業績公佈后，ADI公司領漲芯片股; Lam推出新產品

ADI(納斯達克股票代碼：ADI)周三領漲芯片類股，此前其積極的季度業績和前景令分析師保持樂觀，而LAM Research(納斯達克股票代碼：LRCX)在投資者日期間發佈了關鍵公告。

美國銀行維持對ADI(納斯達克股票代碼：ADI)的買入評級，指出隨着預訂量逐漸改善，該公司第一季度業績和第二季度展望略有上升。

該公司對ADI的目標價為265美元。周三，ADI的股價攀升了約7%。

分析師表示，第一季度銷售額為24億美元，比華爾街的預期高出3.1%。第二季度25億美元的指引比24億美元的共識高出2.2%，這是因為管理層強調了本季度預訂量的逐步改善，工業和汽車定位ADI的強勁表現使其第二財季實現了環比和同比增長。

該公司還指出，它將股票回購授權增加了100億美元，使剩余授權總額達到約115億美元。

分析師補充説，除消費者以外的所有終端市場在第一季度都出現了季度環比增長，工業(+3%節拍)、汽車(+4%節拍)和通信(+7%節拍)上漲，而消費者與共識一致。

分析師表示，第二財季被引導為增長，與季節性一致(環比增長較低-個位數)，總體上好於多元化同行。

分析師們表示，總體而言，他們喜歡ADI的最佳盈利能力(自由現金流或FCF，利潤率為+30%，下一個上升周期的淨空空間為35%)和優質資產(更精確的模擬)。

Evercore重申其表現優於大盤的評級，目標價為280美元。

「總體而言，我們認為ADI的業績和前景支持了我們對該集團的‘模擬築底’觀點，即將進入重新進貨周期，以Mark Lipacis為首的分析師表示。

另外，芯片設備製造商Lam Research(納斯達克股票代碼：LRCX)周三上漲約3%，此前該公司發佈了Altus Halo和Akara。

此外，據Benzinga報道，LAM在其投資者活動中指出，計劃在短期內返還85%以上的FCF。

林説，Altus Halo是世界上第一個原子層沉積(ALD)工具，它利用金屬鉬的能力來生產尖端半導體。

該系統為先進的半導體器件提供了低電阻率、無空洞的鉬金屬化的特徵填充和高精度沉積。據林説，它目前正處於資格審查階段，並正在與所有領先的芯片製造商合作。

同時，Akara提供了新的等離子體處理技術，使3D芯片製造所需的蝕刻精度和性能得以實現，Lam指出。

芯片設備製造商的股票周三基本處於上漲狀態：應用材料(AMAT)+1%，KLA Corp.(KLAC)+2%，ASML(ASML)+1%。

其他半導體股：德州儀器(TXN)+4%，華為微芯片技術(MCHP)+7%，Marvell科技(MRVL)+5%，單片電源系統(MPWR)+1。

然而，一些股票今天確實出現了下跌，比如英特爾(Intel)-3%，在有報道稱臺積電(TSM)和博通(Broadcom)可能分別尋求收購該公司的部分股權后，英特爾周二上漲了約10%。

英偉達(NVDA)和先進微設備(AMD)等人工智能芯片製造商的股價周三基本持平。