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2024-12-03 15:04
(來源:東海研究)
證券分析師:
方霽,執業證書編號:S0630523060001
聯繫人:
董經緯,郵箱:djwei@longone.com.cn
// 報告摘要 //
電子板塊觀點:華為發佈Mate70系列和摺疊屏機Mate X6,引領國內旗艦機潮流,AI賦能下華為全屋智能升級「華為鴻蒙智家」,新機預售量超預期,消費電子景氣度有望延續;拜登政府即將出台芯片限制出口新舉措,新增HBM相關條款,但嚴厲程度不及預期,或推動國內存儲製造商的進一步技術突破與國產替代;當前電子行業需求處於温和復甦階段,建議關注AIOT、AI驅動、設備材料、消費電子周期築底板塊四大投資主線。
華為發佈Mate70系列和摺疊屏機Mate X6,引領國內旗艦機潮流,AI賦能下華為全屋智能升級「華為鴻蒙智家」,消費電子景氣度有望延續。11月26日,「華為Mate品牌盛典」隆重舉行,高端旗艦HUAWEI Mate 70系列和新一代摺疊屏旗艦手機HUAWEI Mate X6亮相,「華為全屋智能」升級為全新品牌「華為鴻蒙智家」並帶來了全新華為凌霄子母路由Q7網線版。(1)Mate70首次搭載HarmonyOS NEXT系統和新一代麒麟9100處理器,正面搭載的第二代崑崙玻璃、高亮鈦中框以及機身背面的錦纖材質成倍增強了機身的耐摔、耐磨和抗衝擊性;影像方面,華為Mate 70系列搭載了紅楓原色影像系統,支持長行程滑軸對焦,實現了超大進光量,紅楓原色攝像頭擁有150萬多光譜通道,能夠捕獲「圖像級」的環境光譜信息,搭配全新的華為影像XMAGE色彩風格,帶來了精準的色彩還原;AI方面,Mate70解鎖了AI隔空傳送功能,實現了一抓即可隔空傳圖的便捷操作,此外還有AI動態照片、AI消息隨身、AI降噪通話、AI摘要大師,以及AI智控鍵等;通信方面,華為升級了第二代靈犀通信,信號強度提高3dB,峰值速率提升68%,並支持 Wi-Fi 7,繼前幾代的北斗衞星通信、天通衞星通話之后,Mate 70系列又首發了衞星尋呼功能,進一步豐富了衞星通信的應用場景。(2)華為摺疊屏在國內品牌商中處於龍頭地位,其Mate X6採用創新的分佈式玄武架構,讓手機副框空間利用率提升32%,升級到原生鴻蒙操作系統HarmonyOS NEXT后,也將帶來更高效的操作體驗。(3)「華為鴻蒙智家」新品牌涵蓋了華為自研的智慧屏、音箱、路由、門鎖等設備和豐富的鴻蒙生態產品,以及全屋智能解決方案。同時,華為鴻蒙智家在PLC連接技術之后,帶來首款星閃網關路由Q7,支持豐鴻蒙設備接入,實現更低時延。結合華為新機預售量超預期看,華為新品發佈有望加速消費電子產業鏈的景氣度復甦,原生鴻蒙系統的大面積接入提高了國產操作系統的滲透率,AI賦能產業終端的浪潮仍在持續。
拜登政府即將出台芯片限制出口新舉措,新增HBM相關條款,但嚴厲程度不及預期,或推動國內存儲製造商的進一步技術突破與國產替代。據美國商務部,拜登政府下臺前,仍將公佈一項限制芯片出口的新舉措,擴大對華半導體企業的出口限制措施,或將影響多達200家芯片公司,限制大多數美國供應商向目標公司發貨,涵蓋包括HBM(高帶寬內存)芯片以及AI、半導體設備等相關產品。據路透社,美國商務部工業與安全局(BIS)已定於12月6日發佈一項針對HBM(高寬帶內存)的禁令,涵蓋HBM2E、HBM3、HBM3E,該禁令於2025年1月2日生效。跟據彭博最新報道,該新舉措不會像預期一般嚴厲,新規將重點限制對特定中國實體的出口,而不是廣泛類別的芯片製造商,三星、SK海力士等在中國市場的業務拓展或受到潛在的影響與阻礙。在此背景下,該新舉措或將推動國內存儲製造商提高面對供應鏈中斷和技術挑戰問題下的自主可控能力,加速獨立研發進程,進一步推動產業鏈自主化。
電子行業本周跑贏大盤。本周滬深300指數上升1.32%,申萬電子指數上升2.38%,行業整體跑贏滬深300指數1.06個百分點,漲跌幅在申萬一級行業中排第16位,PE(TTM)54.06倍。截止11月29日,申萬電子二級子板塊漲跌:半導體(+3.25%)、電子元器件(+2.34%)、光學光電子(+0.82%)、消費電子(+1.55%)、電子化學品(+2.75%)、其他電子(+0.60%)。
投資建議:行業需求緩慢復甦,國內技術不斷進步,長期看電子科技行業的成長機遇依然較大。建議關注:(1)AIOT板塊,關注樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI創新驅動板塊,算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科,光器件關注源傑科技、長光華芯、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。(3)上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業,關注中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材、北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材。(4)消費電子周期有望築底反彈的板塊。關注CIS的韋爾股份、思特威、格科微,射頻的卓勝微、唯捷創芯,存儲的兆易創新、東芯股份、江波龍、佰維存儲,模擬芯片的聖邦股份、艾為電子、思瑞浦,功率板塊的新潔能、揚傑科技。
風險提示:(1)下游需求復甦不及預期風險;(2)地緣政治風險;(3)研發進展不及預期風險。
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▌1.行業新聞
1)華為Mate 70系列正式亮相
11月26日,華為Mate品牌盛典盛大啟幕,Mate 70系列正式亮相。其正面搭載的第二代崑崙玻璃,耐摔能力提升20倍;業界首發的高亮鈦中框,耐摔能力提升1倍,耐磨能力提升5倍;機身背面的超耐用錦纖材質,抗衝擊能力提升5倍。
影像方面,華為Mate 70系列搭載了業界首發的紅楓原色攝像頭,擁有150萬多光譜通道,全新的華為影像XMAGE色彩風格升級為原色、鮮艷、明快三種。
AI方面,其AI動態照片、 AI時空穿越功能、AI隔空傳送、AI消息隨身、AI降噪通話、AI靜謐通話、AI摘要大師,以及AI智控鍵,讓用户的日常生活更加便捷、高效。
通信方面,其業界首發的衞星尋呼功能,首次連接后,即使手機放在口袋里,也能確保用户接收到尋呼消息提醒。其搭載的第二代靈犀通信技術,將靈犀天線、靈犀網絡、靈犀算法強強聯合,全面提升了通信體驗。(信息來源:同花順財經)
2)美國對華頒佈HBM禁令
據美國商務部,預計在28日公佈擴大對華半導體企業的出口限制措施,或將影響多達200家芯片公司,涵蓋包括HBM(高帶寬內存)芯片以及AI、半導體等相關產品,限制大多數美國供應商向目標公司發貨。近日,據路透社報道,美國商務部工業與安全局(BIS)已定於12月6日發佈一項針對HBM的禁令,涵蓋HBM2E、HBM3、HBM3E。該禁令於2025年1月2日生效。(信息來源:同花順財經)
3)華為全屋智能升級「華為鴻蒙智家」,以AI智慧帶來高階智感享受
華為Mate品牌盛典上,華為結合AI智慧的加持與重塑,將「華為全屋智能」重磅升級為全新品牌「華為鴻蒙智家」。新品牌涵蓋了華為自研的智慧屏、音箱、路由、門鎖等設備和豐富的鴻蒙生態產品,以及全屋智能解決方案。在品牌盛典上,華為鴻蒙智家圍繞AI智控與聲光氛圍重點發力,帶來無處不在的AI語音、一屏掌控一空間的智能中控屏MINI、可進行AI無感控光的人來燈亮2.0功能、多感官氛圍享受的全新空間主題,以及由華為智慧屏和吸頂音箱組合成3D環繞5.1.2天空聲場的客廳影院等。同時,華為鴻蒙智家在PLC連接技術之后,帶來全球首款星閃網關路由Q7,支持豐富的鴻蒙設備接入,便捷配網、全屋滿格信號、雙頻無縫漫遊實現更低時延。(信息來源:同花順財經)
4)臺積電宣佈2nm芯片已準備就緒,高雄2nm新廠於26日進機
臺積電近日在OIP論壇上宣佈,N2P IP已經準備就緒,所有客户現在都可以基於臺積電的2nm節點設計2nm芯片,預計在2025年末開始大規模量產N2工藝,而A16工藝則計劃在2026年末投入生產。臺積電高雄2nm新廠於11月26日舉行設備進機典禮,比預期早逾半年進機,預計蘋果、AMD等大廠都將是首批客户。(信息來源:同花順財經)
5)英偉達加速認證三星AI內存芯片
近日,英偉達CEO黃仁勛在接受採訪時表示,公司正在加緊對三星電子的人工智能內存芯片HBM進行認證。據公開報道,三星電子內存業務副總裁Kim Jae-june曾表示,該公司正在積極擴大8層和12層HBM3E芯片的銷售,並致力於改進以滿足一家「大客户」的下一代GPU計劃,而這家「大客户」被普遍認為是指英偉達。三星不僅已經在量產8層和12層HBM3E產品,還在質量測試方面取得了「有意義的進展」,並透露了開發第6代HBM4產品的計劃。預計從明年下半年開始批量生產。(信息來源:同花順財經)
6)美國商務部向英特爾提供78.6億美元的直接撥款
美國當地時間11月26日,英特爾宣佈,美國商務部和英特爾已根據《美國芯片與科學法案》達成最終協議,向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。據瞭解,該撥款將支持英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州推進關鍵的半導體制造和先進封裝項目,加上25%的投資税收抵免,將共同支持英特爾在美國超過1000億美元的投資計劃。(信息來源:同花順財經)
7)韓國財政部計劃明年推出14萬億韓元低息貸款支持其芯片產業
韓國財政部11月27日表示,計劃明年推出14萬億韓元(約合100億美元)的低息貸款,以支持其芯片產業。韓國還尋求加大芯片公司的税收減免力度,並計劃到2030年投資4萬億韓元,創建人工智能計算中心。(信息來源:同花順財經)
8)IDC:預計今年全球智能手機出貨量增長6.2%,連續兩年下滑后實現反彈
IDC報告顯示,預計2024年全球智能手機出貨量將增長6.2%至12.4億部,結束連續兩年下降的局面、實現反彈。IDC表示,2024年的增長大部分來自被壓抑的需求釋放和智能手機普及率較低的地區。預計安卓手機出貨量增長7.6%,主要集中在亞太、拉丁美洲、中東和非洲以及中國市場。相比之下,iPhone出貨量可能僅增長0.4%。預計明年iPhone出貨量將增長3.1%,超過安卓手機的1.7%。明年起全球智能手機出貨量增長將放緩,2023至2028年的年複合增長率為2.6%。影響因素包括智能手機普及率提高、更新周期延長以及二手智能手機市場快速增長等。(信息來源:同花順財經)
9)工信部:1-10月規模以上電子信息製造業增加值同比增長12.6%
11月30日,工信部公佈2024年1-10月電子信息製造業運行情況。1-10月,規模以上電子信息製造業增加值同比增長12.6%,增速分別比同期工業、高技術製造業高6.8個和3.5個百分點。10月份,規模以上電子信息製造業增加值同比增長10.5%。1-10月,主要產品中,手機產量13.39億台,同比增長9.5%,其中智能手機產量9.9億台,同比增長10%;微型計算機設備產量2.78億台,同比增長3%;集成電路產量3530億塊,同比增長24.8%。(信息來源:同花順財經)
10)筆記本市場回暖,今年出貨量預計達到1.74億台
TrendForce集邦諮詢的最新調查顯示,2024年全球筆記本電腦的全年出貨量有望達到1.74億台,同比增長3.9%。目前,筆記本電腦的主要定位仍然是作為生產力工具,其增長動力主要來自於積累的遞延換機需求。雖然AI筆電的市場貢獻還比較有限,但隨着AI附加功能的普及,規格升級正在被推動,品牌廠商也在逐步整合AI功能,預計這將自然提升AI筆電的市場滲透率。展望未來,預計到2025年,全球筆記本電腦的出貨量將進一步增長4.9%,達到1.83億台。(信息來源:同花順財經)
▌2.上市公告重要公告
▌3.行情回顧
本周滬深300指數上升1.32%,申萬電子指數上升2.38%,行業整體跑贏滬深300指數1.06個百分點,漲跌幅在申萬一級行業中排第16位,PE(TTM)54.06倍。
截止11月29日,申萬電子二級子板塊漲跌:半導體(+3.25%)、電子元器件(+2.34%)、光學光電子(+0.82%)、消費電子(+1.55%)、電子化學品(+2.75%)、其他電子(+0.60%)。海外方面,臺灣電子指數下跌4.00%,費城半導體指數下跌0.59%。
本周半導體細分板塊漲跌幅分別為:品牌消費電子(+1.84%)、消費電子零部件及組裝(+1.51%)、半導體設備(+2.29%)、面板(+1.09%)、被動元件(+1.07%)、LED(+3.01%)、數字芯片設計(+5.03%)、模擬芯片設計(+2.23%)、印製電路板(+2.94%)、電子化學品Ⅲ(+2.75%)、光學元件(-2.12%)、半導體材料(+2.31%)、其他電子Ⅲ(+0.60%)、集成電路封測(+0.51%)、分立器件(+2.03%)。
我們選取了較有代表性的部分美股科技股,並將相關信息更新如下。大部分科技股均實現了三季度營收與淨利潤的環比上漲。本周漲幅居前的為蘋果(+3.25%)、思佳訊(+2.55%)和谷歌A(+2.54%)等。
▌4.行業數據追蹤
(1)存儲芯片價格自2023年下半年以來小幅度反彈,但近期略有承壓,2024年9月起NAND Flash價格大幅下滑。
(2)TV面板價格小幅回升,IT面板價格逐漸企穩。
(1)下游終端需求復甦不及預期風險:下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩,並可能再度影響產業鏈內部分企業的稼動率;
(2)地緣政治風險:國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級,可能導致相關設 備、原材料緊缺,或造成供應鏈風險;
(3)研發進展不及預期風險:相關產品研發進展或技術迭代不及預期,可能導致國產替代進程減緩,或造成部分企業市場競爭力下滑。
// 報告信息 //
證券研究報告:《華為新機發布加速消費電子景氣度復甦,美國新禁令推動HBM自主可控——電子行業周報2024/11/25-2024/12/1》
對外發布時間:2024年12月2日
報告發布機構:東海證券股份有限公司
// 聲明 //
一、評級説明:
1.市場指數評級:
2.行業指數評級:
3.公司股票評級:
二、分析師聲明:
本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師,具備專業勝任能力,保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯,採用合法合規的數據信息,審慎提出研究結論,獨立、客觀地出具本報告。
本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下,本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議,任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效,本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。
四、資質聲明:
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