寒武紀爆發，股價首超800元！科創芯片50ETF(588750)急拉衝高，盤中再創新高！機構：阿里資本開支大幅促進算力建設！

2月25日，科技板塊午后震盪走強，AI算力概念股活躍，科創芯片50ETF(588750)飆升漲近1%，一度漲超2%，盤中價再創上市以來新高，衝擊三連漲，盤中溢價堅挺，當前達0.26%，反映資金情緒樂觀、買盤強勁。昨日，科創芯片50ETF(588750)獲資金淨流入超1000萬元！

科創芯片50ETF(588750)標的指數成分股漲跌不一，翱捷科技、拓荊科技漲超8%，正帆科技、天岳先進等漲幅居前，海光信息漲超3%，寒武紀漲超1%，一度漲超4%，盤中價再創歷史新高，股價首次突破800元！中芯國際跌超1%，華虹公司、傑華特等跌幅居前

芯動聯科漲超11%，華峰測控漲超6%，

近期，互聯網大盤大規模資本支出，彰顯國內AI 算力建設強度與發展信心，提振半導體板塊估值，此外，多地投資新建半導體項目，半導體需求向好，自主創新能力有望加速。半導體板塊有望在AI浪潮驅動下迎來戴維斯雙擊！

【阿里大規模Capex 彰顯國內AI 算力建設強度與發展信心，半導體估值擴張進行時】

國信證券表示，阿里大規模Capex 彰顯國內AI 算力建設強度與發展信心，半導體估值擴張進行時，近期重點關注算力大潮下的ASIC 及企業級存儲機遇。阿里季度資本開支超預期，未來將積極投資AI 基礎設施建設。2 月20 日，阿里巴巴公佈FY3Q25 業績，其中單季資本開支317.75 億元(YoY 259%，QoQ82%)，主要用於雲計算基礎設施的擴展、技術研發以及新興市場開拓。阿里表示，未來三年將加大投入AI 戰略三大領域：AI 和雲計算的基礎設施建設、AI 基礎模型平臺以及AI 原生應用、現有業務的AI 轉型升級；並表示未來三年集團在雲和AI 的基礎設施投入預計將超越過去十年的總和。我們認為AI仍是半導體需求確定性高增長的投資主線。（來源於國信證券20250224《電子行業周報：估值擴張進行時，關注算力大潮下的ASIC及企業級存儲機遇》）

【國內半導體設備和材料需求向好，自主創新能力持續提升】

中信證券表示，自2024年12月以來，全國各地披露的重大半導體項目已達70余個。據公開資料，2月18日，中微半導體與成都高新區簽訂投資合作協議，將在成都高新區建設西南總部項目，總投資額約30.5億元，擬於今年建設並於2027年正式投產。1月下旬，北京市2025年重點工程計劃發佈，其中北電集成12英寸集成電路生產線項目總投資330億元，計劃2025Q4啟動設備搬入，2026年底實現量產。上海市也發佈了2025年重點工程計劃，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線、新昇半導體集成電路硅片研發與先進製造基地等16個項目入選。多地積極擴張半導體產能，設備和材料將受益。

國產化率持續提升，國內半導體設備和零部件企業迎來重要發展機遇。目前已披露的重大半導體項目中，半導體封測、晶圓製造及第三代半導體領域的項目數量較多，我們測算封測廠和晶圓廠投資中70%-80%用於購買設備，因此大量半導體項目的投資和開建將為國內半導體設備和零部件企業帶來重要的發展機遇。據國際半導體協會（SEMI）預計，2025年全球晶圓廠設備支出有望增長至1128億美元，同比+15%，2026年全球半導體設備市場規模有望達到1500-1800億美元。據Sanford Bernstein統計，國內半導體設備供應商佔國內市場的份額僅為15%，國產替代進程有望加速，國內半導體設備板塊有望中長期持續受益。（來源於中信證券20250225《#光伏｜半導體擴產+替代，部分設備和材料將受益》）

看好芯片核心科技，可關注科創芯片50ETF（588750），跟蹤複製科創芯片指數，漲跌幅彈性高達20%，覆蓋芯片產業鏈核心環節，高純度、高鋭度、高彈性！低門檻佈局科創芯片核心環節，高效把握「新質生產力」大行情，搶反彈快人一步！場外投資者可關注聯接基金（A：020628；C：020629），可7*24申贖。