【天風電子】CPU-GPU 接口技術迭代，B300 開創新藍海

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1、Intel/AMD主導生態，Socket廠商多強並立

在處理器接口技術領域，CPU Socket長期由Intel/AMD主導生態，形成高專利壁壘的集中化競爭格局。當前全球主流連接器廠商呈現多強並立態勢：鴻騰精密、LOTES等國際大廠已實現對Intel、AMD產品的規模化出貨。大陸廠商中，得潤電子（維權）率先通過Intel認證實現量產突破，華豐科技則在國產服務器CPU socket領域完成研發突破，推動自主可控進程。從供應格局看，頭部廠商憑藉先發優勢佔據主導。

技術演進方面，CPU socket持續向高密度連接演進。隨着集成電路技術的進步，CPU 的引腳數量呈現高速增長的趨勢。尤其是像華為、AMD 等公司推出的高引腳數量 CPU（如 1 萬 pin 的 CPU），對 Socket 的設計提出了更高的要求。如何在有限的空間內實現高密度的引腳佈局，同時保證信號傳輸的穩定性，成為一個重要的技術挑戰。

2、B300採用Socket，Socket迎來新藍海

NVIDIA即將推出的B300系列AI GPU可能首次採用socket架構，顛覆傳統方式。該設計使單個GPU對應1個socket接口，預計2025-2026年相關產品將達百萬級出貨。相較傳統方案，GPU socket優勢顯著：其一，可維護性提升使ODM廠商生產良率提高；其二，模塊化設計規避芯片捆綁銷售爭議；其三，插座設計可以更好地支持功率交付和熱管理，因為插座可以針對這些高性能組件的具體需求進行設計，初期由鴻騰精密供應。

3、有望於近兩年迅速進入百萬級，看好socket設計成為產業趨勢

英偉達作為數據中心GPU的最大生產商，預計2025年銷量將達到650萬至700萬塊GPU，主要是Hopper和Blackwell系列。若考慮后續主要以B300及往后系列產品為主的銷售，Socket與GPU為1:1的關係，則GPU socket預計出貨量為650-700萬塊GPU/年，以CPU socket為基礎，因GPU socket為新品，預計價格高於傳統cpu socket，假設定價為30-40元美金，對應的市場規模為1.95-2.8億美金。

4、投資建議：我們認為如果Nvidia B300轉向socket設計，socket連接器製造廠商有望顯著受益；同時，NVIDIA作為全球領先的GPU廠商，有望帶動國內外其他大廠轉向socket設計，因此我們認為這將是一個長期的產業趨勢；建議關注，鴻騰精密、和林微納、華豐科技、中航光電（電子和軍工聯合覆蓋）、得潤電子

風險提示：B300出貨量不及預期、AI投資力度低於預期、socket廠商競爭加劇

1. Intel/AMD主導生態，Socket廠商多強並立

在計算領域，中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）是驅動系統性能的核心組件。長期以來，CPU 一直通過主板上的插座安裝，而 GPU 通常以擴展卡或直接焊接的形式存在。然而，最近的趨勢表明，特別是在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域，GPU預計可能採用與 CPU 類似的插座設計。

CPU 插座的起源可以追溯到早期的計算時代，當時處理器開始小型化並集成到個人電腦中。最初，CPU 使用 Dual In-line Package (DIP) 插座，這是一種簡單的設計，允許基本的安裝和移除。隨着處理器性能的提升和引腳數量的增加，插座設計需要進一步發展。

CPU Socket 是連接中央處理單元（CPU）與計算機主板之間的關鍵部件，它充當着傳遞電信號、電源和散熱等多重功能的樞紐。在整個計算機系統中，CPU Socket 的作用至關重要，尤其在高性能計算、服務器、超算、AI 服務器等領域。它不僅需要提供穩定、可靠的物理連接，還必須滿足高頻信號傳輸、高電流承載和耐用性等嚴苛要求。

Intel與AMD的生態主導地位塑造了上游連接器廠商的技術路徑。CPU sokcet競爭格局呈現專利壁壘高築、頭部格局集中的特徵。

主要以鴻騰精密、TE Connectivity、LOTES為主；大陸廠商中得潤電子實現對Intel的大規模出貨，華豐科技實現研發突破。

2. B300採用Socket，Socket迎來新藍海

B300系列產品預計將採用GPU Socket架構，NVIDIA 的 GB300 系統是其 AI 服務器平臺的下一代產品，預計 2025 年推出。根據TrendForce，英偉達正在考慮對其下一代Blackwell B300 AI GPU採用插座式設計，這一改變將使用户能夠自行更換用於AI和HPC應用的GPU。

傳統上，GPU 的安裝方式與 CPU 不同。在消費級系統中，現代GPU通常通過PCIe通道與主板連接。這使得GPU能夠快速讀取和寫入大量數據，從而支持複雜的圖形渲染和計算任務。

為什麼會出現這種轉變：

我們認為首先存在幾種可能：

1、提高下游 ODM 製造商的生產良率；

2、避免美國政府指控其利用 GPGPU 壟斷進行捆綁銷售

3、SOCKET設計存在較多的優勢

GB200和B200設計不同，GB200採用的是Bianca主板，這是一種定製化設計，直接將2個B200 GPU和1個Grace CPU集成在同一PCB上；HGX 8卡B200則採用SXM6 8 GPU基板；

B300系列產品，我們預計將採用Socket設計，參考CPU和CPU socket 1:1的關係，我們預計GPU Socket將與GPU的數量呈現1:1的關係。基於Nvidia AI GPU出貨量，因此我們預計GPU Socket有望於近兩年迅速進入百萬級銷售數量。

Nvidia AI GPU可能首次規模使用Socket設計，我們預計供應商格局或仍將延續CPU Socket的競爭格局。

英偉達作為數據中心GPU的最大生產商，預計2025年銷量將達到650萬至700萬塊GPU，主要是Hopper和Blackwell系列。

因芯片迭代將帶來更高的效率和能耗相對降低，考慮后續主要以B300及往后系列產品為主的銷售，Socket與GPU為1:1的關係，則GPU socket預計出貨量為650-700萬塊GPU/年，以CPU socket為基礎，因GPU socket為新品，預計價格高於傳統cpu socket，假設定價為30-40元美金，對應的市場規模為1.95-2.8億美金。

3. 投資建議

我們認為如果Nvidia B300轉向socket設計，socket連接器製造廠商有望顯著受益；同時，NVIDIA作為全球領先的GPU廠商，有望帶動國內外其他大廠轉向socket設計，因此我們認為這將是一個長期的產業趨勢。

建議關注：鴻騰精密、和林微納、華豐科技、中航光電（電子和軍工聯合覆蓋）、得潤電子

4. 風險提示

1、B300出貨量不及預期：若B300出貨量低於預期，對socket的使用也將下滑

2、AI投資力度低於預期：全球雲廠商削減AI資本開支，可能存在GPU芯片需求減少。

3、Socket廠商競爭加劇：若競爭加劇，導入多家供應商，存在利潤率下滑風險

注:文中觀點節選自天風證券研究所已公開發布研究報告體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。證券研究報告《CPU-GPU 接口技術迭代，B300 開創新藍海》

對外發布時間 2025年03月3日

報告發布機構 天風證券股份有限公司

本報告分析師

潘    暕 SAC執業證書編號：S1110517070005

許俊峰SAC執業證書編號：S1110520110003

天風電子潘暕團隊成員介紹

潘暕 天風證券電子行業首席分析師。復旦大學微電子與固體電子學碩士，復旦大學微電子學本科，國際經濟與貿易第二專業，曾就職於安信證券任分析師，對電子行業有全面深刻見解，挖掘了眾多高成長企業，與產業深入合作幫助企業發展，善於推薦科技創新大周期的投資機會。2019、2020年新財富最佳分析師分別獲得第四名、第二名，2021年新財富入圍，2015-2016年新財富第一團隊成員，2017年新財富第二團隊成員。2015-2016年水晶球第一團隊成員，2017、2019年水晶球分別獲得第二名、第五名。2015-2016年金牛獎第一團隊成員，2017、2020、2021年金牛獎分別獲得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析師第一名，2020-2021年Wind金牌分析師第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析師分別獲得第三名、第四名、第六名。2020年上海證券報最佳分析師第三名，2021年21世紀金牌分析師第五名，Choice 2021年度電子行業最佳分析師第三名。

温玉章 分析師。計算機及工業工程專業背景，12年以上蘋果產品(iPod & iPhone)研發和新產品導入工作經驗，對電子，計算機，互聯網產業鏈的發展趨勢有較深的認知和理解。

駱奕揚 分析師。南京大學物理系本科，香港科技大學集成電路設計碩士。3年電子行業研究經驗，覆蓋半導體制造、半導體裝備材料及部分半導體設計。

程如瑩 分析師。北京大學計算機專業碩士，覆蓋半導體IC設計、MCU/SOC/IGBT/模擬芯片行業&公司覆蓋報告。

許俊峰 分析師。伯明翰大學工商管理學碩士，覆蓋安防、LED、汽車連接器及智能座艙等。

李泓依 分析師。美國埃默里大學會計學及金融學學士、會計學碩士，覆蓋半導體封裝測試及部分材料裝備，已撰寫包含汽車芯片、第三代半導體、虛擬顯示等多篇行業深度報告。

吳雨 助理研究員。利物浦大學金融計算學士，昆士蘭大學商務碩士，覆蓋部分被動元器件、面板及半導體材料等領域。

馮浩凡 助理研究員。新南威爾士大學信息系統學士，金融學碩士，覆蓋部分汽車電子領域。

包恆星 分析師。南京大學材料物理本科、材料物理與化學碩士，覆蓋消費電子領域。

高靜怡 助理研究員。中央財經大學會計碩士，覆蓋半導體領域。

（轉自：科技伊甸園）