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2025-02-13 19:04
本周,國產晶圓代工雙雄中芯國際和華虹相繼發佈了 2024 年財報。
過去一年,半導體行業在經歷了全球供應鏈調整和技術迭代的陣痛后,正逐步走向復甦。中芯國際與華虹作為產業鏈的核心環節,其業績表現往往被視為行業發展的風向標。那麼,從這兩大廠商最新公佈的業績報告中,我們又能捕捉到哪些關鍵信號呢?
讓我們透過財報數字,一探晶圓代工業在2025年的前景與動向。
首破80億美元,中芯國際再創新高
2月11日,中芯國際發佈2024年第四季度業績快報。
根據未經審覈的財務數據,2024年第四季度,中芯國際銷售收入22.07億美元,同比增長31.52%,環比增長1.66%;毛利為4.99億美元,同比增長81.45%,環比增長12.34%;毛利率為22.6%,同比增長6.2%,環比增長2.1%。
中芯國際2024年銷售收入80.3億美元,超過了此前2022年72.7億美元的紀錄,較2023年增長27.02%;毛利率為18%;全年公司擁有人應占利潤為4.93億美元,同比減少45.4%,主要由於投資收益及資金收益下降所致;2024年公司資本開支為73.3億美元,全年晶圓出貨總量超過800萬片(摺合8英寸標準邏輯),年平均產能利用率為85.6%。
關於2025年第一季度的業績指引,中芯國際表示,2025年指引為銷售收入增幅高於可比同業的平均值,資本開支與上一年相比大致持平。
「中芯國際在模擬、圖像、傳感、顯示等優勢平臺收入持續增長。在模擬領域,公司持續拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺,快速導入消費電子、工業、汽車等領域。28nm高壓顯示驅動技術進入量產及終端應用,產能供不應求。」中芯國際聯席CEO趙海軍表示:「公司還新推出了功率分立器件和汽車電子服務,獲得市場認可。」
通過對中芯國際各季度業績報告的綜合分析,半導體產業縱橫在這些數據里獲取到一些信息。
從上表中,我們可以讀出四點關鍵信息。
第一點,2024年中芯國際產能利用率呈現逐季走高態勢。
第一、二、三季度,中芯國際的產能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%,第四季度這一數值稍稍滑落至85.5%,這主要受到第四季度為晶圓代工業傳統淡季的影響。
第二點,中芯國際來自中國區的營收佔比持續提高。
從各地區貢獻的營收佔比來看,中芯國際2024年來自中國區的季度營收佔比分別為81.6%、80.3%、86.4%和89.1%,顯然,中芯國際對於本土客户的依賴度正在持續提升。
這也進一步反應了在美國對中國半導體產業的持續打壓之下,海外芯片設計廠商在中芯國際的投片更加趨於謹慎,而中國芯片設計廠商則加大了在中芯國際等本土晶圓廠的投片力度。
第三點,12英寸晶圓營收佔比持續提升。
按銷售的晶圓尺寸分類來看,中芯國際2024年來自12英寸晶圓的營收佔比分別為75.6%、73.6%、78.5%和80.6%。
目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠,四地均有12英寸晶圓廠在推進中。
2024年年中時,中芯國際對外表示擴產,中芯國際預計2024年年底相較於2023年年底,12英寸的月產能將增加6萬片左右。從中芯國際2024年整體來看,其8英寸晶圓月產能為45萬片,12英寸晶圓月產能為25萬片。
第四點,月產能加速釋放。
2024 年,中芯國際月產能釋放按下 「快進鍵」。深圳、臨港、京城、西青等地 12 英寸產線項目穩步推進,資本開支向成熟製程傾斜,產能擴張加速。
據悉,隨着中芯國際產能逐漸爬坡,預計2026年,其產能水平有望提升至117萬片/月。
產能利用率近100%!華虹財報今日來襲
今日,華虹半導體發佈2024年第四季度及全年業績公告,2024年第四季度銷售收入5.392億美元,同比增長18.4%,環比增長2.4%;毛利率11.4%,同比上升7.4個百分點,環比下降0.8個百分點。
母公司擁有人應占損失2520萬美元,上年同期及上季度分別為母公司擁有人應占溢利3540萬美元及4480萬美元,主要由於本季度為外幣匯兌損失,而上年同期及上季度均為外幣匯兌收益。
財報顯示,第四季度華虹 55nm 及 65nm 工藝技術節點的銷售收入 1.290 億美元,同比增長 111.8%,主要得益於閃存及其他電源管理產品的需求增加。
90nm 及 95nm 工藝技術節點的銷售收入 1.064 億美元,同比增長28.9%,主要得益於 MCU及智能卡芯片的需求增加。
0.11um 及 0.13um 工藝技術節點的銷售收入7,020 萬美元,同比下降 4.8%,主要由於智能卡芯片及邏輯產品的需求下降。
0.15um 及 0.18um 工藝技術節點的銷售收入 3,130 萬美元,同比增長 0.9%。
0.25um 工藝技術節點的銷售收入 270 萬美元,同比下降 49.2%,主要由於 RF 及邏輯產品的需求下降。
0.35um 及以上工藝技術節點的銷售收入 1.994 億美元,同比下降 1.1%,主要由於 IGBT產品的需求下降,部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超級結、其他電源管理及模擬產品的需求增加所抵消。
關於2025年第一季度的業績指引,華虹預計銷售收入約在5.3億美元至5.5億美元之間,毛利率約在9%至11%之間。
2024年全年,華虹銷售收入20.04億美元,較上年度下降12.3%,主要由於平均銷售價格下降,部分被付運晶圓數量上升所抵消。毛利率 10.2%,較上年度下降11.1個百分點,主要由於平均銷售價格下降及折舊成本上升。母公司擁有人應占溢利5,810萬美元,上年度為 2.800 億美元。
華虹公司總裁兼執行董事白鵬表示「對華虹半導體而言,2024年是挑戰與機遇並存的一年。市場需求複雜多變,消費領域復甦、部分新興應用市場快速成長,帶動公司圖像傳感器、電源管理等平臺表現良好,但中高端功率器件的需求仍待改善。面對激烈的市場競爭,公司仍保持了營收與產能的穩定,整體業績呈現逐季提升趨勢。全年平均產能利用率接近100%,在全球晶圓代工企業中處於領先水平。」
半導體產業縱橫對其今年各季度的業績表現進行整理,以便於從這些數據中讀出一些信息。
華虹的亮點與中芯國際有諸多相似之處。
首先在各地區貢獻的營收佔比方面,華虹半導體2024年來自中國區的季度營收佔比分別為79.5%、80.5%、82.5%和83.7%。華虹來自12英寸晶圓的收入也在逐季攀高,第一季度12英寸晶圓銷售收入佔比為47.8%;第二季度為48.7%;第三季度為50%,第四季度則達到53.2%。
其次在產能利用率方面,在第三季度與第四季度,華虹的產能利用率均超過100%。
與此同時,隨着此前規劃產能的不斷釋放,華虹半導體的付運晶圓量也持續增加,從第一季度的102.6萬片增長到第四季度的121.3萬片。
五大純晶圓代工廠,業績大PK
隨着中芯國際與華虹財報相繼亮相,全球主要晶圓代工企業的業績情況已基本全面展現在大眾眼前。
根據2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名顯示,前五大純晶圓代工廠分別為臺積電、中芯國際、聯電、格芯、華虹集團。
下面一起了解2024 年全年這五家行業龍頭的具體表現。
臺積電2024全年營收為900.8億美元,同比增長30.0%,全年淨利潤為364.8億美元,同比增長31.1%。毛利率、營業利潤率和淨利潤率分別為56.1%、45.7%和40.5%,較2023年均有個位數的上升,顯示出臺積電的盈利能力還在提升之中。
格羅方德在2024年面臨着挑戰,全年營收為67.5億美元,較2023年的73.9億美元下降9%,淨虧損為2.62億美元,而2023年則為盈利11億美元。
聯電2024年營收達到了新臺幣2323億元(約 70.8 億美元),同比增長4.39%,為歷年次高。
世界先進2024年合併營收約440.55億元新臺幣(約 13.4 億美元),同比增加約15.11%。
通過業績對比來看,臺積電依舊穩坐行業龍頭寶座,在先進製程工藝的優勢助力下,營收和淨利潤持續領跑。
中芯國際在成熟製程市場持續深耕,營收實現穩步增長,特別是在 28 納米及以上製程工藝方面,憑藉本土化服務優勢和成本效益,進一步鞏固了全球第二大純晶圓代工廠地位。
整體來看2024年的晶圓代工市場
相較於2023年,2024年的晶圓代工市場已相對活躍。
首先,AI市場的強勁需求為晶圓代工業注入了新的活力。比如在智能手機方面,蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片,這直接推動了臺積電的產量和收入增長。在HPC芯片方面,英偉達和其他科技巨頭對AI芯片的強勁需求,成為臺積電業績的重要推動力。臺積電在先進製程方面的領先地位,使其成為這些科技巨頭的首選供應商。
其次,終端市場的復甦也是推動晶圓代工業市場發展的關鍵因素。隨着全球經濟逐漸回暖,消費電子、汽車電子等終端市場開始復甦,對芯片的需求也隨之增加,進一步促進了晶圓代工業市場的繁榮。
最后,中國市場的推動同樣不容忽視。作為全球最大的半導體市場之一,中國市場的快速發展為晶圓代工業帶來了巨大的市場需求和增長潛力。比如中芯國際的季度業績表現強勁就得益於中國半導體市場需求持續復甦,包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善,隨着中國大陸無晶圓廠客户的庫存補充範圍擴大,預計綜合平均銷售價格將上漲。
然而,需要注意的是,2024 年晶圓代工行業仍面臨諸多挑戰,如全球成熟製程代工廠的利用率較低、非 AI 半導體復甦緩慢等。
2025年晶圓代工,表現幾何?
趙海軍在2024年第四季度業績説明會上表示,2024年半導體市場整體呈現復甦態勢,公司做了充分準備,加快了產能擴充的節奏,進一步提升了平臺的完備性,國內客户的新產品快速驗證並上量,使得公司在2024年四個季度收入節節攀升,全年增長超過年初預期。
趙海軍還表示:「近期,看到兩個現象:汽車等產業向國產鏈轉移切換的進程從驗證階段進入到了起量階段,部分產品正式量產;在國家刺激消費政策紅利的帶動下,客户補庫存意願較高,消費、互聯、手機等補單、急單較多。所以整體來説,一季度淡季不淡。」
如果對應到手機、電腦產品,當前,中芯國際8英寸的急單已經到了滿載狀況,而此前8英寸產能利用率就在80%左右,這就説明新訂單的提單量已經增加了20%以上。此外,在平均價格方面,趙海軍提到,下半年的價格不會向上走,應該是個下降的趨勢。「由於上半年的拉貨,下半年或缺少單子,但下半年的產能又會紛紛釋放,同業或會出現競價,用降低價錢的辦法來搶訂單。」
站在整個半導體市場角度來看,趙海軍預測2025年除了人工智能領域繼續高速成長外,市場各應用領域需求持平或温和增長。
Counterpoint Research報告指出,全球晶圓代工行業在2024年以22%的年增長率收官,標誌着行業在2023年后進入強勁復甦和擴張階段。
展望未來,受AI需求持續強勁的推動,臺積電等代工企業將從中受益,預計2025年晶圓代工行業營收增長約20%。展望2025年之后,全球晶圓代工行業有望實現持續增長,預計2025年至2028年營收復合年增長率達13%-15%。這一長期增長將依託3nm、2nm及更先進製程的技術進步,以及先進封裝技術(如CoWoS和3D集成)的加速應用。
但整體的增長並不能反映晶圓代工各細分領域(先進製程和成熟製程)以及各晶圓代工廠商的實際情況。
要知道,在晶圓代工領域,成熟製程和先進製程所處的境遇截然不同。
在成熟製程方面,非AI市場的半導體復甦速度仍較緩慢,一定程度上制約了整體市場的發展。同時,成熟製程領域的競爭激烈,許多晶圓代工企業爲了爭奪市場份額而不得不選擇降價策略,這直接影響了利潤空間。
近日有中國臺灣芯片公司高管表示,中國臺灣代工廠因此被迫撤退或追求更先進和更專業的工藝。
力積電董事長黃崇仁表示,「像我們這樣的成熟節點代工廠必須轉型;否則,降價競爭將使我們陷入困境。」黃崇仁表示,他們計劃減少在中國大陸市場廣泛使用的顯示驅動器和傳感器芯片的工作,並將重點轉向3D堆疊存儲技術。
聯電表示,全球產能擴張給該行業帶來「嚴峻挑戰」,該公司正與英特爾合作開發更先進、更小的芯片,並在成熟芯片製造之外實現多元化。
近年來,中國大陸企業大幅提高了芯片產能。據TrendForce稱,2024年中國大陸在全球成熟節點製造產能中的份額為34%,中國臺灣為43%;到2027年,中國大陸的份額預計將超過中國臺灣,而韓國和美國的份額均為個位數,預計將下降。
如此來看,成熟製程市場在2025年或許會持續面臨一定的壓力。
由於地緣政治等不確定性,2025年上半年將出現客户拉貨的情況。趙海軍表示,注意到客户趁着國際税率變化不大的情況下開始儘早拉貨到使用地囤積備貨,相應地上半年訂單增加會影響今年下半年訂單量。「隨着下半年產能紛紛開出,國內市場競爭態勢加劇,大家會降低價格搶訂單,下半年平均銷售單價是下降趨勢。」
關於價格方面,趙海軍提到,中芯國際一直維持定價策略,隨行就市,不會主動降低價格,但在必要情況下也會與戰略客户一同直麪價格競爭,以此保住公司在各個領域的市場份額和競爭優勢。
先進製程方面,臺積電的漲價信號早已傳出。據悉,臺積電計劃自2025年1月起,進一步提高先進製程(如3nm和5nm)以及封裝技術(如CoWoS)的代工價格,而這一決定無疑會在行業內引起廣泛關注。
具體來説,臺積電將針對其3nm和5nm工藝的代工價格調漲5%至10%不等,而熱門的CoWoS封裝技術價格則會激增15%至20%。
根據臺積電業績報告顯示,2024年第四季度,3nm製程出貨佔臺積電整體晶圓銷售金額的26%,儘管目前不是最主要的收入來源,但作為臺積電最新的技術平臺,3nm製程的出貨量展示了其巨大潛力,未來有望成為推動公司營收增長的重要動力。
5nm製程則佔比34%,繼續保持強勁的市場需求,成為臺積電營收的中流砥柱,廣泛應用於高性能計算等領域。
臺積電的7nm製程佔比為14%,與更先進的製程技術共同推動公司整體營收的增長。總體來看,7nm及更先進製程所帶來的營收佔比達74%,充分展示了臺積電在先進製程領域的市場優勢。
然而,儘管臺積電在先進製程領域迎來漲價,但在成熟製程市場,臺積電卻採取了讓利的策略,對投片量達到一定規模的客户給予中個位數百分比的代工價格折扣。這一策略與聯電等成熟製程代工企業的降價趨勢相輔相成,旨在吸引更多客户,尤其是在市場需求多元化的背景下。
展望明年,預計晶圓代工業的成長將繼續由AI需求推動,同時也需關注成熟製程市場的壓力。在未來,臺積電、三星等大廠將在先進製程技術的競爭中不斷尋求突破,而中芯國際和華虹也將在國產化浪潮中獲得更多機遇。