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【山證電子】行業周跟蹤:國產算力需求超預期,存儲即將迎來新漲價周期

2025-02-26 08:10

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(來源:山西證券研究所)

市場整體:本周(2025.2.17-2025.2.21)市場大盤普遍上漲,上證指數漲0.97%,深圳成指漲2.25%,創業板指漲2.99%,科創50漲7.07%,申萬電子指數漲6.96%,Wind半導體指數漲7.03%。外圍市場,費城半導體指數跌0.47%,臺灣半導體指數漲3.12%。細分板塊中,周漲跌幅前三為數字芯片設計(+10.82%)、半導體設備(+10.26%)、半導體(+8.36%)。從個股看,漲幅前五為漢威科技(+55.69%)、隆揚電子(+51.78%)、南亞新材(+46.42%)、緯達光電(+41.50%)和凌雲光(+39.00%);跌幅前五為昀冢科技(-8.95%)、法拉電子(-5.54%)、*ST合泰(-5.00%)、瀛通通訊(-4.07%)、和聯創光電(-3.50%)

行業新聞:存儲大廠CEO:下半年DRAM將漲價。華邦電總經理陳沛銘表示網通市場需求低迷多年,預期2025年下半年市場狀況有望改善,並帶動DRAM供過於求情況好轉,下半年產品價格有機會上揚。至於快閃存儲器方面,編碼型快閃存儲器(NOR Flash)2025年上半年估計約產銷平衡,下半年將有較顯著成長。單層式儲存型快閃存儲器(SLC NAND Flash)因有供應商退出,預期下半年供應可能吃緊。服務器市場需求健康,若AI服務器滲透率提升,將有助產品需求增加。iPhone 16e正式發佈:搭載A18芯片,售價4499元。蘋果推出iPhone 16E,搭載A18芯片、Apple Intelligence以及公司設計的首款蜂窩調制解調器Apple C1。蘋果表示,iphone16E的起價為599美元,預購從2月21日開始,2月28日開始供貨。iPhone 16E將配備 6.1 英寸超視網膜XDR OLED顯示屏,並擁有6.1英寸iPhone中有史以來最佳的電池續航。此外,iPhone 16E還將配備面容 ID、4800萬像素2合1相機系統,並支持無線充電和USB-C接口。阿里巴巴:未來三年加大投入三大AI領域。在2025財年Q3財報分析師電話會上,阿里巴巴集團CEO吳泳銘表示,面向未來,阿里巴巴將繼續專注三大業務類型:國內外電商業務,AI+雲計算的科技業務,互聯網平臺產品。在此基礎上,未來三年,阿里將圍繞AI戰略核心,加大投入三大AI領域:第一,投入AI和雲計算的基礎設施建設。第二,投入AI基礎模型平臺以及AI原生應用。第三,投入現有業務的AI轉型升級。國務院國資委部署深化中央企業「AI+」專項行動。會議強調,國資央企要抓住人工智能產業發展的戰略窗口期,強化科技創新,聚焦關鍵領域加快掌握「根技術」,堅定攻關大模型,積極參與開放生態建設,推動產生更多「從0到1」的原始創新,加速推進成果轉化和產業化發展。

重要公告:工業富聯2024年公司實現營業收入6,091.35億元,同比增長27.88%;實現歸母淨利潤232.16億元,同比增長10.34%。聚辰股份2024年公司實現營業收入10.28億元,同比增長46.10%;實現歸母淨利潤2.90億元,同比增長188.52%。海康威視2024年公司實現營業總收入924.86億元,同比增長3.52%;實現歸母淨利潤119.59億元,同比下降15.23%。

國務院國資委部署深化中央企業「AI+」專項行動,推動國央企、黨政單位對大模型私有化部署需求旺盛,疊加國內互聯網廠商算力capex指引不斷超預期,建議重點關注國產算力產業鏈。蘋果新發布iPhone 16E 搭載A18芯片、Apple Intelligence以及公司設計的首款蜂窩調制解調器Apple C1,有望推動AI手機滲透率的進一步提升,並催化相關產業鏈需求,建議關注果鏈等消費電子相關的零部件供應商。此外,AI端側應用的普及推動雲端及端側存儲需求增長,疊加存儲漲價周期即將到來,建議關注存儲板塊。長期建議關注設備、材料、零部件的國產替代,AI技術驅動的高性能芯片和先進封裝需求,及AI端側應用帶來的換機潮和硬件升級機會。

下游需求回暖不及預期,技術突破不及預期,產能瓶頸,外部制裁升級行業動態。

【行情回顧】

市場整體行情

本周(2025.2.17-2025.2.21)市場大盤普遍上漲,上證指數漲0.97%,深圳成指漲2.25%,創業板指漲2.99%,科創50漲7.07%,申萬電子指數漲6.96%,Wind半導體指數跌7.03%。外圍市場,費城半導體指數跌0.47%,臺灣半導體指數跌3.12%。

圖1:主要大盤和電子指數周漲跌幅

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

細分板塊行情

圖2:周漲跌幅數字芯片設計、半導體設備、半導體表現領先

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖3:月漲跌幅數字芯片設計、半導體設備、模擬芯片設計表現領先(30日滾動)

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖4:年初至今數字芯片設計、元件、消費電子錶現領先

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖5:多數板塊當前P/E低於歷史平均值

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖6:多數板塊當前P/B低於歷史平均值

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

個股公司行情

從個股情況看,漢威科技、隆揚電子、南亞新材、緯達光電和凌雲光漲幅領先,漲幅分別為55.69%、51.78%、46.42%、41.50%和39.00%;昀冢科技、法拉電子、*ST合泰、瀛通通訊、和聯創光電跌幅居前,跌幅分別為8.95%、5.54%、5.00%、4.07%和3.50%。

圖7:本周個股漲幅前五

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖8:本周個股跌幅前五

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

數據跟蹤

圖9:全球半導體月度銷售額及增速

資料來源:WSTS,山西證券研究所 資料來源:WSTS,山西證券研究所

圖10:分地區半導體銷售額

資料來源:WSTS,山西證券研究所 資料來源:WSTS,山西證券研究所

圖11:中國集成電路行業進口情況

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖12:中國集成電路行業出口情況

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖13:中國大陸半導體設備銷售額

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖14:北美半導體設備銷售額

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖15:日本半導體設備銷售額

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖16:全球硅片出貨面積

資料來源:SEMI,山西證券研究所 資料來源:SEMI,山西證券研究所

圖17:NAND現貨平均價

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖18:DRAM現貨均價

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖19:半導體封裝材料進口情況

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖20:半導體封裝材料出口情況

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖21:半導體封裝材料進出口均價

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

圖22:晶圓廠稼動率(%)

資料來源:各公司季報,山西證券研究所 資料來源:各公司季報,山西證券研究所

圖23:晶圓廠ASP(美元/片)

資料來源:各公司季報,山西證券研究所 資料來源:各公司季報,山西證券研究所

新聞公告

表1:本周重大事項

資料來源:Wind,山西證券研究所 資料來源:Wind,山西證券研究所

表2:本周重要行業新聞

資料來源:IT之家,新浪科技,阿里巴巴,電子工程專輯,Witdisplay,國務院國有資產監督管理委員會,電子發燒友網,山西證券研究所

風險提示:下游需求回暖不及預期,技術突破不及預期,產能瓶頸,外部制裁升級。

分析師:高宇洋

執業登記編碼:S0760523050002

研究助理:董雯丹

郵箱:dongwendan@sxzq.com

報告發布日期:2025年2月25日

本人已在中國證券業協會登記為證券分析師,本人承諾,以勤勉的職業態度,獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責,保證信息來源合法合規,研究方法專業審慎,分析結論具有合理依據。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因,不因,也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執業過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。

【免責聲明】

本訂閲號不是山西證券研究所證券研究報告的發佈平臺,所載內容均來自於山西證券研究所已正式發佈的證券研究報告,訂閲者若使用本訂閲號所載資料,有可能會因缺乏對完整報告的瞭解而對其中關鍵假設、評級、目標價等內容產生理解上的歧義。提請訂閲者參閱山西證券研究所已發佈的完整證券研究報告,仔細閲讀其所附各項聲明、信息披露事項及風險提示,關注相關的分析、預測能夠成立的關鍵假設條件,關注投資評級和證券目標價格的預測時間周期,並準確理解投資評級的含義。

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