Lam Research推出迄今為止業界最先進的導體蝕刻技術

加利福尼亞州弗雷蒙特2025年2月19日/美通社/ - Lam Research Corp.（納斯達克股票代碼：LRCX）今天推出了Akara®，這是等離子體蝕刻領域的突破性創新，也是現有最先進的導體蝕刻工具。Akara提供新穎的等離子體處理技術，可實現3D芯片製造所需的無與倫比的蝕刻精度和性能。Akara加入Lam的差異化產品組合，使芯片製造商能夠克服行業最困難的擴展挑戰。

「基於20多年的持續導體蝕刻創新，我們開創性的新Akara蝕刻機利用Lam專有的DirectDrive®技術，以100倍的速度提供原子級特徵的受控創建等離子體響應，」Lam Research全球產品集團高級副總裁Sesha Varadarajan説。「Akara是導體蝕刻能力的一代飛躍，用於為3D芯片時代塑造小型複雜結構。"

阿卡拉延續了林在指揮蝕刻領域數十年的領導地位。這包括該公司多代非常成功的Kiyo®導體蝕刻工具，該工具於2004年推出，目前已生產超過30，000個室。

Akara能夠擴展全柵（GAA）晶體管以及6 F2動態存儲器和3D與非設備，並可擴展至4F 2動態存儲器、互補場效應晶體管和3D動態存儲器。這些設備需要具有挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外線（UVA）微影圖案化來形成複雜的3D結構。需要埃級的精確度來創建具有逐漸更高的長寬比的小特徵，超出了主流等離子體蝕刻技術的當前能力。

臺積電執行副總裁兼聯席首席運營官YJ Mii博士表示：「隨着全球對半導體的需求持續增長，我們的合作伙伴需要創新技術解決方案來實現新的、更強大的設備架構。」「關鍵的等離子體蝕刻能力將成為解決這些新設備帶來的許多生產挑戰的一個組成部分。"

Akara利用Lam發明的專有蝕刻解決方案來解決這些問題。

Akara專為大批量生產而設計，具有最大工藝產量，以毫秒級響應時間優化了晶圓廠輸出。複雜的蝕刻均勻性控制確保了片與片的可重複性。Akara集成在Lam的高生產力Sense.i®平臺上，利用Equity Intelligence®解決方案進行自動化維護，以減少總體設備維護。這些功能共同使芯片製造商能夠從其製造設備中創造更大的價值。

Akara已被領先的設備製造商選為多個先進的平面RAM和代工GAA應用的創紀錄生產工具。其價值已經得到了這些重複訂單和快速增長的安裝基礎的客户的驗證。

今天推出的Akara和單獨宣佈的ALTUS® Halo（世界上第一款投產的鉬原子層沉積工具）進一步表明Lam專注於提供所需的創新，以確保芯片製造商為即將到來的半導體轉型做好準備。

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關於Lam Research Lam Research Corporation是一家為半導體行業提供創新芯片製造設備和服務的全球供應商。Lam的設備和服務使客户能夠製造更小、性能更好的設備。事實上，如今，幾乎所有先進芯片都是採用Lam技術構建的。我們將卓越的系統工程、技術領先地位和強大的價值觀文化與對客户堅定不移的承諾相結合。Lam Research（納斯達克股票代碼：LRCX）是一家財富500強®公司，總部位於加利福尼亞州弗里蒙特，業務遍及全球。請訪問www.lamresearch.com瞭解更多信息。

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資料來源：Lam Research Corporation，（納斯達克股票代碼：LRCX）

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來源：林研究公司