史上最薄手機即將面世：蘋果iPhone 17 Air進入富士康NPI新階段

近日，據供應鏈消息透露，蘋果公司的iPhone 17 Air已經正式進入富士康的NPI（New Product Introduction）新階段。這一消息標誌着iPhone 17 Air正沿着從設計到生產驗證，再到高質量批量生產的道路穩步前進。

NPI是一個複雜而細緻的過程，通常包括Proto（原型機）、EVT（工程驗證）、DVT（設計驗證）和PVT（生產驗證）四個關鍵階段。通過這些階段的層層把關，新產品能夠確保在推向市場時具備高質量、高性能和高度可靠性。

據曝光的信息顯示，iPhone 17 Air將成為蘋果史上最薄的手機，其厚度僅為6.25mm，比iPhone 16 Pro薄了約2mm。這一設計不僅展現了蘋果在製造工藝上的卓越水平，更將為用户帶來更加輕薄、便攜的使用體驗。

除了極致的輕薄設計，iPhone 17 Air的尺寸也備受關注。據悉，該機的尺寸介於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之間，預計在6.5-6.6英寸之間。這樣的尺寸設計既保證了足夠的屏幕空間，又兼顧了手機的便攜性。

在攝像頭方面，iPhone 17 Air將配備一顆4800萬像素的攝像頭，攝像頭居中並稍有凸起。這一配置不僅提升了拍照的清晰度，還為用户帶來了更加出色的攝影體驗。

更值得一提的是，iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的5G基帶芯片。這款代號為Sinope的芯片不僅面積比高通5G基帶更小，而且集成度更高，有助於節省手機內部空間，為電池騰出更多空間，從而可能帶來更好的續航表現。然而，需要注意的是，這款自研5G基帶目前僅支持四載波聚合，暫不支持mmWave（毫米波）技術。

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