博敏電子內部資產劃轉 AMB業務開闢第二增長極

昨日晚間，博敏電子公告稱，子公司深圳博敏擬將其PCB業務涉及的全部資產及負債按協議約定無償劃轉給博敏電子，與該資產業務相關的員工也根據相關政策一併轉入。公告表示，此次劃轉目的是為進一步優化公司內部資源和資產結構，實現深圳博敏聚焦功率半導體陶瓷襯板等業務的發展戰略。

戰略聚焦功率半導體陶瓷襯板

博敏電子成立於1994年，起家高精密印製電路板業務，通過內生外延，轉型「PCB+元器件+解決方案」一站式服務的解決方案提供商，當前已經形成了，形成了「主營業務+創新業務」的模式，深圳博敏目前業務包括PCB業務和功率半導體陶瓷襯板、無源器件的研發、生產及銷售。當前功率半導體陶瓷襯板業務和無源器件便屬於公司的創新業務，是公司戰略投入的重點方向。

深圳博敏系公司全資子公司，公司在公告中表示，「深圳博敏擁有國內外領先的活性金屬釺焊（AMB）陶瓷基板工藝技術與生產流程，使用自研的釺焊配方生產的陶瓷基板具備性能優越、質量可靠、成本優勝的特點，滿足航空航天的可靠性能要求；產品已在軌交級、工業級、車規級等領域認證，陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產與應用。」

雖然國內企業在AMB業務領域佈局起步較晚，目前呈現出小而散的局勢，但處於快速追趕階段，在市場和政策的多重驅動下，呈現出快速發展的勁頭，博敏電子曾在半年報中表示，「進一步加大投入增強創新勢在必行。」

由此可見，此次博敏電子同意按照無償劃轉協議的約定接收標的資產，有利於實現公司創新業務獨立覈算、獨立考覈、獨立激勵的目的，促進創新業務快速發展。同時，也是希望公司更加聚焦於功率半導體陶瓷襯板等創新業務，這不僅有助於提升公司的核心競爭力，也符合當前國家對於半導體國產化替代的戰略需求。

國內稀有的AMB量產廠商再起航

在行業內，資源整合的案例並不鮮見。近期，諸如富樂德、富樂華這樣的「兄弟公司」之間交易的案例也陸續浮現，引起市場的廣泛關注。

富樂德此前宣佈，擬收購富樂華100%股權。消息公佈后，富樂德連續收穫5個20cm一字漲停，4天股價翻倍。富樂華產品主要包括直接覆銅陶瓷載板產品（DCB）、活性金屬釺焊覆銅陶瓷載板產品（AMB）及直接鍍銅陶瓷載板產品（DPC）產品。2023年，富樂華AMB基板產能已經在500萬片/年以上，躍居全球第二、國內第一，實現銷售收入約7億元。對於本次收購的目的，富樂德提到，可助力其完善產業升級佈局，加速從半導體洗淨及增值服務導入半導體關鍵部件的生產製造。

對於兩家公司的間接控股股東日本磁控而言，此前分拆旗下多家公司IPO失利，公司最終選擇將富樂華裝入現有上市公司平臺。市場猜測博敏電子此舉是否有意將AMB業務培養成獨立的第二曲線，后續持續增厚公司業績或者有望進行分拆上市。雖然上市公司尚未明確表示是否分拆，但公司對功率半導體陶瓷襯板業務的戰略重視是顯而易見，通過持續做大做強創新業務，為公司提供新的業績增長點。

據悉，博敏電子是國內稀有的已實現量產的陶瓷襯板生產商。據艾邦陶瓷展不完全統計，國內AMB陶瓷基板企業有15家，公司AMB產能提升至15萬張/月，產能規模排名第二。公司AMB陶瓷襯板陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產應用，同時拓展國內外其他頭部企業、海外車企供應鏈等，並獲得小批量交付、認證通過、定點開發等。業內人士表示，博敏電子將PCB業務進行內部劃轉，子公司將更專注與陶瓷襯板業務，未來有望成長為國內功率半導體襯板行業的細分龍頭。