歐洲芯片三雄的「陽謀」

歐洲芯片行業這兩年過得並不算太好。

儘管德國成功吸引了臺積電投資建設歐洲半導體制造公司（ESMC），其預計將於2027年開始投產，英飛凌科技和博世也在德累斯頓推進擴產項目，但壞消息也不斷到來。

首先是英特爾，由於它自身的困境，在馬格德堡的晶圓廠項目停滯了兩年多，最終可能被取消。

而在法國，由意法半導體和格羅方德合作的57億歐元晶圓廠項目於2022年「選擇法國」（Choose France）峰會上高調宣佈，但據彭博社報道，這一萬衆期待項目也已擱置。

在其他地區如火如荼向半導體投資之際，歐洲卻陷入了一片尷尬的沉默之中。

又一個擱淺項目？

2022年7月，一則半導體廠商的世紀聯姻在歐洲掀起了熱議。

意法半導體與格羅方德共同宣佈簽署諒解備忘錄，共同在法國克羅勒（Crolles）現有的意法300mm晶圓廠旁新建一座聯合運營的300mm半導體制造工廠，計劃到2026年全面投產，年產量可達62萬片300mm晶圓（約42%分配給意法，約58%分配給格羅方德）。

據意法和格羅方德表示，新工廠將支持多項技術，特別是基於FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）技術的產品，並涵蓋多個技術變體，包括格羅方德的*FDX技術和意法的全面技術路線圖（節點下探至18nm），這些技術預計在未來幾十年中仍將對汽車、物聯網（IoT）和移動應用保持高需求。

FD-SOI技術起源於法國格勒諾布爾地區，意法在克羅勒的工廠早期便已將其納入技術路線圖，后來經格羅方德在德國德累斯頓的工廠實現差異化並商業化生產。FD-SOI為設計者和客户帶來諸多優勢，包括超低功耗以及更容易集成射頻（RF）連接、毫米波和安全性等附加功能。

意法在公告中指出，法國政府將為該工廠提供大力的財政支持。該項目將顯著助力《歐洲芯片法案》的目標實現，包括到2030年使歐洲全球半導體生產佔比達到20%的目標。除了在歐洲進行規模巨大的多年先進半導體制造投資外，該項目還將推動歐洲技術生態系統的領導力和韌性，從研發（ST、格羅方德、CEA-Leti和Soitec之間的新合作已宣佈）到大規模製造，進而為歐洲和全球客户在汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等關鍵終端市場提供額外產能。

2023年4月，該項目正式獲得了歐盟的支持。根據歐盟國家援助規則，歐盟委員會批准了這項法國援助措施，以支持意法和格羅方德在法國建設和運營新晶圓廠，該援助將以直接補助 29 億歐元的形式提供給 ST 和 GF，來支持該項目總計 74 億歐元的投資。

但兩大公司的合資工廠進展並不順利，在過去的18個月里，這一項目未取得任何進展，據彭博社報道，該項目可能已經已被擱置，其未來可行性存疑，格羅方德去年就已經拿到了美國芯片法案的補貼，而歐洲芯片法案的補貼卻迟迟未發放。

無獨有偶，隔壁德國雖然吸引來了臺積電的落户，但其他項目幾乎同時遭遇到了挫折。

英特爾曾計劃在 2024 年初在德國生產部分*進的芯片，當時的首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)曾宣稱這是「向整個歐洲邁出的一大步」 ，雖然該項目目前處於為期兩年的「暫停」狀態，但許多業內人士認為它基本上被放棄了。

除了英特爾外，其他廠商也不容樂觀，陷入困境的美國芯片製造商Wolfspeed和德國汽車供應商ZF Friedrichshafen AG也推迟了擴張計劃，而格羅方德已將部分生產從德累斯頓遷至葡萄牙。

即使在為數不多的補貼項目中，也存在着明顯的內鬥。2023年10月，格羅方德CEO托馬斯·考菲爾德（Thomas Caulfield）還批評了德國對臺積電的大規模補貼，稱其影響了格羅方德為德累斯頓擴產申請補貼的機會。

考菲爾德表示：「如果補貼使一個主導企業受益過多，那麼就會存在依賴單一供應商的真正風險，從而導致市場喪失抵押品贖回權，以及供應鏈缺乏彈性。」

德國和法國作為歐盟*的經濟體，正面臨政治和經濟挑戰，它們曾在兩三年前許下了補貼承諾，但卻迟迟沒有兑現，這迫使歐洲芯片廠考慮降低成本分散風險的可能性，沒有選擇把雞蛋放在一個籃子的它們，開始把目光放在了更遙遠的地方。

我們不妨來看看歐洲傳統的芯片三大廠，投資都發生了哪些微妙的變化。

意法半導體

意法在芯片法案公佈的這幾年里，除了歐洲本土外，東亞和東南亞成爲了重點投資方向。

2021年，意法半導體對法國克羅勒的晶圓廠進行了產能升級，增加對高需求技術如SiC和GaN（氮化鎵）的投入。這一舉措旨在應對汽車和工業市場對功率芯片的強勁需求，確保供應鏈的穩定性和可靠性，

此外，意法在這一年還擴建了深圳封測工廠擴建，這一擴建項目旨在支持本地客户在汽車和工業應用中的快速增長，提升客户滿意度和市場競爭力。

2022年，意法半導體在新加坡投資數億美元擴大8英寸晶圓廠產能，以支持模擬、MEMS（微機電系統）和功率技術的發展，旨在加強亞太地區的供應能力，滿足當地市場對高性能半導體產品的需求。此外，意法還在馬來西亞檳城擴建了封測廠，進一步增加封裝測試產能，以支持更大規模的功率半導體產品需求。

值得一提的是，意法在這一年還宣佈與CEA-Leti和Soitec在FD-SOI技術領域加強合作，共同推動下一代低功耗芯片的發展，旨在保持意法半導體在FD-SOI技術中的*地位，並推動相關技術的創新和應用。

2023年，意法半導體持續推進意大利阿格拉特300mm晶圓廠建設，預計2025年實現全面投產，該項目將專注於CMOS、模擬和功率產品的製造，以滿足市場對高性能半導體產品的需求。

除此之外，意法半導體還與三安光電合作，在中國建立碳化硅（SiC）晶圓廠，生產碳化硅外延片，該工廠計劃於2025年投入運營，旨在服務於快速增長的新能源汽車市場需求，進一步鞏固意法半導體在SiC領域的*地位。

不難看出，意法半導體的投資區域分佈呈現出鮮明的特點，在歐洲和亞洲兩大區域有着不同的戰略佈局。

在歐洲，意法半導體主要集中在法國和意大利進行投資，這些投資不僅有助於滿足當地汽車、工業等領域對半導體產品的強勁需求，還能借助歐洲在半導體技術研發和產業政策方面的優勢，提升自身在全球半導體產業中的競爭力。通過在歐洲的佈局，意法半導體能夠更好地整合當地的資源和技術，加強與歐洲科研機構和企業的合作，推動半導體技術的創新與發展。

在亞洲，意法半導體的投資佈局則更側重於滿足快速增長的本地市場需求，通過在亞洲擴建和興建晶圓廠和封測廠，意法半導體能夠更貼近當地客户，快速響應市場需求，同時利用亞洲地區豐富的人力資源和完善的產業鏈配套，降低生產成本，提升產品的市場競爭力。

值得一提的是，去年年底，意法宣佈正在與中國華虹合作，計劃於 2025 年底在深圳生產 40 納米節點的微控制器芯片，製造主管表示，在其他任何地方生產芯片都意味着錯過快速的電動汽車發展周期。

英飛凌

英飛凌的處境也和意法半導體相似，儘管在法案公佈之初，英飛凌宣佈了一系列歐洲的投資計劃，但隨着時間的推移，英飛凌開始走向亞洲。

2021年9月，英飛凌投資16億歐元建設的奧地利菲拉赫新300mm晶圓廠正式投入運營，這座全新的工廠重點生產碳化硅和氮化鎵功率半導體，同年，英飛凌對中國無錫封測廠進行了擴建。此次擴建旨在增加封測產能，並且專注於車規級功率半導體的生產和測試。

值得一提的是，這一年英飛凌還與英特爾展開了深度合作，雙方在新技術節點上進行協作開發，致力於推動射頻和無線通信解決方案的量產化。

2022年，英飛凌對馬來西亞古晉封測廠進行了擴建，旨在增強封裝和測試能力，以滿足汽車和工業應用領域不斷增長的需求。同年，英飛凌對新加坡製造設施進行了投資，致力於增強8英寸和12英寸晶圓生產能力，重點聚焦於功率半導體和射頻技術領域。

這一年，英飛凌還與臺積電展開了深度合作，雙方達成協議，確保臺積電為英飛凌提供代工資源，用於尖端微控制器和傳感器的生產。

2023年，英飛凌在奧地利菲拉赫（Villach）對其300mm功率半導體廠進行了大規模擴建，投資金額超過16億歐元。此次擴建旨在擴大碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體的生產能力 。同年，英飛凌還在德國德累斯頓（Dresden）開啟了新300mm晶圓廠的建設征程，這一項目的投資金額超過50億歐元，堪稱公司歷史上*的單一投資項目。該晶圓廠專注於28nm以下先進技術節點的研發與生產，特別是針對汽車和工業領域的半導體需求。

而在2024年8月，英飛凌在馬來西亞居林（Kulim）正式啟用了全球*且最高效的碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，主要生產碳化硅功率半導體，並涵蓋氮化鎵外延的生產。居林工廠第三廠區將100%使用綠色電力，並採用最新的節能措施，助力英飛凌實現碳中和目標。該項目已獲得總價值約50億歐元的設計訂單，並收到了來自新老客户約10億歐元的預付款。這些訂單來自不同行業的客户，包括汽車行業的六家整車廠，以及可再生能源和工業領域的客户。此外，英飛凌計劃額外投資50億歐元用於居林工廠的第二期建設，以進一步擴大產能。

與意法有所不同的是，英飛凌在歐洲、亞太和北美地區的投資各有側重。歐洲以奧地利、德國為核心，是英飛凌的重要戰略據點，確保滿足歐洲本土電動汽車、工業自動化等產業對半導體的強勁需求。

亞太地區同樣是英飛凌投資佈局的重點區域。中國、新加坡和馬來西亞等地的封測廠和生產基地的擴建，緊密貼合了亞太地區市場的快速增長需求。

而在北美，英飛凌積極加強與美國市場相關的供應鏈和製造能力。通過與美國企業的合作以及在當地的投資，英飛凌能夠更好地滿足北美市場對半導體產品的需求，同時藉助美國在半導體技術研發和創新方面的優勢，提升自身的技術實力和競爭力。

恩智浦

恩智浦同樣表示出了對亞洲的濃厚興趣。

2021年，恩智浦在美國亞利桑那州投資數億美元擴建現有封裝測試工廠，增強汽車電子產品封裝能力，這一舉措旨在支持北美客户對車規芯片的需求，提升供應鏈的穩定性和效率。同時恩智浦還對中國天津的封測工廠進行了擴建，加強封測能力，優化為中國市場服務的效率。

值得一提的是，這一年恩智浦還與三星電子達成合作，採用三星的5nm製程技術為下一代汽車和邊緣計算芯片提供代工服務，確保高性能芯片的長期供應，提升恩智浦在先進製程技術上的競爭力。

2022年時，恩智浦在荷蘭埃因霍温的研發中心進行了擴建，擴大AI和邊緣計算研發團隊，聚焦智能駕駛和物聯網領域的創新，同時還對馬來西亞檳城的封測廠進行了擴建，投資提升封測能力，主要面向汽車和工業應用的高性能產品。

而在2023年，恩智浦對奧地利菲拉赫的晶圓廠進行了擴產，專注於增加功率半導體產能，以滿足汽車和工業市場對高性能功率器件的強勁需求，擴產項目聚焦於碳化硅（SiC）和高功率MOSFET技術。其還對美國德州奧斯汀的晶圓廠進行了升級，投資用於提升現有設施的生產能力，以適應下一代節點技術的生產要求。

恩智浦與臺積電在這一年簽署了長期代工協議，確保在先進製程（如7nm、16nm）上的供應能力，這一合作將用於高性能微控制器（MCU）和邊緣計算芯片的生產，提升恩智浦在高性能計算領域的競爭力。

而在2024年6月，恩智浦又宣佈與世界先進（VIS）宣佈在新加坡成立合資公司——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），計劃投資78億美元建設一座12英寸（300毫米）半導體晶圓製造廠。

該工廠將主要採用130納米至40納米的製程工藝，生產混合信號、電源管理和模擬芯片，目標客户涵蓋汽車、工業、消費電子和移動終端市場。工廠預計於2024年下半年動工，2027年實現量產，月產能預計達到5.5萬片晶圓。此外，雙方還考慮在首座晶圓廠成功量產后，繼續建設第二座晶圓廠。

恩智浦的投資佈局也呈現出了明顯的區域特徵。在歐洲，集中在荷蘭、奧地利等地進行研發中心和晶圓廠的擴建，支持汽車、工業應用和邊緣計算的創新；在北美，恩智浦在美國擴展製造能力，繼續強化供應鏈的彈性和能力；而在亞洲，恩智浦在馬來西亞、中國等地擴建封測工廠，着力提升亞太地區的供應效率。

寫在最后

對於歐洲三大廠來説，歐洲芯片法案公佈之際，它們無疑對未來抱着非常大的希望，歐洲能成為世界汽車工業的發源地與重地，與這三大巨頭在芯片上的鼎力支持離不開聯繫。

在當初芯片短缺之際，三大廠公佈了各自的龐大投資計劃，但隨着行業走向下行，這些植根於本土的、依賴法案補貼的投資計劃就愈發顯得臃腫不堪，尤其是地緣政治衝突加劇之際，三大廠商在財報中也透露了一縷不妙的氣息。

爲了降低成本和保障供應鏈，除了過往價值較低的封測廠之外，其他地區的晶圓生產也被提上了日程，展望未來，放棄在歐洲興建更多工廠的努力，轉而向東亞和東南亞發展，或將成為歐洲芯片廠的新趨勢。

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