近期多個半導體新項目，匯總！

1 全國多條芯片生產線項目上馬！來源全球半導體觀察

近期，國內南京、北京、揚州、廣州、海口、龍巖等多地區芯片生產線相關項目如雨后春筍般加速推進，涵蓋了碳化硅、IGBT、濾波器芯片等多個領域。

南京：8英寸碳化硅單晶襯底即將量產

南京在芯片產業的佈局中，碳化硅襯底技術取得了明顯進展。據「南京江北新區」消息，近日，江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱「超芯星」）完成了新廠房的整體搬遷，接下來，超芯星將在江北新區集成電路產業化基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產。

資料顯示，超芯星成立於2019年4月，總部位於江蘇南京，致力於6-8英寸碳化硅襯底技術的開發與產業化。去年7月，超芯星6英寸碳化硅襯底進入美國一流器件廠商，由此打入美國市場；同年，超芯星成功研製出8英寸碳化硅襯底；今年7月，超芯星宣佈，公司已與國內知名下游客户簽訂了8英寸碳化硅深度戰略合作協議。為滿足國內外市場需求，超芯星計劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產量提升至150萬片。

此外，12月3日，超芯星公開一項「一種碳化硅晶體的生長方法及生長裝置」專利，申請公佈號為CN119061469A，申請日期為2024年8月29日。該專利摘要顯示，本發明提供一種碳化硅晶體的生長方法及生長裝置，屬於碳化硅晶體生長領域。

碳化硅襯底作為芯片製造的關鍵基礎材料，其尺寸越大，可產出的芯片數量越多，成本也隨之降低。當前，業內碳化硅襯底技術已從4英寸、6英寸向8英寸過渡。據業界人士透露，一張8英寸碳化硅襯底售價約1萬元人民幣，且預計從2026年至2027年開始，現有6英寸碳化硅產品將逐步被8英寸產品替代。在這場市場變革中，中國廠商表現出強勁的追趕勢頭，除超芯星外，天岳先進、天科合達、天域半導體等廠商已在國際市場嶄露頭角。

據不完全統計，國內已有十多家企業涉足8英寸碳化硅材料細分賽道：天科合達已經實現了8英寸碳化硅襯底的小批量量產，並且在下游客户端驗證方面取得了積極進展；天岳先進已在2023年實現8英寸碳化硅襯底的小批量銷售；湖南三安在2024年已完成8英寸襯底外延工藝調試並向重點海外客户送樣驗證；科友半導體在今年9月成功實現8英寸高品質碳化硅襯底的批量製備；此外南砂晶圓、世紀金芯、合盛硅業、粵海金等廠商都在推進8英寸碳化硅襯底量產...未來，隨着更多中國廠商在8英寸碳化硅襯底市場釋放產能，碳化硅芯片成本有望進一步降低，產品質量提升，從而加速其在市場中的廣泛應用。

揚州：又一條6英寸生產線設備進廠！

12月6日，揚州晶新微電子有限公司（以下簡稱「晶新微電子」）第二條6英寸生產線的設備正式進廠，該生產線於2024年5月正式建設，將於2025年2月出樣，5月份開始量產。

資料顯示，晶新微電子成立於1998年，註冊資本2963萬美元，專業從事半導體分立器件芯片的開發、設計、製造和銷售，並承接雙極型集成電路芯片的設計和代工業務。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸芯片生產線、晶閘管生產線等。

目前，晶新微電子正在籌建另一個6英寸芯片工廠和一個8英寸芯片工廠，這兩個芯片工廠將專業生產高、低壓MOS和IGBT產品。同時公司聘請了日本、韓國的技術專家團隊，主要是致力於籌建一個8英寸SiC功率器件芯片工廠和一個12英寸IGBT芯片工廠。

隨着汽車智能化、電氣化、網聯化的快速發展，汽車電子對半導體分立器件的需求與日俱增，且對其性能要求也越發嚴苛。未來，半導體分立器件將朝着高性能化、小型化與集成化、智能化與多功能化方向發展，晶新微電子的佈局無疑契合了這一產業發展趨勢，有望在市場競爭中搶佔先機。

北京：將建設6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地

近日，瑞能微恩半導體（北京）有限公司（以下簡稱「瑞能微恩」）廠房項目已完成全部施工內容，擴建工程已通過竣工驗收。

瑞能微恩是瑞能半導體科技股份有限公司的全資子公司，是一家擁有芯片設計、晶圓製造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業，致力於開發並生產領先的功率半導體器件組合。

2021年12月15日，瑞能微恩落地集團所屬順義科創智造園，租用科創芯園壹號（第三代半導體產業標準化廠房（一期））建設「6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地建設項目」。

該項目於2022年9月7日開工建設，總投資9.26億元，租賃園區3號樓、7號樓，租賃面積3.08萬平方米，將建設6英寸車規級功率半導體晶圓生產基地。

據悉，項目將進入全面機電安裝階段，預計2025年1月完成設備入場，3月完成設備調試，6月正式投產，將生產車規級功率半導體晶圓，年產能12萬片。

此外，科創芯園壹號是由北京順義科技創新集團有限公司打造的7.4萬平方米第三代半導體專業特色園區，重點圍繞第三代半導體光電子、電力電子、微波射頻等三大應用領域，聚合發展研發設計、襯底、封裝、測試、功率器件、材料等全產業鏈，為入駐企業提供產業招商、產業孵化、品牌推廣、企業增值服務等。

龍巖：將建超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線

據龍巖發佈12月消息，目前，位於上杭工業園區金銅產業園的福建晶旭半導體科技有限公司（以下簡稱「晶旭半導體」）二期項目已完成主體廠房建設，正在進行內外牆的裝修，預計年后進入機電暖通、安裝工程及精裝修工程。

2023年12月，晶旭半導體二期，即基於氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目，開工建設。該項目總投資16.8億元，建設136畝工業廠區，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。項目建成后，可以填補國內在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白。

公開資料顯示，晶旭半導體是一家擁有5G通信中高頻體聲波濾波芯片（BAW）全鏈條核心技術、以IDM模式運行的高新技術企業。核心技術是基於單晶氧化鎵為壓電材料的體聲波濾波器芯片，擁有獨立自主知識產權。

晶旭半導體在材料、設計、製造、裝備等方面，取得多項原創性突破，獲授權國內外發明專利100余件，關鍵性能比國外同類產品提升超過20%，已通過多家知名品牌客户的驗證，有效解決我國在5G射頻濾波芯片領域卡脖子問題。

海口：擬建SiC芯片先進封裝工藝產線

據投資海口消息，近日，2024海口產業投資大會在海南國際會展中心舉行。會上，海口綜合保税區與深圳市華芯邦科技有限公司、優合集團有限公司等8個項目合作簽約，簽約金額超170億元，涉及半導體、高值食品加工、大宗商品貿易等產業。

其中，華芯邦半導體加工智能製造項目，由深圳市華芯邦科技有限公司投建，將依託園區智能化加工製造中心建設SiC芯片先進封裝工藝產線和AMOLED屏幕模組組裝生產線，通過打造獨特的工藝製程、封裝製程及產業鏈生態，助力海南省芯片半導體補鏈強鏈，形成產業集聚。

公開信息顯示，華芯邦成立於2008年，是一家專注於數模混合芯片設計、先進封測的集成電路/半導體企業，集團總資產超10億元，是國內為數不多的以Fab-Lite模式運作的芯片公司，碳化硅方面，目前已發佈SiCSBD、SiCMOSFET等產品，可用於車載充電器、逆變器等領域

廣州：預計新增濾波相關芯片年產能30億顆

11月28日，被列入廣東省、廣州市重點工程的艾佛光通總部基地項目主體結構全面封頂。據相關負責人表示，全面封頂后正式進入裝飾及機電安裝階段，預計明年6月項目整體完工。

據介紹，艾佛光通SABAR 5G體聲波濾波芯片研發生產總部基地位於廣州市黃埔區中新知識城，項目總建築面積約十五萬平方米，將建設集廠房、研發車間、倉庫等一體的生產研發基地，應用互聯網思維及工業4.0，營造研發創新、交流共享、綠色可持續發展現代產業園。

建成投產后，艾佛光通獨有的SABAR 5G體聲波濾波芯片及其模組將實現規模化量產，預計新增SABAR 5G體聲波濾波芯片年產能30億顆，將極大推動我國自有知識產權5G體聲波濾波芯片及其模組的市場佔有率與影響力。

資料顯示，艾佛光通科技有限公司專注於第三代半導體核心技術研發，公司在第三代半導體的材料生長、芯片設計、製造工藝和關鍵裝備等方面上取得多項原創性技術突破，並開創了完全獨立自主的全鏈條Si基GaN、AlN等第三代半導體材料與芯片技術。公司所研發生產的多種芯片已在多個領域得到應用。據悉，其5G濾波芯片建設內容獲國家重點研發計劃等多項省部級以上重點重大科研項目立項支持。

艾佛光通現已推出B1(66)+B3.Wi-Fi6E/7、B1、B2、B3、B7、B40、n41F、n78/79等近100款不同型號SABAR體聲波濾波芯片及雙工器、四工器產品，覆蓋全球移動終端、微基站、衞星通信等場景所需低頻到高頻(1-10GHz)的全頻段，產品獲多家國內外知名移動終端和基站廠商及頭部手機代工廠等規模化採購使用。

嘉興：這條12英寸功率產線環評文件獲批

據浙江省嘉興市南湖區政府官網顯示，近日，嘉興斯達微電子有限公司（以下簡稱「嘉興斯達微電子」）年產18萬片12英寸高性能車規級快恢復二極管芯片生產線建設項目環評文件獲批並公示。

文件顯示，該項目由嘉興斯達微電子投資建設，擬投資15億元，利用現有廠房，實施無塵車間裝修併購置光刻機、塗膠顯影機、刻蝕機、離子注入機、化學鍍產線、退火爐、電子顯微鏡、厚度測量儀、應力測試儀的工藝及研發檢測等設備開展車規級高性能快恢復二極管芯片中試線項目，達產后形成年產18萬片高性能車規級快恢復二極管芯片生產能力。

根據公開資料，嘉興斯達微電子有限公司成立於2021年2月，是斯達半導體股份有限公司全資子公司，后者成立於2005年4月，專業從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售服務，在上海、重慶、浙江和歐洲均設有子公司，並在國內和歐洲德國及瑞士設有研發中心。

據悉，斯達半導體的產品分功率芯片和功率模塊兩大類，主要包括IGBT、FRD、SiC芯片和模塊，是國內新能源汽車市場主電機控制器用大功率車規級IGBT/SiC模塊的主要供應商。

值得一提的是，嘉興斯達微電子在嘉興南湖區的還佈局了另一個項目，及高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目，預計今年年內投產。該項目總投資20億元，總用地面積279畝，新增建築面積20.6萬平方米，新建生產廠房、動力樓、危化倉庫等建構築物，購置包括光刻機、塗膠顯影機等工藝設備，建設工期為2022-2024年，項目於2022年1月3日開工，計劃2024年3月投入使用。項目投產后可實現年產36萬片功率芯片生產能力。

綜上而言，各地芯片生產線項目覆蓋了半導體行業多個核心細分領域，反映出我國在芯片基礎材料研發、芯片製造工藝提升、特色芯片品類創新以及封裝測試等產業鏈環節的協同發展。隨着這些項目的陸續投產與技術的持續創新，我國芯片產業有望在全球市場競爭中再上一層樓。

2 歐洲芯片三巨頭：將在中國生產芯片！來源：滿天芯

在國際環境愈加敏感的階段，歐洲三大芯片巨頭的英飛凌、意法半導體和恩智浦在近期密集表態，指出中國市場的重要性，更直言計劃在中國生產芯片，以更好地服務中國客户。

英飛凌：將在中國本地化生產芯片

英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日表示，英飛凌正在中國本地化生產商品級產品，因為公司希望與中國市場的客户保持密切聯繫。

Jochen Hanebeck稱，「中國客户要求對一些很難更換的部件進行本地化生產，這就是為什麼我們將部分產品轉移到中國代工廠，我們在中國有自己的后端，這樣我們就可以解決中國客户在供應安全方面的擔憂。」

不過，Jochen Hanebeck沒有給出在中國生產的具體目標，「這最終取決於產品組和市場的發展。」

恩智浦：將打造中國芯片供應鏈

和英飛凌情況類似，恩智浦也指出中國芯片供應鏈的重要性。

恩智浦執行副總裁Andy Micallef在參與VSMC晶圓廠動工典禮的是時候透露，將為客户建立一條中國芯片供應鏈。

「我們將建立一條中國供應鏈。我們今天正在與合作伙伴一起建設。對於那些想要中國供應鏈的客户，我們將具備這種能力。」他補充道，恩智浦已經與中芯國際建立持續的業務關係，並且正在研究與臺積電南京工廠和華虹半導體的子公司建立合作的可能性。

Micallef表示，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內生產能力的客户提供服務。目前恩智浦在中國天津擁有一家測試和封裝工廠，但在中國還沒有前端製造業務。

意法半導體：40nm MCU由華虹代工

和英飛凌和恩智浦的表態不同的是，意法半導體逐步披露后續在中國的合作細節。

11月21日，意法半導體在其投資者日活動上宣佈，將與中國第二大晶圓代工廠華虹宏力合作，計劃在2025年底於中國本土生產40nm MCU，旨在滿足市場需求、優化供應鏈。

意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示，中國市場是不可或缺的，是電動汽車規模最大、最具創新性的市場。在當前激烈的市場競爭中，與中國本地的製造工廠達成合作，具有至關重要的作用。

意法半導體制造主管Fabio Gualandris認為：「在其他任何地方生產芯片都意味着錯過中國快速的電動汽車開發周期。」。

據介紹，意法半導體的40nm技術集成了嵌入式非易失性存儲（eNVM）和高性能模擬設計能力，能夠滿足汽車、工業和消費電子領域的多樣化需求。通過此次合作，意法半導體的技術實力與華虹宏力的本地化製造能力結合，不僅提升了產品質量，還優化了成本結構，進一步增強了在全球市場的競爭力。這也符合其「中國設計、中國創新、中國製造」的本地化策略。

值得注意的是，近年來意法半導體持續加大與中國企業的合作。

2023年，意法半導體就曾與國內企業三安光電合作，在重慶建立了一家合資晶圓製造廠，用於8英寸碳化硅芯片的製造，第一階段產能可達5 kwpm（千片/每月），第二階段產能可達10 kwpm（千片/每月）。另外，意法半導體還在中國深圳設立了封裝測試廠。

據IDC預計，到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。而中國已連續15年蟬聯全球最大的汽車產銷國，2023年我國生產汽車3016萬輛，超過第二至第五大汽車生產國的汽車產量之和（2970萬輛）。

這意味着，中國市場對汽車芯片的需求量全球領先。貝哲斯諮詢數據顯示，2023年全球及中國市場汽車芯片市場規模分別為2793.64億元、658.18億元，中國佔比達23.56%。也就是説，中國不僅是全球最大的汽車市場，同時也是全球最大的汽車芯片市場。

（轉自：今日半導體）