海外芯片股一周動態：傳蘋果與博通合作開發AI芯片 英偉達Thor芯片延迟量產

編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用户提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，后續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上周，博通盈利高於預期，人工智能推動銷售增長；英飛凌將在中國本地化生產芯片；光芯片公司Ayar Labs獲1.55億美元融資；臺積電首家日本晶圓廠有望年底前量產；傳明年蘋果iPhone將使用自研Wi-Fi芯片；三菱電機尋求在日本建立功率芯片聯盟；俄羅斯大型晶圓廠Angstrom-T宣佈破產；富士通展示144核Monaka Arm芯片；Marvell開發定製HBM內存解決方案；三星將為新款Galaxy Z Flip量產自研處理器。

財報與業績

1.博通盈利高於預期，人工智能推動銷售增長——蘋果公司及其他大型科技公司的芯片供應商博通公佈的第四財季盈利優於預期，人工智能需求提振了增長。該公司周四在聲明中表示，剔除部分項目后的每股收益為1.42美元。收入升至近141億美元。博通預計截至1月的第一財季銷售額將達到146億美元，符合分析師預期。

投資與擴產

1.英飛凌將在中國本地化生產芯片——德國半導體制造商英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，英飛凌正在中國本地化生產商品級產品，因為公司希望與中國市場的客户保持密切聯繫。Jochen Hanebeck稱，「中國客户要求對一些很難更換的部件進行本地化生產，這就是為什麼我們將部分產品轉移到中國代工廠，我們在中國有自己的后端，這樣我們就可以解決中國客户在供應安全方面的擔憂。」

2.泰國批准富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資——泰國投資委員會（BOI）周三表示，已批准富士康旗下子公司的一項3.06億美元投資，用於生產芯片行業的機械零部件和設備。

該投資通過富士康的子公司Unique Integrated Technology進行，並將用於在春武里府和羅勇府各建設一座工廠。

3.光芯片公司Ayar Labs獲1.55億美元融資——Ayar Labs專門利用光在芯片之間傳輸數據，該公司獲得了美國三大半導體設計公司的投資。Ayar Labs表示，在由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的一輪融資中，它從英偉達、AMD Ventures和英特爾投資（Intel Capital）籌集1.55億美元。Ayar Labs聯合創始人兼CEO Mark Wade表示，憑藉這筆投資，公司估值超過10億美元。

4.博世獲美國2.25億美元《芯片法案》補貼——美國商務部13日表示，已與德國汽車零組件供應商博世（Bosch）達成初步協議，將為博世在加州的碳化硅（SiC）功率半導體廠興建計劃，提供多達2.25億美元的補貼。博世預期，這座半導體廠2026年起將以200毫米（8英寸）晶圓生產芯片。

5.臺積電首家日本晶圓廠有望年底前量產——當地運營工廠的總裁12月13日表示，臺積電（TSMC）即將在今年開始其在日本的第一個工廠——熊本工廠進行大規模生產。臺積電已成功在熊本啟動了一條生產線，其「質量與中國臺灣的工廠相同」，日本先進半導體制造公司（JASM）的Yuichi Horita表示。

市場與輿情

1.傳明年蘋果iPhone將使用自研Wi-Fi芯片——據知情人士稱，蘋果公司計劃從明年開始為其設備切換到自主研發的藍牙和Wi-Fi連接芯片，這一舉措將逐步淘汰目前由博通公司供應的部分部件。知情人士表示，蘋果這款芯片代號為「Proxima」，該芯片已經研發數年，預計將在2025年生產的首批iPhone和智能家居設備中投入使用。報道補充稱，蘋果公司自主研發的芯片將由臺積電生產。

2.英偉達Thor芯片延迟量產——美國芯片大廠英偉達（NVIDIA）旗艦車載AI芯片Thor的連續延迟，正在增加失去核心客户的風險。媒體16日報道，Thor原本計劃2024年中量產，現已大幅推迟，「預計2025年中上車，且還是入門版」。這影響着一些車廠的新車產品決策。其中，小鵬汽車的2025年新車，正在考慮擱置採用Thor芯片。

3.三菱電機尋求在日本建立功率芯片聯盟——三菱電機CEO表示，該公司正在與日本國內競爭對手就功率芯片合作進行談判，並提倡日本結盟製造驅動全球設備的關鍵部件。三菱電機CEO Kei Uruma表示，儘管管理層普遍支持合作，但此類討論在行政層面受阻，沒有取得進展。不過，隨着日本公司進一步落后於德國市場領導者英飛凌科技，緊迫感正在增強。

4.三星將2000名工程師調往平澤，以克服HBM挑戰——據報道，三星電子啟動大規模的人事調整，將2000名工程師重新分配到位於平澤的下一代半導體中心。然而，三星公司否認了這些説法，稱其毫無根據。媒體指出，這次調整是由三星設備解決方案（DS）部門執行副總裁兼負責人Young-hyun Jun（全永鉉）主導的。此次重新分配旨在提高先進DRAM工藝的良率，並解決三星在高帶寬存儲器（HBM）方面的滯后問題。

5.俄羅斯大型晶圓廠Angstrom-T宣佈破產——根據法院判決，2024年12月，俄羅斯最大的芯片製造商之一Angstrom-T因無力償還990萬美元（約合人民幣7200萬元）債務而宣佈破產。Angstrom-T的成立源於俄羅斯政府希望開發具有競爭力的微芯片生產，以出口到歐洲和其他國家/地區，以及國內市場。然而，由於財務狀況困難和資金不足，該公司年復一年地陷入更加困難的境地，無法償還貸款。

6.聯電奪高通先進封裝大單——先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高性能計算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬存儲器（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之余，更打破先進封裝市場由臺積電獨家掌握的態勢。

技術與合作

1.富士通展示144核MonakaArm芯片——富士通展示了用於數據中心的基於Armv9的144 核Monaka處理器的樣品，並透露了一些細節。該公司透露，該處理器正在與博通合作開發，並依賴於博通的3.5D eXtreme Dimension系統級封裝平臺。富士通的Monaka是一個巨大的CoWoS系統級封裝（SiP），採用臺積電的2nm工藝技術製造，內置144個基於Armv9的增強型內核，這些內核以面對面（F2F）的方式堆疊在SRAM塊頂部，使用混合銅鍵合（HCB）。

2.傳蘋果與博通合作開發AI芯片——據媒體報道，蘋果公司正在積極開發其首款專為人工智能設計的服務器芯片。據三位直接瞭解該項目的人士透露，這家iPhone製造商正在準備應對其新AI功能的強烈計算需求。如果蘋果成功開發出這款內部代號為Baltra的AI芯片，並且預計在2026年準備好進行大規模生產，這將標誌着該公司硅團隊的一個重要里程碑。

3.Marvell開發定製HBM內存解決方案——在Analyst Day 2024，Marvell宣佈推出用於定製XPU的定製高帶寬存儲器（CHBM）解決方案，該XPU面向AI應用。該方案是與領先的內存製造商合作開發的，CHBM承諾為特定的XPU設計優化性能、功耗、內存容量、芯片尺寸和成本。CHBM將與Marvell的定製XPU兼容，並且至少在初期不會成為JEDEC定義的HBM標準的一部分。

4.三星將為新款Galaxy Z Flip量產自研處理器Exynos2500——據悉，三星將在明年發佈的Galaxy Z Flip型號中使用其自行製造的應用處理器Exynos 2500。一位三星高級管理人員表示，Exynos 2500的大規模生產將於明年開始，但由於沒有足夠的時間確保芯片的充足供應，它們不會用於Galaxy S25系列。但他們表示，該芯片將用於明年下半年發佈的Galaxy Z Flip7和Galaxy Z Flip FE。

5.恩智浦與韓企bitsensing達成合作協議——據報道，韓國初創公司bitsensing已與荷蘭計算機芯片製造商恩智浦建立合作關係，將銷售用於汽車的雷達系統。bitsensing CEO Jae-Eun Lee在一封電子郵件中表示，該協議將重點結合恩智浦的雷達芯片與bitsensing的雷達硬件和軟件，但未透露財務條款。