2024年22款智駕芯片新品盤點：艙駕一體元年開啟

根據灼識諮詢數據，全球智能駕駛解決方案市場規模將由2023年的2687億元提升至2028年將增至5609億元，複合年增長率為15.9%。其中，中國市場規模由2023年的681億元提升至2028年的1642億元，複合年增長率將達到19.2%，繼續保持快速增長勢頭。

其中，2024年是汽車由中低階智駕轉向高階智駕進化的關鍵一年，不僅資本市場迎來速騰聚創、如祺出行、黑芝麻智能、文遠知行、地平線、小馬智行、佑駕創新等一大批智駕解決方案公司，大批智駕芯片也進入集中上市周期，行業或迎來智駕全產業鏈的競爭新階段。

那麼，面對未來的智駕市場發展及需求，各家智駕芯片公司於2024年都推出了哪些新的芯片方案？

1、地平線：征程6、Horizon SuperDrive

地平線是國產大算力智駕芯片的頭部企業，繼征程3、征程5不斷開疆拓土后，征程6也終於走向落地階段。

2024年4月，地平線於2024智駕科技產品發佈會上，重磅發佈新一代車載智能計算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive全場景智能駕駛解決方案，號稱要加速智駕平權。

征程6系列共推出6個版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能駕駛場景進行了計算方案的靈活配置，算力覆蓋10~560Tops。

據介紹，征程6系列首批量產合作車企及品牌包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier 1、軟硬件合作伙伴，已於2024年內開啟首個前裝量產車型交付，並預計於2025年實現超10款車型量產交付。

征程6系列的推出意義重大，不僅解決了征程5面臨的痛點，還在算力領域進一步縮小與國際大廠的差距，該芯片也被國內智駕市場寄予厚望，地平線有望憑藉該芯片進一步擴大市場份額。

SuperDrive則於2024年第二季度與多家頂級Tier 1和汽車品牌達成合作，於第四季度推出標準版量產方案，並將於2025年第三季度實現首款量產合作車型交付。

2、黑芝麻智能：華山A2000、C1236、C1296

黑芝麻智能也是本土強有力的智駕芯片供應商之一，其於2024年迎來兩大里程碑：新品發佈和港股上市。

黑芝麻智能在2024(第十八屆)北京國際汽車展覽會上隆重展示發佈於2023年4月的武當系列C1200家族的兩款具體型號——C1236和C1296。

C1236單芯片集成NOA域控的傳感器接入、算法加速、線速數據轉發、4K顯示等，可助力客户達成極致性價比。C1296內置安全隔離MPU，能夠以低成本實現典型艙駕泊融合，結合對Hypervisor的硬加速，可靈活滿足複雜多變場景的需求，助力車廠電子電氣架構順利演進。根據計劃，兩款產品均於2024年Q4量產。

全新A2000家族也同步問世，該芯片支持包括VLM和PRR模塊的高階版端到端系統的部署，為終端客户提供更高性能的智駕體驗，併爲L3和L4級自動駕駛做好準備，預計於2026年量產。

3、芯擎科技：星辰一號AD1000

本土企業芯擎科技於2024年3月推出旗下首款智能駕駛芯片——「星辰一號AD1000」，並於2024年10月成功點亮，預計將在2025年實現量產，2026年大規模上車應用。

該芯片擁有超過330億個晶體管，採用7nm車規工藝，符合AEC－Q100標準，CPU算力達250 KDMIPS，NPU算力高達512 Tops，通過多芯片協同可實現最高2048 Tops算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC與ISP，內置ASIL－D功能安全島，擁有豐富接口，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。

4、輝羲智能：光至R1

2024年10月，在2024世界智能網聯汽車大會（WICV）上，輝羲智能發佈了首款高性能智能駕駛芯片——光至R1，這是國內首款原生適配Transformer大模型的高性能自動駕駛芯片。這款芯片採用7nm車規級製造工藝，集成了多達450億個晶體管，以其前瞻性的架構設計，實現了計算性能的顯著提升，相較於目前國外主流芯片，其計算性能翻倍，而成本更低。

在計算能力方面，光至R1配置了CPU、NPU、GPU、ISP等多樣的協同處理加速器，具備高效的異構計算能力。在自動駕駛場景下，它能夠靈活分配對應的計算需求，使得算力能夠進行充分配合，從而滿足系統可靠性、穩定性的第一需求。具體而言，其NPU具備8核SIMT架構，CPU內置24顆Arm Cortex-A78AE核，可提供大於500Tops的深度學習算力及超過420kDMIPS的CPU算力。

5、為旌科技：VS919H

截至2023年末，為旌御行已推出VS909、VS919L、VS919三款產品，AI算力分別為8Tops、12Tops、24Tops，分別滿足前視攝像頭及泊車、單芯片行泊一體及CMS+流媒體后視鏡、單芯片行泊一體域控（高速NOP）或行泊一體+CMS域控等L2~L2+級智駕場景芯片方案選型需求。

2024年12月19日，為旌科技再推出一款更高性能、更高算力的智駕芯片——VS919H，據瞭解，這是一款行泊一體智駕芯片，算力達40Tops，攜手旗下其他智駕產品線重點聚焦於售價在7萬元~15萬元階段的主力銷量市場，隨着該款芯片的推出，為旌御行初步形成完整閉環。

6、星宸科技：SAC8712、SAC8901

星宸科技此前已針對輔助智駕系統推出了SAC8542、SAC8904等系列芯片，2024年12月20日再推出SAC8712、SAC8901兩款ADAS芯片，據星宸科技介紹，公司通過「產業鏈合作開發」的模式，提升了智駕算法公司開發的便利性，保證了方案應用的靈活性和合作夥伴價值最大化，據介紹，星宸科技正加速實現入門及腰部市場的差異化和智能化進展。

目前星宸科技的智駕產品線仍在快速延伸之中，預計2025年Q4會有一顆面向DMS（駕駛員監控系統）、CMS（電子外后視鏡系統）的芯片產品，而面向高階ADAS的大算力芯片SAC8905預計於2026年面世。

7、瑞薩：V4M、V4H、X5H

在TI、NXP、瑞薩三家傳統汽車芯片大廠中，TI的TDA4VM、TDA4VH至今仍是中低端智駕市場的主流選項之一；NXP於2022年推出的S32V后發力明顯不足，這兩家公司2024年在芯片方面沒有多少新進展。

不過瑞薩卻於2024年積極推進智駕芯片的推出，在V3H難達預期的背景下，此前佈局的V4M、V4H均於2024年進入量產階段，其中V4M的NPU算力覆蓋9~17 Tops，V4H算力覆蓋24~34 Tops，均為7nm製程工藝，有望在未來與Mobileye、中國智駕芯片公司等爭奪腰部智駕市場。

值得注意的是，瑞薩還於2024年發佈了全新一代智駕方案X5H，採用3nm製程工藝，算力高達400 Tops，被認為是「全球首顆3nm製程的車規SoC芯片」，根據設計，X5H的應用領域不侷限於ADAS，還適用於智能座艙、網關等場景，預計2027年下半年投產。

8、AMD：Versal AI Edge二代、Artix UltraScale+ XA AU7P

作為GPU領域英偉達的最有力競爭者，AMD也在積極推進智駕方案。

2024年4月，AMD在Embedded World 2024嵌入式峰會上正式推出第二代Versal AI Edge系列，允許使用單芯片解決方案處理自動駕駛系統的所有階段——檢測、感知、規劃和執行，每瓦Tops算力是第一代AI Edge系列的最多3倍，標量計算性能預計可比第一代提升最多10倍，預計2025年底上市。

2024年9月，AMD發佈的Artix UltraScale+ XA AU7P是一款經過成本優化的車規級FPGA，核心組件包括Artix UltraScale+、Zynq UltraScale+、Spartan 7、Zynq 7000，採用9×9毫米的緊湊封裝，成為AMD 16nm工藝FPGA系列中的最小成員，適用於高級駕駛輔助系統（ADAS）傳感器應用和車載信息娛樂。

9、高通：SA8620、SA8650、SA8775P、Ride Elite

在英偉達Thor量產不順的背景下，高通於2024年全速推進智駕產品線，欲與英偉達一爭高下。

SA8620、SA8650、SA8775P三款芯片均是2023年所發佈，算力分別為36Tops、50~106Tops、72Tops，於2024年實現量產，2024年也被認為是高通Ride智駕芯片的量產之年。

其中SA8650對標英偉達Orin N、地平線征程6E，合作企業包括Momenta、均聯智行、毫末智行、中科創達、暢行智駕、縱目科技、諾博科技、德賽西威和卓馭等，被認為是2025年最合適做行泊一體的芯片方案之一，預計於2025年至2026年之間大規模上車。

SA8775P則是艙駕一體方案，預計2026年高通還將發佈SA8797、SA8799等艙駕一體平臺，並配合Ride Flex實現最高2000Tops的超高算力。

2024年10月，高通還重磅發佈了下一代智能駕駛Ride Elite解決方案，使用自研Oryon CPU，NPU支持多模態AI處理器，能夠接入超過40個傳感器，包括車外多個1600萬像素的攝像頭，以及面向乘客的360度全景紅外攝像頭，預計2025年面世。

10、Mobileye：EyeQ6L

曾經的智駕芯片王者Mobileye今年過得並不如意，EyeQ4系列由於算力過低，被市場拋棄風險愈發凸顯，EyeQ5系列也在苦苦支持，面對不斷變化的市場，Mobileye於2024年終於有了新動作。

首先是於4月正式推出量產版EyeQ6L，這款芯片設計了兩塊CPU內核和五個高計算密度加速器，算力是EyeQ4M的4.5倍，體積僅為EyeQ4M的一半左右，功耗則維持在相似水平，被認為是EyeQ4的替代品，預計未來幾年內將裝備在4600萬輛汽車上。

不過，EyeQ5H的替代品EyeQ6H未能同步量產，預計要到2025年初才能實現。

11、蔚來汽車：神璣NX9031

2024年7月27日，在2024蔚來創新科技日上，蔚來汽車董事長李斌宣佈，全球首顆車規級5nm高性能智駕芯片蔚來神璣NX9031流片成功。作為業界首款採用5nm車規工藝製造的高階智能駕駛芯片，神璣NX9031擁有超過500億顆晶體管，芯片和底層軟件均已實現自主設計。

據介紹，這款芯片採用32核心CPU架構，內置LPDDR5x8533Mbps速率RAM，可實現「高動態範圍高性能ISP」，擁有6.5GPixel/s像素處理能力，處理延時小於5ms。李斌表示，神璣NX9031不論是綜合能力還是執行效率，一顆自研芯片能實現四顆業界旗艦芯片（注：英偉達Orin X）的性能。

12、小鵬汽車：圖靈芯片

2024年11月6日下午，小鵬汽車在2024小鵬AI科技日上公佈了圖靈AI芯片的最新進展，小鵬汽車表示，小鵬圖靈芯片專為AI而生，擁有40核處理器，可本地運行30B參數的大模型，集成2個NPU以及面向神經網絡的特定領域架構。

據小鵬汽車介紹，圖靈AI芯片可同時應用在AI機器人、AI汽車、飛行汽車上，號稱與英偉達Orin X相比一顆頂三顆，自動駕駛、智能座艙大模型都可驅動，10月份，小鵬已經在圖靈芯片上跑通了智駕功能。小鵬汽車還稱，經過深度定製，圖靈芯片算力可達到100%極致利用，未來AI汽車將搭載至少3顆圖靈芯片。

小結：艙駕一體元年開啟

據不完全統計，2024年共有10家獨立智駕芯片方案商以及2家主機廠推出新的智駕芯片或解決方案。

盤點這12家企業發現，市場已分為兩派別，一是以為旌科技、星宸科技、Mobileye、TI、瑞薩為代表的企業，主要聚焦腰部智駕市場；二是以芯擎科技、輝羲智能、高通、蔚來、小鵬為代表的企業繼續發力大算力方案，加速L3、L4級高階智駕落地。

其中，高通於2024年動作最大，在SA8540P的基礎上，加快了SA8620、SA8650、SA8775P的量產進程，同時積極佈局SA8797、SA8799、Ride Elite、Ride Flex等下一代產品及解決方案，算力上對標英偉達，配合其在智能座艙領域的一家獨大，預計在2025年開始對其他智駕芯片方案商形成強有力競爭。

值得注意是，艙駕一體方案開始落地，2024年相關新品即包括黑芝麻智能C1296、瑞薩X5H、AMD Artix UltraScale+ XA AU7P、高通SA8775P等，市場分析認為，2024年是艙駕一體芯片元年，其中，黑芝麻智能C1296已率先落地。

另外，智駕芯片的工藝製程整體由此前的12~16nm加速向目前的7nm過度，未來將加速向3~5nm進擊，對本土企業而言，地緣政治影響加劇背景下，供應鏈穩定性或至關重要。