淨利再跌六成！實控人問題懸而未決的上海合晶何去何從？丨大A避雷針

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盈利能力捉襟見肘

外延片一體化生產商陷入窘境

上海合晶是半導體外延片一體化生產商，主要產品為半導體硅外延片。下游主要應用於MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模擬芯片，廣泛應用於汽車、工業、通訊、辦公等領域。

外延片產品展示資料來源：公司公告

公司表示在8英寸以下和8英寸外延片產品上已具備晶體成長、襯底成型和外延生長的全流程生產能力，產品在電阻率片內均勻性、外延層厚度片內均勻性、表面顆粒等關鍵技術指標方面具有較強競爭優勢，可以與信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環球晶圓（Global Wafers）以及德國世創（Siltronic）等國際知名廠商競爭，實現了外延片的國產化，滿足國內半導體產業需求。

目前，公司為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客户包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等行業領先企業。

不過公司業績自2023年來便開始下滑。

公告資料顯示，受近期全球經濟環境、半導體行業周期性下行等因素的影響，全球終端市場需求仍在谷底，公司訂單減少導致2023年營業收入同比下滑13.38%至13.48億元；同時產能利用率下降造成的成本上升，使得毛利率較去年同期下滑近5個百分點至37.63%，使得歸母淨利潤同比大幅下滑32.35%至2.47億元。

2024年業績下滑態勢加劇。

公告資料顯示，受全球經濟環境低迷、半導體產業周期性下行，公司訂單繼續減少，產能利用率也還在下降。此背景下，公司2024年前三季度公司實現營收8.45億元，同比-21.31%，同時毛利率進一步降至28.75%，使得歸母淨利潤同比大幅下滑63.13%至7887.49萬元，扣非歸母淨利潤同比下滑62.28%至6935.53萬元。

作為產業鏈上游環節，硅片市場的復甦本就滯后於終端市場與芯片製造等產業鏈下游環節，硅片產品價格在全球範圍內也還存在較大壓力，大環境對於上海合晶而言仍難樂觀，更何況公司還有不少隱藏風險未能解除。

02

多風險纏身

業績迴歸再添壓力

首先是上海合晶目前產品仍集中於技術含量較低的8英寸產品。

公告資料顯示，公司外延片產品覆蓋6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，其中2021年以來8英寸產品業務收入比例在八成左右，是公司最主要的收入來源。公司也明確表示，隨着國內外先進廠商在製造功率器件等芯片產品時逐步開始使用12英寸外延片，同時部分國內外硅片廠商已具備12英寸外延片產能，若未來公司未能順利實現12英寸外延片規模化生產，將對公司產品需求和經營業績產生不利影響。

半導體硅片行業本就屬於技術密集型行業，具有研發投入高、研發周期長、研發風險大等特點。隨着下游半導體芯片技術水平和性能指標的不斷升級，對半導體硅外延片的技術水平和性能要求也不斷提升，上海合晶與國際硅片廠商在工藝製程等方面也還存在一定差距，高研發投入未來將是常態。

同時，整個行業競爭還在加劇。目前全球半導體硅片行業市場集中度很高，主要被日本、德國、中國臺灣、韓國等國家和地區的知名企業佔據，公司未來將面臨國際先進企業和內新進入者的雙重競爭。

並且，上海合晶境外收入佔比非常高，大客户集中度也十分明顯。

Wind資料顯示，2023年公司國外收入比例為84.68%，較2021年的71.03%還有明顯提升，且公司前五大客户銷售收入佔比近年來穩定在70%以上；加上國內半導體產業鏈還較為薄弱，與外延片配套的相關產業也尚不成熟，公司生產所需的部分設備以及部分原材料也高度依賴從國外進口。一旦未來出現國際貿易環境繼續惡化、關税壁壘繼續增加、匯率出現大幅度波動等不利情形，對公司而言或許會有較大的影響。

此外，公司無實際控制人風險仍在發酵。

不久前公司招股書中提及，截至本招股説明書籤署日，STIC直接持有上海合晶53.64%的股份，是其直接控股股東。合晶科技通過WWIC持有STIC89.26%的權益，間接持有上海合晶47.88%的股份，是其間接控股股東。

合晶科技的股權結構較為分散，結合合晶科技的公司章程、董事高管提名及任命情況、最近三年股東會、董事會、審計委員會運行及重大事項表決結果、內部治理結構及日常經營管理決策，合晶科技不存在實際控制人，因此上海合晶不存在實際控制人。截止2024三季報披露，公司各大股東持股數量未見變化。

在面對行業競爭加劇、國際貿易風險、行業需求低迷等諸多壓力下，上海合晶無實際控制人的風險還會被進一步放大。