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前瞻|從微芯科技看美股模擬芯片板塊庫存周期

2025-03-05 08:39

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陳俊雲 高飛翔

近日,微芯科技召開Business Update Call,更新了公司最新經營情況,並表示下游渠道、客户庫存接近正常水平,同時25Q1訂單亦出現明顯好轉跡象。微芯科技作為本輪模擬芯片板塊庫存調整最為慘烈的企業之一,其釋放出的積極信號,和此前ADI、英飛凌等企業2024Q4財報反饋較為一致,即美股模擬芯片板塊已處於或正在接近周期底部。模擬芯片作為典型的周期板塊,周期底部佈局仍是基本原則,同時我們亦需更多關注結構性風險。

背景:微芯科技召開Business Update Call,傳遞出更多關於美股模擬芯片板塊庫存周期的積極信號。

北京時間3月3日晚上22:00,微芯科技召開Business Update Call,在電話會中對公司最新的經營情況(包括營收、訂單、庫存調整進展)以及未來複蘇計劃等內容進行了具體説明。我們認為,微芯科技作為本輪模擬芯片板塊庫存調整最為慘烈的企業之一,其電話會釋放出的積極內容,進一步反映了美股模擬芯片板塊調整的積極信號,和此前ADI、英飛凌等企業2024Q4財報反饋較為一致。

微芯科技:下游庫存接近正常水平、訂單亦顯著改善。

1)根據2024年四季度(FY2025Q3)季報信息,微芯科技當季營收10.26億美元(同比-42%,環比-12%),且公司預計2025年一季度(FY2025Q4)營收9.2-10.0億美元,兩者分別低於彭博一致預期的10.7億美元、10.6億美元。微芯科技作為2024年四季度全球一線模擬芯片企業中業績表現不佳的代表之一,市場給予其較為負面的預期。

2)根據Business Update Call信息,微芯科技當前經營情況出現以下邊際改善:(a)營收方面,2025年一季度營收正邁向公司指引中值,其中分銷營收預計觸底;(b)庫存方面,2025年一季度分銷庫存即將修正,直接客户庫存數量相對更難確定,但公司認為整體庫存已處於或接近長期調整的底部;(c)訂單方面,儘管2月份經歷了農曆新年,但2025年一季度的預訂情況環比顯著改善,且backlog結束此前下行趨勢並實現略微回升。(d)此外,公司宣佈重組計劃,將於2025年3月初啟動裁員,目標裁員約10%,預計每年能節省約9000萬至1億美元的運營開支;將於2025年5月關閉Tempe Fab2晶圓廠,預計每年能節省約9000萬美元。

美股模擬芯片:周期觸底的積極信號明顯增多,部分個股率先走出業績底部。

自2023H1至今,本輪全球模擬芯片庫存調整周期已持續2年時間,伴隨汽車、工業市場需求持續探底,市場對模擬芯片板塊業績見底的敍事已近乎麻木,但結合微芯科技最新Business Update Call內容,以及此前其余全球一線模擬芯片企業的2024年四季報數據和業績交流會信息,我們判斷本輪模擬芯片周期觸底的積極信號正在明顯增多:

1)收入:亞德諾、英飛凌2025Q1收入指引較為積極,需求企穩信號明顯。

2)毛利率:亞德諾季度毛利率同比、環比均實現增長,恩智浦2025Q1毛利率指引中值環比增長。

3)訂單:新增&取消情況整體趨於穩定,其中亞德諾預訂情況繼續逐步改善,B/B(Book-to-Bill)回到1之上;微芯科技2025年一季度的預訂情況出現顯著環比改善。

4)庫存:(a)上游IC廠商:季度環比仍在小幅走高,但基本趨於穩定。(b)分銷渠道庫存上,整體低於長期目標,其中亞德諾渠道庫存周數天數走低,低於設定的7-8周目標;恩智浦渠道庫存周轉天數為8周,低於11周的長期目標;微芯科技2025年一季度分銷庫存即將修正。(c)下游OEM&Tier1廠商庫存上,安森美、恩智浦均在2024年四季報的交流會中指出汽車Tier1廠商庫存有所下降,但整個行業仍有部分庫存需要消化。

5)下游市場需求:工業市場出現積極信號,歐美汽車市場仍然偏弱。(a)汽車市場,亞德諾、安森美當季營收環比改善,主要受益於中國電動汽車市場的強勁需求,而歐美汽車市場仍受到高利率的拖累。(b)工業市場,亞德諾當季營收環比增長,同時公司預計在在訂單的支撐下,工業將是第二季度增長最快的細分市場,反映了工業市場調整的積極信號。

投資邏輯:積極佈局周期底部,並關注行業結構性風險。

核心判斷:周期底部佈局是基本的邏輯。(a)從德州儀器和亞德諾等頭部模擬芯片企業數據來看,一次典型的上行周期,一般至少持續8個季度,同時周期的下行、上行形態相對對稱,而本輪周期的調整幅度相對更大,上行階段料調整幅度更大、持續時間更長。(b)從庫存端和需求端來看,目前頭部模擬芯片廠商的渠道庫存已處於正常水平之下,下游OEM&Tier1廠商繼續推進庫存去化,而在需求端,汽車、工業等板塊對宏觀經濟預期、政策利率極其敏感,因此一旦宏觀預期發生轉變,疊加當前下游偏緊的庫存水平,市場有望快速進入拉貨通道,同時當前上游IC廠商偏低的產能利用率亦將帶來極大的產能供給彈性。

風險因素:

全球整車市場需求持續下滑風險;全球宏觀經濟波動風險;電動車、AI進展不及預期風險;全球地緣政治衝突風險;行業無序競爭、產能過剩過風險;企業關鍵技術、人才流失風險等。

本文節選自中信證券研究部已於2025年3月4日發佈的《前瞻研究行業美股科技板塊點評報告—從微芯科技看美股模擬芯片板塊庫存周期》報告,具體分析內容(包括相關風險提示等)請詳見報告。若因對報告的摘編而產生歧義,應以報告發布當日的完整內容爲準。

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