【華安證券·元件】景旺電子（603228）：汽車和服務器PCB高速成長，消費類中高端需求穩步提升

（來源：華安證券研究）

景旺電子：高端PCB核心供應商，數通合汽車雙輪驅動

公司自1993年成立以來，是全球領先的印製電路板及高端電子材料研發、生產和銷售的國家高新技術企業。公司在國內擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、江西信豐（在建）、珠海金灣、珠海富山6大生產基地，共13個工廠，全球超過17,000名員工。作為世界上最大的印製電路板供應商之一，公司在全球設立11個辦事處，提供FAE本地化即時服務。2023年，公司營業收入107.57億元，在印製電路板行業全球排名第10位，中國內資PCB百強榜名列第三。景旺是國家知識產權優勢企業，為客户提供最可靠的印製電路解決方案，公司的行業知名度、優質客户認可度較高。

從PCB行業整體趨勢看呈現復甦跡象，服務器應用增速最快

2024年上半年，由於庫存改善、需求逐步恢復，PCB行業開始呈現復甦跡象，觀察目前的去庫存速度和節奏，預計到年底將持續改善。2024年下半年大多數細分應用領域的庫存將完全正常化。2024年是復甦的一年。Prismark預測多層PCB市場的所有細分領域均有增長，預計將從2023年的265億美元成長至2028年的325億美元，五年年均複合增長率約為5.4%，其中服務器/數據存儲領域的增長將最強勁，預計總體服務器和數據存儲應用的PCB市場規模從2024年的97.81億美金提升至2028年的142.21億美金，2023-2028年的CAGR複合增速為11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

AI芯片需求強勁，芯片持續迭代帶動PCB領域需求

根據Omdia的數據顯示，目前用於雲計算和數據中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩，但在改變整個行業之前不會放緩。服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、佈線密度等方面要求提升，服務器PCB產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示，不同的服務器芯片，不同的產品架構，對應的PCB的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨着芯片的不同和迭代有相應的變化。

汽車電動化和智能化不斷促進PCB行業需求

車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，約佔整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS（電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統多采單價較高的HDI板，其價格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR所採用的HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

AI終端帶動消費電子需求穩步提升

消費電子領域，隨着生成式AI和智能手機的結合於旗艦機開始滲透，產業鏈將積極擁抱變革，生成式AI手機的創新將從硬件端的算力和內存等提升，逐漸演變為軟件端的同步提升，直至打通底層的軟件互聯互通。Counterpoint認為生成式AI手機存量規模將會從2023年的只有百萬級別增長至2027年的12.3億部。

PC是重要生產力工具和內容消費的計算與交互平臺。AIPC是為每個人量身定製的個人AI助理，不僅提高生產效率，簡化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保護個人隱私數據安全。IDC預測，AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，將於2027年達到85%，成為PC市場主流。

AI需求不及預期，公司研發不及預期，PCB行業競爭激烈，PCB核心上游材料成本高企

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國內重要的PCB高端供應商，全球化佈局

1.1 歷經三十余載風雨兼程，公司成為全球領先的PCB核心供應商，產品應用領域廣泛

景旺電子是全球領先的印製電路板及高端電子材料研發、生產和銷售的國家高新技術企業。2023年，公司營業收入107.57億元，在印製電路板行業全球排名第10位，中國內資PCB百強榜名列第三。景旺是國家知識產權優勢企業，為客户提供最可靠的印製電路解決方案，公司的行業知名度、優質客户認可度較高。（公司官網集團簡介）

公司擁有覆蓋全球的技術&銷售服務網絡。景旺憑藉卓越的產品質量和全方位的市場服務體系，打造全球客户服務網，公司在國內擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、江西信豐（在建）、珠海金灣、珠海富山6大生產基地，共13個工廠，全球超過17,000名員工。作為世界上最大的印製電路板供應商之一，景旺電子在全球設立11個辦事處，提供FAE本地化即時服務。目前景旺擁有全球化的市場拓展能力,已與全球諸多知名品牌企業建立了穩固的戰略合作伙伴關係，產品遠銷全球各地。

公司產品應用領域廣泛。公司主要從事印製電路板的研發、生產及銷售，產品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板、剛撓結合板、特種材料PCB、類載板及IC載板等，是國內少數產品類型覆蓋剛性、柔性和金屬基電路板的廠商。公司產品廣泛應用於新一代信息技術、汽車電子、通信設備、消費電子、計算機及網絡設備、工業控制、安防等領域。（2023年年報）

景旺電子成立於1993年，在深圳市南山區註冊，公司1993年當年就創造了「當年籌建、當年投產、當年見效益」的景旺速度；2003年，景旺擴廠遷址至深圳市寶安區，全面提升產能產值，僅用3天就完成搬遷，創造了公司歷史上第二個景旺速度；2004年，公司大膽進軍FPC領域，成立深圳FPC工廠，開始柔性線路板的研發與生產；ERP信息系統導入，打下信息化管理基礎，公司網站正式對外發布；2008年，龍川PCB工廠投產，在龍川實現了並行發展、規模經營，開始全面實施集團化管理模式；2009年，公司認定為國家級高新技術企業，總產量突破10萬平米；2010年，龍川MPCB工廠投產，立下「打造全球一流的MPCB工廠」的壯志；2011年公司成立廣東省工程技術研發開發中心；龍川景旺獲國家高新技術企業認定；2013年，龍川FPC一廠投產，再創「當年投產、當年見效益」的景旺速度；變更為股份有限公司，完成股份制改造，全面升級品牌CIS體系；2014年，江西PCB一廠順利投產，僅4個月不到，月實際入庫產量就超過5萬平米，刷新了「當年投產、當年見效益」的景旺速度；2017年，公司在上交所主板上市（股票代碼：603228），成爲了公司發展史上的又一次重大跨越，中央實驗室榮獲國家CNAS認證；2018年，江西PCB二廠順利投產，打造全行業智能化、自動化水平最高的高端智能工廠；2019年，IPD項目啟動，公司全面進入變革時期；2020年，公司珠海金灣基地封頂；2021年，珠海金灣基地SLP事業部、HLC工廠投產，成為新的技術高地；同年，龍川FPC二廠投產、龍川MPCB工廠擴產，持續全面提升公司產能；2024年10月，景旺電子泰國工廠舉行奠基儀式。景旺電子泰國工廠位於泰國巴真府甲民武里市金池工業園，佔地面積97292平方米，計劃分兩期建設。一期工程預計投資20億元，將在2026年初投產，並在一年內完成ISO9000、ISO14000、IATF16949、OHSAS18000等國際體系認證。持續加速海外佈局。（公司官網）

1.2技術實力行業先進，組織架構穩定

公司股權結構和組織架構穩定。根據天眼查的數據顯示，截止2024年11月17號，智創投資有限公司持有公司31.5%的股份，深圳市景鴻永泰投資控制有限公司持有公司31.5%的股份，深圳市皓潤軟件開發有限公司持有公司1.87%股份。

公司組織架構穩定。根據公司官網顯示，PCB產品線主要包括深圳PCB工廠、龍川PCB工廠、龍川MPCB工廠、珠海HLC工廠、珠海SLP工廠；PCB江西產品事業部包括江西PCB一廠、二廠、三廠；在FPC方面公司主要工廠包括深圳FPC工廠、龍川FPC一廠和二廠、富山FPC工廠；營銷管理中心為支撐公司全球化產品佈局則包括臺灣地區市場部，日本銷售部，海外技術支持部，同時按照技術終端包括服務器產品項目部、汽車行業&MPCB銷售部、工業設備&醫療行業銷售部、智能終端行業銷售部、通信&計算機&消費行業銷售部、新能源銷售部等。

根據公司官網顯示，公司產品主要覆蓋汽車、智能終端、消費類、電源、通信、工業醫療、服務器，應用領域廣泛。在各個終端領域也積累深厚關鍵技術，及時響應客户對新材料、新應用的需求，並通過積極的產能規劃，生產和品質管理經驗保障客户滿意度。

1.3公司穩健經營，業績穩步增長

公司營收和利潤穩健增長。公司營業收入實現穩步提升，2017年營業收入為41.92億元逐年提升至2023年的107.57億元，2024年上半年公司營業收入為58.67億元。淨利潤從2017年的6.6億元提升至2022年的10.66億元。受經濟環境波動和終端下游需求影響，公司2023年淨利潤為9.36億元。公司2024年上半年實現淨利潤6.57億元。

1.4 PCB庫存持續改善，呈現復甦態勢

Prismark2024年第一季度報告指出，中國大陸PCB行業正以極大的靈活性適應新形勢，積極擴大其在全球的生產。從產值分佈看，2024年全球PCB產值將達到730.26億美元，其中，中國大陸PCB產值將達到397.91億美元，2023-2028年，全球PCB產值的複合增長率為5.4%，中國大陸將保持全球PCB產值50%以上的份額。從下游應用領域看，2023-2028年，服務器/數據中心、有線基礎設施、汽車、手機等領域的PCB需求增長較快。從產品結構細分看，2023-2028年，18層以上多層板、封裝基板、HDI等產品的產值增速較快，在汽車電子、高性能計算機、服務器和交換機等需求推動下，預計高階HDI、高頻高速多層板、散熱板等產品的需求增速將高於平均水平。（景旺電子半年報）

Prismark預測多層PCB市場的所有細分領域均有增長，預計將從2023年的265億美元成長至2028年的325億美元，五年年均複合增長率約為5.4%，其中服務器/數據存儲領域的增長將最強勁，預計總體服務器和數據存儲應用的PCB市場規模從2024年的97.81億美金提升至2028年的142.21億美金，2023-2028年的CAGR複合增速為11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。

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AI服務器需求持續增長

2.1 景旺電子積極參與服務器市場創新開發

景旺電子作為全球主要的服務器PCB製造商，在高速和高可靠性服務器電路板方面積累了豐富的生產管控經驗，專注新一代服務器電路板技術的升級和迭代的契機，積極參與到客户新產品的開發和技術創新。目前珠海HLC工廠已經具備10萬平方米的產能，能夠滿足服務器和數據中心等對於高可靠性電路板供貨的需求。在高端製程能力方面，珠海HLC工廠具備40層、M8高速材料量產能力，組件行業精英服務團隊，緊跟着服務器主流芯片平臺的要求，不斷推出更優的工藝能力和建設更加完善的高速材料庫，滿足不同客户選材規範的需求。

2.2 互聯網大廠CAPEX持續投入大模型軍備競賽

OpenAI發佈ChatGPT屬於GPT系列中的聊天機器人模型。GPT系列中，GPT3是由1750億參數組成的語言模型，而GPT4的參數更是達萬億級別。國內目前公佈的大模型參數規模也普遍在百億至千億級別。如此龐大的參數規模，對於芯片提供商、雲服務廠商以及服務器廠商都產生了新需求。全球範圍內，GPT具備從底層改變各行業規則的能力，作為AIGC產業的基建，算力產業在未來有望成為一項公共服務滲透入各行各業。基於此，智算中心作為公共算力基礎設施，成為AIGC基建中的關鍵環節。

從需求方面看當前大模型參數量在百億至千億參數規模，在訓練階段，對芯片的需求從CPU+加速器轉變為以GPU主導的大規模並行計算。未來，當多數大模型參數規模到達萬億級別，將產生更大的算力需求。在單芯片性能之上，智算中心能夠通過算力的生產-調度-聚合-釋放，支持AI產業化發展。

2.3 AI服務器領域快速增長，中國市場的需求強勁

本研究採用的是代表不同資產類別的ETF。由於ETF是可投資的，因此我們用ETF而不是指數進行研究會對讀者更有幫助。九種資產類別及其對應的 ETF見圖表2。

Omdia最新《雲計算和數據中心人工智能處理器預測》報告指出，目前用於雲計算和數據中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增長最終會放緩，但在改變整個行業之前不會放緩。大模型時代下AI訓練市場激增，產品供不應求。根據IDC數據顯示，2023全年中國加速服務器市場規模達到94億美元，同比2022年增長104%。其中GPU服務器依然是主導地位，佔據92%的市場份額，達到87億美元。同時NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服務器以同比49%的增速佔據了近8%的市場份額，超過7億美元。

2023年，從廠商銷售額角度看，浪潮、新華三、寧暢位居前三，佔據了近70%的市場份額；從服務器出貨臺數角度看浪潮、坤前、新華三位居前三名，佔有超過50%以上的市場份額；從行業的角度看，互聯網依然是最大的採購行業，佔整體加速服務器市場近60%的份額，此外金融、電信、交通和醫療健康等多數行業均有超過一倍以上的增漲。從國際環境來看，由於美國對相關技術及產品的管控，一方面限制了中國AI產業的發展；另一方面也激發了中國本土廠商自研AI芯片的積極性。在國家政策支持下，多家AI芯片廠商旗下的新產品紛沓而來，AI行業正在陸續擺脫「缺芯」困境。從宏觀層面看，AI行業在研發更高算力服務器與芯片和開發生成式人工智能兩項主線任務之外，在全方位生態建設與綠色可持續技術兩個領域也將成為另一個關注點。從市場與產業鏈角度看，在AI行業與算力市場不斷發展的背景下，市場對於AI服務器的需求不斷增大，將持續推動AI服務器的銷量增長。IDC預測，到2028年中國加速服務器市場規模將達到124億美元。其中非GPU服務器市場規模將超過33%。

大模型的落地對於AI產業軟件適配解決方案與算力基礎設施的市場將有明顯帶動作用。人工智能發展已經初見規模，語音識別、人臉識別、文字生成、圖文創作等應用已經從研究模型落地，大模型應用在日常生產生活當中起到的作用越來越明顯。基於對海量數據（維權）的訓練和對模型的不斷調優，人工智能大模型具有更精準的執行能力和更強大的場景可遷移性。其中，ChatGPT、Sora、星火、文心一言等AI軟件對外公開發布時更是反響熱烈。2024年，中國政府致力於產業數智化轉型，人工智能將在諸如元宇宙、城市治理、工業製造、農業生產等綜合複雜性場景中的廣泛應用提供更好的方案。這些大模型廣受關注的同時，對於訓練型AI服務器的算力提出了更大的要求。

2023年，中國加速芯片的市場規模達到近140萬張。從技術角度來看，GPU卡佔據85%的市場份額；從品牌角度來看，中國本土人工智能芯片品牌的出貨量已超過20萬張，約佔整個市場份額的14%。用於推理的人工智能芯片佔據了67%的市場份額。市場繼續保持對大模型研發的投資熱情。人工智能芯片的應用場景更加多樣化，更有針對性的人工智能芯片正被投資到更精準的細分市場。國產芯片性能明顯提升，相關產業鏈逐步形成。

2.4 交換機升級迭代打開PCB的增量市場空間

雲計算、大數據、5G、物聯網等信息技術的應用為網絡設備行業帶來了新的發展機遇。同時，國家不斷在產業政策層面鼓勵與支持信息化建設，如「互聯網+」、工業4.0和新基建等，我國的網絡設備行業迎來發展機遇。中商產業研究院發佈的《2019-2023年中國交換機行業市場前景調查及投融資戰略研究報告》顯示，交換機在中國網絡設備市場佔據了絕大部分市場份額，2022年市場規模達到約為591億元，同比增長17.96%，2023年約為685億元。隨着交換機在數據中心網絡、園區網絡、工業互聯網等下游各類網絡環境中的應用，中商產業研究院分析師預測，2024年中國交換機市場規模將增至749億元。

交換機主要由芯片、光器件、插接件、阻容器件、殼體、PCB等資源組成。其中芯片成本佔比最高，達32%。其次分別為光器件、插接件、阻容器件、殼體、PCB，佔比分別為14%、10%、10%、8%、7%。

2.5 AI芯片持續迭代將帶動PCB的升級

以英偉達在HotChips2024大會中公佈的產品路線為例，公司推出了新的Blackwell GPU，配有八組HBM3e內存，搭配NVSwitch5，具有1.8TB/秒的端口，800Gb/秒的ConnectX-8網絡接口卡，以及具有800GB/秒端口的Spectrum-X800和Quantum-X800交換機。

作為全球最強大的芯片，Blackwell架構GPU擁有2080億個晶體管，確保了芯片具有極高的計算能力和複雜性；採用臺積電4納米工藝製造，提高了芯片的集成度，降低了功耗和發熱量；配備192GB的HBM3E顯存，極大提升了芯片的數據處理能力和效率。在信號傳輸方面，第五代NVLink為提高數萬億參數和混合專家AI模型的性能，最新一代英偉達NVLink為每個GPU提供了突破性的1.8TB/s的雙向吞吐量，確保最複雜LLM之間多達576個GPU之間的無縫高速通信。產品性能的持續迭代是英偉達保持行業領導者地位的核心原因，也是PCB等服務器相關配件提升的主要原因。

服務器PCB產品需要與服務器芯片保持同步代際更迭，產品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數據傳輸損耗、佈線密度等方面要求提升，服務器PCB產品也需要相應升級。根據廣合科技的招股書顯示，不同的服務器芯片，不同的產品架構，對應的PCB的層數不同，對應的板厚和厚徑比均隨着芯片的不同和迭代有相應的變化。

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新能源汽車智能化持續推動PCB量價齊升

3.1 景旺電子汽車PCB領域持續發力

景旺電子作為全球範圍內主要的汽車PCB生產廠商，積累了豐富的生產管控經驗，並在2006年獲取了IATF16949證書。技術產品種類繁多（如厚銅，HDI，高頻，高速等），應用於車聯繫統，自動駕駛和日益增長的電動化汽車，同時滿足汽車更長壽命、更高温度載荷、更小設計距離的技術發展需求。景旺與眾多供應商達成戰略合作伙伴關係，能及時響應汽車板對新材料、新設備的應用需求。

3.2新能源汽車對PCB的拉動

根據TrendForce的數據統計和研究顯示，PCB領域在2023年由於消費電子應用佔比較高，而2023年的終端需求回溫不明顯，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零部件更明顯，2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14%，達105億美元，佔整體PCB產值比重由11%上升至13%；至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元，佔整體PCB產值比重則上升至15%，2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。

以種類來看，預估2023年車用PCB主要採用的4~8層板佔整體車用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。

3.3 汽車的電動化和智能化帶來PCB需求的提升

車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5~6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，約佔整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS（電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

根據Canalys的統計和預測，2023年全年，全球新能源汽車銷量預計增幅29%，達到1370萬輛，滲透率達17%。中國仍將保持最大新能源汽車市場地位，本地銷量預計達760萬輛，佔全球新能源汽車市場55.5%。

中國是新能源汽車市場的核心市場，新能源汽車的滲透率持續提升。據乘聯會發布的最新數據顯示，2023年中國乘用車累計零售量為2,170萬輛，銷量重回疫情前水平。2023年中國新能源產品佔比超35%，純電滲透率達24%，呈現放量上漲的發展態勢。預計2024年新能源滲透率有望超40%，純電產品滲透率可達30%。長期看，到2030年純電產品會佔據50%的市場，新能源產品整體將佔比70%以上。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統多采單價較高的HDI板，其價格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR所採用的HDI價格可達數十美元，亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

2030年自動駕駛車端系統市場規模將達5,000億元。根據羅蘭貝格的數據預測，預計中國自動駕駛市場在未來將快速發展，2030年自動駕駛車端系統的市場規模將達約5,000億元，其中芯片、傳感器和軟件算法是主要貢獻者，算法與計算平臺到2020年將實現超過120%的快速增長，預計到2030年將帶來近2,400億元的市場規模，同時自動駕駛所需的雲端服務需求也會快速增長。

漸進式場景落地是未來自動駕駛技術落地方向。從2018年到2022年，實現高速公路上的部分L3級別的場景化自動駕駛，如高速路段自動駕駛物流車隊、高速路段自動駕駛長途客運等。長遠來看，預計2030年以后，在複雜市區將實現全場景無人駕駛私家車與Robocab等完全自動駕駛。

鑑於技術實現難度和場景實現急迫性，商用車的貨運場景以及乘用車的自主停車及結構化道路場景將優先落地，貨運相關場景整體優先於客運相關場景，主要是因為貨運成本壓力大，場景落地即可有效節約成本，直接帶來經濟效益，而且封閉/特定區域的貨運場景對技術和安全性要求相對較低，將率先廣泛應用自動駕駛相關技術。結合自動駕駛軟硬件發展路徑，需求技術相對容易的結構化道路場景將率先落地，而城市開放道路的自動駕駛由於技術複雜性與政策嚴管性，落地較緩慢。

乘用車自動駕駛發展將由停車場景先行，逐漸往結構化道路場景發展，最后完成非結構化城市道路場景的實現。當前乘用車以L2級別的駕駛輔助與高級別的自主代客泊車自動駕駛為主要應用，未來的發展仍然以技術的成熟與升級為基礎:預計到2025年開始陸續在結構化道路場景中嘗試L0到L2級別的有條件自動駕駛，傳感器與控制系統的革新是主要變化;而2030年后進入城市非結構化道路，感知與決策能力的增強則是核心要點。

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AI終端智能化帶動工消費電子PCB未來增長

4.1 景旺電子消費電子領域PCB持續投入

在消費類應用方面，隨着消費電子產品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發展，對顯示技術、數據傳送機處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印製線路板在有限的面積內佈置更多導線，不斷向線寬細、佈線密、工藝精等超精細化方向發展，高密度、輕薄、柔性、剛撓結合以及環境友好型生產逐漸成為未來發展的方向。景旺產能規劃合理，並有相應獨立的技術產品線，積累了豐富的工程設計優化、生產和品質管控經驗，確保了客户滿意度。

4.2 生成式AI手機和AIPC是未來智能終端創新的必由之路

生成式AI與智能手機的結合首先從旗艦手機產品線開始。根據Counterpoint的數據顯示，在2023全年出貨的11.7億手機中，只有不足1%的手機滿足了Counterpoint對生成式AI手機定義。但是來到2024年，受益於智能手機產業鏈上下游都在積極擁抱變革，各大手機廠商也將生成式AI能力作為中高端產品升級的重點，這將加速生成式AI手機的普及，預計在2027年將會達到43%左右的滲透率。與此同時，Counterpoint認為生成式AI手機存量規模將會從2023年的只有百萬級別增長至2027年的12.3億部。

SoC的TOPS性能與生成式AI手機的AI能力緊密相關。旗艦智能手機以TOPS為單位的AI算力已經增長了20倍，智能手機AI能力正變得越來越強大，而手機芯片廠商在這一轉變中扮演了重要角色。Counterpoint預計，旗艦智能手機的芯片峰值AI算力水平還將繼續增長，在2025年將會達到60TOPS以上。

PC長久以來都是人們最重要的生產力工具和內容消費的計算與交互平臺。AIPC不僅承擔原有的生產力工具和內容消費載體的職能，更在硬件上集成了混合AI算力單元，且能夠本地運行「個人大模型」、創建個性化的本地知識庫，實現自然語言交互，這將深刻顛覆傳統PC的定義。AIPC是為每個人量身定製的個人AI助理，不僅提高生產效率，簡化工作流程，而且更好的掌握用户的喜好，保護個人隱私數據安全。

AIPC能夠針對工作、學習、生活等場景，提供個性化創作服務、私人祕書服務、設備管家服務在內的個性化服務。基於終端廠商的定製化設計，場景化的功能預設以及對用户需求的不斷探索，在一個豐富的模型和應用生態支持之下，AIPC所具備的個性創作、祕書服務以及設備管家等能力，能夠在工作、學習和生活娛樂等場景中分別體現出多樣的獨特價值。

2024年AIPC快速登陸市場后，隨着應用場景的不斷拓寬，AIPC將拉動PC市場進入新一輪增長。IDC預測，AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，將於2027年達到85%，成為PC市場主流。

PC市場的增長來自消費與商用兩部分市場的共同支撐。IDC認為，在個人消費市場，AIPC將縮短用户換機周期，加速換機潮的到來，同時改變PC市場的用户人羣結構;中小企業將藉助AIPC加速智能化轉型，優化客户體驗，提升運營效率;而大型企業的變化將體現於更長的時間跨度，AIPC將長期與大型企業智能化轉型相結合，充分釋放企業內部活力。

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公司核心技術和盈利預測

5.1公司核心重要產品榮獲榮譽和重要子公司情況

技術創新是公司高質量發展的源動力和重要抓手，公司持續開展以市場需求為導向的技術創新工作。根據2023年年報，截止2023年年底，公司及子公司新增29項發明專利，9項實用新型專利;截至2023年年底，累計獲授有效發明專利285項，實用新型專利183項，通過3項國際先進技術的成果鑑定，其中微功率芯片電源埋磁芯關鍵技術被評為「國際先進，填補行業空白」。2023年，公司研發投入6.01億元，同比增長10.03%，在服務器EGS/Genoa平臺、低軌衞星通信高速板、超算PCB板、800G光模塊、通信模組高階HDI、CSSD存儲HDI、超薄摺疊屏穿軸FPC、AR/VR多層高階軟硬結合板、超長尺寸新能源動力電池FPC、車載攝像頭COB軟硬結合板等產品實現了量產，同時在交換路由、毫米波六代雷達板、中尺寸OLED多層軟板、服務器高速FPC/高階R-F、超高速GPU顯卡FPC/R-F、高速光模塊FPC、AR/VR Anylayer FPC、變頻電源埋磁芯PCB等產品技術上取得了重大突破。（2023年年報）

公司主要控股參股公司情況看。江西景旺為公司的全資子公司，該公司2023年全年營業收入為377,136.84萬元，淨利潤為85,516.81萬元；景旺電子科技(珠海)有限公司為公司的控股子公司，該公司2023年全年營業收入為140,779.58萬元，淨利潤為-23,444.65萬元；珠海景旺柔性電路有限公司為公司的參股子公司，該公司2023年全年營業收入為51,345.28萬元，淨利潤為-5,147.56萬元。該子公司抓住了新能源動力電池為代表的新興領域爆發機會，實現對主流電池廠商所需FPC的批量供貨。因2023年以來下游客户市場競爭激烈，本報告期由盈轉虧。公司積極調整訂單結構並佈局儲能及高端消費電子領域，待終端客户放量，有望重新實現盈利。

5.2 公司盈利預測和投資建議

我們預計公司2024/2025/2026年分別實現營業收入125.49億元，146.96億元，167.60億元；歸母淨利潤分別為12.19億元，15.26億元和18.23億元，分別同比增長30.2%，25.2%，19.4%。對應2024/2025/2026年PE分別為19.89/15.89/13.30倍。首次覆蓋給予買入評級。

AI需求不及預期，公司研發不及預期，PCB行業競爭激烈，PCB核心上游材料成本高企

本報告摘自華安證券2024年11月18日已發佈的《【華安證券·元件】景旺電子（603228）：汽車和服務器PCB高速成長，消費類中高端需求穩步提升》，具體分析內容請詳見報告。若因對報告的摘編等產生歧義，應以報告發布當日的完整內容爲準。

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分析師介紹

分析師：陳耀波 執業證書號：S0010523060001