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AI重塑半導體產業格局,國產替代與技術突破催生投資機遇

2025-03-03 10:58

近期,AI技術的爆發式應用成為全球科技領域焦點。從ChatGPT到DeepSeek大模型,從智能駕駛到AI終端設備,算力需求激增推動半導體行業進入新一輪增長周期。世界集成電路協會(WICA)數據顯示,2024年全球半導體市場規模達6351億美元,同比增長19.8%。這些AI應用的快速發展,不僅為半導體行業帶來了新的增長點,也加速了半導體產業鏈的國產化進程,為國內半導體企業提供了廣闊的發展空間。在AI算力需求激增、技術限制升級與國產替代加速的背景下,中國半導體產業正迎來「技術突破+政策驅動+需求增長」的三重機遇期。

市場需求爆發:AI終端應用與多領域共振

2025年,AI大模型如DeepSeek等在全球範圍內迅速崛起,其在數學推理、代碼生成等領域的卓越表現,使其成為AI技術的核心驅動力。這些大模型的應用不僅侷限於傳統的科技領域,更在醫療、教育、金融等行業展現出巨大的潛力。隨着AI大模型的普及,算力需求激增,直接推動了GPU、ASIC等算力芯片的需求。華為昇騰、海光等企業通過適配DeepSeek模型,不僅提升了算力芯片的性能,更推動了國產算力生態的建設。

2025年被視為「AI定義硬件」的元年,隨着人工智能產業的快速發展,AI手機、AIPC、智能駕駛等終端產品將推動芯片需求結構性增長。各大手機廠商正將生成式AI視為產品升級的核心要素。預計到2025年,搭載生成式AI的智能手機將加速市場滲透,滲透率預計達到43%,將引發新一輪換機潮。AI技術的迅速發展還為傳統IoT領域注入了新的活力。AI耳機、AI眼鏡、AI音箱等創新產品不斷涌現,通過AI大模型的推動,行業滲透率有望顯著提升。

2025年2月10日,比亞迪發佈「天神之眼」高階智駕系統,並宣佈全系10萬元以上車型標配該系統,海鷗智駕版起售價僅為6.98萬元。這一系統將L2+自動駕駛輔助系統推向大眾市場。隨着智能汽車的發展,汽車芯片市場需求激增。據中汽協數據,2024年中國新能源汽車銷量達到1286.6萬輛,同比增長35.5%。相比燃油車,新能源車所需的半導體用量成倍增加。

國產替代加速:本土化配套的黃金機遇

2025年1月,美國商務部針對AI芯片出口管制的新規引發全球關注。新規首次將AI模型權重納入監管,並通過總處理性能(TPP)和性能密度雙重指標限制對華出口,英偉達H100、AMD MI300X等主流AI芯片均被納入管制範圍。其次重點限制海外晶圓代工廠和先進封裝廠為中國大陸企業代工和封裝基於14/16nm及以下先進製程且超過特定晶體管數量(300億個)限制的邏輯芯片。這一舉措標誌着全球半導體競爭已從單一技術較量上升至地區戰略博弈,而中國半導體產業的自主可控與技術突破正成為破局關鍵。

在區域政治壓力下,國產化替代成為不可逆趨勢。美國對華半導體設備出口限制倒逼國內產業鏈自主化,北方華創、中微公司等企業在刻蝕機、沉積設備領域突破技術驗證,國產設備市場份額持續提升。第三代半導體材料(如碳化硅、氮化鎵)在新能源車、光伏領域的應用擴大,推動國產化替代向高端延伸。寒武紀、海光信息等企業自研GPU算力已達英偉達H100的30%-50%,雖存差距,但政策扶持與市場需求推動國產芯片逐步滲透AI訓練場景。存儲芯片方面,長江存儲、長鑫存儲的技術突破助力國產HBM、QLC NAND實現進口替代。美國對16nm及以下製程流片的限制倒逼中芯國際、華虹公司等加速28nm成熟製程擴產,並通過多重圖形化、三維異構技術優化16nm良率。與此同時,北方華創、中微公司在刻蝕、薄膜沉積設備領域的突破,為國產先進製程製造奠定基礎。

美國或對半導體進口加徵關税的政策預期,進一步強化國產化替代邏輯。面對國際不確定性,半導體設備國產化替代的重要性日益凸顯。在國家政策與市場需求的雙重驅動下,國產化替代進程加速進行,行業將迎來結構性增長機遇。

政策與資本助力:產業鏈的協同發展

中國政府在「十四五」規劃中將半導體產業列為戰略性新興產業,並出台了一系列支持政策,包括税收優惠、研發補貼和產業基金等。2024年中國通過國家大基金三期和「科創八條」等政策工具,重點支持半導體設備、材料及核心技術的研發與國產化。大基金三期聚焦先進製程設備、第三代半導體材料(如碳化硅、氮化鎵)等領域。地方產業基金(如北京亦莊新城與燕東微電子的產線投資)則加速區域產業鏈協同,拉動設備採購需求。

其次,國家陸續出臺了多項政策,對半導體企業給予税收優惠,如減免企業所得税等。針對半導體企業的研發投入,政府提供高比例税收抵扣和專項補貼。

在AI與半導體深度融合的背景下,中國通過政策扶持RISC-V生態、光子芯片研發,結合資本對智駕技術(如地平線、比亞迪)和算力基礎設施(如華為昇騰)的投入,推動中國半導體行業從「規模擴張」向「質量躍升」轉型。政策引導資金流向關鍵技術領域(如HBM存儲、車規芯片),資本通過市場化機制篩選優質項目。例如,長鑫存儲HBM2試產雖良率較低,但政策補貼與資本支持推動其持續迭代。政策推動的國產化替代與資本驅動的產能擴張相結合,緩解相關風險。

半導體行業是一個高度協同發展的產業鏈。政策推動的國產化替代與資本驅動的產能擴張相結合,注重產業鏈上下游企業的協同發展,形成完整的產業生態和競爭優勢,緩解相關風險。

泰康半導體量化選股基金:量化策略賦能行業選股

在半導體行業高景氣度與高波動性並存的背景下,量化策略憑藉其數據驅動、高效迭代與分散風險的特點,成為優化半導體行業選股的重要工具。泰康半導體量化選股基金(020476.OF)通過「數據深度+人工研判」的雙輪驅動,一方面,通過量化模型需準捕捉財務、量價與政策因子;另一方面,結合產業趨勢定性校準。隨着AI技術的滲透,量化策略有望進一步實現動態適應性與收益穩健性的平衡,為投資者提供更高效的工具以捕捉半導體行業的結構性紅利。

泰康半導體量化選股基金通過宏觀及行業中觀等指標數據,採用定性加定量相結合的方式對半導體行業的各個子行業(包括集成電路設計、集成電路製造、集成電路封測、半導體設備、半導體材料等)分別進行分析,判斷各子行業當前所處的位置及未來發展方向,調整子行業的配置比例。

量化選股模型通過基金管理人自主研究的多因子模型精選個股,量化多因子模型基於上市公司的財務數據和市場交易數據,在半導體產業相關股票域內通過量化手段尋找對股票收益具有預測性的指標作為因子,因子來源主要為盈利、成長、價值、規模、分析師預期、量價等多類Alpha因子,以自下而上為主,自上而下為輔,篩選出定價偏低的資產進行投資以獲取超額收益,設法規避定價過高的資產。

採用量化選股技術以外,也需要綜合考慮相關企業的產業環境、政策環境、市場格局、技術優勢等方面,選擇基本面良好且具有持續發展潛力的優質個股標的開展本基金的主動投資。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。