芯片，大變局

對於臺積電來説，今年的日子並不算好過。

特朗普在上任總統后，打響了提高關税的第 一槍：其在2月2日宣佈對所有來自墨西哥和加拿大的進口產品徵收25%的關税，迅速引發了一場製造業的恐慌。

這使得包括富士康在內的中國臺灣企業開始考慮轉移服務器生產線，本就是爲了躲避關税才遷到的墨西哥，如今卻又不得不因為關税再度遷出。

關税的突然提升，也讓中國臺灣的半導體企業如臨大敵，聯發科CEO蔡力行就表示，公司正在模擬美國關税的影響，但其效果「非常難以預測」。

當然，在新一輪加徵關税的中，肩負最 大壓力的還是臺積電，儘管它此前就已經在亞利桑那設廠，但它在美國生產的芯片是九牛一毛，一旦被徵收額外關税，不論是股價、營收還是利潤，都會受到非常大的影響。

部分芯片企業，似乎已經走到了懸崖邊，面臨着一場前所未有的大變局。

無可奈何

於臺積電而言，解決關税問題似乎已經是迫在眉睫的要緊事情。

特朗普在 1 月 27 日對共和黨發表的演講中表示，他打算對中國臺灣徵收關税，以讓芯片生產回到美國。「這樣做的動機是，他們不會願意支付 25%、50% 甚至 100% 的税，」他説。

而特朗普提名的商務部長霍華德·盧特尼克在上個月的提名聽證會上也表示，臺積電「利用」了美國來奪取芯片製造權。「我們太依賴中國臺灣了，」他説，「我們需要……在美國進行生產。」

種種跡象表明，美國正在打算對以臺積電為首的中國臺灣芯片產業課以重税，從而迫使它們在美國興建更多晶圓廠，最終實現半導體生產的迴流。

不過，想要單獨對臺積電這樣的代工廠加徵關税的可行性並不高。

亞洲私人投資公司 TriOrient 副總裁丹·尼斯特德 (Dan Nystedt) 表示，儘管去年臺積電 70% 的收入來自北美，但「很少有芯片直接銷往美國」。「大多數芯片將被運往中國、印度等地，裝入 iPhone 和服務器中，然后再運往美國。」

分析師表示，由於美國關税通常適用於成品而非子零部件，因此美國海關很難針對臺積電為美國客户生產的絕大多數芯片徵收關税。

事實上，加徵關税更像是一種威脅手段，未必會真的被使用，但在建設更多工廠，提供更多先進製程這件事上，美國並沒有給臺積電留出多少余地。

而臺積電的選擇，是召開首次美國董事會會議，這是臺積電成立 37 年以來董事會首次在美國召開會議。

據報道，此次會議之所以在美國舉行，主要是因為臺積電的新半導體工廠已正式開始量產。這為董事會成員提供了一個審查公司在該地區運營情況的機會。

在董事會召開前，不少媒體預計，對美國半導體政策的投資迴應將成為董事會討論的核心議題，部分業內觀察人士猜測，董事會成員將繼續討論投資新的1.6納米工藝晶圓廠。目前，臺積電亞利桑那州工廠生產的是4納米芯片，比中國臺灣正在量產的3納米工藝落后一代。此前臺積電計劃從2027年下半年開始在其亞利桑那州第二家工廠量產3納米芯片，並在2030年前建立第三家工廠。

不過，在臺積電發佈的董事會決議中，並未對美國關税做出迴應，也沒有提及增設新的美國工廠，在許多人關注的問題上採取了冷處理的做法。

除了慣例宣佈的營收、利潤和派息外，臺積電在董事會決議里宣佈了兩件事，首先是為滿足基於市場需求預測及臺積電技術發展路線圖的長期產能計劃，董事會批准資本撥款約171.414億美元，用途包括：安裝及升級先進技術產能；安裝及升級先進封裝、成熟及/或特殊技術產能；興建晶圓廠，以及安裝晶圓廠設施系統。

而另外一件事，是批准向臺積電全資子公司TSMC Global Ltd.注資不超過100億美元，用於降低外匯對衝成本。

針對37年來首次美國董事會會議的結果，不同媒體有自己的一番看法。中國臺灣的《自由時報》報道稱，這次董事會「未演先轟動」，但決議事項似乎和往常董事會差不多，「雷聲大雨點小」。

而中國臺灣中央社的報道稱，業界人士認為，臺積電勢必會針對關税議題與美國政府進行溝通，以避免遭受關税影響。臺積電不排除可能加速先進製程在美國量產時程，也可能在亞利桑那州增建第四座晶圓廠。

該人士表示，臺積電擴大美國投資計劃不一定會在這次董事會達成決議，隨着與美國政府持續溝通，不排除在未來拍板。

對於中國臺灣半導體行業來説，臺積電赴美、再赴美和又赴美，似乎已是「無可奈何花落去」。

進退兩難

但中國臺灣不止一家代工廠，臺積電受到的影響最 大，其他廠商也未能倖免。

先來看看同爲代工廠的聯電，去年12月就有島內媒體報道指出，「美國在臺協會（AIT）處長」谷立言日前和臺灣聯電（臺灣地區知名半導體公司）的高層齊聚一堂，這讓半導體業界紛紛擔憂，「難道繼臺積電后，聯電也要被逼着去美國設廠了嗎？」而對於要求要前往美國設廠的傳聞，聯電則稱，「AIT」新「處長」來訪，「只是一般性產業拜訪及交流」。

臺媒「鏡周刊」報道指出，此舉讓半導體業界紛紛擔憂，難道繼臺積電后，聯電也要被逼着去美國設廠了嗎？」一位臺灣地區半導體高層表示，加速科技業本土化是美國重中之重，他認為「AIT」拜訪聯電，主要目的就是要「逼聯電赴美設廠」。

該報道還提到，前聯電主管認為，美方的態度就是，「想做美國生意的業者，就得在美國生產，因此洪嘉聰（聯電董事長）根本沒有拒絕的本錢」。但也因為聯電獲利不如臺積電，就有資深同業坦言，「若是聯電沒有足夠訂單，就算赴美10年也賠不完」。

至於「AITI」為何在此時找上聯電？另一位資深科技業者指出，爲了減少美國對全球供應鏈的依賴，拜登讓利給半導體業者的做法，未來恐不會再有。該人士還分析，因為臺灣地區半導體目前最 大的市場在美國，還有聯電ADR（美國存託憑證）也是在美國掛牌，「洪嘉聰想要做生意，未來跟着臺積電腳步赴美，是迟早的問題」。

對於聯電來説，赴美設廠的難度遠高於臺積電，倘若離開了中國臺灣，能否保持自己在成熟製程上的優勢就要打一個大大的問號了。

除了美國關税的難關外，中國臺灣的代工廠在成熟製程上還面臨着中國大陸的挑戰。

據路透社報道，2015年力積電在安徽合肥拿到新建代工廠合約，希望藉此打進前景看好的大陸市場。然而9年后大陸晶圓代工廠合肥晶合集成電路卻成為力積電在傳統制程領域最 大的競爭對手之一。包括華虹、中芯國際在內的中國代工廠，藉由削價和積極擴張產能，正在逐漸取代力積電、聯電和世界先進在汽車與顯示面板晶片市場長期佔據的主導地位。

臺灣業界高層表示，臺灣晶圓廠從而被迫退出或必須追求更先進和特殊的製程。力積電董事長黃崇仁説，「像我們這樣的成熟製程代工廠必須轉型，不然中國削價只會讓我們更陷困境。」聯電告訴路透社，全球芯片產能擴張為業內帶來「嚴峻挑戰」，聯電正與英特爾合作，開發更先進、更小的芯片，實現傳統芯片製造以外的多元化。

在美國竭力壓制大陸芯片產業成長下，為臺灣業者提供另一條發展方向。黃崇仁説，「我們沒辦法做那種要在中國使用的芯片生意。我們必須退出，否則就沒法生存。」他已看到一些本來要發往大陸的訂單轉到臺灣工廠，這種情況預計還會更多。

對於擅長成熟製程的臺灣代工廠來説，正在謀求不同的出路，聯電與英特爾合作，往先進製程拓展是一條路，同樣是聯電，學習臺積電做先進封裝又是另一條路，據臺媒報道，去年底聯電奪下高通先進封裝大單，高通規劃以半定製化的Oryon架構核心委託臺積電先進製程量產，再將晶圓委託聯電進行先進封裝，預計將會採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵合）製程，這意味聯電全面跨足先進封裝市場。

對於臺積電之外的臺灣代工廠來説，它們不僅要面對美國設廠和關税的風險，還面臨着成熟製程市場受擠壓的難題，不論是聯電還是力積電，都必須尋找新的出路

積極求變

臺灣除了晶圓代工之外，還有許多Fabless企業，它們也並非高枕無憂，最直接的例子就是前文中提到的聯發科。

聯發科CEO蔡力行在今年的季度收益電話會議上，被問及未來美國對臺灣徵收關税將對該公司產生什麼影響時表示，這個問題「非常難以預測」。他指出，我們不會只是坐在這里無所事事。我們正在做出自己的假設，做一些模擬」，但他沒有透露細節。

他表示，可以用很多不同的方式來定義可管理，但從他的角度來看，2025年是可控的。變數太多了，所以現在很難給出準確的估計，這非常複雜。

當然，這不是聯發科第 一次迴應地緣政治的相關問題，去年10月，蔡力行就表示，地緣政治風險是一個非常困難的話題，但他們有強大的合規計劃，不會做任何「奇怪的事情」。

在財報電話會議上，當被問及聯發科計劃如何應對地緣政治風險和緊張局勢（例如特朗普關税和對科技行業的更多限制）時，該公司首席執行官蔡力行表示，這是他們正在考慮的事情。

「我要説的是，聯發科擁有一個非常結構化且強大的合規計劃，」蔡崇信補充道。

聯發科在眾多中國臺灣Fabless公司當中，是規模最 大，營收最高的一家，雖然並未直接參與到製造業中，但隨着特朗普上臺后的政策變化，其所面臨的風險也不會太小，這也是CEO多次未雨綢繆提到地緣政治影響的原因之一。

尤其是考慮到目前聯發科的主要營收來自中國大陸的情況下，在財報中，聯發科明確指出，中國智能手機廠商幫助公司去年旗艦智能手機芯片收入增長一倍以上，大大超出了年增長率 70% 的目標。

聯發科也正在這樣的背景下，開始在更多領域進行探索，早在2023年的COMPUTEX 2023臺北電腦展上，聯發科就攜手英偉達共同宣佈兩家公司將在汽車芯片領域進行合作。聯發科技將利用小芯片高速互聯技術，開發整合英偉達GPU的車用SoC，共同為新一代智能汽車提供解決方案。

而在AI大火之后，聯發科還在AI領域進行了深度拓展，聯發科在最新的財報中表示，其與英偉達公司合作推出的用於 AI 桌面應用的 GB10 芯片將於今年 5 月上市，並於晚些時候提供給更多樣化的應用。

CEO蔡力行表示，隨着全球主要雲服務提供商對 AI 數據中心的投資「加倍」，聯發科正通過增加工程師（主要在美國）和內部資源重新分配，大力投資 AI 專用集成電路 (ASIC) 業務，旨在增強和拓寬其 AI ASIC 業務範圍。

根據聯發科此前的預測，到 2028 年，全球 AI ASIC 市場規模預計將達到 450 億美元，這一預測並未考慮 DeepSeek 的影響。蔡力行指出，DeepSeek 的經濟實惠的 AI 模型將加速 AI 應用的普及，聯發科預計其新的 AI ASIC 業務將在明年取得成果，並在第 一季度或第二季度貢獻超過 10 億美元的收入。

事實上，像聯發科這種高端芯片設計公司，由於客户依賴其技術，短期內受關税衝擊相對有限，但其他相對走低成本大批量的企業，可能面臨更嚴峻的價格競爭壓力。

諸如主要設計網絡、音頻、視頻及外圍控制芯片的瑞昱半導體、專注於顯示驅動IC與圖像處理芯片的聯詠科技，以及設計圖像傳感器、顯示驅動和相關影像芯片設計的奇景光電等臺灣Fabless廠商，也會面臨關税風險以及其他廠商的競爭的情況下，同樣是一個讓它們頭疼的難題。

覆巢之下，焉有完卵，或許是對這些依賴代工產業而崛起的Fabless廠商的真實寫照。

夾縫求生

與中國臺灣類似境遇的還有韓國。

在AI熱潮中，HBM推動韓國半導體產業再度崛起，但同時也面臨中國存儲廠商的激烈追趕以及特朗普政府的關税壓力等多重不利因素，使行業前景再度充滿不確定性。

韓國業內人士指出，如果關税僅針對特定國家，對韓國等與美國簽署自由貿易協定（FTA）的國家影響可能較小。然而如果關税類似於鋼鐵行業的普遍性關税，負面影響將更大。

根據韓國貿易協會數據，2023年韓國對美半導體出口額為106億美元，佔整體出口的7.5%，低於對中國大陸（32.8%）、香港（18.4%）、中國臺灣（15.2%）和越南（12.7%）的出口比例。但由於韓國半導體企業常通過臺灣等國家進行組裝和加工后再出口至美國，因此最終受影響的範圍取決於具體的關税適用標準。

與此同時，由於地緣政治因素以及AI市場擴張，美國對半導體的需求迅速增長，導致韓國對美半導體出口比重從2023年的5.0%提升至2024年的7.5%。與之相對，韓國對中國大陸出口佔比則從2023年的36.6%下降至32.8%。

根據企業分析機構Leaders Index數據，SK海力士2023年第三季度累計美國市場營收為9.73萬億韓元（佔總營收45.4%），但到了2024年第三季度，這一數字增長至27.31萬億韓元（佔比58.8%），同比幾乎增長了三倍。

而在加徵關税之外，隨着DeepSeek的爆火，美國可能會再次把限制韓國對中國的存儲出口提上日程，這一點對於極度依賴中國市場的韓國存儲產業來説尤為致命。

韓國業界也已經看透了所謂關税的背后邏輯。韓國半導體產業協會常務理事安基賢表示：「特朗普的意圖很明確——通過關税施壓，促使芯片製造企業在美國建立生產設施，以加強《芯片法案》的實施效率。」

韓國上明大學系統半導體工程系教授李鍾煥也指出：「美國政府加徵半導體關税的核心目的是推動先進存儲製造基地的建設。韓國企業要想規避關税影響，需要加大對美投資，並加強與美國科技企業的合作。」

中國大陸廠商的崛起，也給了韓國半導體產業莫大的壓力。

科技市場研究機構TechInsights副主席在接受英國《金融時報》（FT）採訪時指出：「三星電子正處於‘堅果鉗’（nutcracker）困境——在高端市場面臨SK海力士和美光的競爭，而在低端市場則受到中國大陸廠商的壓力。」

市場研究機構TrendForce的數據顯示，2023年第三季度，三星電子和SK海力士在全球DRAM市場的合計份額為75.5%，美光以22.2%緊隨其后，形成「三足鼎立」格局。但根據《金融時報》報道，中國大陸廠商的市場份額已從2020年的接近0%提升至2023年的5%。

國內的長鑫存儲此前主要生產DDR4等傳統存儲產品，但在2023年12月宣佈推出DDR5，並計劃進入AI存儲市場，包括HBM產品。

市場分析機構DRAMeXchange數據顯示，PC用DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）的價格自2023年8月起轉跌，9月下跌17.07%，11月更大幅下跌20.59%。韓國廠商紛紛減少傳統存儲產品比重，加速向先進製程轉型，以避免價格戰的衝擊。

而在NAND閃存市場，中國的存儲企業同樣展現出競爭力。2023年第三季度，三星電子和SK海力士（包含Solidigm）在全球NAND市場的份額合計爲55.6%，日本鎧俠（15.1%）、美光（14.2%）和西部數據（10.7%）分列其后。

雖然中國廠商尚未進入全球市場份額排名，但憑藉傳統存儲產品的高產量，對市場價格形成了下行壓力。NAND閃存價格自2023年10月連續五個月上漲后，在2024年1月起進入調整期，並預計2024年第 一季度仍將面臨價格下滑壓力。

國內的長江存儲近期宣佈成功生產1Tb TLC（3D NAND 5代）SSD產品，雖然其存儲堆疊層數（270層）低於SK海力士的321層產品，但在業界看來，這仍是國內存儲產業的重大技術進步。

而在晶圓代工（Foundry）市場，中芯國際也在迅速逼近三星電子。據TrendForce數據，2023年第三季度，中芯國際的全球市場份額達6%，排名第三，而三星電子的份額為9.3%，但兩者差距已從2023年第二季度的5.8個百分點縮小至3.3個百分點。

對於產業形態較為單一，側重存儲技術的韓國半導體行業而言，其所面臨的困境與臺積電類似，儘管三星此前已經赴美設廠，但隨着未來美國政策的變化，第二座乃至第三座工廠可能也要提上日程。

坐擁三星和海力士這樣的巨頭，卻面臨着諸多限制，韓國半導體的無可奈何並不比臺積電少。

寫在最后

中國臺灣和韓國正在面臨前所未有的變局，作為全球半導體產業的核心區域，它們正經歷複雜的產業調整與市場競爭，在技術創新和供應鏈安全之間尋找新的平衡。

中國臺灣半導體產業在臺積電的帶領下繼續保持領 先地位，但面對美國、日本、歐洲推動的本土製造戰略，供應鏈外移的壓力正在加大。同時，芯片出口管制、技術封鎖和地緣風險使企業在全球化佈局上更加謹慎，如何在保持技術優勢的同時維持市場份額，成為關鍵挑戰。

韓國則在存儲芯片方面保持強勢，三星和SK海力士積極投入HBM（高帶寬存儲）和AI芯片賽道，但美國對華禁令的收緊讓其在中 美之間的平衡變得更加複雜，此外更多競爭對手的加入，也讓兩大巨頭倍感壓力。

面對變局，中國臺灣和韓國的半導體企業需要更靈活的戰略應對，一部分早已付諸於實際行動，或是加速投資前沿技術，或是更好地適應地緣政治，如何在新一輪全球競爭中保持領 先，正在成為更多企業需要思考的問題。

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