芯報丨正和微芯發佈新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片

❶正和微芯發佈新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片

12月5日，珠海正和微芯科技有限公司今日宣佈推出新一代超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片RS2111，這是繼成功量產三款毫米波智能傳感SoC芯片后的又一重大突破。RS2111芯片以4uA的超低功耗和8x12mm²的小尺寸，結合高性能感知算法，為智能照明、智能門鎖等領域帶來革新。同時推出的MRS26x系列模組，具備8米遠距離感知和抗干擾能力，實現零代碼快速開發，預示着智能科技將更加深入人們日常生活。（愛集微）

❷中國大陸晶圓代工報價打六折，臺灣IC設計業涌向大陸投片潮

近期，中國大陸廠家大幅降低成熟製程的晶圓代工價格，對臺灣IC設計廠商提出極具吸引力的報價，其中12英寸代工價格最多可打六折，8英寸價格也降低二至三成。這一策略引發臺灣IC設計行業轉向中國大陸投片，影響聯電、世界先進等臺灣晶圓代工廠。降價產品主要涉及驅動IC、電源管理IC、微控制器等成熟製程芯片。隨着市場需求轉弱，市場已由賣方轉為買方市場，預計臺灣晶圓代工廠的產能利用率已下滑至七成以下，市場情況可能要到2025年下半年纔會好轉。（愛集微）

❸博通推出3.5D XDSiP芯片封裝技術，支持6000平方毫米超大芯片面積

博通近日發佈了一項創新的3.5D XDSiP封裝平臺，該技術專為超高性能的AI和HPC處理器設計，能夠支持高達6000平方毫米的芯片面積。採用臺積電的CoWoS-L封裝技術，博通的3.5D XDSiP結合了2.5D集成和3D封裝技術，能夠將3D堆棧芯片、網絡與I/O芯粒、HBM內存整合成系統級封裝(SiP)。該技術無需TSV硅通孔，通過無凸起HCB混合銅鍵合技術實現堆疊，大幅提升了信號連接數量，降低了功耗和延迟。博通計劃利用此技術為Google、Meta、OpenAI等公司定製AI/HPC處理器和ASIC芯片，預計首款產品將在2026年推出。（太平洋科技）

❹美國允許向阿聯酋出口先進的人工智能芯片

12月8日，美國政府已經批准向微軟在阿拉伯聯合酋長國運營的設施出口先進的人工智能芯片，作為該公司與阿聯酋人工智能公司G42密切合作夥伴關係的一部分。微軟今年早些時候向G42投資了15億美元，使這家美國公司獲得了少數股權和一個董事會席位。作為交易的一部分，G42將使用微軟的雲服務來運行其人工智能應用程序。（36氪）

海外要聞

❶Intel製程工藝實現四大突破，封裝吞吐量提升100倍

12月8日，Intel展示了其在半導體制程工藝方面的四大突破，這些突破涉及新材料、異構封裝、全環繞柵極(GAA)技術等領域。這些突破包括：採用釕金屬的減成法互連技術，可降低線間電容25％；選擇性層轉移技術，能提升芯片封裝吞吐量100倍；硅基RibbonFET CMOS晶體管，柵極長度僅為6納米；以及用於微縮的2D GAA晶體管的柵氧化層技術，將柵極長度縮小至30納米。此外，Intel代工還在300毫米GaN-on-TRSOI上製造了高性能的GaN MOSHEMT，進一步推動了半導體技術的發展。（太平洋科技）

❷蘋果Mac即將迎來革命性升級，自研5G基帶將首度支持移動網絡

12月8日，蘋果公司計劃在未來的產品中放棄使用高通的5G基帶，並將在明年的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及入門版iPad中搭載自研5G基帶。此外，蘋果還在探索一項革命性升級，最早於2026年將移動網絡技術引入Mac，這意味着Mac用户將能夠無需Wi-Fi即可上網。同時，蘋果也在考慮為Vision Pro開發移動網絡版本，未來移動網絡技術可能應用於輕型擴增現實眼鏡，儘管相關設備上市還需數年時間。（快科技）

❸X的Grok AI聊天機器人現已向所有用户開放

12月8日，埃隆·馬斯克的AI聊天機器人Grok現已對X平臺的免費用户開放，非高級訂閲者每兩小時可發送最多10條消息。Grok去年推出時僅對高級訂閲者開放，今年8月增加了文本到圖像生成功能，但存在爭議。TechCrunch報道稱，xAI在某些地區測試Grok的免費版本。Grok的廣泛可用性可能有助於其與其他免費聊天機器人競爭，如ChatGPT、Gemini、Copilot和Claude。xAI在最新融資中籌集了60億美元，並考慮為Grok推出獨立應用程序。（虎嗅）