一文了解硅動力經典應用案例

在當今快充時代，手機充電器功率可達百瓦以上，因此對電源芯片、功率器件的需求會更加苛刻，硅動力作為國內少有的在電源芯片領域和功率器件領域均有涉及的高新技術企業，能夠助力廠商提升產品高功率密度，高效推動整體行業發展。

硅動力電源芯片

充電頭網整理歷年的拆解案例時，發現硅動力的電源芯片以及功率器件已獲聯想、安克、綠聯、品勝、努比亞等不同領域的知名廠商採用，涉及18W~150W功率段的數十款產品，下文小編為您詳細介紹。

AC-DC

硅動力SP5620HP

硅動力SP5620HP是一顆電流模式PWM控制芯片，內部集成650V耐壓MOS管，開關頻率為65KHz。SP5620HP在啟動和工作時只需要很小的電流，可以使用較大的啟動電阻，從而進一步減小待機時的功耗。芯片還內置跳頻和抖頻功能，能夠減小待機功耗，改善EMI性能。

應用案例：

硅動力SP6638HF

硅動力SP6638HF是高性能、低功耗開關電源控制芯片，內置初級開關MOS，用於功率在18W以內的方案。SP6638HF是國內首款內置MOS支持恆功率模式的18W快充芯片，採用行業領先的3D封裝技術。

硅動力SP6639FL

硅動力SP6639FL為初級主控芯片，內部集成650V開關管和控制器，全電壓範圍輸入時待機功耗低於75mW。芯片為固定65KHz開關頻率，支持抖頻功能和跳頻模式，改善性能。芯片內置同步斜坡補償，內置逐周期過流保護，欠壓保護，供電電壓鉗位和過熱保護，支持恆功率輸出。

應用案例：

硅動力SP6639HF

硅動力SP6639HF是一顆初級主控芯片，內置MOSFET的電流模式PWM控制芯片，芯片支持多種運行模式，在不同負載範圍優化系統效率。SP6639HF支持逐周期過流保護，過壓保護，供電過壓箝位，欠壓保護和過熱保護，採用SOP8封裝，適用於充電器，機頂盒電源，開放式開關電源等應用。

硅動力SP6647FL

硅動力SP6647FL為初級主控芯片，內部集成650V開關管和控制器，全電壓範圍輸入時待機功耗低於75mW。芯片固定65KHz開關頻率，支持抖頻功能和跳頻模式，改善性能。芯片內置同步斜坡補償，內置逐周期過流保護，欠壓保護，供電電壓鉗位和過熱保護。

應用案例：

硅動力SP6648HF

硅動力SP6648HF為初級主控芯片，這是一顆電流模式PWM控制芯片，其內置650V高壓功率MOSFET，應用於小功率快充方案。SP6648HF在PWM模式下工作於固定開關頻率，這個頻率是由內部精確設定。在空載或者輕載時，工作頻率由IC內部調整。芯片可以工作在綠色模式，以此來減小輕載時的損耗，提高整機的工作效率。

硅動力SP6649HF

硅動力SP6649HF為開關電源主控芯片，這是一顆電流模式PWM控制芯片，內置650V高壓功率MOSFET，應用於功率在30W以內的方案，固定65KHz開關頻率，內置抖頻功能用於改善EMI性能，跳頻模式提高輕載效率，降低待機功耗。同時內置多種完善的保護功能，全功率範圍無音頻噪聲，採用SOP8封裝。

硅動力SP6649DF

無錫硅動力SP6649DF是一顆電流模式PWM控制芯片，採用SOP8封裝，內置650V耐壓的超級硅功率管，可以工作在綠色模式，以此來減小輕載時的損耗，提高整機的工作效率；內置多種保護，通過內部的圖騰柱驅動結構可以更好的改善系統的EMI特性和開關的軟啟動控制，可支持最大30W PD快充的開發。

硅動力SP6649FL

硅動力SP6649FL為開關電源主控芯片，這是一顆電流模式PWM控制芯片，採用SOP8封裝，內置650V高壓功率MOSFET，芯片可以工作在綠色模式，以此來減小輕載時的損耗，提高整機的工作效率。SP6649FL在啟動和工作時只需要很小的電流，可以使用較大的啟動電阻，從而進一步減小待機時的功耗，全電壓範圍輸入時待機功耗小於75mW。

應用案例：

硅動力SP6649DFL

硅動力SP6649DFL為開關電源主控芯片，這是一顆電流模式PWM控制芯片，採用SOP8封裝，內置650V高壓功率MOSFET，芯片可以工作在綠色模式，以此來減小輕載時的損耗，提高整機的工作效率。SP6649DFL在啟動和工作時只需要很小的電流，可以在啟動電路中使用一個很大的電阻，以此來進一步減小待機時的功耗。

硅動力SP6681

硅動力SP6681是一款高集成、高性能電流型PWM控制器，採用SOT23-6封裝，具有低功耗、寬電源電壓特點，適合應用在輸出範圍寬的PD充電器方案。該控制器同時也是一款兼容低成本、高性價比的離線反激式電路，全負載範圍轉換效率高，保護功能完善。IC內部頻率轉換技術實現了優異的EMI效果，內部工作頻率控制技術使得 23KHz 頻率以下的能量最小化，來避免工作時產生噪聲。

DC-DC

硅動力SP1128FM

硅動力SP1128FM是一顆高性能的同步降壓芯片，採用SSOP10L封裝，最高效率可達97%，支持9-45V輸入電壓，支持5V4.8A輸出，具有兩路獨立的輸出限流，右側兩顆R036電阻分別檢測兩個輸出接口的輸出電流。

應用案例：

硅動力SP1259HN

硅動力SP1259HN是一顆40V輸入的同步降壓轉換器，輸出電流可達4.8A。芯片內部集成開關管，輸出電流限制可通過外部電阻設定，開關頻率可編程，內置可編程的線損補償。

硅動力SP1231FL

硅動力SP1231FL是一款同步降壓轉換器，芯片內部集成開關管，支持30V輸入電壓，輸出電流3.1A。開關頻率可編程，支持100%佔空比，具有超低靜態電流，是USB-A口5V降壓輸出的高性價比之選。

硅動力SP1289EF

硅動力SP1289EF是一顆同步降壓轉換器，支持4.5-30V寬電壓輸入，最大輸出電流3A，具有低靜態電流，開關頻率可編程，內置可調整的線損補償，適用於車充，充電器以及充電插排等應用場合。

應用案例：

硅動力SP1081F

硅動力SP1081F是一款同步降壓轉換器，支持30V輸入電壓，輸出電流為3.1A，內部補償電路簡化了外圍元件數量，支持CC/CV模式，開關頻率可編程，採用SOP-8L封裝。

應用案例：

硅動力SP1233FL

硅動力SP1233FL是一款降壓轉換器，芯片內置開關管，輸入電壓範圍為4.5-30V，輸出電流為3.4A，支持外接電阻進行輸出電流限制和開關頻率編程。芯片內部集成短路保護和軟啟動，採用SOP8L封裝。

應用案例：

硅動力SP1250HN

硅動力SP1250HN為同步降壓控制器，支持9-40V寬範圍輸入電壓，最大輸出電流8A。SP1250HN支持恆壓恆流模式，通過外置電阻進行過電流保護設置。芯片內部集成可調節的線損補償，支持過熱保護，輸出過電流和短路保護。採用QFN3*3-16封裝，適用於車充，DC-DC轉換器應用。

應用案例：

同步整流芯片

硅動力SP6510

硅動力SP6510是一顆高性能的開關電源次級側同步整流控制器。在低壓大電流開關電源應用中，輕松滿足6級能效，是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。芯片可支持高達150kHz的開關頻率應用，並且支持多個開關電源工作模式應用。其導通壓降極低，極大提高了系統的轉換效率，大幅降低了整流器件的温度。轉換效能優異，輸出電壓鉗位功能使得高供電電壓下柵極仍然安全可靠。

應用案例：

硅動力SP6516F

硅動力SP6516F是一顆次級同步整流芯片，內置耐壓60V的NMOSFET同步整流開關，且具有極低的內阻，典型RdsON低至11mΩ，可提供系統高達3A的應用輸出，工作電壓範圍寬，支持多種工作模式，應用方便。

硅動力SP6516FC

硅動力SP6516FC是一顆內部集成60V同步整流管的同步整流芯片，支持150KHz開關頻率，支持CCM、DCM和QR運行模式，支持高側和低側應用，無需輔助供電繞組，外圍只需一顆供電電容，應用簡單。

應用案例：

硅動力SP6516FD

硅動力SP6516FD是一顆高性能的開關電源次級側同步整流控制電路。在低壓大電流開關電源應用中，輕松滿足6級能效，是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。SP6516FD可支持高達150KHz的開關頻率應用，同時支持多種開關電源工作模式應用，其導通壓降極低，極大提高了系統的轉換效率，大幅降低了整流器件的温度。

硅動力SP6516FL

硅動力SP6516FL同步整流芯片內置65V同步整流管，支持150kHz開關頻率，支持CCM/QR/DCM工作模式，並支持負端和正端應用。SP6516FL支持自供電技術，適合3.3-12V快充自供電同步整流應用，採用SOP8封裝。

應用案例：

硅動力SP6518F

硅動力高性能次級同步整流芯片SP6518F，內置耐壓80V的NMOSFET同步整流開關，且具有極低的內阻，典型RdsON低至10mΩ， 可提供系統高達3A的應用輸出。SP6518F還內置了高壓直接檢測技術，耐壓高達200V；以及自供電技術極大擴展了輸出電壓應用範圍；在低壓大電流開關電源應用中，輕松滿足6級能效，是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。

硅動力SP6518FB

硅動力SP6518FB是一顆高性能的開關電源次級側同步整流控制電路。在低壓大電流開關電源應用中，輕松滿足6級能效，是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案，SP6518FB支持150KHz工作頻率，支持CCM/QR/DCM工作模式，適合3.3-12V快充同步整流應用，採用SOP8封裝，外圍元件精簡。

硅動力SP6519F

硅動力SP6519F是一顆高性能的開關電源次級側同步整流控制器。在低壓大電流開關電源應用中，輕松滿足6級能效，是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。芯片可支持高達 150kHz的開關頻率應用，並且支持CCM/QR/DCM等開關電源工作模式應用，其極低導通壓降產生的損耗遠小於肖特基二極管的導通損耗，極大提高了系統的轉換效率，大幅降低了整流器件的温度。

應用案例：

硅動力SP6536F

無錫硅動力SP6536F是一顆高性能的開關電源次級側同步整流控制器，在低壓大電流開關電源應用中，輕松滿足6級能效，是理想的超低導通壓降整流器件的解決方案。SP6536F內置耐壓60V的NMOS同步整流開關，且具有極低的內阻；支持高達150kHz的開關頻率應用；支持多種開關電源工作模式應用，其導通壓降極低，極大提高了系統的轉換效率，大幅降低了整流器件的温度。

應用案例：

硅動力功率器件

MOS管

硅動力SP08N04SF

硅動力SP08N04SF為40V的NMOS，採用SOP8封裝，導通電阻低至7mΩ，在相同的芯片面積下有更低的導通損耗，同時具有較高的雪崩能力，外圍元器件選型更靈活，可適配絕大多數同步降壓轉換器的應用。

應用案例：

硅動力SP14N04SF

硅動力SP14N04SF為40V的NMOS，採用SOP8封裝，具有優異的FOM值（RdsonxQg），電荷和快速的反向恢復能力，能適應300KHZ的高開關頻率工作，降低工作階段的發熱，可配合大多數同步降壓轉換器與次級同步整流器的應用。

應用案例：

充電頭網總結

無錫硅動力微電子股份有限公司以AC-DC適配器產品作為切入點，研發了多款擁有完整自主知識產權的優質電源管理芯片，獲得多項發明專利，包括美國發明專利和正在申請PCT專利在內的多項國內外專利，並榮獲「中國芯」相關獎項，成功打入華為、創維和小米等多家知名企業供應鏈，奠定了公司在適配器和快充領域的技術基礎。公司在中高端適配器和快充領域持續發力，獲得市場高度認可。

公司目前已逐步形成圍繞高性能中大功率適配器芯片技術、快充芯片技術持續擴張的產品佈局態勢，在中高端電源適配器、標準充電器、車載充電器、無線充電器等多領域積極佈局拓展，不斷將控制技術、高性能功率器件、第三代化合物半導體、特殊封裝等技術融合到產品中，提升企業的核心競爭力。

硅動力作為國內少有的同時佈局電源芯片以及功率器件的廠商，旗下產品獲得安克、聯想、綠聯等多家國內外廠商認可，產品質量飽受好評。未來硅動力還將繼續增加研發投入，推出更多符合廠商需求的新品，推動整體產業鏈發展，實現充電器核心器件國產化替代。

展會預告

無錫硅動力微電子股份有限公司參加充電頭網主辦的2025（春季）亞洲充電展，展位在A區A32，3月28日歡迎蒞臨展會現場交流、洽談。