蔚來打響中國線控轉向第一槍！智能底盤將在2025年爆火？

12月9日，蔚來宣佈ET9獲得工信部線控轉向技術量產許可，成為中國首款獲得工信部量產許可搭載線控轉向技術的車型，打響了中國高端豪華車智能底盤的第一槍。

這也意味着，從早期的智能座艙、智能智駕，再到現在的全線控智能底盤上車，整車智能的競爭全面開啟，同時智能底盤將是2025年最火爆的智能汽車賽道之一。

從供應鏈端來看，智能底盤將是最后一個外資Tier 1和中國本土供應商對決的智能化戰場。

不過，縱觀目前的線控底盤國產化率，國產底盤大多搭載在中低端車型，因此這塊細分市場的爭奪戰，或許不如智駕國產化席捲得那麼快，畢竟底盤作為高功能安全件還有很多技術需要沉澱。

根據高工智能汽車研究院在「德賽西威總冠名的2024（第八屆）高工智能汽車年會暨年度金球獎評選頒獎典禮」上發佈的報告顯示，過去幾年搭載率增長最瘋狂的是線控制動EHB。一方面，從去年四季度開始，Two Box轉向One Box趨勢明顯，今年11月中國市場搭載線控制動的新能源新車90%以上是One Box。

空氣懸架方面，整體市場搭載率有些波動，主要是因為其搭載車型價位下沉壓力較大。尤其是去年部分車廠提出，用CDC不用空懸，實際上車效果體驗良好，一定程度上也放緩了空氣懸架的市場增速。

而綜合智能底盤大趨勢來看，底盤與智駕的融合，包括配合整車電子電氣架構升級等，還有很多協同控制方面的問題需要解決，比如接口開放、XYZ如何更好地協同等。對車廠而言，結合上述技術趨勢做到智能底盤體驗升級，也是現存比較大的挑戰。

另外，從高工智能汽車研究院數據來看，底盤的國產化紅利正在顯現。線控制動方面，不管是One Box還是Two Box，到今年10月份國產化率大概是30%；空氣懸架＋CDC，國產化率則達到了80%左右；線控轉向，EPS部分國產化率是30%。

不過，底盤是傳統國際Tier 1的主戰場，其核心技術仍佔據市場優勢。對國產底盤供應商而言，突破中高端車型智能底盤市場，短期來看還存在一定的技術難度。但跟隨底盤一體化系統控制趨勢，在底盤域芯片的部分，比如MCU等的國產機會還是非常明顯。

12月12日上午，由【同馭汽車科技】冠名的「2024（第八屆）高工智能汽車年會——智能底盤專場」在上海舉行，來自蔚來汽車、辰致科技、利氪科技、紫光同芯、同馭汽車科技、比博斯特、大陸集團、京西集團、奇瑞汽車等企業的技術專家們，圍繞智能底盤各細分市場的機會與挑戰展開了討論。

蔚來汽車轉向系統工程開發負責人朱郁華發表了《底盤智能化時代下，線控轉向的機遇與挑戰》主題演講。

蔚來汽車轉向系統工程開發負責人朱郁華

從電動化、智能化引發底盤電動的革命，自動駕駛對線控底盤的要求，行業對轉向的要求三個方面介紹了目前線控轉向的市場機會。

在其看來，2025年裝載自主品牌線控制動、線控轉向的智能底盤，將在有行業影響力的企業實現批量應用，同時智能底盤關鍵技術指標達到國際先進水平，關鍵部件產業鏈實現自主可控。其中線控轉向系統的目標直指：線控轉向滲透率達到5%，線控轉向系統成本目標降至4000元以內。

不過，要實現上述目標，線控轉向還存在轉向傳動比設定、對電機功率的要求、系統響應延迟和穩定性、主客觀動力學評價體系、新功能的調試、功能安全方面的六大挑戰。

辰致科技首席科學家揚博發表了《智能底盤域控對執行器的需求及實踐》主題演講。

辰致科技首席科學家揚博

與新能源汽車電子電氣架構的發展相適應，底盤系統各執行器正在從獨立分佈式系統向底盤域控及中央控制進行物理層面、電氣層面和控制層面的集成演變；對現有各執行器從使用工況、結構設計、系統功能、安全冗余理念、測試驗證等提出了新的要求。

而底盤執行器面臨的市場挑戰，主要包括：集中和中央控制的挑戰、執行功能分散化的挑戰、使用場景對產品設計和測試驗證的挑戰。基於底盤域控系統、智慧執行器系統的智能底盤，主機廠和供應商或許能尋求Tier 0.5 形式下的雙贏協同開發機會，也將考驗Tier1的全方位系統設計和驗證能力。

會上，揚博還從辰致智能底盤域控系統（iCCS）發展規劃，包括iCCS1.x的域控系統及功能架構、開發時間規劃，iCCS1.0的平臺 EMB 硬件架構、EMB 總成綜述等方面，詳細介紹了辰致科技的智能底盤發展路線。

利氪科技副總裁毛新星發表了《智能底盤制動系統解決方案》主題演講。

利氪科技副總裁毛新星

利氪科技專注智能底盤制動系統解決方案，聚焦電動化和智能化發展。

根據《高工智能汽車》數據顯示，2024年底線控制動搭載率將達50%，10月上市的新車型中有90%搭載One-box系統。

作為國內首個量產並大規模出貨One-box系統的科創公司，利氪科技完整掌握從系統開發到硬件、軟件及結構設計的全流程能力，產品功能安全達到最高ASIL-D級，同時滿足歐美出口法規。

公司目前服務十余家主機廠、覆蓋30余車型，One-Box系統年產能超百萬台。未來，利氪將推進EMB制動技術和一體化底盤開發，預計2026年實現產品所需關鍵芯片國產化，助力核心零部件實現自主可控。

紫光同芯汽車電子事業部產品市場專家樊霄鵬發表了《打造卓越紫光芯 賦能全域芯動力》主題演講。

紫光同芯汽車電子事業部產品市場專家樊霄鵬

整車E/E架構演進，對MCU芯片提出高安全、高實時、高算力等新需求。尤其是在底盤核心控制器方面，還要求芯片具備高可靠、高安全、高性能、完善生態。

比如高可靠方面，要從車規級設計、可靠性驗證、生產管理控制、質量體系控制等方面，將可靠性覆蓋芯片設計生產全流程；高安全方面，包括單點故障指標要求安全機制覆蓋率超過99%，多點故障指標要求安全機制覆蓋率超過90%等，滿足功能安全ASILD要求；高性能方面，可依託高性能CPU、大容量嵌入式存儲、豐富的AD資源、高性能外設、高性能通訊接口等。

紫光同芯THA6汽車控制芯片，具備高性能CPU，高性能Timer、高安全、高實時性、高可靠性；最高支持6組ARM Cortex-R52+內核，最大支持16MB eFlash空間、主頻400MHz，已通過AECQ100認證、ASIL D流程和產品認證等車規級核心芯片的系列認證及測試。

同馭汽車科技應用開發部總監郭明發表了《線控制動，EHB 的國產化征程》主題演講。

同馭汽車科技應用開發部總監郭明

自2012年起從事線控制動產品EHB的學術前瞻性研究，2016年9月起進行EHB產業化、2018年成功實現量產，同馭憑藉優異的性能和可靠的產品質量，其線控制動已經實現100萬裝車量，成功匹配乘用車、商用車領域的200多款車型。

會上，郭明詳細介紹了同馭的集成電子駐車的電子液壓制動系統EHB（Two box）、集成式電子液壓制動系統iEHB（One box）、液壓解耦式制動控制器EHB-HD，以及EMB產品。

目前，同馭的EMB產品已完成A樣測試，包括A樣件台架測試、A樣件實車搭載測試、A樣件冬季測試，並完成了冬標驗證。今年將繼續進行EMB第二輪冬季驗證，為2025年底具備量產能力做好準備工作。

比博斯特研發總監鄭晟發表了《線控底盤的自主研發和產業化》主題演講。

比博斯特研發總監鄭晟

隨着智能汽車的快速發展，線控底盤作為智能汽車的重要組成部分，其功能和性能不斷提升，但也帶來了新的安全挑戰。

一方面，線控底盤通過電信號傳遞控制指令，取代了傳統的純機械、液壓連接，雖然提高了響應速度和控制精度，但也增加了系統複雜性和故障風險。爲了滿足底盤功能安全的要求，零部件廠商需要從設計、測試驗證、生產等多方面入手，全面提升產品的安全性與可靠性。

另外，近期頻發的底盤產品缺陷導致的召回事故，引起了全行業對線控底盤產品安全性與可靠性的重視。

比博斯特致力於為全球汽車市場提供智能底盤核心零部件和相關技術服務，目前已完成制動、轉向、懸架全產品線佈局。同時，比博斯特還從產品研發流程、ISO 26262功能安全認證、ASPICE認證和信息安全等方面，全力保障底盤的高安全性。

大陸集團首席工程師於正虎發表了《EMB 系統交互的探討》主題演講。

大陸集團首席工程師於正虎

關於全乾式線控制動系統，行業技術焦點主要是電源的冗余佈局。其中兩個電源作冗余毋庸置疑，但到底是給每個卡鉗一路供電還是兩路供電？通信架構又是什麼樣的？其認為，更好的一種方式是給每一路卡鉗只有一路供電，兩個電源做交叉佈局，所有供電都在中央處理。

同時，從EMB的成本考量，如果把太多東西放到輪邊，會推高每一個卡鉗的成本，進一步提高BOM成本，必然對整個系統的成本造成不利影響。因此，每個卡鉗只有一路供電的電子制動執行器成本最優，在滿足冗余要求的同時，也更利於產品的產業化。

會上，於正虎還介紹了大陸的EMB Demo Car 配置、EMB電子卡鉗(eCaliper)的主要部件、EMB電子卡鉗交互接口等。

大陸作為EMB系統供應商，從2021年起就以國內團隊為主做EMB的全棧開發，其業務涵蓋電子卡鉗的所有部件，包括電機、輪邊控制器、PCB、電子卡鉗等。

京西集團懸架工程總監張興業發表了《磁流變技術賦能智能底盤高起點發展》主題演講。

京西集團懸架工程總監張興業

在張興業看來，智能底盤的蓬勃發展，給了電控懸架、線控懸架發展機遇。

過去在底盤、減震器的調校方面，涉及很多硬件的調整，做虛擬預測、軟件預測非常難，尤其是減震器有很多閥片、油路的設計。因此，基於后期的減震器敏捷開發需求，虛擬調校是突破的關鍵點。

京西在懸架產品的規劃分爲了三個領域：一是阻尼類產品，主要是減震器，從普通的被動式產品，已經進化到新一代磁流變MagneRide® 5.0；二是穩定杆，包括半主動穩定杆、全主動穩定杆產品；三是高度調節方面，包括液壓式的高度調節產品、以及空簧。結合這三個領域的技術積累，京西在全主動懸架實現突破。

值得一提的是，對比閥系減震，京西的磁流變減震器MagneRide®具備更廣的動態範圍，對控制輸入響應速度更快，在活塞低速時也能產生大阻尼力，力特性對稱，支持OTA升級、佈置更靈活等優勢。

奇瑞汽車底盤控制部部長祁林星發表了《底盤智能化發展趨勢及面臨的挑戰》主題演講。

奇瑞汽車底盤控制部部長祁林星

隨着汽車電動化、智能化以及高階自動駕駛的發展，主機廠底盤控制功能上移，必然帶來軟件架構變化，EEA架構從域集中逐步向多域融合、中央計算架構演進。以智駕與底盤融合爲主要發展方向，智能底盤涉及跨域協同的智能底盤控制、複合制動和多模式轉向為關鍵子系統技術。

目前，智能底盤面臨的挑戰包括：行業缺乏真正意義上的智能底盤域控產品；主機廠/供應商的組織架構、合作模式和人員團隊需調整；以及隨着制動、轉向、懸架以及驅動系統的功能上移，軟件方面存在多重挑戰；對芯片算力需求增加，但國產化進程滯后、專用芯片研發具備周期長和成本高等挑戰。

目前，奇瑞已完成一體化底盤1.0技術階段，其中，雲臺智能底盤1.0集成了底盤EPB/CDC/ASU/AWD，實現了縱向/垂向一體化控制，已搭載星紀元ES成功上市；

面向一體化底盤2.0，雲臺智能底盤2.0將集成底盤EMB/SBW/RWS/主動懸架，橫向/縱向/垂向一體化控制，預計於2026年首發。