【券商聚焦】中信建投首予黑芝麻智能(02533)「買入」評級 指其有望在高算力市場佔據一席之地

金吾財訊 | 中信建投發研報指，黑芝麻智能(02533)是中國智駕芯片與解決方案領域新星，核心芯片產品為智能駕駛芯片華山系列、跨域融合艙駕一體芯片武當系列。隨着中美就芯片管制與反擊力度不斷升級，主流市場將向國內廠商傾斜，黑芝麻智能有望成為智駕芯片國產替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技術實力，自研核心技術芯片IP圖像處理器NeurallQISP與車規級低功耗神經網絡加速器NPUDynamAINN引擎，能快速響應需求完成產品迭代並實現差異化競爭，構建起公司的核心競爭優勢。智駕芯片領域，依託高性價比定位，黑芝麻智能華山系列發力中算力芯片市場，未來隨着A2000的量產，公司有望以較低的價格與不俗的算力水平在高算力市場佔據一席之地。

該行預計2024-2025年公司營收分別為5.02億元和8.96億元，同比增長61%和79%，毛利率分別為52%和55%，淨利潤分別為-9.56億元和-6.71億元，同比增長80%和30%，對應淨利率分別為-191%和-75%，預估公司2026年有望實現利潤端轉正。考慮到公司正處在高速發展階段，盈利路徑清晰，相較老牌龍頭Mobileye增速顯著更快，可以給予一定估值溢價。首次覆蓋，給予「買入」評級，目標價34.08港幣，對應2025年20倍PS。