芯報丨投資69億港元！香港首座世界先進第三代半導體碳化硅八英寸晶圓廠簽約

❶投資69億港元！香港首座世界先進第三代半導體碳化硅八英寸晶圓廠簽約

1月10日，傑立方半導體（香港）有限公司（以下簡稱「傑立方」）在大灣區（深圳）工商界高峰論壇及交流會2025上，與香港工業總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU）。傑立方晶圓廠項目預計總投資約69億港元，計劃於2026年正式投產。達產后年產24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產需求，預計年產值將超過110億港元，同時為社會創造超過500個就業崗位。（集微網）

❷中微公司擬投資30.5億元，建設研發及生產基地暨西南總部項目

1月14日晚間，中微公司披露公告稱，擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司（以下簡稱「項目公司」），建設研發及生產基地暨西南總部項目。2025 年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。中微公司表示，項目的實施將有助於公司擴展集成電路設備業務範圍，增強技術研發能力，提升市場佔有率。項目公司預計到2030年年銷售額達到10億元，助力區域性半導體產業鏈的升級。半導體設備下游方面，成都擁有德州儀器、英特爾的半導體制造廠商。而半導體設備上游材料方面，成都也有雅克先科電子材料項目落地。（每經網）

❸臺積電亞利桑那州廠最快本季度量產蘋果芯片

據報道，蘋果公司驗證臺積電美國亞利桑那州晶圓廠首批「美國製造」先進處理器芯片的工作已進入最后階段，在完成品保程序后，最快本季將啟動首批商用量產芯片。報道指出，蘋果正在進行全面測試，以驗證臺積電美國廠生產芯片的性能與臺南廠的產品一致。最后驗證完成后，將花三個月時間啟動首批芯片的商用量產，若成功，將象徵美國打造本土芯片生產的重大勝利。（集微網）

❹Rapidus計劃於6月向博通交付2nm芯片

據報道，日本初創晶圓代工廠 Rapidus Inc. 計劃於 6 月向美國無晶圓廠芯片公司博通供應 2nm 原型 IC 。此次供貨是 Rapidus 為爭取其代工服務客户而採取的舉措之一，該服務基於與 IBM 的技術合作。Rapidus 成立於 2022 年，是日本為重回尖端硅片製造競爭而做出的一項國家努力。Rapidus 正在北海道千歲市建造一座晶圓廠。該廠於 2023 年 8 月舉行了奠基儀式，計劃到 2027 年使用 2nm 工藝生產芯片。該公司直到 2024 年 12 月才接收了極紫外 (EUV) 光刻機。儘管如此，博通打算評估 2nm 生產工藝，並可能將生產責任授予 Rapidus。（集微網）

海外要聞

❶意法半導體和格羅方德擱置法國建廠計劃 轉投中國市場

2022年，意法半導體與格羅方德宣佈將在法國投資57億歐元建立晶圓廠，據媒體最新報道，目前這一合資項目已陷入停滯。另有媒體報道稱，到 2023 年底和 2024 年，意法半導體和格羅方德將重點轉向中國，凸顯了歐洲半導體行業面臨的日益嚴峻的挑戰。2024年10月，格羅方德在上海舉辦年度技術峰會，強調了對中國市場的戰略關注。格羅方德首席企業及政府事務官Mike Cadigan強調了中國的重要性，新任亞太區總裁兼格羅方德中國區董事長Kay Chai Ang介紹了擴大區域業務的計劃。意法半導體也深化了在中國的業務，2023 年 6 月，該公司CEO Jean-Marc Chery 宣佈與三安光電合作擴建 8 英寸 SiC 晶圓廠。2024 年 11 月，其與華虹半導體建立了新的合作關係，強調本地化製造的競爭優勢。（集微網）

❷英國宣佈AI投資計劃：採購10萬GPU提升算力

據媒體報道，英國首相凱爾·斯塔默預計將於周一公佈一項名為「全球人工智能領域領導者」的新計劃，斯塔默政府承諾，到2030年英國政府將採購多達10萬塊GPU，這意味着英國的公共部門算力將增加20倍。公共部門的AI算力也被稱為「主權AI」，主要用於學術界和公共服務領域的AI應用。新計劃的其他措施還包括加快AI基礎設施建設的規劃審批。有預測數據顯示，2035年英國人工智能市場規模將增長至1萬億美元以上。英國政府預測，如果AI技術得到全面採用，每年可使生產率提高1.5%，十年內每年可額外創造470億英鎊的經濟價值。（集微網）

❸拜登最新簽署！事關人工智能

據證券時報，當地時間1月14日，美國總統拜登簽署了一項關於人工智能的行政命令，旨在確保美國能夠快速大規模地建設下一代人工智能運營所需的基礎設施。根據新規定，美國國防部和能源部將各自確定至少三個私營部門可以建造人工智能數據中心的地點。拜登政府的高級政府官員表示，這些機構將向私營公司進行「競爭性招標」，在這些聯邦站點上建立人工智能數據中心。（每經網）