業績公佈后，ADI公司領漲芯片股; Lam推出新產品

ADI公司（納斯達克股票代碼：ADI）周三領漲芯片股，其積極的季度業績和前景讓分析師看漲，而Lam Research（納斯達克股票代碼：LRCX）在投資者日當天發佈了重要公告。

美國銀行維持對ADI公司（納斯達克股票代碼：ADI）的買入評級，指出隨着預訂量逐漸改善，該公司第一季度業績和第二季度前景小幅上漲。

該公司對ADI的目標價為265美元。ADI公司股價周三上漲約7%。

分析師表示，第一季度24億美元的銷售額比華爾街預期高出3.1%。第二季度25億美元的目標比普遍預期的24億美元高出2.2%，因為管理層強調本季度的預訂量逐步改善，工業和汽車行業的實力使ADI公司在第二財季實現了環比和同比增長。

該公司還指出，它將股票回購授權增加了100億美元，使剩余授權總額達到約115億美元。

分析師補充説，第一季度除消費者外的所有終端市場均環比增長，工業（超出3%）、汽車（超出4%）和通信（超出7%）的市場均出現上漲，而消費者則符合共識。

分析師表示，第二財年的增長與季節性一致（環比增長低個位數），總體好於多元化同行。

分析師表示，總體而言，他們喜歡ADI公司一流的盈利能力（自由現金流（FCF），利潤率為+30%，下一個上升周期的剩余空間為35%）和優質資產（更精確的模擬）。

Evercore重申其跑贏大盤評級，目標價格為280美元。

以馬克·利珀為首的分析師表示：「總體而言，我們相信ADI的業績和前景支持了我們對該集團的‘模擬墊底’論點，庫存周期即將到來。

另外，芯片設備製造商Lam Research（納斯達克股票代碼：LRCX）周三在推出ALTUS Halo和Akara后上漲約3%。

此外，Benzinga報道稱，林在投資者活動中指出，計劃在短期內返還超過85%的FCF。

Lam表示，ALTUS Halo是世界上第一個原子層沉積（ALS）工具，該工具利用金屬鉬的能力生產尖端半導體。

該系統為先進半導體器件提供低電阻率、無空隙鉬金屬化的特徵填充和高精度沉積。林表示，該公司目前正在與所有領先芯片製造商進行資格認證，並與所有領先芯片製造商進行競爭。

與此同時，Lam指出，Akara提供了新型等離子體處理技術，可實現3D芯片製造所需的蝕刻精度和性能。

周三芯片設備製造商的股票基本上走高：Applied Matters（AMAT）+1%、KLA Corp.（KLAC）+2%、ASML（ASML）+1%。

其他半導體股票：德克薩斯儀器（TXN）+4%、微芯片技術（MCHP）+7%、Marvell Technology（MRVL）+5%、Monolithic Power Systems（MPWR）+1。

然而，一些股票今天確實出現下跌，例如英特爾（INTC）-3%，在有報道稱臺灣積電製造（TSB）和博通（AVGO）可能各自尋求收購該公司部分股權后，英特爾（INTC）周二上漲約10%。

周三，英偉達（Nvidia）和高級微設備（AMD）等人工智能芯片製造商的股價基本持平。