晶泰科技香港上市7個月，擬配股融資逾11億，超IPO募資

　　來源：瑞恩資本RyanbenCapital

　　越來越多的老闆開始意識到，打造一個可持續、不斷融資的上市平臺，遠比IPO那一刻的融資重要。

　　https：//www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0119/2025011900010_c.pdf

　　1月19日晚間，香港首家第18C章上市的特專科技公司晶泰科技（02228.HK）宣佈，擬以每股4.28港元配售約2.64億股，募資11.30億港元，經扣除相關成本及開支后，淨募資約11.25億港元。

　　配股價較1月17日收市價4.65元折讓約7.96%，配售股份相當於經擴大化后已發行股份數目約7.18%。

　　晶泰科技表示，擬將此次配售所得款項用於產品持續迭代升級，提升研發技術能力和解決方案能力；促進公司的商業化發展，加強外部合作，擴大公司規模和市場份額；潛在機會投資、人才吸引與引進、營運資金補充和一般公司用途。

　　晶泰科技此次配股融資金額已超過其IPO所得募資，該公司於2024年6月13日在香港主板IPO上市，當時募資9.89億港元，加計部分行使超額配股權額外所得，合計募資約10.36億港元。

　　晶泰科技此次配售，中信證券、國泰君安國際為其聯席整體協調人，京基證券集團為其聯席經辦人。

　　截至午間收市，每股報4.54港元，總市值約154.97億港元．