全民智駕時代即將到來，頭部車企「開卷」自研芯片

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全民智駕時代到來之際，智駕芯片作為算力核心有望大規模起量和應用。有機構認為，更多頭部車企將採用自研的ASIC逐漸取代通用芯片。那麼，哪些車企已經走上自研芯片的道路？

來源：攝圖網

全民智駕時代即將到來，智駕芯片有望大規模起量

2月14日，比亞迪（002594.SZ）股價創歷史新高， 總市值達1.04萬億元。此前，比亞迪在2月10日舉辦智能化戰略發佈會，集團董事長兼總裁王傳福宣佈，比亞迪全系車型將搭載高階智駕技術，讓全民智駕成為可能。

「天神之眼」智駕系統在本次發佈會上正式亮相，包含天神之眼A（高階智駕三激光版DiPilot 600，主要搭載仰望品牌）、天神之眼B（高階智駕激光版DiPilot 300，主要搭載騰勢、比亞迪品牌）、天神之眼C（高階智駕三目版DiPilot 100，主要搭載比亞迪品牌）。天神之眼C是比亞迪用來推動智駕向大眾市場快速普及的重要技術系統，搭載天神之眼C的首批21款車型涵蓋7萬元級到20萬元級價格段車型。

就在比亞迪發佈會的前一天，長安汽車（000625.SZ）發佈智能化戰略「北斗天樞2.0」計劃，攜手奇瑞、吉利、比亞迪、廣汽集團（601238.SH）等「中國智駕合夥人」，共同開啟全民智駕元年。 

浦銀國際研報認為，作為實現智駕/智艙最重要的算力核心，智駕芯片以及智能座艙芯片將有望看到大規模起量和應用。在中國新能源車行業，中高階智駕滲透率目前不到20%，因此相關的芯片解決方案具備巨大的潛在增長空間，同時建議關注地平線機器人（09660.HK）、黑芝麻智能（02533.HK）等適合大眾市場的中低階方案芯片廠商。

中信證券研報認為，硬件端的降本是智駕的長期趨勢，而芯片是當前智駕硬件中唯一長期具有量價齊升邏輯的環節。2025年國內智駕芯片行業市場規模預計將達到220億元，同比增長121%，到2028年市場規模有望突破530億元。

智駕芯片的「十字路口」

智駕芯片分為通用芯片和專用ASIC芯片。

通用芯片以GPU為計算核心，能夠滿足不同場景計算需求，但為保證通用性存在較大算力浪費。何小鵬曾在2024小鵬AI科技日上表示：「智駕競賽正在雲端展開，實際上也對車端高算力提出更高要求。為匹配這一需求，以及解決公版芯片大量通用算力被浪費的問題，小鵬汽車決定自研芯片。」

智駕芯片開發的另一條解題思路由此浮現。ASIC芯片專為特定應用需求而設計和定製，可以針對智能駕駛中的特定算法和功能需求進行深度優化。2024年以來隨着大模型框架收斂，ASIC憑藉更高的AI算力密度、更低的成本與能耗，在智駕等AI端側應用中迅速崛起。

中信證券研報認為，在算力需求持續增長和成本的強約束下，更多頭部車企將嘗試追隨特斯拉和華為的技術路徑，採用自研的ASIC逐漸取代通用芯片，以追求智駕芯片的更優解。由於其與算法高度綁定，第三方ASIC很難完全適配車企算法自研的需要，因此相比於「削足適履」，「量體裁衣」的自研ASIC將是頭部車企的必行之路。

目前，蔚來（09866.HK）、吉利、小鵬汽車（09868.HK）等車企正加速佈局自研芯片。

在2024年7月的「NIO IN 2024蔚來創新科技日」上，蔚來CEO李斌正式宣佈，蔚來自研的「全球首顆」5nm智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經成功流片，通過自研的NPU（推理加速單元），可以靈活高效運行各類AI算法。

2024年10月，吉利旗下芯擎科技發佈自研的自動駕駛芯片「星辰一號」（AD1000）。這款芯片採用7nm製程工藝，CPU算力達到250KDMIPS，單顆NPU算力高達512TOPS。吉利計劃於2025年實現「星辰一號」芯片的量產，並在2026年廣泛應用於旗下高端車型，包括領克和銀河系列。

2024年11月，小鵬汽車正式發佈自研AI芯片「圖靈」，作為通用AI處理器，「圖靈」可以應用於AI機器人、AI汽車和飛行汽車等多個領域。同月，比亞迪推出自主研發的BYD 9000芯片，採用4nm製程工藝，用於部分「豹8」AI智能座艙。

另外，理想汽車（02015.HK）的自研芯片項目代號為「舒馬赫」，有消息稱已經開始流片。

根據華安證券研報，新勢力車企主打超高算力自研芯片，比如蔚來和小鵬汽車自研的芯片都面向L4級自動駕駛進行研發設計，算力可分別達到1000TOPS和750TOPS。而比亞迪的銷量集中在低端車型，自研芯片算力較低，未來將主要搭載10萬～20萬元車型，以高銷量回收研發成本。

部分車企青睞戰略投資，國產智駕芯片發展勢頭強勁

除了自研芯片以外，還有車企通過戰略投資的方式參與智駕芯片產業。

地平線機器人於2024年10月在香港聯交所上市，上市前經歷了十余輪融資，投資方包括廣汽資本、長城汽車（601633.SH）、東風汽車、比亞迪、一汽、奇瑞汽車等。根據佐思汽研和高工智能汽車統計數據，2024年上半年，地平線機器人在L2級及以下芯片的市場份額名列第一。

黑芝麻智能已經推出華山和武當兩大系列產品。其中華山系列為高算力SoC（系統級芯片），A1000 Pro是國內首款算力超過100TOPS的自動駕駛SoC，A2000面向L3級及以上高階智駕，算力超過250TOPS。在登陸港交所以前，公司已獲得蔚來、上汽集團（600104.SH）、東風汽車、小米等知名機構的融資。

根據蓋世汽車研究院統計的2024年智駕域控芯片裝機量數據，國產芯片廠商展現出強勁的發展勢頭。華為昇騰610獲得了9.5%的市場份額，地平線征程5和征程3分別佔據5.1%和3.1%的市場份額。整體而言，智駕域控芯片市場的選擇愈發多元化。隨着智能駕駛技術的不斷發展和普及，市場競爭將更加激烈。