半導體行業月度深度跟蹤：AI與自主可控主線持續催化 關注算力需求、端側創新、國產替代等機遇

半導體AI 與自主可控兩條主線持續發酵，在算力側，英偉達/Marvell 等大廠紛紛發佈新品，對2025 年算力需求持樂觀態度；在端側，AI 手機、PC、眼鏡、玩具、智駕等創新加速；在自主可控領域，2025 年1 月美國又將11 家中國實體列入實體清單，國產替代迎來新契機。建議關注自主可控需求相對迫切的先進製造/設備/零部件/材料等上游環節、與AI 服務器密切相關的HBM/先進封裝環節、AI 需求帶動的算力芯片/EDA/IP 等核心卡脖子環節、受益於AI 端側創新的SoC/存儲等環節，同時建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股，景氣復甦趨勢下把握業績增長有望延續的公司。

行情回顧：12 月A 股半導體指數跑輸中國臺灣半導體指數及費城半導體指數。12 月，半導體（SW）行業指數-0.25%，同期電子（SW）行業指數+0.49%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+1.08%/+7.89%；2024 全年，半導體（SW）行業指數+24.48%，同期電子（SW）行業指數+18.52%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+19.26%/+57.83%。

行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復甦仍然乏力。

1、需求端：消費電子行業需求弱復甦，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機：

24M11 國內手機市場出貨量同比-5.1%，關注3C 產品補貼及「兩新」政策擴圍等對國內手機市場需求的帶動；PC：預計Q4 出貨環比或有下滑，24 全年PC 出貨保持平穩；可穿戴：端側AI 創新繼續成為CES 展重點，雷鳥、大朋等將發佈AI 眼鏡新品。XR：需求仍顯疲軟，谷歌首次推出安卓生態XR 專用系統，關注AR 與AI 融合創新。服務器：信驊11 月營收同比+99%/環比-0.7%，ASIC 芯片公司樂觀展望后續AI 數據中心需求。汽車：24M12 國內乘用車銷量同環比提升，多新能源車企月銷量創歷史新高；關注國內高階智駕滲透趨勢及CES 大會中汽車智能化相關產品技術進展。

2、庫存端：手機鏈芯片廠商庫存環比微增，工業領域客户整體仍在庫存去化中。全球和國內手機鏈芯片大廠庫存環比微增， PC 終端廠商庫存上行，PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q3 庫存環比上升，DOI 環比下降，AMD 表示遊戲業務中的客户微軟和索尼減少了渠道庫存。國際模擬和功率芯片廠商預計庫存整體環比增長，TI 表示工業領域的庫存去化仍在進行，安森美表示汽車和工業領域庫存持續消化，在分銷商發貨需求下分銷渠道庫存提升。

3、供給端：2025 年擴產主要來自先進製程，部分成熟製程產能亦持續開出。

根據SEMI，2025 年全球將有18 座新的半導體晶圓廠開始建設，全球晶圓產能將同比增長6.6%至等效8 英寸3360 萬片/月，其中7nm 及以下先進製程擴產產能預計同比增長16%至220 萬片/月；存儲側，三大存儲原廠2025 年資本開支聚焦HBM 等高端DRAM 產品，在NAND 上擴產計劃較為保守，美光等甚至計劃削減NAND 支出；邏輯側，臺積電近期日本熊本縣12-28nm 產線投產，公司2025 年擴產主力仍為5/3nm，美國亞利桑那州4nm 產線預計年初量產。UMC、GF 等成熟製程晶圓廠擴產規劃相對保守，聚焦22/28nm 等節點。中國大陸中芯國際保持此前資本支出規劃，華虹擴產聚焦無錫新產線，另外如粵芯、華潤微等特色產線預計將有部分產能開出。

4、價格端：12 月整體存儲價格表現偏弱，MCU 價格依然築底。1）存儲：行業內廠商對終端需求復甦持保守觀望態度，主要系應用端存儲規格升級並不迫切，高端存儲器導入速度趨於緩慢。存儲市場供過於求的情況在25Q1 凸顯，上游存儲器原廠報價逐漸松動，導致2024 年至今現貨和合約市場價格均下跌；2）MCU：價格持續築底，但反彈時間仍待觀望；3）模擬芯片：傳感器類產品的交貨周期和價格趨勢和24Q3 環比相當，開關穩壓器、信號鏈和多源模擬/電源的最長交貨周期相對於24Q3 環比有一定程度的下降，國內模擬芯片價格情況整體相對穩定，暫時未見明顯漲價趨勢；4）功率器件：低壓MOS產品價格有望逐步迎來複蘇，IGBT 產品仍面臨一定的價格壓力。

5、銷售端：全球半導體月度銷售額連續第七月環比增長。SIA 表示24M10 全球半導體銷售額為568.8 億美元，同比+22%，同比連續第十二個月正增長且增幅保持較高，環比+2.8%，環比連續七個月實現環比正增長。

產業鏈跟蹤：產業鏈部分環節邊際改善明顯，關注景氣復甦和AI 鏈持續性。

1、設計/IDM：消費等領域需求復甦帶動成長，關注復甦持續性和AI 需求。

1）處理器：全球ASIC 和國內算力芯片預計2025 年需求趨勢持續樂觀。英偉達發佈RTX50 系列Blackwell 架構GPU，將於一月份上市，搭載的電腦產品將於三月份上市；英偉達與聯發科合作開發推出了小型超級計算機GB10，現已進入生產階段。博通FY24Q4 新進兩家XPU 客户，預計到27 年XPU 和網絡市場TAM 約600-900 億美元。Marvell 和AWS 合作開發5nm 芯片，預計FY25 定製芯片營收5 億美元，FY26 達10 億美元。國內市場方面，字節/騰訊/阿里等預計2025 年資本開支將繼續保持較高強度，建議持續關注國產算力產業鏈相關公司。高通：CES2025 發佈新款驍龍X 芯片，汽車領域宣佈近十項新合作。聯發科：與英偉達合作打造GB10 Grace Blackwell 超級芯片，產品將用於最快5 月上市的Project DIGITS。國內SoC 公司如恆玄科技、樂鑫科技、瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、全志科技等積極佈局AI 眼鏡、AI 耳機、AI 玩具等端側AI 應用，關注行業復甦趨勢及細分賽道進展。

2）MCU：行業價格趨於穩定，但訂單能見度不高。從需求側看，24Q4 消費、汽車、工業類需求回暖一直不明顯，儘管代理商和客户庫存陸續去化，但整體來看，目前MCU 廠商接單均以急單短單為主，訂單能見度不明朗；從供給側看，產業內部積極與晶圓廠進行談判，但進一步降低成本的空間有限。當前MCU 行業依然處於供過於求的狀態，價格趨於穩定，但部分產品線價格競爭相對激烈。

3）存儲：消費類產品需求復甦不及預期，美光上修2025 年HBM 市場規模指引。三星預披露24Q4 業績，營業利潤將連續兩個季度不及預期，公司表示儘管傳統PC 和手機需求低迷,但高密度產品銷售強勁，三星存儲業務收入在24Q4 創下歷史新高，但由於研發費用和投產成本增加，存儲業務的營業利潤有所下滑。24Q4 至今消費類產品和HBM 等高端產品表現分化加劇，美光表示消費類客户持續去庫存，FY25Q2 位元出貨將低於預期；2025 年三大原廠HBM 產能預計持續爬坡，美光將2025 年HBM 市場規模指引從250 億美元提升至300 億美元。

4）模擬：國內公司開拓新業務方向，發力AI 算力和創新終端等產品。

TI/ADI/MPS 分別預計24Q4 營收環比-7.3%/-3.8%/-1.6%，工業、汽車、通信和消費類領域預計Q4 都環比下降。國內模擬芯片預計大部分公司Q4 營收同環比增速或有放緩，主要系消費類等下游客户拉貨動能減弱，國內公司逐步發力AI 算力和AI 創新終端類產品，傑華特佈局用於服務器計算領域的產品，龍迅股份成立獨立的車載事業部發力Serdes 等車規級芯片產品，南芯正加快佈局AI 電源和通信電源等領域產品，艾為表示有產品用於AR/AI 眼鏡中。

5）射頻：國內市場競爭壓力仍大，關注國內龍頭LPAMiD 新品進展。穩懋24Q4 營收同比-24%/環比-15%，符合此前Q4 環比下滑mid-teens 百分比預期。Qorvo Q4 預計營收同比-16%/環比-14%指引不及預期，主要系安卓5G中端智能手機市場需求向入門級轉移所致，公司進一步預計FY25 財年（24Q2-25Q1）公司手機業務營收將同比出現低個位數下降。國內卓勝微、穩懋24Q3 營收及歸母淨利潤同環比下降，主要系行業競爭激烈、價格壓力較大所致，建議關注濾波器、L-PAMiD 等高端品類國產替代。

6）CIS：國內廠商進軍高端產品線，安卓陣營同比增長持續。24M11 大陸光學公司舜宇手機鏡頭出貨量同比-5.6%/環比-3.9%，中國臺灣光學廠商24M11總體營收同比-12.8%/環比-5.3%。國內廠商韋爾股份、思特威等新品持續突破、國產替代加速；其中韋爾股份50M 產品已廣泛應用於國內主流高端手機后攝，未來還將推出更高像素、帶LOFIC 不同規格等系列新品，汽車領域有望受益於國內智駕滲透趨勢；思特威預計大客户份額提升、新客户導入有望驅動未來業績增長持續。

7）功率半導體：關注2025 年AI 需求，國內功率公司資本動作頻繁。國際功率大廠英飛凌/ST/安森美/Wolfspeed 預計Q4 營收分別環比-18%/+2.2%/-0.1%/-8.6%，2025 年AI 數據中心帶來的相關功率半導體需求或為兩點。國內功率公司中低壓器件或消費類佔比較大的公司24Q4 營收增速預計相對穩定，建議持續關注汽車需求持續性、光儲領域需求復甦情況或行業價格變動的影響。此外主營功率半導體散熱基板的黃山谷捷和GaN 器件的英諾賽科近期上市，友阿股份收購功率半導體廠商尚陽通，聞泰科技（維權）出售部分產品集成業務以便后續專注於半導體，蘇州固鍀收購新硅能100%股權。

2、代工：稼動率持續復甦，先進製程和部分12 英寸成熟製程價格上調。①產能利用率：24Q4 先進節點需求強勁，成熟製程稼動率表現分化。TSMC 表示3/5nm 需求持續強勁；UMC 預計24Q4 稼動率環比下滑2-5pcts 至66%-69%，主要系新的22/28nm 產能爬坡所致；SMIC 表示四季度為傳統淡季，但出貨量未受太大影響，公司預計釋放3 萬片/月的產能，新產能驗證導致整體稼動率環比下滑；華虹預計24Q4 8 英寸產線產能利用率有所恢復，12 英寸平臺如BCD、CIS 等需求持續強勁；世界先進預估24Q4 產能利用率降低5pcts 至65%左右；②晶圓價格：TSMC 24Q3 晶圓ASP 環比+6%；UMC24Q3 晶圓ASP 由於產品組合變動同比略降1%；格芯24Q3 晶圓ASP 環比持平；SMIC 24Q3 摺合8 英寸ASP 環比+15.5%，主要系12 英寸產品需求旺盛，帶來產品組合優化，公司指引24Q4 ASP 穩步上升；華虹24Q3 摺合8 英寸ASP 環比-4%，公司表示24Q4 8 英寸價格預計仍承壓，12 英寸產品需求強勁，ASP 預計環比小幅復甦；晶合集成表示已根據市場情況對部分產品代工價格進行上調。

3、封測：行業整體預計Q4 邊際改善，關注國內公司投資佈局。日月光預計Q4 封測營收環比小幅增長，安靠預計Q4 營收環比-11%系高端智能手機H2生產計劃低於預期。封測行業整體景氣度相對穩定，國內封測公司預計24Q4營收環比有望實現增長，國內封測公司中甬矽預計24Q4 營收中值同比+38%/環比+14%，歸母淨利中值同比-24%/環比-32%，甬矽是國內眾多SoC 公司的第一供應商，積極拓展中國臺灣地區、歐美客户和國內HPC、汽車電子領域的客户羣體。通富微電和上海華虹投資等設立上海華虹虹芯二期，該二期項目擬出資10-12 億元，認繳出資1 億元。頎中表示后續將以保持價格穩定為優先策略，公司OLED 客户包括瑞鼎、雲英谷等。

4、設備&材料&零部件：2025 年自主可控為主線，同時關注平臺化整合、新品突破等進展。2025 年1 月3 日，美國BIS 進一步將11 箇中國科研院所實體列入實體清單，包括中科院長春光學精密機械與物理研究所、中科院上海光學精密機械研究所、鵬城實驗室、季華實驗室等。1）設備端：國內廠商簽單邊際改善，部分廠商平臺化進程和新品拓展加速。①2025 年國內尤其是存儲端偏先進產能預計持續開出，設備廠商簽單及收入確認增長趨勢向好；②近期設備廠商產業投資、平臺化進程加速，如北方華創擬聯合其他產業資本成立北京集成電路裝備產業投資併購二期基金、中科飛測擬在上海浦東建設高端半導體質量控制設備產業化基地、華海清科擬收購芯嵛半導體剩余全部股權，整合離子注入機業務；③部分細分領域新品進展加速，例如精智達FT 測試機已向客户提供樣機進行驗證；2）零部件：海內外業務景氣延續，自主可控迎來新契機。2025 海外設備景氣復甦，疊加零部件國產替代持續深化，海外業務收入望恢復增長，國內業務望迎來訂單加速期，同時期待規模效應顯現后利潤加速成長；自美國政府對中國大陸收緊出口管制以來，國產零部件自主可空間進程加速，例如近期富創精密擬投資深圳冠華半導體，以實現氣櫃模組等產品的MFC 部件的供應鏈安全；3）材料：傳統產品伴隨下游稼動率提升而復甦，新品逐步進入放量期。半導體材料景氣度伴隨下游Fab 稼動率波動，2024 年以來，國內Fab 稼動率持續復甦，進而帶動國內部分材料廠商收入業績邊際改善。同時，如安集等公司新品持續放量，江豐電子、路維光電、清溢光電等公司在突破產能瓶頸之后，部分產品有望加速放量。

5、EDA/IP：中國電子集團成為華大九天實控人。華大九天內部董事調整，中國電子集團間接持有34.06%的股份成為實控人，華大九天將納入中國電子集團合併報表範圍且按照子企業進行管理。

投資建議：美國BIS 在2024 年12 月《出口管制條例》（EAR）實體清單中增加了140 家中國公司，並且在2025 年1 月進一步增加了11 家中國實體，展望未來出口管制預計進一步收緊。本次美國出口管制升級，自主可控和國產替代需求迫切。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：

①關注算力需求爆發疊加自主可控邏輯持續加強的GPU、代工、設備、封測、材料和上游EDA/IP 等公司（該部分亦包含眾多指數核心成分股）；②把握AI終端等消費電子和智能車等新品帶來的產業鏈機會；③把握確定性+估值組合，關注業績向好趨勢能見度較高的設計公司：

1） 算力產業鏈：建議關注國產自主算力大芯片廠商以及受益於邊際復甦及AI服務器需求提升的存儲產業鏈標的如海光信息、寒武紀、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；建議關注受益於AI 端側創新的SoC 廠商如恆玄科技、樂鑫科技、瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、全志科技，存儲廠商如兆易創新、普冉股份、東芯股份、聚辰股份、恆爍股份等；2） 設備&材料&零部件：國內先進製程和存儲擴產加速，國內廠商簽單邊際改善，同時美國出口管制逐步加劇，上游國產化需求迫切。建議關注1）設備：受益於國產替代的半導體設備龍頭北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海等，以及國產化率較低的中科飛測、芯源微等；2）零部件：設備零部件龍頭富創精密、新萊應材（維權）、英傑電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機零部件產業鏈的茂萊光學、福光股份、福晶科技、永新光學、張江高科等；3）材料：國產化率持續突破的標的如彤程新材、安集科技、江豐電子、雅克科技、龍圖光罩、路維光電、清溢光電等；3） 製造和封測：關注國內製程佈局相對先進的中芯國際等，關注在先進封測領域佈局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益於行業整體復甦的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍箭電子、利揚芯片等；

4） EDA/IP：關注國產EDA 軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益於Chiplet 趨勢的芯原股份等；

5） 消費類IC：SoC 類建議關注受益於產品結構加速調整的恆玄科技、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、炬芯科技等。建議關注手機復甦和高端品類國產替代對卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉動，同時建議關注AI 智能終端新品的拉動；6） 模擬芯片：建議關注受益於消費類需求復甦的聖邦股份、艾為電子等，建議關注具備新品突破邏輯和業績增速相對較好的天德鈺、龍迅股份等，同時關注在收併購上具有實質性動作的思瑞浦和納芯微等；7） 功率半導體：考慮到前期中低端產品降幅較大，建議關注受價格情況變化和需求復甦影響的新潔能、揚傑科技等，建議關注受行業競爭格局變化影響的時代電氣、斯達半導、宏微科技（維權）、東微半導、士蘭微等；8） MCU：關注有望受益於未來需求復甦的兆易創新、芯海科技、峰岹科技、鉅泉科技、中微半導、國芯科技等；

9） 存儲芯片&模組&主控：部分消費類存儲價格有調整，高端DDR5、HBM等價格持續上漲。關注受益於出貨量持續改善的存儲芯片廠商兆易創新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恆爍股份等，以及存儲模組和主控廠商江波龍、佰維存儲、朗科科技、德明利等；

10）特種IC：行業景氣度逐步觸底，各公司新品持續突破放量，建議關注紫光國微、復旦微電、振華風光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯科等。

風險提示：終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導體國產替代進程不及預期；行業競爭加劇等。