【券商聚焦】半導體行業2025CES前瞻 美銀覆蓋的公司目標價及評級

金吾財訊 | 在全球經濟和貿易環境複雜多變的背景下，半導體行業持續受到關注。美銀證券計劃參加本周在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES），預計將有圍繞遊戲、人工智能、智能手機、汽車、物聯網和虛擬現實/增強現實等產品的多個公告發布。人工智能在消費端/邊緣端的擴散將成為關鍵主題，各公司強調計劃在更廣泛的消費/邊緣產品集中整合增強功能。

行業數據方面，2024年11月工業利潤同比增長7.5%，營收同比增長40.8%；12月官方非製造業PMI升至52.2，製造業PMI微降至50.1。2024年8月全球半導體銷售額為531.2億美元，同比增長20.6%，中國同比增長19.2%，達到154.8億美元。

美銀證券對相關或覆蓋的公司目標價和評級如下：

AMD（美國超微公司）：預計2025年個人電腦總可尋址市場（PC TAM）和AMD的份額潛力，2025-2027年人工智能GPU機會和雲客户吸引力。目標價為155美元，評級為"中性"。

AMBA（安霸）：價格目標為80美元，基於8倍2026財年EV/S，處於歷史5倍-18倍交易範圍的低端。評級為"中性「。

ADI（亞德諾）：目標價為265美元，基於35倍2026財年市盈率，處於15倍-38倍範圍的高端，基於ADI一流的盈利能力和差異化/長期通信業務敞口。評級為「買入」。

INTC（英特爾）：目標價為21美元，基於15倍2026年每股收益減去股票薪酬費用，在歷史11倍-28倍範圍內，但低於計算同行（24倍-36倍）。評級為「跑輸大市」。

LRCX（泛林集團）：目標價為92美元，基於21倍2026財年市盈率，處於LRCX10倍-30倍範圍的中間位置，由更高的自由現金流生成和盈利穩定性支撐。評級為「買入」。

MRVL（邁威爾科技）：目標價為140美元，基於40倍2027財年/2026財年每股收益減去股票薪酬費用，由未來幾年40%-50%以上的複合年每股收益增長潛力以及高增長半導體同行的正常1倍-2倍範圍支撐。評級為「買入」。

MU（美光科技）：目標價為110美元，基於2.0倍2026財年市淨率，在MU的長期範圍0.8倍-3.1倍內，因為可能處於內存周期的中間位置。評級為「中性」。

NVDA（英偉達）：目標價為190美元，基於33倍2026財年市盈率減去現金，在NVDA歷史21倍-67倍的前瞻性年度市盈率範圍內，鑑於遊戲周期低谷和數據中心需求潛在面臨強勁、長期需求動態，認為是合理的。評級為「買入」。

ON（安森美半導體）：目標價為90美元，基於22倍2026財年每股收益，與ON的7倍-27倍交易範圍一致，鑑於盈利能力的提高，儘管部分被碳化硅斜坡所需的較重資本支出所抵消，但在美銀看來是合理的。評級為「買入」。

SWKS（思佳訊）：目標價為88美元，基於13倍2026財年市盈率（減去股票薪酬費用），在歷史8倍-22倍範圍內，鑑於廣泛行業的重新評級以及圍繞人工智能智能手機順風的預期。評級為「跑輸大市」。

SNPS（新思科技）：目標價為630美元，基於38倍2026財年市盈率，接近公司歷史交易範圍（19倍-49倍）的高端，在美銀看來，隨着芯片複雜性的增加，EDA投資的加速是合理的。評級為「買入」。

TXN（德州儀器）：目標價為215美元，基於34倍2026財年市盈率，處於其歷史16倍-36倍範圍的高端，基於TXN一流的自由現金流生成和回報，以及基於美國芯片法案贈款的增量現金流。評級為「中性」。