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2025-02-07 18:06
快科技2月7日消息,美國對中國半導體行業還在持續收緊!近日,臺積電向大批中國大陸的IC芯片設計公司發出正式通知,16/14nm工藝也嚴格限制使用。
根據通知,2025年1月31日起,如果16/14納米及以下製程的相關產品,不在BIS(美國商務部工業與安全局)白名單中的「approved OSAT」進行封裝,而且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本,這些的產品將被暫停發貨。
顯然,臺積電這是在緊密配合美國1月份公佈的最新出口管制禁令。
根據BIS公佈的最新清單,獲得批准的IC設計公司有33家,都是知名的西方半導體企業。
在approved OSAT名單中獲得批准的半導體封裝測試企業,一共有24家,包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯電等等。
目前,多家受影響的IC設計公司都確認消息屬實,確實需要將規定內的芯片,轉至美國批准的封測廠進行封裝。
如果IC設計公司和所需的封裝廠此前沒有相關合作,產品交付周期將受到嚴重影響。
另外,一些中國大陸的IC設計公司還被要求,將部分敏感訂單的流片、生產、封裝、測試全部外包,而且在整個生產流程中,IC設計公司本身不能進行任何干預。