【華安證券·元件】勝宏科技（300476）：勝宏科技：AI HDI開啟公司第二增長曲線

（來源：華安證券研究）

勝宏科技：高端PCB核心供應商，服務器PCB開啟公司第二增長曲線

公司深入挖掘以服務器等為代表的細分成長市場，應對消費電子等行業2023年以來的需求疲軟。公司根據市場需求調整客户結構和產品結構，大力拓展新能源、新能源汽車、AI 算力、高端服務器、光傳輸、基站通訊、元宇宙類產品， 進一步提升高端產品在公司的份額及市場佔有率。

公司重視新興領域的市場開拓和研發投入。圍繞「CPU、GPU」的技術路線展開技術佈局，緊盯人工智能、AI 服務器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術等行業技術發展前沿 (PCIe 6,、Oak stream 平臺、800G/1.6T 等高速率光傳輸設備)。勝宏科技2024年上半年累計研發投入1.98億元，開展了針對 AI 算力、AI 服務器產品下一代傳輸 PCIe 6.0 協議與芯片 Oak stream 平臺技術;800G/1.6T 光傳輸在光模塊與交換機 上單通道 112G & 224G 的傳輸技術;下一代 6G 通訊技術;L3/L4 等級自動駕駛技術等多 個高端領域所需技術進行研發與攻關，並順利落地到產品應用。

在工藝能力提升與優化的方面，勝宏科技針對 AI 服務器、AI 算力、光傳輸交換機等產品 的技術能力改造，完成對高多層精密 HDI 5.0mm 和高多層 PCB 8.0 mm 厚板的設備優化與 改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制，為下一代 AI 服務器、算力、通訊產品 的研發打下堅實的基礎。

從PCB行業整體趨勢看呈現復甦跡象，服務器應用增速最快

2024年上半年，由於庫存改善、需求逐步恢復，PCB行業開始呈現復甦跡象，觀察目前的去庫存速度和節奏，預計到年底將持續改善。2024年下半年大多數細分應用領域的庫存將完全正常化。2024年是復甦的一年。Prismark預測多層PCB市場的所有細分領域均有增長，其中服務器/數據存儲領域的增長將最強勁，預計總體服務器和數據存儲應用的PCB市場規模從2024年的97.81億美金提升至2028年的142.21億美金，2023-2028年的CAGR複合增速為11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI芯片需求強勁，芯片持續迭代帶動PCB領域需求

根據Omdia的數據顯示，目前用於雲計算和數據中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩，但在改變整個行業之前不會放緩。服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、佈線密度等方面要求提升，服務器PCB產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示，不同的服務器芯片，不同的產品架構，對應的PCB的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨着芯片的不同和迭代有相應的變化。

汽車電動化和智能化不斷促進PCB行業需求

車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，約佔整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS（電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統多采單價較高的HDI板，其價格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR所採用的HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

AI終端帶動消費電子需求穩步提升

消費電子領域，隨着生成式AI和智能手機的結合於旗艦機開始滲透，產業鏈將積極擁抱變革，生成式AI手機的創新將從硬件端的算力和內存等提升，逐漸演變為軟件端的同步提升，直至打通底層的軟件互聯互通。Counterpoint認為生成式AI手機存量規模將會從2023年的只有百萬級別增長至2027年的12.3億部。

PC是重要生產力工具和內容消費的計算與交互平臺。AIPC是為每個人量身定製的個人AI助理，不僅提高生產效率，簡化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保護個人隱私數據安全。IDC預測，AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，將於2027年達到85%，成為PC市場主流。

AI需求不及預期，公司研發不及預期，PCB行業競爭激烈，PCB核心上游材料成本高企

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國內重要的PCB高端供應商，全球化佈局

1.1 歷經二十余載風雨兼程，公司成為全球領先的PCB核心供應商，產品應用領域廣泛

勝宏科技（惠州）股份有限公司於2006年7月落户廣東省惠州市惠陽區淡水街道行誠科技園，園區佔地面積23.6萬平方米，在職員工8000余人。2015年6月在深交所創業板上市，股票代碼：300476。公司專業從事高精密多層、HDI PCB、FPC、軟硬結合板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於新能源、汽車電子(新能源)、新一代通信技術、大數據中心、人工智能、工業互聯、醫療儀器、計算機、航空航天等領域。勝宏科技是CPCA副理事長單位，行業標準的制定單位之一，位居中國印製電路行業企業百強排行榜內資第4名，全球第11名，與全球160多家頂尖企業建立了長期穩定的合作關係。

公司擁有省級工程技術研發中心和省級企業技術中心，現有專業研發人員超1000人,擁有線路板領域有效專利290余項，連續四年獲「中國專利優秀獎」。先后通過UL安全認證、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、CQC、QC080000、中國RoHS、知識產權管理體系、信息安全管理體系、能源管理等多項體系認證，獲評「國家高新技術企業」、「國家知識產權優勢企業」、「國家級綠色工廠」、「廣東省創新型企業」、「優秀民族品牌企業」等榮譽稱號。

公司通過實施智慧工廠、綠色製造、高技術/高品質/高質量服務的「三大戰略」，推進觀念、科技、人才和資本「四個創新」，成功打造同行業中國第一家新一代工業互聯網智慧工廠，業績連續多年保持高速穩定增長，2023年順利達成第一個百億產值目標，計劃於2028年達成兩百億目標。（勝宏科技官網公司簡介）

公司產品廣泛應用於新能源、汽車電子(新能源)、新一代通信技術、大數據中心、人工智能、工業互聯、醫療儀器、計算機、航空航天等領域。

計算機及周邊方面。計算機以數據為核心，具有計算精確化、運行高速化，應用智能化特點，徹底打破了時間和空間的界限。雲計算、大數據、社交、娛樂、移動設備的需求不斷增加， 大大提升工作效率、豐富生活娛樂方式，推動現代社會工作、生活體驗的提升。

網絡通信方面。公司在通信多層、高頻天線、高速板、光模塊、厚銅、埋銅塊、背鑽、背板製作方面積累了豐富的經驗，對信號完整性和阻抗管控有一定的研究，並具備獨立測試的能力。

消費類電子方面。隨着消費電子產品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發展，對顯示技術、數據傳送機處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印製線路板在有限的面積內佈置更多導線，不斷向線寬細、佈線密、工藝精等超精細化方向發展，高密度、輕薄、柔性、剛撓結合以及環境友好型生產逐漸成為未來發展的方向。

汽車電子方面。汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。車體汽車電子控制裝置，包括發動機控制系統、底盤控制系統和車身電子控制系統（車身電子ECU）。汽車電子最重要的作用是提高汽車的安全性、舒適性、經濟性和娛樂性。

電源方面。電源要求在設計上性能更加完善、效率更高、重量更輕、體積更小以及功率更高。電源產品廣泛應用於工業自動化控制、軍工設備、科研設備、工控設備、計算機和電腦、通訊設備、電力設備、儀器儀表、醫療設備、半導體制冷制熱等領域。

工控醫療安防方面。工業自動化正成為工業製造業的主要方向，企業對自動化設備的需求，促使智能製造的工業自動控制裝置、工業機器人，智能化成套設備等迅速發展。PCB是現代醫療設備的重要零部件，收入水平的增加和健康意識的提高促使醫療市場成長快速。

服務器方面。服務器對硬件的要求主要是,高處理能力,高存儲能力,高可靠性,高穩定性,高容錯能力,易維護性等。

LED方面。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射與低功耗。

公司成立於2003年，2024年公司通過UL認證。2008年勝宏百億園區」第一期工程竣工投產，月產能達5萬平米。2010年勝宏科技獲得省級高新技術企業稱號，同時通過OHSAS18001和TS16949等認證。2011年公司成立了惠陽區工程技術研究開發中心併成為廣東省第五批創新型試點企業單位。2014年公司「運用於PCB製造過程中的核心技術」獲得惠州市科學技術獎二等獎。2015年公司於6月11日在深交所成功上市，股票代碼為300476，並通過GB/T29490知識產權管理體系認證。2019年公司HDI板事業部投產。2020年公司位列全球PCB供應商前五十大PCB供應商第32名。公司2022年位列2021年第四季度全球40強PCB企業排行榜第22名，內資企業中排名第4。2023年，公司收購 Pole Star Limited 100%股權，間接持有 MFS Technology (S) Pte Ltd 及其所有子公司100%股權。2024年公司三項產品「5G基站RRU電路板」、「高端HDI電路板」、「智能家居用控制電路板」獲評廣東省名優高新技術產品。

1.2 技術實力行業先進，組織架構穩定 

公司股權結構和組織架構穩定。根據天眼查的數據顯示，截止2025年01月19號，深圳勝華欣業投資有限公司佔比公司股份18.61%，深圳勝華欣業投資有限公司實際控制人為陳濤佔比深圳勝華欣業投資有限公司的90%股份；勝宏科技集團（香港）有限公司佔比15.24%；惠州市博達興實業有限公司佔比公司股份的3.28%，博達興實業的實際控制人為何連琪；其他主要機構投資者持有公司股份8.58%。

1.3 公司穩健經營，業績穩步增長

公司營收和利潤穩健增長。公司營業收入實現穩步提升，2017年營業收入為24.42億元逐年提升至2023年的79.31億元，2024年截止Q3，公司營業收入為76.98億元。淨利潤從2017年的2.82億元提升至2022年的7.91億元。受經濟環境波動和終端下游需求影響，公司2023年淨利潤為6.71億元。公司2024年截止Q3實現淨利潤7.65億元。

1.4 PCB庫存持續改善，呈現復甦態勢 

Prismark 2024年第一季度報告指出，中國大陸PCB行業正以極大的靈活性適應新形勢，積極擴大其在全球的生產。從產值分佈看，2024年全球PCB產值將達到730.26億美元，其中，中國大陸PCB產值將達到397.91億美元，2023-2028年，全球PCB產值的複合增長率為5.4%，中國大陸將保持全球PCB產值50%以上的份額。從下游應用領域看，2023-2028年，服務器/數據中心、有線基礎設施、汽車、手機等領域的PCB需求增長較快。從產品結構細分看，2023-2028年，18層以上多層板、封裝基板、HDI等產品的產值增速較快，在汽車電子、高性能計算機、服務器和交換機等需求推動下，預計高階HDI、高頻高速多層板、散熱板等產品的需求增速將高於平均水平。

隨着世界電子電路行業技術迅速發展，元器件的片式化和集成化應用日益廣泛，電子產品對 PCB 板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未來五年，在汽車電子、服務器/數據儲存、 航空航天等下游行業需求增長驅動下，多層板、封裝基板、FPC、HDI 板產品需求將持續增長。

Prismark預測多層PCB市場的所有細分領域均有增長，其中服務器/數據存儲領域的增長將最強勁，預計總體服務器和數據存儲應用的PCB市場規模從2024年的97.81億美金提升至2028年的142.21億美金，2023-2028年的CAGR複合增速為11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

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AI服務器需求持續增長

2.1 勝宏科技積極參與服務器和AI算力終端應用市場創新開發

公司應用於 Eagle / Birch Stream 級服務器領域的產品均已實現產業化作業。伴隨 AI算力技術需求提升，公司持續加大研發投入，在算力和 AI 服務器領域取得重大突破，如基於AI服務器加速模塊的多階 HDI 及高多層產品。公司已實現 5 階 20 層 HDI 產品的認證通過和產業化作業，並加速佈局下一代高階 HDI 產品的研發認證，此類產品廣泛應用於各系列 AI 服務器領域。在 HPC 領域， 公司實現了 AIPC 產品的批量化作業，同步開展 AI 手機的產品認證。在高階數據傳輸領域，1.6T 光模 塊已完成打樣;高端SSD 已實現產業化作業。

隨着 AI 算力的技術性革命湧入當前市場的熱潮中，AI 市場已經迎來了前所未有的機遇與增量， AI PC、AI 手機、高清圖像、遊戲、機器視覺等領域均已開始迅猛發展，數據創建量明顯激增，數據存 儲容量也隨之增長。AI 服務器、數據中心、高端路由器、大數據存儲均已出現了高速的增長，其對更 高階 HDI、 高速及高頻 PCB 產品的需求則更為強盛，對企業的技術與品質要求就更為嚴苛。

2.2 互聯網大廠CAPEX持續投入大模型軍備競賽

OpenAI發佈ChatGPT屬於GPT系列中的聊天機器人模型。GPT系列中，GPT3是由1750億參數組成的語言模型，而GPT4的參數更是達萬億級別。國內目前公佈的大模型參數規模也普遍在百億至千億級別。如此龐大的參數規模，對於芯片提供商、雲服務廠商以及服務器廠商都產生了新需求。全球範圍內，GPT具備從底層改變各行業規則的能力，作為AIGC產業的基建，算力產業在未來有望成為一項公共服務滲透入各行各業。基於此，智算中心作為公共算力基礎設施，成為AIGC基建中的關鍵環節。

從需求方面看當前大模型參數量在百億至千億參數規模，在訓練階段，對芯片的需求從CPU+加速器轉變為以GPU主導的大規模並行計算。未來，當多數大模型參數規模到達萬億級別，將產生更大的算力需求。在單芯片性能之上，智算中心能夠通過算力的生產-調度-聚合-釋放，支持AI產業化發展。

2.3 AI服務器領域快速增長，中國市場的需求強勁

Omdia最新《雲計算和數據中心人工智能處理器預測》報告指出，目前用於雲計算和數據中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩，但在改變整個行業之前不會放緩。大模型時代下AI訓練市場激增，產品供不應求。根據IDC數據顯示，2023全年中國加速服務器市場規模達到94億美元，同比2022年增長104%。其中GPU服務器依然是主導地位，佔據92%的市場份額，達到87億美元。同時NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服務器以同比49%的增速佔據了近8%的市場份額，超過7億美元。

2023年，從廠商銷售額角度看，浪潮、新華三、寧暢位居前三，佔據了近70%的市場份額；從服務器出貨臺數角度看浪潮、坤前、新華三位居前三名，佔有超過50%以上的市場份額；從行業的角度看，互聯網依然是最大的採購行業，佔整體加速服務器市場近60%的份額，此外金融、電信、交通和醫療健康等多數行業均有超過一倍以上的增漲。從國際環境來看，由於美國對相關技術及產品的管控，一方面限制了中國AI產業的發展；另一方面也激發了中國本土廠商自研AI芯片的積極性。在國家政策支持下，多家AI芯片廠商旗下的新產品紛沓而來，AI行業正在陸續擺脫「缺芯」困境。從宏觀層面看，AI行業在研發更高算力服務器與芯片和開發生成式人工智能兩項主線任務之外，在全方位生態建設與綠色可持續技術兩個領域也將成為另一個關注點。從市場與產業鏈角度看，在AI行業與算力市場不斷發展的背景下，市場對於AI服務器的需求不斷增大，將持續推動AI服務器的銷量增長。IDC預測，到2028年中國加速服務器市場規模將達到124億美元。其中非GPU服務器市場規模將超過33%。

大模型的落地對於AI產業軟件適配解決方案與算力基礎設施的市場將有明顯帶動作用。人工智能發展已經初見規模，語音識別、人臉識別、文字生成、圖文創作等應用已經從研究模型落地，大模型應用在日常生產生活當中起到的作用越來越明顯。基於對海量數據（維權）的訓練和對模型的不斷調優，人工智能大模型具有更精準的執行能力和更強大的場景可遷移性。其中，ChatGPT、Sora、星火、文心一言等AI軟件對外公開發布時更是反響熱烈。2024年，中國政府致力於產業數智化轉型，人工智能將在諸如元宇宙、城市治理、工業製造、農業生產等綜合複雜性場景中的廣泛應用提供更好的方案。這些大模型廣受關注的同時，對於訓練型AI服務器的算力提出了更大的要求。

2023年，中國加速芯片的市場規模達到近140萬張。從技術角度來看，GPU卡佔據85%的市場份額；從品牌角度來看，中國本土人工智能芯片品牌的出貨量已超過20萬張，約佔整個市場份額的14%。用於推理的人工智能芯片佔據了67%的市場份額。市場繼續保持對大模型研發的投資熱情。人工智能芯片的應用場景更加多樣化，更有針對性的人工智能芯片正被投資到更精準的細分市場。國產芯片性能明顯提升，相關產業鏈逐步形成。

2.4交換機升級迭代打開PCB的增量市場空間

雲計算、大數據、5G、物聯網等信息技術的應用為網絡設備行業帶來了新的發展機遇。同時，國家不斷在產業政策層面鼓勵與支持信息化建設，如「互聯網+」、工業4.0和新基建等，我國的網絡設備行業迎來發展機遇。中商產業研究院發佈的《2019-2023年中國交換機行業市場前景調查及投融資戰略研究報告》顯示，交換機在中國網絡設備市場佔據了絕大部分市場份額，2022年市場規模達到約為591億元，同比增長17.96%，2023年約為685億元。隨着交換機在數據中心網絡、園區網絡、工業互聯網等下游各類網絡環境中的應用，中商產業研究院分析師預測，2024年中國交換機市場規模將增至749億元。

交換機主要由芯片、光器件、插接件、阻容器件、殼體、PCB等資源組成。其中芯片成本佔比最高，達32%。其次分別為光器件、插接件、阻容器件、殼體、PCB，佔比分別為14%、10%、10%、8%、7%。

2.5 AI芯片持續迭代將帶動PCB的升級

以英偉達在HotChips2024大會中公佈的產品路線為例，公司推出了新的Blackwell GPU，配有八組HBM3e內存，搭配NVSwitch5，具有1.8TB/秒的端口，800Gb/秒的ConnectX-8網絡接口卡，以及具有800GB/秒端口的Spectrum-X800和Quantum-X800交換機。

作為全球最強大的芯片，Blackwell架構GPU擁有2080億個晶體管，確保了芯片具有極高的計算能力和複雜性；採用臺積電4納米工藝製造，提高了芯片的集成度，降低了功耗和發熱量；配備192GB的HBM3E顯存，極大提升了芯片的數據處理能力和效率。在信號傳輸方面，第五代NVLink為提高數萬億參數和混合專家AI模型的性能，最新一代英偉達NVLink為每個GPU提供了突破性的1.8TB/s的雙向吞吐量，確保最複雜LLM之間多達576個GPU之間的無縫高速通信。產品性能的持續迭代是英偉達保持行業領導者地位的核心原因，也是PCB等服務器相關配件提升的主要原因。

服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、佈線密度等方面要求提升，服務器PCB產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示，不同的服務器芯片，不同的產品架構，對應的PCB的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨着芯片的不同和迭代有相應的變化。

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新能源汽車智能化持續推動PCB量價齊升

3.1 勝宏科技汽車PCB領域持續發力

車載電子方面，公司是全球最大電動汽車客户的 TOP2 PCB 供應商，銷售額逐年增長;截至 2023 年公司已經引進多家國際一流的車載 Tier1 客户(如 Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES 等)， 產品實現小批量的產業化;目前車載產品涉及普通多層、HDI、HLC、FPC 以及 Rigid-Flex，廣泛應用 於 ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC 和剎車系統等部件的安全件 PCB，同時供應車燈、 智能駕駛 ADAS、自動駕駛運算模塊(多階 HDI)、車身控制模組(1 階 HDI)和新能源車的三電系統 用 PCB;公司不斷加大車載新技術和新物料的研發投入，已經完成散熱膏的導入，車載厚銅、埋嵌銅 塊等產品的研發導入。

3.2 新能源汽車對PCB的拉動

根據TrendForce的數據統計和研究顯示，PCB領域在2023年由於消費電子應用佔比較高，而2023年的終端需求回溫不明顯，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零部件更明顯，2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14%，達105億美元，佔整體PCB產值比重由11%上升至13%；至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元，佔整體PCB產值比重則上升至15%，2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。

以種類來看，預估2023年車用PCB主要採用的4~8層板佔整體車用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。

3.3 汽車的電動化和智能化帶來PCB需求的提升

車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，約佔整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS（電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

中國是新能源汽車市場的核心市場，新能源汽車的滲透率持續提升。據乘聯會發布的最新數據顯示，2023年中國乘用車累計零售量為2,170萬輛，銷量重回疫情前水平。2023年中國新能源產品佔比超35%，純電滲透率達24%，呈現放量上漲的發展態勢。預計2024年新能源滲透率有望超40%，純電產品滲透率可達30%。長期看，到2030年純電產品會佔據50%的市場，新能源產品整體將佔比70%以上。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統多采單價較高的HDI板，其價格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR所採用的HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

2030年自動駕駛車端系統市場規模將達5,000億元。根據羅蘭貝格的數據預測，預計中國自動駕駛市場在未來將快速發展，2030年自動駕駛車端系統的市場規模將達約5,000億元，其中芯片、傳感器和軟件算法是主要貢獻者，算法與計算平臺到2020年將實現超過120%的快速增長，預計到2030年將帶來近2,400億元的市場規模，同時自動駕駛所需的雲端服務需求也會快速增長。

漸進式場景落地是未來自動駕駛技術落地方向。從2018年到2022年，實現高速公路上的部分L3級別的場景化自動駕駛，如高速路段自動駕駛物流車隊、高速路段自動駕駛長途客運等。長遠來看，預計2030年以后，在複雜市區將實現全場景無人駕駛私家車與Robocab等完全自動駕駛。

鑑於技術實現難度和場景實現急迫性，商用車的貨運場景以及乘用車的自主停車及結構化道路場景將優先落地，貨運相關場景整體優先於客運相關場景，主要是因為貨運成本壓力大，場景落地即可有效節約成本，直接帶來經濟效益，而且封閉/特定區域的貨運場景對技術和安全性要求相對較低，將率先廣泛應用自動駕駛相關技術。結合自動駕駛軟硬件發展路徑，需求技術相對容易的結構化道路場景將率先落地，而城市開放道路的自動駕駛由於技術複雜性與政策嚴管性，落地較緩慢。

乘用車自動駕駛發展將由停車場景先行，逐漸往結構化道路場景發展，最后完成非結構化城市道路場景的實現。當前乘用車以L2級別的駕駛輔助與高級別的自主代客泊車自動駕駛為主要應用，未來的發展仍然以技術的成熟與升級為基礎:預計到2025年開始陸續在結構化道路場景中嘗試L0到L2級別的有條件自動駕駛，傳感器與控制系統的革新是主要變化;而2030年后進入城市非結構化道路，感知與決策能力的增強則是核心要點。

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AI終端智能化帶動工消費電子PCB未來增長

4.1 勝宏科技消費電子PCB持續投入

在 HPC 領域， 公司實現了 AIPC 產品的批量化作業，同步開展 AI 手機的產品認證。在計算機和周邊方面，計算機以數據為核心，具有計算精確化、運行高速化，應用智能化特點，徹底打破了時間和空間的界限。雲計算、大數據、社交、娛樂、移動設備的需求不斷增加， 大大提升工作效率、豐富生活娛樂方式，推動現代社會工作、生活體驗的提升。在消費電子方面，隨着消費電子產品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發展，對顯示技術、數據傳送機處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印製線路板在有限的面積內佈置更多導線，不斷向線寬細、佈線密、工藝精等超精細化方向發展，高密度、輕薄、柔性、剛撓結合以及環境友好型生產逐漸成為未來發展的方向。

4.2 生成式AI手機和AIPC是未來智能終端創新的必由之路

生成式AI與智能手機的結合首先從旗艦手機產品線開始。根據Counterpoint的數據顯示，在2023全年出貨的11.7億手機中，只有不足1%的手機滿足了Counterpoint對生成式AI手機定義。但是來到2024年，受益於智能手機產業鏈上下游都在積極擁抱變革，各大手機廠商也將生成式AI能力作為中高端產品升級的重點，這將加速生成式AI手機的普及，預計在2027年將會達到43%左右的滲透率。與此同時，Counterpoint認為生成式AI手機存量規模將會從2023年的只有百萬級別增長至2027年的12.3億部。

SoC的TOPS性能與生成式AI手機的AI能力緊密相關。旗艦智能手機以TOPS為單位的AI算力已經增長了20倍，智能手機AI能力正變得越來越強大，而手機芯片廠商在這一轉變中扮演了重要角色。Counterpoint預計，旗艦智能手機的芯片峰值AI算力水平還將繼續增長，在2025年將會達到60TOPS以上。

PC長久以來都是人們最重要的生產力工具和內容消費的計算與交互平臺。AIPC不僅承擔原有的生產力工具和內容消費載體的職能，更在硬件上集成了混合AI算力單元，且能夠本地運行「個人大模型」、創建個性化的本地知識庫，實現自然語言交互，這將深刻顛覆傳統PC的定義。AIPC是為每個人量身定製的個人AI助理，不僅提高生產效率，簡化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保護個人隱私數據安全。

AIPC能夠針對工作、學習、生活等場景，提供個性化創作服務、私人祕書服務、設備管家服務在內的個性化服務。基於終端廠商的定製化設計，場景化的功能預設以及對用户需求的不斷探索，在一個豐富的模型和應用生態支持之下，AIPC所具備的個性創作、祕書服務以及設備管家等能力，能夠在工作、學習和生活娛樂等場景中分別體現出多樣的獨特價值。

2024年AIPC快速登陸市場后，隨着應用場景的不斷拓寬，AIPC將拉動PC市場進入新一輪增長。IDC預測，AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，將於2027年達到85%，成為PC市場主流。

PC市場的增長來自消費與商用兩部分市場的共同支撐。IDC認為，在個人消費市場，AIPC將縮短用户換機周期，加速換機潮的到來，同時改變PC市場的用户人羣結構;中小企業將藉助AIPC加速智能化轉型，優化客户體驗，提升運營效率;而大型企業的變化將體現於更長的時間跨度，AIPC將長期與大型企業智能化轉型相結合，充分釋放企業內部活力。

我們預計公司2024/2025/2026年分別實現營業收入111.45億元，146.12億元，165.06億元；歸母淨利潤分別為11.68億元，15.51億元和18.60億元，分別同比增長74.1%，32.8%，19.9%。對應2024/2025/2026年PE分別為43.1/32.5/27.1倍。首次覆蓋給予買入評級。

AI需求不及預期，公司研發不及預期，PCB行業競爭激烈，PCB核心上游材料成本高企

本報告摘自華安證券2025年1月26日已發佈的《【華安證券·元件】勝宏科技（300476）：AI HDI開啟公司第二增長曲線》，具體分析內容請詳見報告。若因對報告的摘編等產生歧義，應以報告發布當日的完整內容爲準。