港股概念追蹤|英偉達或推CPO交換機新品 8月有望量產 產業鏈正積極整備（附概念股）

據臺灣工商時報今日報道，英偉達或將於2025年3月召開的GTC（GPU Technology Conference）大會推出CPO交換機新品。

供應鏈透露，這款CPO交換機正處於試產階段，若進展順利，今年8月即可實現量產。

供應鏈透露，這款CPO交換機正處於試產階段，若進展順利，今年8月即可實現量產。據悉，其內部的ASIC芯片將由臺積電進行打造。截至目前，臺積電、上詮光纖等相關供應鏈公司正在積極整備。

產品性能方面，該CPO交換機預計將支持115.2Tbps的信號傳輸。

當前，臺積電已驗證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎，並正在測試3.2Tbps產品，前者最快將於2025年下半年進入量產。不過，要達到英偉達這款CPO交換機的目標傳輸速度，至少需要36個光引擎的耦合。

供應鏈進一步猜測，由於當前英偉達GB200 NVL72機櫃設計相對複雜，這種為高效能計算而生的服務器方案面臨潛在的功耗和散熱問題。

CPO，即光電共封裝技術，是一種新型的光電子集成技術。其進一步縮短了光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度，在提高光模塊和ASIC芯片之間的互連密度的同時實現了更低的功耗。

國金證券1月12日研報表示，Marvel和臺積電近期的技術發佈標誌着CPO在人工智能應用中的加速落地，行業對高效通信解決方案的需求正在推動這一技術的快速普及，成為未來人工智能基礎設施發展的重要方向。

開源證券1月14日研報指出，隨着全球AI的高速發展，AI集羣規模持續增長，AI集羣網絡對組網架構、網絡帶寬、網絡時延、功耗等方面提出更高要求，帶動交換機朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升級。CPO交換機作為光通信網絡系統中核心網絡設備，有望迎來產業機遇期。

匯豐在2024年11月的報告中認為，英偉達的GB200 NVL機架平臺已經大致恢復正常，預計將於2026財年第一季度開始大規模生產。但目前匯豐調整預期，認為GB200的供應鏈問題仍然存在，尤其是在ODM組裝方面。匯豐還補充道，目前很難確定GB200供應鏈問題的具體位置，尤其是英偉達的GB200機架服務器架構越來越複雜。預計英偉達GB200供應鏈問題將延續到2026財年上半年（即2025年2月到2025年7月)。

英偉達交換機相關產業鏈企業：

鴻騰精密(06088)：據悉，英偉達重要合作伙伴鴻海與廣達已進入GB300研發設計階段，該產品有望在2025年3月的年度GTC大會上發佈。鴻海憑藉高度垂直整合的資源優勢，在GB200系列中已掌握芯片模組、組裝等供應鏈，現正拓展水冷系統、連接器等領域。中信建投此前指出，鴻騰精密是精密零組件領域全球頭部廠商，鴻海是公司實際控制人。AI發展帶動算力基礎設施建設，連接系統架構向更加高速升級。鴻騰精密高速連接系統方面佈局涵蓋銅連接、光模塊等領域，有望充分受益。隨着業務規模的擴大、提質增效的持續推進，未來公司盈利能力有望提升。