【專利】華虹宏力「集成半導體器件及其製備方法」專利公佈

1.華虹宏力「集成半導體器件及其製備方法」專利公佈

2.北方華創「形成溝槽結構、去除溝槽內副產物方法及晶片承載裝置」專利公佈

3.長晶科技成功通過省級企業技術中心認定

4.《安徽省支持企業開展併購重組若干政策》發佈

5.Ceva助力歐冶半導體下一代ADAS芯片組實現更智能、更安全的電動汽車

1.華虹宏力「集成半導體器件及其製備方法」專利公佈

天眼查顯示，上海華虹宏力半導體制造有限公司「拓撲保護光子線路設計方法及相關設備」專利公佈，申請公佈日為2024年8月21日，申請公佈號為CN119133083A。

本申請提供一種集成半導體器件及其製備方法，其中集成半導體器件的製備方法中，採用DTI（第一深溝槽隔離結構、第二深溝槽隔離結構）和SOI（底層硅襯底、中間氧化層和頂層硅襯底）結合，形成全介質隔離，從而完全隔離SOI上的CMOS器件（本實施例以NMOS器件為例）和LDMOS器件，提高了芯片整體的抗EMI能力，並完全杜絕寄生雙極效應，消除了閂鎖的風險，從而提升了電路工作可靠性。

2.北方華創「形成溝槽結構、去除溝槽內副產物方法及晶片承載裝置」專利公佈

天眼查顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司「形成溝槽結構、去除溝槽內副產物方法及晶片承載裝置」專利公佈，申請公佈日為2024年8月26日，申請公佈號為CN119132945A。

本申請公開一種形成溝槽結構、去除溝槽內副產物方法及晶片承載裝置，其中晶片承載裝置包括至少一個用於承載晶片的晶片槽，各個所述晶片槽的底面為相對於水平面的傾斜面，將具有溝槽圖案的晶片放置在上述晶片承載裝置后傳入工藝腔室，使晶片在工藝腔室處於傾斜狀態，溝槽的一側側壁可以面向射入的刻蝕氣體，刻蝕氣體與該側側壁之間的接觸面積變大，對晶片進行第一刻蝕時，可以有效去除溝槽中該側側壁上的副產物，再將晶片旋轉預設角度，使溝槽的另一側側壁向射入的刻蝕氣體，對晶片進行第二刻蝕時，可以有效去除溝槽另一側側壁上的副產物，上述兩次刻蝕可以減小在刻蝕形成溝槽的過程中在溝槽側壁上所形成的條紋凸起的高度差，有效降低溝槽側壁的粗糙度，還可以弱化溝槽底部的微凹槽缺陷。

3.長晶科技成功通過省級企業技術中心認定

近日，江蘇省工業和信息化廳發佈了「2024年省級企業技術中心」擬認定名單，江蘇長晶科技股份有限公司技術中心成功通過認定。

此次通過江蘇省企業技術中心認定，是對長晶科技技術研發實力、創新能力以及企業綜合實力的高度肯定。公司將在此平臺上，進一步加大技術研發投入，吸引更多高端技術人才，加強產學研合作，不斷提升技術創新能力和核心競爭力，持續深耕半導體產業。

4.《安徽省支持企業開展併購重組若干政策》發佈

1月10日，安徽省工業和信息化廳、安徽省發展和改革委員會、安徽省財政廳等6部門聯合發佈《安徽省支持企業開展併購重組若干政策》，提出支持省新興產業引導基金各母基金等設立併購重組子基金，完善有關基金管理辦法，可適當延長併購重組子基金存續期，放寬單筆項目投資比例限制等，健全容錯和考覈評價機制。

以下是《安徽省支持企業開展併購重組若干政策》的具體內容：

一、加強產業政策引導

1．發揮財政資金引導撬動作用，鼓勵各市因地制宜出臺併購重組貸款貼息政策。

2．鼓勵國有企業開展併購重組，因推動併購重組對企業當期經營業績造成影響的，在考覈中結合實際予以適當考慮，對因不可抗力導致企業併購重組項目未達到預期的，予以盡職合規免責。支持以券商、投資機構、銀行、擔保等為代表的省屬金融機構為企業併購重組提供優質服務。

3．被併購重組企業原享受的高新技術企業、專精特新企業、「三首」產品、出口品牌企業等政策，併購重組后仍符合相關條件的，經行政主管部門審覈確認后，可繼續享受。被併購重組企業承擔的各級科研項目，併購重組后仍符合相關條件的，經本級行政主管部門審覈確認后，可繼續承擔。企業併購重組涉及的項目立項等批准文件和資質證書，經審覈符合條件的，可按規定變更企業名稱。併購重組后企業實施的技術改造、技術創新等符合產業政策的項目，列入各級政府部門年度重點項目計劃，享受相關領域的支持政策。

二、落實國家税收政策

4．符合條件的企業併購重組，交易各方對其交易中的股權支付部分，可以按規定進行特殊性税務處理。企業債務重組確認的應納税所得額佔該企業當年應納税所得額50%以上，可以在5個納税年度的期間內，均勻計入各年度的應納税所得額。

5．在併購重組中，通過合併、分立、出售、置換等方式，將全部或者部分實物資產以及與其相關聯的債權、負債和勞動力一併轉讓給其他單位和個人，不屬於增值税的徵稅範圍；其中，涉及的貨物、不動產、土地使用權轉讓，不徵收增值税。增值税一般納税人在資產重組過程中，將全部資產、負債和勞動力一併轉讓給其他增值税一般納税人，並按程序辦理註銷税務登記的，其在辦理註銷登記前尚未抵扣的進項税額可結轉至新納税人處繼續抵扣。

6．在規定時間內（2024年1月1日至2027年12月31日），企業符合改制重組有關契税政策條件的，享受免徵契税、減半徵收契税政策。企業符合改制重組有關土地增值税政策條件的，享受暫不徵收土地增值税等政策。

7．在規定時間內（2024年10月1日至2027年12月31日），企業改制重組過程中成立的新企業，其新啟用營業賬簿記載的實收資本（股本）、資本公積合計金額，原已繳納印花税的部分不再繳納印花税。企業改制重組前書立但尚未履行完畢的各類應税合同，由改制重組后的主體承繼原合同權利和義務且未變更原合同計税依據的，改制重組前已繳納印花税的，不再繳納印花税。對企業改制、合併、分立、破產清算以及事業單位改制書立的產權轉移書據，免徵印花税。

三、加大金融支持力度

8．支持省新興產業引導基金各母基金等設立併購重組子基金，完善有關基金管理辦法，可適當延長併購重組子基金存續期，放寬單筆項目投資比例限制等，健全容錯和考覈評價機制。探索組建設立科技型併購子基金，以「併購 S基金」等方式，為科創小微企業發展提供接續型、賦能型融資資源。鼓勵龍頭企業、上市公司、私募股權投資基金參與併購重組子基金設立，將財政出資超額收益部分按照有關規定讓渡給社會資本。鼓勵省內外併購基金在皖投資，落實私募投資基金投資期限與重組取得股份的鎖定期限「反向掛鉤」機制。鼓勵各地政府性股權投資基金參與產業併購重組，圍繞地方主導產業、特色產業鍛長補短。

9．引導銀行業金融機構在依法合規、風險可控前提下，積極支持企業開展併購重組，合理確定併購貸款規模、貸款用途和貸款期限，落實盡職免責制度。鼓勵在大型併購重組項目中採取銀團貸款、併購貸款、債務融資工具等多種支持方式。充分發揮融資擔保、再擔保機構增信功能，對符合條件的併購重組項目提供融資擔保支持。

10．鼓勵符合條件的企業通過上市掛牌、增發融資、公司債券和企業債券、可轉換債券、併購重組私募債券及其他非金融企業債務融資工具等方式為併購重組融資。支持有條件的企業發行優先股、定向發行可轉換債券作為併購重組支付方式。鼓勵證券公司、資產管理公司、創業投資企業、股權投資基金、創業投資基金等機構參與企業併購重組，向企業提供直接融資、委託貸款、信託貸款等多元化融資支持。支持保險機構通過共保體、大型商業保險和統括報單等形式，為併購重組企業運行提供綜合性保險解決方案。

四、強化土地要素支撐

11．政府土地儲備機構有償收回企業因併購重組而退出的土地，按規定支付給企業的土地補償費可以用於支持企業安置職工、償還債務等支出。

12．企業併購重組中涉及的劃撥土地符合《劃撥用地目錄》的，經縣級以上人民政府批准可繼續以劃撥方式使用；不符合的，依法實行有償使用，按規定補繳土地出讓金並完稅后，在符合相關規劃的前提下，可按規定辦理相關登記手續。因歷史原因導致土地、房屋等不動產權屬證書不全的，在併購重組中可根據有關規定申請補辦相關手續。

13．企業併購重組中涉及因實施城市規劃需要搬遷的工業項目，在符合國土空間規劃及國家產業政策的條件下，市、縣自然資源管理部門經審覈並報同級人民政府批准，可收回原國有土地使用權，並以協議出讓或租賃方式為原土地使用權人重新安排工業用地。鼓勵盤活低效工業用地，對原有粗放低效利用的廠房進行升級改造，提高土地利用率。併購重組后企業經依法批准提高現有工業用地容積率的，不再增收土地價款。

五、妥善安置企業職工

14．指導併購重組企業及時為在職職工繳納接續基本養老、醫療保險；做好併購重組解除、終止勞動關係的職工失業登記，引導符合條件的失業人員及時領取失業保險金。對採取有效措施穩定職工隊伍的參保繳費企業，按照規定落實失業保險援企穩崗政策。

15．實施積極就業政策，落實職業培訓、創業培訓、促進自主創業、幫扶就業困難人員就業等優惠政策，為併購重組的再就業人員提供包括政策諮詢、職業介紹和職業指導在內的一系列就業服務。

本政策自印發之日起實施，有效期3年。期間，如國家、省有新規定，按新規定執行。

5.Ceva助力歐冶半導體下一代ADAS芯片組實現更智能、更安全的電動汽車

龍泉560 SoC充分利用Ceva-SensPro Vision AI DSP提升ADAS功能，助力中國電動汽車市場快速增長和全球轉向更可持續的智能交通解決方案。

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣佈，智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已經獲得Ceva的SensPro™ Vision AI DSP授權許可，用於龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組。

龍泉560系列是歐冶半導體致力於創新發展的成果，滿足了電動汽車(EV)的多樣化智能汽車需求，例如基於人工智能的前照燈、攝像頭監控系統(CMS)、區域控制單元(ZCU)以及用於駕駛和停車的集成中央計算單元。這些芯片配備了專為複雜傳感器處理和 AI 工作負載而設計的高性能、低功耗處理器Ceva-SensPro Vision AI DSP，使汽車製造商能夠加快產品上市時間，降低開發成本並無縫集成各種先進功能。

歐冶半導體首席執行官高峰表示：「我們的龍泉560系列嵌入了Ceva的SensPro Vision AI DSP，得到了ADAS創新功能所必需的高性能、高能效處理力量。我們和Ceva連手合作，將助力汽車製造商滿足快速發展的汽車市場需求，提供更智能、更安全、更可靠的解決方案。」

Ceva公司副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir表示：「我們提供現今汽車行業領導廠商所需的先進傳感和處理能力，歐冶半導體選擇使用我們的SensPro處理器，鞏固了我們在這方面的市場領先地位。SensPro提供了為關鍵ADAS應用無縫處理最密集實時工作負載的獨特能力，我們很高興與歐冶半導體合作為快速擴張的電動汽車市場提供尖端解決方案。」

市場現況：全球電動汽車產業蓬勃發展

在可持續交通需求不斷升級、嚴格排放法規和技術進步的推動下，全球電動汽車(EV)市場正經歷着前所未有的快速增長。中國仍然是最大的電動汽車市場，佔有全球電動汽車銷量的50%以上。預計到2027年，在中國的帶動下，電池驅動的電動汽車(BEV)將佔全球汽車銷量的30%。隨着電動汽車行業不斷發展，歐冶半導體採用Ceva的SensPro Visio AI處理器所開發出的創新ADAS解決方案，是把握不斷擴大的市場機遇的理想選擇。

SensPro™是一款高度可擴展的高性能視覺人工智能DSP，適用於多種傳感器的多任務傳感和人工智能工作負載，包括攝像頭、雷達、LiDar、飛行時間、麥克風和慣性測量單元。SensPro系列設計用於處理情境感知設備的多個傳感器處理，可用於汽車(符合ISO26262功能安全標準)、機器人、監控、AR/VR、語音助手、可穿戴設備、移動和智能家居設備中的現代化智能系統。SensPro通過利用高性能單精度和半精度浮點數學、點雲創建和深度神經網絡處理組合，以及語音、成像和同步定位與繪圖 (SLAM) 的並行處理能力，提高了多傳感器處理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。