數據中心建設以及租賃相關：數據港、海南華鐵、奧飛數據、科華數據、中貝通信等。

1.2

海外龍頭動態一覽

3月3日-3月7日當周，海外龍頭漲跌呈分化的態勢。思佳訊領漲，漲幅為8.93%，英特爾領跌，跌幅為-13.02%。

更宏觀角度，我們可以用費城半導體指數來觀察海外半導體行業整體情況。該指數涵蓋了 17 家 IC 設計商、6 家半導體設備商、1 家半導體制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美國廠商為主，能較好代表海外半導體產業情況。

從數據來看，3月3日-3月7日當周，費城半導體指數總體呈現震盪下跌的態勢，近兩周整體處於下跌的態勢。更長時間維度上來看，2023 年 1-6 月，復甦跡象明顯，處於震盪上行行情；7 月以來處於下行行情；10月底開始持續上漲。2024年上半年整體處於上升態勢，7月出現大幅回調，8月處於震盪下行行情，9月出現探底回升，四季度總體處於震盪的態勢。2025年初呈現先漲后跌的走勢。

周度行情分析及展望

2.1

周漲幅排行

跨行業比較，3月3日-3月7日當周，申萬一級行業整體處於分化態勢。其中電子行業上漲2.74%，位列第9位。估值前三的行業為計算機、國防軍工、電子，電子行業市盈率為60.56。

電子行業細分板塊比較，3月3日-3月7日當周，電子行業細分板塊整體處於上漲態勢。其中，品牌消費電子、半導體設備、光學元件板塊的漲幅最大。估值方面，數字芯片設計、模擬芯片設計、LED板塊估值水平位列前三，半導體材料、分立器件板塊估值排名本周第四、五位。

3月3日-3月7日當周，重點關注公司周漲幅前十：光學元件佔3席，數字IC和消費電子零部件及組裝佔2席，LED、金屬製品、通信網絡設備及器件及儀器儀表各佔一席。利爾達（消費電子零部件及組裝）、茂萊光學（光學元件）、芯原股份（數字IC）包攬前三，周漲幅分別為33.70%、19.93%、19.21%。

2.2

行業重點公司估值水平和盈利預測

行業高頻數據

3.1

臺灣電子行業指數跟蹤

行業指標上，我們依次選取臺灣半導體行業指數、臺灣計算機及外圍設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數，來觀察行業整體景氣。日期上，我們分別截取各指數近兩周的日度數據、近兩年的周度數據，來考察不同時間維度的變化。

近兩周：環比看，2月24日-3月7日兩周，臺灣半導體行業指數、臺灣計算機及外圍行業設備行業指數、臺灣電子零組件行業指數以及臺灣光電子行業指數總體呈現震盪下跌的態勢。

近兩年：更長時間維度看，臺灣電子行業各細分板塊指數2023年上半年整體呈現震盪上行趨勢，但進入下半年來複蘇有所放緩。2024年整體呈現先上漲后下跌再企穩並震盪的態勢。其中臺灣半導體行業指數2023 年下半年呈現先降后升態勢，2024年上半年總體呈現加速上行態勢，三季度呈現先急跌后企穩並震盪上行的態勢，四季度保持震盪格局。臺灣計算機及外圍設備行業指數2024年呈現上半年震盪上行，三季度先下跌后企穩震盪回升，四季度震盪走平的態勢。臺灣電子零組件行業指數、臺灣光電行業指數2024年總體呈現上半年震盪上行，下半年先下跌后企穩並震盪的態勢。2025年初呈現先漲后跌的態勢。

我們可以通過中國臺灣IC產值同比增速，將電子各板塊合在一起觀察：

中國臺灣IC各板塊產值同比增速自2021年以來持續下降，從2023年Q2開始陸續有所反彈，各板塊產值降幅均有所收窄。IC板塊整體表現不佳，主要因為消費電子需求差，導致IC設計下滑，加之2021年缺貨、漲價導致的2022年庫存水位上升。但隨着AI、5G、汽車智能化等應用領域的推動，2024年需求開始逐步回升。

3.2

電子行業主要產品指數跟蹤

儘管上游頭部供應商陸續宣佈減產，但由於消費電子市場需求疲軟，存儲芯片價格整體呈現波動下降趨勢。NAND方面：Wafer:512GbTLC現貨平均價從2023年7月底開始回升，隨后從2024年3月底進入下降態勢，2025年2月24日價格為2.42美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)現貨平均價從2024年3月以來價格略有下滑，6月之后呈現小幅回升態勢，9月之后又重回下跌態勢，12月以來略有回升后變化趨於平緩，2025年3月7日價格為1.61美元。

全球半導體銷售額自2024年4月份觸底以來逐步攀升。2024年12月，全球半導體當月銷售額為569.7億美元，同比增長17.10%，環比下降1.16%，其中中國銷售額為 155.3億美元，環比下降3.84%，佔比達 27.26%。自2024年1月以來，全球半導體銷售額同比連續保持正增長，半導體行業景氣度提升顯著。

面板價格保持穩定態勢。面板價格自2021年7月以來，價格持續下降，目前價格整體保持穩定，其中液晶電視面板:32寸:OpenCell:HD價格近期略有回升，2025年2月24日為38美元/片，液晶顯示器面板:21.5寸:LED:FHD價格自2022年8月23日以來，價格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日價格略有上升，為44美元/片。

2024年12月國內手機出貨量同比上漲20.8%。全球範圍內， 2024年全球智能手機出貨量同比增長5.04%，分季度來看，四個季度手機出貨量均維持上升。2024年全球手機出貨量逐漸回暖，主要由於兩個方面，一方面是全球進入新一輪換機周期；另一方面是摺疊機、AI手機等新產品不斷發布。

無線耳機方面，國內海關出口數據顯示，2023 年以來呈現復甦趨勢， 2024年全年無線耳機月度出口量同比增幅大部分時間為正，累計出口量同比穩定增長。無線耳機技術已經充分成熟，相對於手機消費，無線耳機普及還有空間，隨着無線耳機傳感器的增多，產品體驗感會更加出色，疊加價值量相對手機較小，換機周期會顯著快於手機。因此，隨着國內的放開和經濟復甦，我們繼續看好無線耳機這類可穿戴設備的成長。

中國智能手錶進入 2024 年之后出現反彈，第一季度智能手錶累計產量同比增長 24.7%，打破近兩年的持 續下滑趨勢，第二季度智能手錶累計產量同比增長 10.90%，第三季度智能手錶累計產量同比增長9.8%，第四季度智能手錶累計產量同比增長5.4%，增幅有所縮窄。隨着生成式 AI 與終端硬件的結合，智能手錶有望集成更多 AI 功能，從而為市場增長開闢新途徑。

個人電腦方面，2024年第四季度，全球PC出貨量同比上漲1.62%。回顧歷史，2020-2021年疫情帶來居家辦公需求快速上升，推動PC重回增長軌道，但疫情帶來的短期復甦結束后PC重回弱勢趨勢，在2022Q2開始進入下行區間，2023Q3開始出貨量同比降幅逐步收窄，全年品牌臺機/品牌一體機/服務器出貨量同比微增2.62%。AI大模型落地給PC產業鏈帶來新的創新驅動力，另外PC換機潮的到來，2025年PC市場有望恢復增長。

隨着汽車智能化和電動化帶來更好的用户體驗以及國家大力推廣新能源車，新能源車銷量依舊保持強勁增長勢頭，2024年1-4季度分別取得31.82%、32.06%、33.37%、41.29%的同比增速。2024年全年，新能源汽車銷售量達到1286.59萬輛，同比增長35.50%。2025年1月新能源汽車銷量達到943.70萬輛，同比增長29.40%。新能源車產業鏈已經發展成熟，汽車電動化和智能化帶來的電子零部件和汽車半導體的需求將持續保持高成長態勢。

近期新股

4.1

興福電子（688545.SH）：專注濕電子化學品領域的國家級「IC獨角獸」企業

公司主營業務為濕電子化學品的研發、生產和銷售。公司產品是微電子、光電子濕法工藝製程中不可缺少的關鍵性材料，廣泛應用於集成電路、顯示面板、太陽能光伏等領域電子產品的製造過程中。此外，公司還從事少量原輔料化學品的貿易業務。

公司在濕電子化學品領域擁有豐富的技術積累和不斷的研發投入，自主研發掌握多項專利技術，並建立了完善的研發、採購、生產、銷售體系。公司產品種類豐富，涵蓋通用濕電子化學品和功能濕電子化學品兩大類別。通用濕電子化學品常用於濕法工藝中的清洗、顯影等工序，主要包括電子級磷酸、電子級硫酸、電子級雙氧水等。公司是國內最早從事電子級磷酸研發、生產和銷售且擁有自主知識產權的企業之一，金屬離子含量可穩定控制3ppb以內，相關成果整體技術達到國際先進水平。電子級硫酸的生產同樣表現出色，金屬離子含量能穩定控制在5ppt以內，整體技術同樣達到國際先進水平。此外，。2023年公司新增電子級雙氧水業務，主要用於半導體芯片表面雜質清洗和去除工序。功能濕電子化學品領域核心技術在於配方，公司憑藉在配方研發上的核心技術，已根據不同客户需求開發出5大類共60種功能濕電子化學品產品，包括硅蝕刻液、金屬蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑等，主要應用於集成電路晶圓製造及封裝、顯示面板TFT-LCD 製造的清洗、蝕刻等環節。為下游產業的生產提供了多樣化的解決方案。

2023年公司主營業務營收8.78億元，2023年實現歸屬於母公司股東的淨利潤1.24億元，扣非淨利潤1.04億元。公司2020-2023分別實現營業收入2.55億元、5.29億元、7.92億元和8.78億元，2021-2023年YOY依次為107.25%、49.67%、10.84%；2020-2023分別實現歸母淨利潤-0.22億元、1.00億元、1.91億元和1.24億元，2021-2023年YOY依次為560.74%、91.71%、-35.22%。

4.2

先鋒精科（688605.SH）：深耕半導體設備精密零部件領域的國家級專精特新「小巨人」企業

公司主營業務為半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密製造專家。公司產品已少量供應7nm及以下國產刻蝕設備商。此外，公司積極佈局光伏、醫療等其他領域。

公司緊貼客户需求，將跨學科知識、多實驗工藝方法、產業鏈資源加以整合，形成了關鍵工藝部件、工藝部件和結構部件三大類主要產品，重點應用於刻蝕設備和薄膜沉積設備等半導體核心設備中。刻蝕方面，公司主要提供以反應腔室、內襯為主的系列核心配套件。薄膜沉積方面，公司主要提供加熱器、勻氣盤等核心零部件及配套產品。客户方面，公司已與行業頭部客户北方華創、中微公司、託荊科技、華海清科、中芯國際等企業展開密切和合作。

具體來看，腔體是半導體設備中參與晶圓製備反應工序的關鍵部件，能夠為晶圓生產提供腐蝕、潔淨和高真空環境。內襯通常為薄壁型金屬佈局，是安裝在刻蝕腔體內部的袖套型部件，保護腔體免受腐蝕性工藝環境的影響，降低腔體制造成本、提升腔體使用壽命。加熱器是芯片製造過程中為硅片或工藝環境提供和控制所需要温度的器件。勻氣盤能使得特種氣體通過氣盤上的小孔后均勻沉積在晶圓表面，保證晶圓表面膜層的均勻性和一致性。

2023年公司主營業務營收5.58億元，實現歸屬於母公司股東的淨利潤0.80億元，扣非淨利潤0.80億元。公司2020-2023分別實現營業收入2.02億元、4.24億元、4.70億元和5.58億元，2021-2023年YOY依次為110.20%、10.87%、18.73% ；2020-2023分別實現歸母淨利潤-0.38億元、1.05億元、1.05億元和0.80億元，2021-2023年YOY依次為373.57%、-0.38%、-23.39%。

行業動態跟蹤

5.1

半導體

特朗普祭出「三板斧」，美國《芯片法案》「喪鍾」敲響？

美國《芯片法案》正面臨重大挑戰，特朗普政府通過「廢除」、「裁員」和「修改」等措施試圖扼制該法案。特朗普認為，通過提高進口芯片的關税可以迫使國外芯片製造商在美國建廠，而不需要依賴《芯片法案》的補貼政策。然而，業界對此看法不一，部分人認為應同時使用《芯片法案》和關税政策來推動本土芯片製造業發展，而經濟專家則警告這種做法可能導致芯片價格上漲，並損害美國在人工智能研究領域的競爭優勢。

《芯片法案》的資金分配和實施進程可能受到特朗普政府裁員和重新談判計劃的影響。負責芯片補貼項目的聯邦辦公室將裁撤約40%的員工，這可能導致項目驗收滯后，影響資金發放進度。此外，特朗普政府還在尋求重新談判《芯片法案》的補貼條款，特別是與拜登政府附加的要求（如使用工會勞工和提供托兒服務）不符的部分。

特朗普政府還計劃通過加徵關税來推動本土芯片製造業，但這一政策也引發爭議。部分人認為關税可以刺激對美國國產芯片的需求，但也有人擔心廣泛徵收關税將增加芯片成本，損害美國人工智能行業的競爭力。

總體而言，《芯片法案》的未來走向不僅將影響美國半導體產業的復興，還可能對全球芯片供應鏈產生深遠影響。隨着補貼政策的不確定性和關税政策的推進，全球半導體產業將面臨新的變局。

（資料來源：集微網）

鎵仁半導體發佈全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶

2025年3月5日，杭州鎵仁半導體有限公司宣佈成功研發出全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶，採用完全自主創新的鑄造法實現單晶生長，並可加工出相應尺寸的晶圓襯底。這一突破使鎵仁半導體成為國際上首家掌握8英寸氧化鎵單晶生長技術的企業，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀錄，並創造了從2英寸到8英寸每年升級一個尺寸的行業記錄。

這一成果具有深遠的產業意義。首先，8英寸氧化鎵與現有硅基芯片廠的8英寸產線兼容，將顯著加快其產業化應用的步伐。其次，氧化鎵襯底尺寸增大可提升利用率，降低生產成本，提高生產效率。最后，中國率先突破8英寸技術壁壘，不僅標誌着我國在超寬禁帶半導體領域的技術進步，更為我國氧化鎵產業在全球半導體競爭中搶佔了先機，有力推動我國在全球半導體競爭格局中佔據優勢地位。

鑄造法是由浙江大學楊德仁院士團隊自主研發的新型熔體法技術，具有成本低、效率高、簡單可控等優勢，並擁有完全自主知識產權。鎵仁半導體已逐步實現鑄造法氧化鎵的產業化，為下游客户提供大尺寸高質量的氧化鎵單晶襯底產品。目前，公司6英寸襯底已實現產品銷售出貨。

（資料來源：集微網）

從5000億礦產協議「流產「到臺積電「大出血」，美國重構全球霸權棋局

美國總統特朗普與臺積電董事長魏哲家共同宣佈，臺積電將投資至少1000億美元在美國興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠及1個研發中心。特朗普強調，此舉將增強美國在芯片製造領域的影響力，並減少對中國臺灣地區的依賴。這一投資被視為美國曆史上最大的單項外國直接投資，標誌着美國通過技術控制和地緣政治手段鞏固其科技霸權的戰略。

臺積電的「美國化」進程不僅是產業迴流，更是美國瓦解東亞半導體供應鏈、構建「芯片北約」技術壁壘、遏制中國技術升級的核心策略。美國通過《芯片與科學法案》和補貼政策，迫使臺積電等企業「選邊站隊」，限制其在中國擴展先進產能。同時，美國通過技術殖民、人才虹吸和知識產權捆綁，逐步削弱臺積電的技術主導權，並重構全球半導體規則，將中國排除在供應鏈之外。

然而，美國的戰略面臨內部矛盾和外部挑戰。臺積電在美建廠成本高昂，且面臨工會抵制和文化衝突。此外，美國的單邊政策引發盟友信任危機，歐盟和日本也在推動本土芯片產業發展。與此同時，中國的半導體自主替代進程加速，成熟製程產能佔比已達19%，並逐步突破先進製程技術。

未來，全球半導體產業可能形成「美國主導設計、東亞製造、歐洲提供設備」的等級化分工，或進入「平行體系」競爭時代，形成多個獨立的科技生態系統。臺積電的「美國化」進程反映了舊全球化體系的崩解，也預示着全球科技競爭的新格局。

（資料來源：集微電子）

5.2

消費電子

三星XR頭顯下半年上市 將配備1.3英寸、3800ppi顯示屏

據報道，三星計劃在其即將推出的XR頭顯（代號Project Moohan）上使用1.3英寸硅基OLED顯示屏，分辨率為3800像素/英寸（ppi），由索尼製造和供應。該頭顯的零部件製造商將於下個月開始生產，預計今年下半年正式上市，銷量目標為10萬台。

Moohan的顯示屏分辨率高於蘋果Vision Pro的1.42英寸、3391ppi顯示屏（同樣由索尼製造）。三星推迟發佈頭顯可能是爲了優化硬件性能。索尼曾在2023年推出一款4K分辨率、1.3英寸OLEDoS樣品，售價15萬日元，規格可能與供應三星的顯示屏相似。

與此同時，蘋果計劃推出一款經濟型XR頭顯，以解決Vision Pro高昂價格和內容不足的問題。新機型可能採用玻璃上MicroOLED技術，而非OLEDoS，並正在與三星顯示和JDI合作開發一款2英寸、1500ppi分辨率的顯示屏。

（資料來源：集微網）

2025款Mac Studio發佈：M4 Max/M3 Ultra雙芯加持，16499元起

3月5日，蘋果正式推出全新Mac Studio系列，首次搭載M4 Max與M3 Ultra雙芯片方案，最高支持512GB統一內存和16TB固態硬盤，成為目前性能最強的Mac桌面設備。基礎款起售價爲16499元，3月7日開啟預購，3月12日正式開售。

新一代Mac Studio延續緊湊型設計，保持靜音散熱系統。M4 Max芯片採用4nm製程工藝，集成16核CPU與40核GPU，神經網絡引擎運算速度較M1 Max提升3倍，可流暢運行6000億參數的本地大語言模型，專業用户在8K視頻渲染、複雜音樂工程或大規模圖像處理中可獲得最高3.5倍效能提升。

頂配版M3 Ultra芯片通過雙芯互聯技術實現性能躍升，配備32核CPU（24個性能核心）與80核GPU，內存帶寬突破800GB/s，可同時驅動8台6K分辨率Pro Display XDR顯示器，支持PCIe擴展卡通過雷靂5端口實現120Gb/s超高速傳輸。在基因測序、3D渲染等領域，其運算速度較Intel平臺的Mac Pro提升最高達21.1倍，大語言模型生成token速度較M1 Ultra提升最高16.9倍。

連接性方面，新款Mac Studio配備4個雷靂5接口、10Gb以太網及SDXC卡槽，配合即將發佈的macOS Sequoia系統，可實現iPhone與Mac的跨設備無縫協作。此外，新機機身採用100%再生鋁材與稀土元素，包裝採用全纖維基材料，推動蘋果到2025年底完全淘汰塑料包裝的目標。

（資料來源：集微網）

MWC榮耀新CEO首秀 詳解「阿爾法」戰略100億美元砸向AI高通谷歌「大T們」站臺力挺

在巴塞羅那MWC2025發佈會上，榮耀新任CEO李健首次公開亮相，宣佈了榮耀的「阿爾法戰略」，標誌着公司從智能手機制造商向全球領先的AI終端生態公司轉型。李健強調，AI時代帶來的變革遠超以往，榮耀將聚焦AI終端生態系統的構建，計劃在未來五年內投入100億美元，與全球合作伙伴共同打造開放的AI生態系統。

「阿爾法戰略」分為三個階段：首先是AI智能體階段，榮耀將推出超級智能手機等產品，與高通、谷歌等合作伙伴共同定義AI終端新範式；其次是物理AI時代，榮耀將開放行業AI能力，構建跨平臺、跨終端的AI生態；最后是AGI（通用人工智能）時代，榮耀希望推動碳基智慧與硅基智能的共存，開啟人類文明新範式。

李健還宣佈，榮耀將從歐盟市場開始，為Magic系列產品提供長達7年的安卓系統更新和安全升級服務，並加速推進碳中和目標，將公司運營碳中和目標提前至2040年，供應鏈及產品碳中和目標定在2050年。

發佈會上，高通和谷歌等合作伙伴紛紛站臺支持。高通技術公司手機、計算和XR事業羣總經理阿力克斯·卡圖贊表示，雙方在驍龍平臺和生成式AI領域有深入合作。谷歌雲全球解決方案和消費者AI董事總經理Matt Waldbusser則強調，通過與榮耀的合作，谷歌將最先進的AI體驗帶入榮耀旗艦終端，進一步提升其AI能力。

在技術發佈環節，榮耀展示了多項AI創新技術，包括全球首創的基於GUI的個人移動AI智能體、端-雲協同的AiMAGE影像技術品牌、全生態文件共享技術以及AI換臉檢測技術。此外，榮耀還推出了多款新產品，如MagicBook Pro 14 AI筆記本電腦、榮耀平板V9、榮耀手錶5 Ultra和榮耀Earbuds Open耳機等，進一步豐富了其AI終端產品線。榮耀的「阿爾法戰略」不僅展現了其在AI領域的雄心，也通過與全球頂級合作伙伴的深度合作，為未來AI終端生態的發展奠定了堅實基礎。

（資料來源：集微網）

5.3

汽車電子

小米SU7 Ultra爆單背后：國產供應鏈加速崛起，芯片仍依賴國際供應商

小米汽車作為跨界造車的新勢力，憑藉小米SU7 Ultra的成功迅速崛起。2月28日發佈的小米SU7 Ultra在上市10分鍾內大定突破6900輛，兩小時訂單超10000輛，提前完成全年銷量目標。該車售價52.99萬元，較預售價大幅下調28.5萬元，展現出小米衝擊高端市場的決心。

小米SU7 Ultra定位高性能轎跑，對標特斯拉Model S Plaid和保時捷Taycan Turbo S。其供應鏈涵蓋寧德時代、三花智控、匯川技術等國內外知名企業，電池、電機、熱管理等核心部件均採用高端配置。儘管供應鏈國產化程度較高，但在智能駕駛、座艙芯片、SiC芯片等領域仍依賴英偉達、高通、英飛凌等國際供應商。

小米SU7 Ultra的成功標誌着中國汽車品牌向上發展的強勁勢頭。其火爆銷量對百萬級豪車市場產生衝擊，甚至被認為是日產GT-R R35停產的原因之一。2024年，中國市場超豪華汽車銷量同比暴跌34.3%，而比亞迪仰望等本土品牌嶄露頭角。目前，售價50萬元以上的國產新能源汽車達27款，問界M9、極氪009、蔚來ES8等車型表現亮眼，但部分車型如昊鉑SSR、理想MEGA等銷量不佳。

總體來看，本土車企進軍高端市場的步伐正在加快，2020年后推出的高端車型佔比顯著提升。小米SU7 Ultra的成功不僅帶動了供應鏈發展，也為中國汽車品牌衝擊高端市場注入了新動力。

（資料來源：集微網）

微芯科技宣佈裁員 2000人，以應對汽車芯片需求放緩 

美國微芯科技公司（Microchip Technology）宣佈，為應對汽車製造商需求放緩，計劃裁減約2000個工作崗位，佔其員工總數的9%。此次裁員是公司重組業務計劃的一部分，旨在應對汽車客户芯片庫存積壓導致的需求低迷問題。受此影響，微芯科技股價在過去一年中下跌超過36%。

裁員主要集中在俄勒岡州格雷沙姆和科羅拉多州科羅拉多斯普林斯的芯片製造工廠，同時還將對菲律賓的后端製造工廠進行裁員。公司預計此次裁員將產生約3000萬至4000萬美元的相關費用，包括現金遣散費和重組開支。

微芯科技首席執行官兼總裁Steve Sanghi表示，由於收入下降和庫存水平達到266天，公司需要採取果斷措施調整業務。自2024年11月重新擔任CEO以來，公司已啟動多項關鍵行動，包括重組生產足跡、調整渠道戰略和加強客户參與度。初步評估顯示，公司有明確的運營改進領域，正在採取緊迫的方法評估業務各個方面，並實施必要的變革以增強競爭地位。

（資料來源：集微網）

大眾2027年將推出2萬歐元電動汽車，主攻歐洲市場

大眾汽車品牌負責人宣佈，公司將專注於歐洲市場推出其2027年面世的售價2萬歐元（約合2.158萬美元）的電動汽車。為實現這一售價目標，汽車製造商必須在2027年之前降低電池成本。這款電動汽車將成為大眾汽車產品線中首款採用與美國電動汽車製造商Rivian合作開發的軟件的車型，該軟件通過減少電子控制單元和線纜的使用，減輕了車輛重量並簡化了製造流程。

大眾品牌計劃到2027年推出八款新的經濟型電動車型，其中包括預計2025年上市的售價2.5萬歐元的ID.2車型。儘管目前歐洲市場上售價低於2萬歐元的車型較少，如達西亞Spring和零跑T03，但今年將有11款新車型以低於2.5萬歐元的價格在歐洲大陸上市，包括雷諾R5、菲亞特Grand Panda和現代Inster。

2024年，雷諾與大眾就合作生產經濟型電動車Twingo的談判未能達成一致，雷諾計劃在2026年獨立推出該車型。與此同時，大眾品牌正致力於削減產能和成本，以便投資於生產更便宜的電動車型，以應對中國競爭對手的挑戰，保護其市場份額。

（資料來源：集微網）

特朗普取消電動汽車補貼 三星SDI仍考慮在美國設立電池廠

3月5日，韓國三星SDI公司宣佈正在考慮在美國設立另一家制造廠，儘管前總統特朗普取消了對電動汽車的補貼，但該公司對美國市場的增長前景持樂觀態度。三星SDI為通用汽車公司和Stellantis供應電池，其CEO Joo Sun Choi表示，「公司正在研究在北美建立自己的工廠」。目前，三星SDI已計劃與通用汽車和Stellantis合作在印第安納州建立工廠，並已完成與Stellantis合作的另一家工廠的建設。

Joo Sun Choi指出，「我們對在北美建立新工廠持非常謹慎的態度，因為今年的需求與去年相比大幅減弱。但我們正在積極審查該計劃，因為我們需要中長期增長。」這一表態表明，儘管特朗普的反電動汽車言論短期內對市場造成了一定影響，但插電式汽車零部件供應商相信，在全球減排努力的推動下，市場將迎來反彈。韓國電池製造商，包括LG能源和SK On，已承諾在美國投資至少540億美元建設電池製造廠，這得益於拜登政府綠色能源法案下的税收抵免政策。

LG能源CEO Kim Dong-Myung表示：「我們將美國政策視為增加國內製造業的舉措，公司在美國已經擁有多家工廠。」他認為公司的投資是一項「優勢」，並預計今年上半年電動汽車行業將觸底。電池製造商的原材料供應商也持相同觀點，電池陰極材料製造商Posco Future M Co.的CEO Eom Gi-chen預測，該行業可能在兩年內反彈。儘管電動汽車需求減弱，但該公司提高了今年的生產目標，因為汽車製造商要求使用韓國製造的電池原材料。

此外，韓國大型電池回收公司SungEel HiTech Co.董事長Yi Kang-myung表示，預計印第安納州新工廠將於3月投產，但佐治亞州第二家工廠的建設計劃尚未確定。他表示，「我們預計特朗普將在四月左右公佈更多電動車政策細節。此后我們將決定是否啟動第二家工廠的建設。」

（資料來源：集微網）

行業重點公司公告

（1）半導體制裁加碼

（2）晶圓廠擴產不及預期

（3）研發進展不及預期

（4）地緣政治不穩定

（5）推薦公司業績不及預期

證券研究報告：《通用型AI Agent「Manus」橫空出世，阿里推出 QwQ-32B全新推理模型——電子行業周報》

對外發布時間：2025年3月10日

發佈機構：華鑫證券

本報告分析師：

高永豪  SAC編號：S1050524120001

呂卓陽  SAC編號：S1050523060001 

電子通信組簡介

高永豪：復旦大學物理學博士，曾先后就職於華為技術有限公司，東方財富證券研究所，2023年加入華鑫證券研究所

呂卓陽：澳大利亞國立大學碩士，曾就職於方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注於半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。

何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注於消費電子、衞星互聯網、光通信等領域研究。

張璐：香港大學碩士，經濟學專業畢業，於2023年12月加入華鑫證券研究所。

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。

法律聲明

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