蘋果開啟自研 5G 芯片征程，2027 年蜕變性能將超高通

IT之家 2 月 22 日消息，科技媒體 The Information 今天（2 月 22 日）發佈博文，報道稱蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e 只是一個開端，未來將在更多設備上採用自研基帶芯片。

報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認為第三方芯片無法提供理想體驗，不夠懂 iPhone 的核心體驗，因此決心自研基帶芯片。

蘋果希望用户享受流暢的網絡體驗，避免網絡擁堵帶來的卡頓，而自研芯片讓蘋果能夠自主控制數據傳輸，優先處理關鍵任務，提升響應速度。

蘋果似乎並不追求極致的性能，而是更注重提供差異化的用户體驗，借鑑 Mac 芯片的成功經驗，自研基帶芯片有望大幅提升設備續航。iPhone 16e 的電池表現已初見端倪，此外自研芯片還將帶來設備端人工智能和更強的隱私保護。

IT之家援引博文介紹，蘋果公司在 C1 芯片后的短期目標，是支持 mmWave 5G 技術，讓其實現 6 Gbps 以上的速度（當前 C1 芯片最高為 4 Gbps）。

蘋果可能會在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 產品線中，推出代號為「Ganymede」的 5G 芯片，實現支持 mmWave 5G 技術。

報告還指出蘋果的 C 系列芯片初期性能不及高通，不過蘋果計劃在 2027 年發佈代號為「Prometheus」的芯片，在性能方面會超越高通。