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2024-11-19 07:31
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我們強調了半導體國產替代需求迫切、市場空間較大、以及外部(國際政治不穩定性)和內部(大廠擴產,政策助推等)潛在催化對板塊帶來的催化。我們判斷國產半導體設備、材料、EDA/IP國產替代有望持續加速,板塊投資機會值得重視。
上周(11/11-11/15)半導體行情落后於大部分主要指數。上周創業板指數下跌3.36%,上證綜指下跌3.52%,深證綜指下跌3.70%,中小板指下跌3.25%,萬得全A下跌3.94%,申萬半導體行業指數下跌4.34%。半導體各細分板塊全部下跌,IC設計板塊跌幅最大,其他板塊跌幅最小。半導體細分板塊中,封測板塊上周下跌3.6%,半導體材料板塊上周下跌3.5%,分立器件板塊上周下跌4.8%,IC設計板塊上周下跌5.6%,半導體設備板塊上周下跌3.7%,半導體制造板塊上周下跌4.7%,其他板塊上周下跌0.6%。
行業周期當前處於長周期的相對底部區間,短期來看下半年進入傳統旺季,受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額環比持續增長,我們認為應該提高對需求端創新的敏鋭度,優先被消費者接受的AI終端,有望成為新的熱門應用,長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經處於估值的較低水位,經營上持續優化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面,預計人工智能/衞星通訊/MR將是較大的產業趨勢,產業鏈個股有望隨着技術創新的進度持續體現出主題性機會。
再次強調半導體國產替代投資機會。我們近期在《國產替代持續加速,看好設備材料板塊投資機會》20241023和《雄關漫道真如鐵,國產替代當自強,再談設備材料板塊投資機會》20241029等報告中反覆強調半導體國產替代的投資機會。我們強調了半導體國產替代需求迫切、市場空間較大、以及外部(國際政治不穩定性)和內部(大廠擴產,政策助推等)潛在催化對板塊帶來的催化。我們判斷國產半導體設備、材料、EDA/IP國產替代有望持續加速,板塊投資機會值得重視。
中芯華虹發佈3Q24財報,產能利用率改善,四季度指引穩中有升,預示行業或將進入旺季。
中芯國際3Q24:收入創歷史新高達21.7億美元,QoQ+14%,符合前期指引(環比增13%至15%),營收增長受益於12寸佔比提升帶來的ASP提升。毛利率環比提升至20.5%,略超前期指引(18%-20%),3Q24產能利用率持續提升至90.4%。公司指引2024Q4收入環比增0%至2%,毛利率處於18%至20%區間,營收環比持續增長預示行業或將進入旺季。
華虹半導體3Q24:收入5.26億美元,qoq10%,略超前期指引區間(5.0至5.2億美元);毛利率環比提升至12.2%,略超前期指引區間(10%至12%),3Q24產能利用率達到105.3%,其中8吋達到113%體現了較強的供需趨勢,12吋達到98.5%持續提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4億美元,環比增長1%至3%,毛利率預計11%-13%,期待新的12吋產能釋放對公司營收帶來邊際上的積極影響。
全球半導體銷售額9月持續環比增長,連續11個月同比增長。根據SIA,9月全球半導體銷售額達到553.2億美元,同比增長23.2%,實現連續11個月同比增長,其中美國地區同比增46.3%,是增速最快區域,中國區9月同比增長22.9%,預示需求持續改善。
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1)EDA/IP及設計服務:燦芯股份/芯原股份/華大九天/概倫電子/廣立微
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5)衞星產業鏈:海格通信/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片
風險提示:地緣政治帶來的不可預測風險,需求復甦不及預期,技術迭代不及預期,產業政策變化風險。