Lam Research推出人工智能芯片製造工具，預計豐厚回報

周三，美國芯片設備製造商LAM Research Corp(納斯達克股票代碼：LRCX)發佈了兩款用於製造先進人工智能芯片的新工具。該公司推出了Akara，一種創新的等離子刻蝕和先進的導體刻蝕工具。

Akara提供新穎的等離子處理技術，可實現3D芯片製造所需的蝕刻精度和性能。

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Akara支持柵極全能(GAA)晶體管、6F2-DRAM和3D NAND器件的擴展，並可擴展到4F2-DRAM、互補場效應晶體管和3D DRAM。

這些設備需要刻蝕步驟和極端紫外線(EUV)光刻圖形才能形成複雜的3D結構。

臺積電(紐約證券交易所股票代碼：TSM)聯席首席運營官Y.J.Mii博士指出，關鍵的等離子刻蝕能力將是解決新的、更強大的設備架構帶來的許多半導體生產挑戰不可或缺的一部分。

LAM Research還展示了Altus-Halo，這是一種原子層沉積(ALD)工具，利用金屬鉬生產尖端半導體的能力。

Altus Halo為先進的半導體器件提供了出色的功能填充和高精度沉積，實現了低阻、無空洞的鉬金屬化。Altus Halo可能為擴展未來人工智能、雲計算和下一代智能設備的高級內存和邏輯芯片鋪平道路。

領先的大批量3D NAND製造商已開始早期採用，這些製造商在韓國和新加坡設有晶圓廠，並擁有先進的邏輯晶圓廠，而DRAM客户的開發仍在繼續。

Lam Research的Altus Halo工具使美光科技公司(納斯達克股票代碼：MU)能夠將鉬帶入大規模生產。

在2025年投資者日期間，首席財務官道格拉斯·貝廷格表示，林預計2028年收入在250億至280億美元之間，調整后每股收益為6至7美元。貝廷格指出，到2028年，調整后的毛利率將達到約50%。

LAM Research計劃在短期內返還85%以上的自由現金流。該公司預計，2025年客户支持業務部(CSBG)的增長將持平。

該公司預計，未來幾年晶圓製造設備的增長將是中高速的。它還指出，客户對成本意識很強，對投資回報和擴建新工廠的速度很敏感。

最近，LAM Research承諾投資12億美元來促進印度的半導體生態系統，到2026年，印度的半導體生態系統可能價值630億美元。

Cantor Fitzgerald分析師馬修·普里斯科(Matthew Prisco)重申了Lam Research的增持和100美元的目標價。

價格行動：LRCX股價周四收盤上漲1.24%，至88.75美元。

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