中信證券：美國AI芯片制裁升級，倒逼國產算力及先進製程發展

本文來自格隆匯專欄：中信證券研究；作者：徐濤  雷俊成  王子源  夏胤磊

拜登政府正式宣佈對AI芯片的出口實施新的全球性的管制措施，美國將全球國家和地區劃分為三類，出臺不同的限制措施，對中國大陸等的AI芯片採購實施嚴格管控。美國限制持續倒逼AI算力和先進製程的國產替代，我們測算國內AI算力芯片的市場空間約為300億美元，持續推薦相關國產晶圓代工、算力芯片設計、半導體設備、先進封裝產業鏈。

▍1月13日，拜登政府正式宣佈對AI芯片的出口實施新的全球性的管制措施，確保先進AI技術處於美國及其盟友的控制下。

北京時間2025年1月13日晚，美國商務部發布了名為《人工智能擴散框架》的臨時最終規則，對先進計算芯片以及閉源AI模型的出口實施新的管控措施，主要規則在120天后開始執行。

▍限制一：美國將全球國家和地區劃分為三類，出臺不同的限制措施，對中國大陸等的AI芯片採購實施嚴格管控。

具體來説，這份新規將AI芯片的出口目的地分為三類，對不同國家和地區可運送的AI芯片數量進行了各種限制，劃定了一個三級出口限制許可體系：

第一類（Tier1），美國及其18個盟友（包括英國、加拿大、德國、日本、韓國、荷蘭、中國臺灣等國家或地區）不受限制，可以自由購買AI芯片。

第二類（Tier2），包括中國大陸、俄羅斯、朝鮮等「D:5」組國家地區及中國澳門地區，受到先前存在的AI芯片採購禁令約束，向這些國家或地區出口高端AI芯片和閉源AI大模型幾乎被全面禁止。

第三類（Tier3），其余約120個其他國家/地區（包括新加坡、以色列、阿聯酋等）只能獲取一定配額，限制進口AI芯片的數量上限（2025~2027年期間，摺合每個國家和地區累計只能獲得790,000,000 TPP（總處理性能，約合5萬塊英偉達H100）；根據LPP豁免，允許單個買家一年內在無需許可證的情況下訂購最多26,900,000 TPP（摺合1700塊英偉達H100）；能夠滿足嚴格安全標準的買家（NVEU）可被同意在2025~2027年獲得最多5,064,000,000 TPP（約合32萬塊英偉達H100）。

▍限制二：新增閉源AI大模型的出口限制，對美國數據運營公司的全球算力部署進行限制。

這些規則還對使用10^26或更多計算操作訓練的先進閉源AI大模型實施限制，要求提供最終客户名單才能獲得授權購買AI芯片，且嚴格限制出口和轉移到Tier2國家或地區。新規還建立了UVEU機制，讓微軟、谷歌等總部設在美國的運營數據中心的公司可以申請特殊的政府認證，授權后建設數據中心。作為遵守某些安全標準的回報，這些公司可在全球範圍內更自由地交易AI芯片，免受AI芯片配額限制。但爲了獲得批准，這些公司需同意將其總AI計算能力的75%保留在美國或盟國境內，在單個非Tier 1國家/地區的計算能力部署比例不得超過7%。這些規則旨在阻礙Tier2的國家或地區從其他國家獲取生產AI所需的算力和技術，並使美國及其盟國成為企業建設全球最大數據中心的首選地點，從而將最先進的AI模型留在美國及其盟國的管轄範圍內。

▍國內AI算力芯片的市場空間為300億美元，美國限制倒逼AI算力和先進製程的國產替代。

根據中信證券研究部的此前測算，2024/25/26年國內AI算力芯片市場規模約208/300/386億美元，國產AI算力芯片市場規模約73/165/251億美元，對應出貨量約70/115/157萬顆。我們根據國產算力芯片需求量、結合國產算力芯片面積等指標，測算得2025/26年國產算力芯片對應需要的晶圓量約為2.6/3.6萬片。我們認為，美國此次針對AI的制裁更新整體符合此前媒體的報道，市場及相關企業已經有所預期，整體影響相對有限。同時，我們認為美國一再加碼的制裁限制會進一步倒逼國產AI算力芯片和先進製程的發展，推動國內半導體產業鏈的進步，逐漸實現先進半導體產業的突破。

▍風險因素：

AI算力芯片供應鏈被限制風險；先進製程產能供給不足的風險；互聯網大廠資本開支不及預期；相關產業政策出臺進展和力度不及預期；AI技術及應用發展不及預期；芯片技術迭代不及預期；國產先進製程量產進展不及預期；行業競爭加劇等。

▍投資策略：

本次針對AI芯片的制裁內容與此前媒體報道內容差別不大，市場已有所預期。我們認為短期對於國產AI算力建設和大模型進展有一定的影響；中長期而言則有助於AI算力芯片產業的國產替代加速，AI算力的核心競爭是先進製程，先進製造作為核心戰略資產地位空前強化，有望進一步加速先進製造全產業鏈國產化進程。我們建議核心關注晶圓代工、算力芯片設計、國產設備及零部件、先進封裝四大方向：1）晶圓廠作為半導體先進國產替代核心戰略資產地位強化。2）算力芯片設計企業應加速佈局國產先進製程工藝，關注國產工藝佈局較快的企業。3）設備企業國產化趨勢明確，當前最應關注具備先進製程、平臺化、細分國產化率低的公司。細分國產化率低領域來看，關注量測檢測、塗膠顯影、光刻機相關企業。4）先進封裝在AI芯片領域發揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續技術迭代空間。建議關注國內佈局先進封裝的廠商。

注：本文節選自中信證券研究部已於當日發佈的《晨會》報告，分析師：徐濤  雷俊成  王子源  夏胤磊