東海研究 | 電子：AI大模型和端側應用持續落地，芯片價格持續低迷或展示供給依然充裕

（來源：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

聯繫人:

董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

2024年12月總結與1月觀點展望：12月份半導體需求復甦態勢仍在持續，但在供給充裕的前提下價格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結構性機會。12月份全球半導體供需繼續保持底部弱平衡階段，手機、平板、可穿戴腕式設備保持小幅增長，TWS耳機、智能手錶、智能家居快速增長，AI服務器與新能源車保持高速增長，需求在1月或將繼續復甦；在供給端，短期供給相對充裕；價格維持底部震盪下跌，但下跌幅度有所收窄，企業庫存水位較高，預計1月供需繼續弱平衡。從細分賽道看，近期AI大模型、端側AI應用不斷落地，AI概念依然是長期投資力度較大、創新較多的領域，建議保持關注；美對華半導體管制力度仍在加大，或將加速國內半導體自主可控進程；春節前消費大促活動疊加各地國補措施或將提振消費電子相關需求，建議持續關注。整體來看，逢低關注細分賽道龍頭標的。

12月電子板塊漲跌幅為0.49%，半導體板塊漲跌幅為-0.25%；12月底半導體估值處於歷史5年分位數來看，PE為67.66%，PB為43.61%。在申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為0.49%，其中半導體漲跌幅為-0.25%，同期滬深300漲跌幅為0.47%。當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PB分別是43.61%、63.43%，PS分別是61.55%、77.66%，PE分別是67.66%、60.59%。2024Q3公募基金持倉的股票市值中，電子行業排名第一，高達3994.13億元。公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右，公募基金持倉半導體市值佔比公募基金總股票市值的8.62%，重點持倉個股多為流通市值100億元以上的半導體細分行業龍頭。

半導體12月供給仍相對充裕，需求保持增長，整體價格底部下滑，但跌幅有所收窄，部分細分產品價格回暖，1月份或將維持弱平衡。根據WSTS，全球半導體10月銷售額同比為22.09%，增速環比9月份基本持平，1-10月累計同比為18.80%，體現出需求端的整體復甦。從存儲芯片與存儲模組價格來看，12月存儲模組價格整體漲跌幅區間為-5.8%-11.90%，多數產品表現下跌；DRAM存儲芯片價格漲跌幅在-9.30%-3.75%之間，多數細分產品價格仍延續下跌，小部分產品小幅上漲，供過於求狀態仍在持續，但跌幅環比11月已收窄。從全球龍頭企業庫存與庫存周轉天數看，整體庫存略微下降但維持近幾年高位，周轉天數連續6個季度維持高水平震盪；供給端看，日本半導體設備11月出貨額同比增長35.18%，增速環比持續攀升，2024Q3全球半導體設備出貨額同比為18.86%，或表示1-2年產能擴展較為積極。2024Q3晶圓廠晶圓價格小幅回升，12寸高端產能增加，產能利用率也有所上升，但整體依然充裕。12月整體需求小幅增長，供給相對充裕，存儲模組與芯片價格繼續下跌，企業庫存依然較高，預計2025年1月整體維持弱平衡格局。

半導體下游需求中手機、TWS耳機、AI服務器需求復甦較好，Q4受益於新機型密集釋出，疊加年底大促活動，以及各地開展的消費電子國補措施，整體需求逐步向好。全球半導體下游需求中手機、PC、平板、汽車、服務器、智能穿戴等佔據80%以上，下游電子產品的每日銷售均會影響上游半導體的需求變化。2024Q3全球智能手機、PC、平板出貨量同比分別為4.01%、0.88%、20.36%。中國新能源汽車銷量11月份同比為47.37%，1-11月份累計同比為36.41%；全球新能源汽車銷量10月份同比為36.11%，1-10月份累計同比為25.49%，新能源車依然保持高速滲透，對半導體需求帶來較大驅動，但由於供給充足，功率、模擬、MCU等產品價格依然保持較低水平。隨着全球AI投入不斷增大，AI服務器出貨量預期在未來3年繼續保持25%以上的增速，對算力芯片與高端存儲需求或將不斷增大。全球智能穿戴2024Q3來看，TWS耳機同比增長15%，可穿戴腕式設備同比增長2.9%，帶動相關產業鏈的半導體需求穩步上升。

12月AI相關大模型和以AI眼鏡為代表的端側新應用不斷落地；美對華管制仍在升級，自主可控進程亟待加速。12月，OpenAI推出完整推理模型o1、視頻工具Sora、新一代AI模型o3等多項技術更新；Google發佈文生視頻模型Veo2、Gemini 2.0 Flash Thinking；字節跳動發佈豆包視覺理解模型以低於行業85%的價格大幅推動AI技術普惠。在AI端側應用方面，12月AI眼鏡熱潮迭起，Rokid、Snap、百度、雷鳥創新、Looktech、閃電科技、XREAL等眾多廠商均發佈了智能眼鏡相關產品，三星、華為、騰訊、字節等也在積極佈局AI眼鏡項目。根據IDC，全球AI眼鏡在2030年將達到20%的滲透率，長期來看有望成為端側AI的又一具備潛力的應用場景。此外，12月美對華半導體相關限制仍在升級，短期內對依賴海外高端芯片的企業業績有一定的負面影響，長期來看或加速對中國半導體國產化進程。

投資建議：行業需求在緩慢回暖，短期價格還有小幅下滑；但海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢佈局。建議關注：（1）受益海外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科，光器件關注源傑科技、長光華芯、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）汽車電子受益於新能源車高增長與國產化機遇的板塊。關注功率板塊的新潔能、揚傑科技、斯達半導、宏微科技、士蘭微；MCU市場的國芯科技、兆易創新等；CIS的韋爾股份、思特威、格科微；存儲的北京君正、江波龍、佰維存儲；模擬芯片的聖邦股份、納芯微等。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）國際貿易規則變化風險；（3）市場競爭加劇風險。

// 正文 //

▌1.月度行情回顧

1.1半導體板塊漲跌幅

（1）申萬電子行業12月漲跌幅為0.49%。如下圖所示，在申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為0.49%，同期滬深300漲跌幅為0.47%，超額收益率為0.02%。

（2）半導體板塊12月份漲跌幅為-0.25%。如下圖所示，從電子行業各個細分板塊漲跌幅來看，其他電子整體漲幅較大。海內外市場來看，12月份臺灣半導體指數漲幅為7.89%，美國費城半導體指數漲跌幅為1.08%，A股指數漲幅相對全球指數漲幅略小。

（3）半導體行業漲幅最高的個股是樂鑫科技（+44.95%），跌幅最大的個股是有研新材（-30.26%）。如下圖所示是半導體行業近30日的漲跌幅TOP10個股，整體上儘管板塊指數略微下跌，但上漲個股幅度仍大於下跌個股幅度。

（4）短期來看，中國半導體指數呈現較大幅度上漲，指數走勢相對獨立。如下圖是中長期申萬半導體與費城半導體指數的波動圖，2018-2022年整體上兩者的正相關性較強，但2023年以后兩者的波動走勢出現一定背離，我們認為主要原因有幾點，其一，東西方的宏觀經濟增速表現有一定的差異；其二，中國大陸半導體產業依然薄弱，在周期下行期中國大陸受到的業績衝擊更大；其三，AI的快速增長，核心受益的企業集中在海外。2024年10月份以后申萬半導體指數呈現較大漲幅，這是因為在中國大陸的政策刺激作用下，指數走出相對獨立的趨勢。

1.2半導體估值回顧

（1）半導體近期估值出現較大幅度波動，一方面是指數快速上漲，另一方面是主要在財報季附近，企業的盈利也發生較大變化。如下圖是A股半導體行業的PE估值從2013年以來的波動圖，整體上估值波動方差較大，最高值高達189.12，最低值只有29.87。由於市場對半導體的長期成長性預期較高，平均PE為83.75，中位數PE為82.09。

（2）當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PB分別是43.61%、63.43%，PS分別是61.55%、77.66%，PE分別是67.66%、60.59%。如下圖所示，我們對比半導體在歷史5年與10年的PB、PS、PE的分位數來看，目前各方面的數值均表現在歷史中高位水平，2024年11月份前后指數的快速上漲，整體行業的估值水平也快速上升。我們認為當前的估值水位高速上漲，是2024年10月前政策大力刺激導致，基本面來看，行業整體處於底部弱平衡階段，企業的盈利上升速度相對緩慢。

1.3公募基金持倉分佈

（1）根據最新的半導體企業市值排列來看，A股半導體超過1000億市值的企業有六家。如下圖是申萬半導體市值TOP20企業名單排列，其一，相對來説市值較大的企業分佈在代工、封測、設備、各個細分板塊設計公司，TOP20企業中市值超過1000億元的只有6家，500億元以上的只有13家。其二，半導體企業的營收規模越大整體市值偏大，但有少數營收極小的企業市值也較大，這與企業未來成長空間更加相關。其三，從估值PE、PB來看，市值大小與淨利潤、淨資產的關聯性也較弱，可見市場對企業未來的成長空間、技術壁壘、技術先進性等方面的定價更為關鍵。

（2）從2024Q3數據來看，公募基金持倉的股票市值中，電子行業排在第一位，高達3994.13億元。如下圖所示是最新的公募基金的持倉市值排列，持倉市值超過2000億元的行業有電子、食品飲料、電力設備、醫藥生物，電子板塊是公募基金高配的行業。

（3）從下圖可知近3年來公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右。如下圖所示是各個季度公募基金配置電子與半導體的規模，可見半導體的市值長期在電子行業的6成以上，2024Q3來看公募基金配置半導體板塊的市值高達2462.96億元，半導體佔比公募基金總持倉股票市值的8.62%。

（4）2024Q3公募基金重倉的TOP20半導體個股多為市值在100億元以上的企業，持倉市值在TOP20企業佔據所有持倉半導體市值的比例高達90%左右。根據最新的公募基金持倉數據，我們總結了公募基金持倉半導體個股的金額排行，相對來説公募基金持倉最多的個股多為市值較大的企業，以2024年9月30日公開數據，2024Q3持倉超過100億元的個股有中芯國際（328億元）、海光信息（316億元）、中微公司（263億元）、北方華創（263億元）、寒武紀（225億元）、瀾起科技（191億元）、聖邦股份（101億元）。公募基金持倉市值TOP20的半導體個股合計約為2263.38億元，佔據持倉半導體總市值2462.96億元的91.90%，說明了公募基金重點配置半導體企業龍頭標的。公募基金重倉配置半導體行業，也說明了對我國半導體產業長期發展空間有較高的預期。

▌2.半導體供需數據跟蹤

2.1半導體價格與銷量

（1）全球半導體10月份銷售額同比為22.09%，1-10月份累計同比為18.80%。全球半導體銷售額呈現一定的周期變化，從銷售額的同比增速來看，在2023年2月份增速見底后，跌幅開始收窄，2023年11月份同比增速轉正。當前全球半導體銷售額絕對數額也在不斷增長，顯示出全球半導體景氣度在不斷回升中。

（2）12月份存儲模組價格整體表現漲跌幅區間在-5.80%-11.90%不等，下跌的品種佔據多數，大概率2025年1月份保持震盪下滑趨勢。我們從以下圖表得知本輪存儲芯片漲價周期從2023年8月左右開始，存儲模組價格漲幅在10-70%不等，2024年3月份開始價格下滑。2024年12月份整體價格保持震盪下滑趨勢，預計市場需求沒有大幅度好轉條件下，2025年1月份的存儲芯片模組價格保持震盪下滑趨勢。

（3）從存儲模組長期價格來看，呈現顯著的周期波動特性，目前價格處於階段性頂部下滑特徵，表示市場短期需求可能相對較弱。下圖是存儲模組SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同產品價格波動圖，中長期來看價格呈現明顯的周期波動特性，5月份的產品價格呈現階段性的頂部特性，12月份在價格下行趨勢中逐步趨於穩定，但后續仍有震盪下行的可能。歷史上每次模組價格大幅上漲，需求端均有較大程度的復甦，短期內價格處於平穩頂部特性，一定程度反映了市場需求相對平穩。

（4）存儲芯片DRAM的12月份價格漲跌幅在-9.30%-3.75%之間，大部分細分產品價格仍延續下跌趨勢，小部分產品小幅上漲，或表明存儲晶圓廠的供需結構處於供過於求階段，但環比11月跌幅已收窄。存儲芯片的價格反映的是存儲晶圓供給與需求的關係，一般來説會滯后於存儲模組價格波動約1-3個月時間，此外由於存儲晶圓廠的稼動率與產能供給相對更加靈活，因此存儲芯片的價格除了受到需求驅動外，寡頭廠商如三星、海力士、美光、西部數據等企業的供給影響也相對較大。12月份整體價格小幅下跌但跌幅有所收窄，表示存儲晶圓廠仍處於供過於求狀態，但展望2025年第一季度，DRAM市場因智能手機等消費類市場需求不足或將進入淡季循環，預計2025年1月份存儲芯片的價格仍將維持弱勢下跌的趨勢。

（5）存儲芯片價格在2025年1月份或將保持震盪下滑的趨勢。從長周期來看，存儲芯片的價格也呈現一定的周期波動，當前存儲芯片的價格緩慢上升，從國際大廠的控產預期來看，1月份存儲芯片的價格有望繼續保持震盪下滑的格局。

（6）全球半導體硅片面積2024Q3同比為6.78%，Q1-Q3累計同比為-5.44%，整個Q3邊際大幅改善。如下圖是全球半導體硅片出貨面積及同比增速，短期來看全球硅片出貨面積單季度同比轉正，顯示全球需求在Q3出現了較好回暖，全球產能供給顯著增加。

2.2半導體庫存一覽

（1）11月份日本生產者成品庫存指數顯示半導體與電子庫存指數底部震盪，但從9月份開始略微上漲。如下圖所示，我們根據日本生產者成品庫存月數據，11月份庫存指數仍底部震盪，但從9月份開始略微有所上漲，一定程度表示在三季度的備貨旺季結束后，渠道庫存消化放緩，庫存有所回升。

（2）當前全球各大芯片大廠的庫存與周轉天數依然維持較高分位。如下圖所示，大多數CPU、存儲、模擬、功率的全球龍頭企業的庫存水平絕對值2024Q1-Q3開始繼續攀升，周轉天數也在緩慢上升，從而表明全球的企業庫存水平依然較高。

（3）2024年Q3我國A股62家半導體上市企業庫存水平同比上升13.8%，環比上升7.8%。如下圖所示，我國62家上市企業庫存合計從2023年以來整體絕對值維持較高水平，2024Q1、Q2、Q3同比及環比增速小幅上升。國內半導體企業庫存絕對值依然較高，在多數企業營收保持下降背景下，庫存周轉天數可能依然較高。

（4）62家A股上市半導體公司2024Q3營收同比為19.0%，環比為8.2%，國內半導體企業的收入表現有逐步改善趨勢。

（5）62家A股上市半導體公司2024Q3淨利潤同比為36.3%，環比為11.9%，國內半導體企業淨利潤表現在2024Q3有進一步的好轉。

2.3半導體供給

（1）日本半導體設備11月份出貨額同比增長35.18%，1-11月份累計同比增長20.88%，日本半導體設備採購力度有所增強，但全球半導體設備採購意願相對一般。如下圖所示，全球半導體設備出貨額在2024Q1、Q2、Q3同比增速分別是-1.61%、3.8%、18.86%，整體2024Q1-Q3半導體設備出貨額來看，Q3出現了較大幅度增長。日本、北美、歐洲幾乎壟斷了全球的半導體設備的供應份額，全球設備出貨額增長加快，顯示出全球1-2年的產能供給有所增長。同時，日本設備出貨額增長較快，可見在全球貿易管制的背景下，全球加大了對日本半導體設備的採購意願。

（2）2024Q3晶圓廠的數據顯示晶圓價格有所上升，產能利用率快速上升。如下圖所示，全球晶圓大廠2024Q3數據來看，產能利用率有較大程度上升，説明需求出現了較大的復甦，供給端有所增長；晶圓價格相比上一個季度也處於小幅度上升趨勢，除了先進產能的增加導致的單價增長因素外，行業需求有所回暖或也帶動價格上漲。

▌3.半導體下游需求數據跟蹤與預測

3.1半導體下游需求預測

經歷過2023年需求的行業低谷，預計2024年全球半導體下游需求或小幅回暖。如下圖所示，半導體下游應用主要集中在以下的消費電子產品，經歷過2020-2021年的需求高增長后，2022-2023年全球在疫情衝擊下需求大幅度回落，我們預測2024年整體上有5-10%的需求復甦，細分賽道看，智能穿戴、智能家居、AI服務器的增速或將更高。

3.2全球與中國手機出貨量

（1）中國大陸智能手機10月份出貨量同比為1.76%，1-10月份累計同比為8.88%。中國大陸智能手機出貨量是中國大陸區域新手機需求，總體來看由於疫情原因，2022年與2023年上半年的基數較低，2023年9-12月份維持較高出貨量。2024年1-10月份中國智能手機出貨量同比為8.88%，整體來看國內手機需求呈現回暖趨勢。從長期來看，國內手機需求量從2016年5.60億臺下降到2023年2.89億台，呈現較大幅度的需求下滑，主要原因是手機的滲透率較高，手機質量不斷上升后置換周期也在不斷增長，同時在經濟不景氣時居民置換手機的意願就相對更低。

（2）全球智能手機2024Q3出貨量同比為4.01%，Q1-Q3累計同比為6.34%。如下圖所示是全球智能手機各個季度出貨量及同比，整體來看2023Q3開始同比增速轉正，近4個季度的手機出貨量維持弱復甦水平。長期來看，智能手機出貨量從2017年創下14.9億台的歷史高點后，2023年創下7年的新低，出貨量僅有11.63億台。我們認為，儘管手機質量不斷提升，置換周期也在增長，但在全球人口近80億基礎上，隨着經濟發展各區域收入水平不斷提升，購買力長期在增長；同時，手機創新不斷，AI功能、摺疊屏、攝像高端化等技術進步與創新也在促進換機慾望，手機消費意願長期存在，隨着經濟周期回暖，手機銷量大概率逐步回升，2024年全球銷量或同比增長5-10%左右。

3.3全球PC與平板出貨量

（1）2024Q3全球PC出貨量同比為0.88%，Q1-Q3累計同比為3.64%。如下圖所示是全球PC市場的季度與年度出貨量，短期來看2023Q4開始PC的出貨同比增速轉正，出貨量維持弱復甦趨勢；長期看，經過2021年3.48億台的高峰期后，2022年與2023年呈現快速下滑，主要原因是疫情期間帶動了居家辦公、在線辦公需求，PC需求短期釋放。我們認為，2024年隨着全球經濟逐步企穩，全球人均收入長期上升；同時AIPC等創新不斷，全球對PC的消費需求或將回歸到正常飽和值，2024年全年出貨量有望增長個位數。

（2）2024Q3全球平板增速同比為20.36%，Q1-Q3累計同比為14.16%。如下圖所示是全球各個季度與歷年的平板出貨量數據，短期來看，平板電腦的消費量呈現高速增長趨勢。長期來看，在2014年全球的出貨量高達2.3億臺后，出貨量逐年下滑，2023年創下了近10年新低，達到1.29億台。我們認為，2019-2022年全球出貨量維持在1.5-1.6億台的飽和值，這個是全球歷年正常經濟發展水平的長期需求量。2021與2022年由於在線辦公需求增長，消費量提前增加，因此2023年需求量受到較大沖擊。2024年隨着全球經濟逐步企穩，全球消費水平逐步迴歸正常，預期全球的消費量或將增長16%左右水平。

3.4全球與中國汽車及新能源車銷售量

（1）中國新能源汽車銷量11月份同比為47.37%，1-11月份累計同比為36.41%；全球新能源汽車銷量10月份同比為36.11%，1-10月份累計同比為25.49%。如下圖所示是全球與中國的新能源汽車銷量數據，新能源車的單車半導體使用價值量是傳統汽車的數倍，新能源汽車的高速增長會帶動全球與中國區域的功率、MCU、模擬、CIS、智能駕駛芯片等多種類型芯片的需求增長。中國新能源車銷售量佔全球6-7成比例，我們認為，2024年全球新能源汽車增速有望達到25%左右，中國增速有望達到27%左右，增速高於全球。

（2）2023年全球汽車總銷量高達9272.5萬輛，同比為11.89%，預計2024年全球總銷量同比增長3%左右；2023年中國汽車總銷量高達3009.4萬輛，全球佔比32.45%，同比為12.02%，預計2024年中國總銷量增長4%左右。如下圖，根據國際汽車製造協會數據，長期來看，全球汽車總銷量數據呈現一定的周期波動，2020年達到近10年的一個低谷，2020年銷售量為7966.9萬輛。2021年后呈現一定程度增長，2023年呈現高速增長，主要原因是新能源汽車的滲透率在快速提升。中國汽車總銷量與全球周期趨勢保持相對一致，但中國整體增速略快於全球，中國的新能源汽車滲透速度相對更快。2024年預計全球與中國的新能源車銷售繼續高速增長，一定程度加快了汽車總銷售量，預計增速均保持在4%左右。

3.5全球服務器與AI服務器出貨量

（1）預計2023-2027年全球服務器總規模保持約10%左右的增速。根據IDC數據，全球服務器規模長期或將保持增長，服務器的數量可能增長相對緩慢。主要原因是全球服務器多用於IDC市場，IDC的建設與全球數字經濟發展息息相關，因此銷量的增速或將略高於全球經濟增速。但由於AI服務器的快速增長，AI服務器的價格相對更高，因此全球服務器的總規模或將保持10%左右的增速。

（2）全球AI服務器出貨量在未來3年中或將保持25%以上的增速。IDC數據預測，全球AI服務器出貨量從2024-2026年或將保持25%以上的增速，由於AI服務器的平均價值量是普通服務器的10倍價格以上，AI服務器的市場規模在2027年或將超過普通服務器的總價值量。AI服務器的主要成本構成中，GPU、DRAM、CPU等佔據80%左右成本，先進算力與存儲芯片是AI服務器的關鍵組成，相對來説AI服務器對全球半導體的需求驅動或將更加旺盛。

3.6智能穿戴出貨量跟蹤

（1）全球TWS耳機2024Q3同比增長15%。TWS耳機佔據全球智能穿戴出貨量的一半以上，2024Q1、Q2呈現增長趨勢，2024Q3同比高增長15%，從TOP5大品牌來看，合計佔據49%的份額，除了蘋果、這樣高端品牌份額下滑外，其他品牌呈現正增長，小米、華為同比增長66%、55%。中國市場來看，國產品牌份額大幅增長，海外品牌份額有所下降。

（2）全球智能手錶與智能手環合計在2024年有望增長5%左右，2025年有望增長10%。智能手錶與手環在TWS耳機快速的滲透后，近些年也在快速加速滲透，相對來説智能手錶具備通話等更完備的功能在備受海外市場偏好。一方面隨着技術迭代，手錶與手環的零組件價格不斷下降被消費者接受；一方面智能穿戴加速向印度、東南亞等區域滲透，全球銷量還有較大的增長空間，2024與2025年或將繼續保持增長。

（3）全球可穿戴腕式設備2024Q3同比增長2.9%，增長率環比有所上升，Q4因年底各類消費大促活動增長率或仍有上行可能。我們根據最新的2024Q3的全球腕式設備出貨數據來看，第三季度同比增長2.9%，增速相比第二季度有所回升，或是Q3消費電子旺季因素導致，但增速仍低於2024Q1，我們認為主要是海內外宏觀經濟表現不如意，居民消費需求一定程度下降所致，但疊加年底各類消費大促活動，我們認為大概率腕式設備出貨量在2024Q4將繼續保持小幅增長趨勢。

▌4.行業重點新聞

1）OpenAI正式推出Sora AI應用

當地時間12月9日，OpenAI宣佈正式向用户開放人工智能視頻生成模型Sora，該系統可以根據文本提示生成逼真的視頻，這距離OpenAI首次公開預覽這款產品已過去了10個月時間。Sora的發佈，標誌着AI應用領域的又一飛躍，尤其是文本生成視頻（Text-to-Video， T2V）技術的突破，為內容創作、廣告製作、娛樂業、教育培訓等行業提供了全新的創作工具。通過Sora，用户只需輸入簡短的文本提示，AI就能夠自動生成與之匹配的視頻內容，極大地簡化了視頻製作的流程，並有潛力在多個行業中產生廣泛應用。（信息來源：同花順財經）

2）字節跳動發佈豆包視覺理解、3D生成等新模型，加速多模態應用落地

12月18日，字節跳動正式發佈豆包視覺理解模型，為企業提供極具性價比的多模態大模型能力。豆包視覺理解模型千tokens輸入價格僅為3釐，一元錢就可處理284張720P的圖片，比行業價格便宜85%，以更低成本推動AI技術普惠和應用發展。據火山引擎總裁譚待介紹，豆包視覺理解模型不僅能精準識別視覺內容，還具備出色的理解和推理能力，可根據圖像信息進行復雜的邏輯計算，完成分析圖表、處理代碼、解答學科問題等任務。此外，該模型有着細膩的視覺描述和創作能力。（信息來源：同花順財經）

3）2024TCL全球技術創新大會發布全領域全場景AI應用等創新成果

12月11日，TCL舉辦了以「AI.顯見未來」為主題的2024TCL全球技術創新大會(TIC2024)，聚焦AI應用、智能終端、半導體顯示、新能源光伏等領域。基於以上領域，TCL發佈16項技術突破，包括5項全領域全場景AI應用。2024年TCL通過推進落實AI應用，創造經濟效益達5.4億元。「TCL全領域全場景AI應用解決方案」包括AI智能操作、AI仿真、小T中控大模型、AI電影製作、星智X-Intelligence2.0等5項創新應用實踐，該套AI應用解決方案將從研發、製造到運營，從交互、畫質到平臺，全方位賦能企業服務端與消費者端應用場景。（信息來源：同花順財經）

4）全球首個純原創半導體行業AI語言模型 SemiKong 正式登場

全球首個專為半導體行業打造的大型語言模型SemiKong 正式發佈。這款 LLM 基於 Meta 的 Llama 3.1 LLM 平臺構建，旨在幫助新工程師快速獲取必要信息並保持競爭力。Aitomatic 公司與 Meta、AMD 和 IBM 等企業合作開發了 SemiKong，並由 Aitomatic 的 DXA 系統提供支持。DXA 是一種「領域專家代理」，可根據客户公司的特定需求進行定製，並可自動化開發任務或與工程師和工人進行類似聊天機器人的通信。SemiKong 目前擁有 700 億參數版本，宣稱可以將新芯片設計的上市時間縮短 20-30%，將首次投產成功率提高 20%。並可以將新工程師的學習曲線縮短高達 50%。（信息來源：同花順財經）

5）中國芯片出口額突破萬億

12月10日，海關總署發佈2024年前11個月中國貨物貿易進出口數據。前11個月，中國貨物貿易進出口總值39.79萬億元，同比增長4.9%。其中自動數據處理設備及其零部件、集成電路和汽車出口呈兩位數增長。出口方面，集成電路1.03萬億元，增長20.3%；進口方面，集成電路5014.7億個，增加14.8%，價值2.48萬億元，增長11.9%。隨着11月數據的塵埃落定，這是中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，彰顯了中國在全球半導體產業鏈中的重要地位與持續增強的國際競爭力。（信息來源：同花順財經）

6）臺積電熊本工廠開始量產，首批客户為索尼、電裝

12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行發佈會上表示，臺積電在日本熊本的子公司JASM已經啟動量產工作，但具體開工日期未透露。目前相關監測工作已於12月25日啟動，並計劃從明年1月中旬開始對外公佈結果。JASM的晶圓廠位於熊本縣的菊陽町，目前已投產的首座工廠擁有22/28nm和12/16nm的產能，計劃每月產量為55000片晶圓。第二座工廠目前正在規劃中，計劃2025年第一季度開始建設，2027年底開始運營，重點在於6/7nm工藝。全部建設完成之后，兩座晶圓廠的月產能能夠達到10萬片12英寸晶圓，生產面向汽車、工業、消費和高性能計算相關領域的芯片。JASM的總裁Yuichi Horita曾表示該座晶圓廠能提供與臺積電在中國臺灣生產線的相同質量，並透露工廠已經收穫了首批訂單，來自於索尼集團和電裝公司。（信息來源：同花順財經）

7）臺積電11月銷售額2760.6億新臺幣，同比增長34%

臺積電公佈2024年11月營收報告。2024年11月合併營收約為新臺幣2760億5800萬元，較上月減少了12.2%，較去年同期增加了34.0%。2024年1至11月累計營收約為新臺幣2兆6161億4500萬元，較去年同期增加了31.8%。（信息來源：同花順財經）

8）英偉達B300 Tensor Core GPU設計調整並重新流片

英偉達計劃推出B300 Tensor Core GPU，該產品在設計上進行了調整，並將在臺積電的4NP定製節點上重新流片。整體來看，B300 GPU的算力較B200提升約50%。B300 GPU的功耗也將較B200提高200W，即每個GB300 Superchip「超級芯片」上的每個GPU模塊可達1400W，而在GB300 HGX平臺上，每個GPU SXM模塊可達1200W。同時，B300還將從架構和系統級改進中得到性能增強，如支持動態重分配GPU和CPU的功耗等功能。（信息來源：同花順財經）

9）Counterpoint Research：第三季度全球半導體行業收入達到1582億美元，同比增長17%

12月11日，市場調查機構Counterpoint Research發佈報告稱，2024年第三季度全球半導體行業收入達到1582億美元，同比增長17%。在全球半導體行業第三季度收入增長的背后，是人工智能技術需求的強勁推動和內存市場的復甦。報告指出，全球前22家半導體供應商佔據了73.1%的市場份額，與去年同期持平。（信息來源：同花順財經）

10）Counterpoint：預計2024年中國摺疊智能手機出貨量910萬部，佔全球50%以上

根據Counterpoint Research報告，預計2024年中國摺疊屏智能手機出貨量將達到910萬部，佔全球總量的50%以上，但相較於過去幾年三位數的增幅，同比增長僅2%。反映出隨着市場的逐漸飽和和技術的成熟，摺疊屏手機正進入一個更穩定的增長階段。 

在不同類型的摺疊屏手機中，大摺疊手機的表現明顯優於小摺疊手機。OPPO和vivo兩家品牌已決定停止生產小摺疊手機，而小米則在7月推出了首款小摺疊手機Mix Flip。華為在中國摺疊屏手機市場中佔據了約一半的市場份額，繼續保持領先地位。今年，華為不僅推出了新款X6系列，還發布了突破性的三摺疊手機，這些產品有望進一步提升華為的出貨量，並加強其在國內市場的主導地位。（信息來源：同花順財經）

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈相關企業的稼動率；

（2）國際貿易規則變化風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關設備、原材料、零部件、核心專利技術緊缺，或造成供應鏈風險；

（3）市場競爭加劇風險：國產替代程度較高的部分細分市場競爭加劇，產品價格下跌，因此可能導致相關企業毛利率承壓，影響其盈利水平。

// 報告信息 //

證券研究報告：《AI大模型和端側應用持續落地，芯片價格持續低迷或展示供給依然充裕——半導體行業12月份月報》

對外發布時間：2025年01月07日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。