芯報丨聯發科、REDMI強強合作，Turbo 4首發搭載天璣8400-Ultra芯片

❶聯發科、REDMI強強合作，Turbo 4首發搭載天璣8400-Ultra芯片

1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手機正式發佈，該手機全球首發搭載聯發科天璣8400-Ultra旗艦芯片，既有旗艦性能，更有超級能效！REDMI、聯發科、Arm三方已達成合作，推出定製天璣8400-Ultra旗艦平臺，升級全大核架構，以超高能效，重塑中高端性能格局。（集微網）

❷中科曙光成立新公司 含集成電路芯片業務

企查查APP顯示，近日，中科曙光信息產業（山東）有限公司成立，法定代表人為李傳軍，註冊資本2億元，經營範圍包含：集成電路芯片及產品製造；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售等。企查查股權穿透顯示，該公司由中科曙光全資持股。2024年前三季度，中科曙光實現營業總收入80.41億元，同比增長3.65%；歸母淨利潤7.68億元，同比增長2.36%；扣非淨利潤4.46億元，同比增長8.92。（集微網）

❸創視半導體完成A輪融資，聚焦CMOS圖像傳感器芯片賽道

據尚頎資本消息，近日，創視半導體(CVSENS)成功完成A輪融資，此次融資由尚頎資本、聯想富瀚基金、ARM旗下安創基金以及浙江大學教育基金聯合領投。創視半導體是一家專注於高端CMOS圖像傳感器芯片的設計和研發的公司，匯聚了近200名行業精英，組成了一支高配置的創業團隊，其中包括眾多全球CIS領域的頂尖研發專家。（集微網）

❹地平線征程6系列新增超10家合作車企及品牌，定點超100款中高階智駕車型

近日，地平線在2024生態大會上正式宣佈征程6系列已獲超20家車企及汽車品牌的平臺化合作，自四月發佈以來新增超10家合作車企及品牌，覆蓋多家頭部自主車企、國際知名車企、頭部新勢力車企、合資車企等。自2025年起，地平線征程6系列將賦能超100款中高階智駕車型上市。征程家族出貨量也將在2025年正式跨越1000萬量產大關，地平線將成為國內首個突破千萬級量產的智駕科技品牌。（集微網）

❶機構：2024年Q3全球VR頭戴設備出貨量同比下降4%

近日，市調機構在報告中指出，2024年第三季度全球虛擬現實（VR）頭戴設備出貨量同比下降4%，環比下降16%，這是該市場連續第三個季度下滑。下滑的主要原因是本季度繫留式VR頭戴設備細分市場同比下降50%。相比之下，獨立式VR頭戴設備細分市場同比增長14%。

❷消息稱英偉達成立ASIC部門 在中國臺灣挖角

據報道，英偉達GB200量產進程一波三折，該公司將發展機會聚焦於開放架構的GB300上，同時也有自研ASIC（定製化芯片）的規劃，英偉達已選定中國臺灣做為研發中心，就近吸納中國臺灣設計服務成熟的人才。IC設計廠商透露，中國臺灣的人才在2024年年中已遭遇一輪挖角，預期2025年搶人才大戰將再次上演，聯發科、世芯-KY、創意等IC設計大廠嚴陣以待。

❸格芯與IBM宣佈已解決所有訴訟事務

近期，格芯與IBM共同宣佈，雙方已經解決了所有訴訟事務，標誌着兩家公司之間長期的法律糾紛得到了解決。2023年，格芯表示已對IBM公司提起訴訟，指控其非法分享機密知識產權和商業機密。格芯在起訴書中稱，IBM與日本半導體公司Rapidus共享了知識產權和商業機密。當前，IBM正與Rapidus合作開發和生產尖端的2納米芯片。