Lam Research推出迄今為止業界最先進的導體蝕刻技術

亞洲網加利福尼亞州弗里蒙特2月19日電LAM研究公司(納斯達克市場代碼：LRCX)今天推出了AKARA®，這是等離子蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻工具。Akara提供新穎的等離子處理技術，可實現3D芯片製造所需的無與倫比的蝕刻精度和性能。Akara加入了LAM的差異化產品組合，使芯片製造商能夠克服行業最困難的擴展挑戰。

LAM Research全球產品部高級副總裁Sesha Varadarajan表示：「在20多年的持續導體蝕刻創新的基礎上，我們突破性的新Akara etcher利用LAM專有的DirectDrive®技術，通過等離子體響應速度100倍來提供原子規模特徵的受控創建。阿卡拉在為芯片的3D時代塑造小而複雜的結構方面，在導體蝕刻能力方面是一代人的飛躍。

Akara延續了LAM在導體蝕刻領域數十年的領導地位。這包括該公司極為成功的多代KiYO®導體蝕刻工具，該工具於2004年推出，目前已有30,000多個腔室在生產中。 Akara支持柵極全能(GAA)晶體管和6F2 DRAM和3D NAND設備的擴展，並可擴展到4F2 DRAM、互補場效應晶體管和3D DRAM。這些設備需要具有挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極端紫外線(EUV)光刻圖案化，以形成複雜的3D結構。要創建具有越來越高的縱橫比的小特徵，需要埃級別的精度--這超出了主流等離子蝕刻技術的當前能力。

臺積電執行副總裁兼聯席首席運營官Y.J.Mii博士表示：「隨着全球對半導體的需求持續增長，我們需要來自合作伙伴的創新技術解決方案，以實現新的、更強大的設備架構。」關鍵的等離子刻蝕能力將是解決這些新設備帶來的許多生產挑戰的一個組成部分。

Akara利用LAM發明的專有蝕刻解決方案來解決這些問題。

Akara專為具有最大工藝良率的大批量生產而設計，可在毫秒級的響應時間內優化晶片產量。精密的蝕刻均勻度控制確保了晶片到晶片的重複性。集成在LAM的高生產率SENSEI®平臺上，AKARA利用設備智能®解決方案進行自動化維護，以減少整體設備維護。總而言之，這些功能使芯片製造商能夠從其製造設備中創造更大的價值。

Akara已被領先的設備製造商選定為多個先進的平面DRAM和鑄造GAA應用的創紀錄的生產工具。它的價值已經得到了這些擁有重複訂單和快速增長的安裝基礎的客户的驗證。

今天推出的AKARA和單獨宣佈的ALTUS®HALO是世界上第一個投入生產的鉬原子層沉積工具，進一步展示了LAM專注於提供所需的創新，以確保芯片製造商為即將到來的半導體轉折做好準備。

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LAM研究公司簡介LAM研究公司是向半導體行業提供創新晶片製造設備和服務的全球供應商。LAM的設備和服務允許客户製造更小、性能更好的設備。事實上，今天，幾乎每一塊先進的芯片都是用LAM技術構建的。我們將卓越的系統工程、技術領先地位和強大的基於價值觀的文化與對客户的堅定不移的承諾結合在一起。LAM研究公司(納斯達克市場代碼：LRCX)是一家財富500強®公司，總部設在加利福尼亞州弗里蒙特，業務遍及全球。欲瞭解更多信息，請訪問www.lamearch.com。

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來源：蘭姆研究公司(納斯達克市場代碼：LRCX)

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來源LAM研究公司