傳思科，已要求禁用大陸產芯片！

1 擬募資49億！12寸硅晶圓，科創板IPO獲受理！來源：芯智訊

11月29日，據上海證券交易所（以下簡稱「上交所」）官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱「西安奕材」）在科創板上市的申請已正式獲上交所受理。這也是自證監會發布《關於深化科創板改革 服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（以下簡稱「科八條」）以來，上交所受理的首家未盈利企業。

△圖片來源：上交所官網截圖

根據資料顯示，西安奕材作為國內12英寸硅片頭部企業，是國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中採購佔比第一或第二大的戰略級供應商。目前西安奕材實現了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，是目前國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。公司產品廣泛應用NANDFlash/DRAM/NorFlash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等多個品類芯片製造，最終應用於智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車等終端產品。

硅片是芯片製造的「地基」，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。根據SEMI統計，12英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片，貢獻了2023年全球所有規格硅片出貨面積的70%以上。2023年全球前五大廠商供貨佔比高達85%，而我國12英寸晶圓廠產能全球佔比預計2026年將超過30%，這一自給結構矛盾對我國半導體產業鏈的發展形成制約。

西安奕材作在進入該領域之初即制定了2020至2035年的15年戰略規劃，計劃到2035年打造2至3個核心製造基地，建設若干座現代化的智能製造工廠，聚焦技術力、品質力和管理力，成為半導體硅材料領域頭部企業，服務全球客户。

截至本招股説明書籤署日，公司首個核心製造基地已落地西安，該項目第一工廠已於2023年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已於2024年正式投產，計劃2026年達產。截至2024年三季度末，公司合併口徑產能已達65萬片/月，全球12英寸硅片同期產能佔比已約7%。

西安奕材稱，基於截至2024年三季度末產能和2023年月均出貨量統計，公司均為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應產能和月均出貨量同期全球佔比分別約為7%和4%。預計2026年第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，可滿足屆時中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%。

西安奕材表示，公司高度重視自主技術研發和知識產權保護，進入該領域之初即對全球前五大廠商近30年的半導體硅片專利全面檢討，制定差異化技術路線。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處於同一水平。公司正片已量產應用於先進製程邏輯芯片、先進際代DRAM和2XX層NANDFlash製造。公司在更先進製程邏輯芯片、先進際代DRAM和2YY層NANDFlash等更先進製程應用的硅片正在客户端正片驗證。截至2024年9月末，公司已申請境內外專利合計1,562項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利688項，70%以上為發明專利。

具體業績方面，招股顯示，2021年、2022年、2023年和2024年前9個月，西安奕材營業收入分別為20750.01萬元、105469.31萬元、147376.14萬元和143378.61萬元，扣除非經常性損益后歸屬於母公司股東淨利潤分別為-34808.82萬元、-41553.42萬元、-69233.88萬元和-60626.67萬元，尚未實現盈利。截至2024年9月末，公司合併報表及母公司未分配利潤分別為-177892.13萬元和-46799.75萬元，存在未彌補虧損。

談及公司報告期內尚未實現盈利的原因時，西安奕材表示，在波動的半導體周期中快速提升收入、釋放規模效應、覆蓋高額固定成本是公司實現盈利的最大挑戰。同時，產能爬坡帶來的階段性產銷量不足導致生產成本高以及針對核心技術和產品工藝的前期剛性研發投入影響公司短期盈利能力。此外，疊加複雜的國際環境，公司對全球戰略級客户提升收入規模，尤其是高端產品放量所需的周期更長，進一步增加盈利難度。

值得注意的是，西安奕材科創板IPO獲受理是「科八條」發佈以來，上交所受理的首家未盈利企業。上交所表示，受理西安奕材科創板IPO申請，充分表明資本市場對國家戰略行業優質企業上市融資的支持，服務國家創新驅動發展戰略，助力科技自立自強，是科創板的初心和使命。

此次西安奕材擬通過科創板IPO募集資金49億元，將全部用於西安奕斯偉硅產業基地二期項目。西安奕材表示，這 有助於公司實現產能擴張，優化產品種類，增強技術實力，加快拓展海外市場，進一步服務全球客户，增加全球市場份額，為公司經營戰略目標的實現奠定基礎。

西安奕材和中介機構表示，公司發行上市將有助於公司進一步優化規模效應，加速技術迭代，打造新質生產力，落實國家重大戰略，推動進口替代，為實體經濟發展賦予科創動力。

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2 傳思科，已要求禁用大陸產芯片！

12月2日消息，近期業內傳出消息稱，美國網絡通信設備大廠思科已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供芯片原產地證明COO（Certification of Original），要求供應商的產品不能有中國製造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產地，確保不是中國製造后的「洗產地」或者「馬甲」。

據瞭解，由於思科的網通設備存在國家安全因素考量，因此必須嚴格追溯芯片產地。而對於常規的消費類電子產品來説，除非美國出臺相關限制規定，否則應該不會要求供應鏈排除中國製造。比如蘋果iPhone雖然有部分是在印度製造，但目前大部分仍是在中國進行製造的，並且其中也採用了一些中國製造的零部件。

不過，值得一提的是，早在2023年初，業內就曾傳出消息稱，PC大廠戴爾已通知供應鏈與代工廠，計劃在2024年開始停用中國大陸製造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產的芯片。此外，傳聞還顯示，戴爾計劃在2025年底前將50%的產能移出中國大陸。此外，另一家PC大廠惠普也在將部分產能轉出中國大陸，至於是否會排除中國製造的芯片排除出供應鏈還在評估當中。

如果未來美國廠商要求供應鏈排除中國製造的芯片和零部件，這無疑將會對中國本土的供應鏈廠商帶來嚴重的負面影響。當然，鑑於中國本土龐大的市場需求，相關美國廠商如果不想放棄中國市場，那麼其在中國市場銷售的產品應該不會要求供應鏈排除中國製造的零部件，對美國市場銷售的產品則可能會執行此標準。來源：芯智訊

（轉自：今日半導體）