Trimble、意法半導體推出適用於物聯網應用的精確定位技術

Trimble Inc.(納斯達克股票代碼：TRMB)與意法半導體公司(紐約證券交易所代碼：STM)合作，推出專為汽車和物聯網(IoT)行業設計的先進定位技術。

此次合作旨在為原始設備製造商(OEM)提供高性能、高性價比的解決方案，以加速開發並縮短上市時間。

通過將Trimble的ProPoint Go定位引擎與意法半導體的Teseo VI GNSS芯片組相結合，它們旨在為汽車導航、蜂窩車載(C-V2X)、ADAS和無人機等應用提供高精度的位置數據。

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Trimble正在與意法半導體合作，通過整合L1、L2、L5和E6等四頻GNSS信號，確保各種應用的釐米級精度和準確的數據，即使是在城市峽谷這樣的困難環境中也是如此。

ProPoint Go引擎利用Trimble的全球校正服務，提供高度準確的位置、速度和計時信息，促進自動駕駛系統和物聯網應用，包括田間機器人和自動割草機。

這些技術的協同作用在實現精確導航系統、促進強調安全和操作有效性的自動駕駛方面發揮着至關重要的作用。

意法半導體公司將在2025年3月3日至6日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示其Teseo VI GNSS接收器。

價格行動：在周一的最新盤前交易中，TRMB的股價上漲了0.014%，至71.99美元。

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