IC-V視野 | 集成電路行業一周資訊回顧（2024.11.11-2024.11.17）

宏觀&政策

商務部等四部門：這些材料出口管制！

11月15日，商務部、工業和信息化部、海關總署、國家密碼局公佈關於《中華人民共和國兩用物項出口管制清單》的公告，自2024年12月1日起實施。

同日，廢止11個公告，包括：商務部、海關總署公告 2023年第23號（《關於對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告》）；商務部、海關總署公告2023年第39號（《關於優化調整石墨物項臨時出口管制措施的公告》）；商務部、海關總署、中央軍委裝備發展部公告 2024 年第31 號（《關於優化調整無人機出口管制措施的公告》）等。

其中，《中華人民共和國兩用物項出口管制清單》包括專用材料和相關設備和化學制品、材料加工、電子、電信和信息安全、傳感器和激光器、船舶、航空航天與推進等10大類，涉及到碳纖維增強複合材料、碳-碳複合材料、超高分子量聚乙烯、聚酰亞胺複合材料、聚酰胺複合材料、聚碳酸酯複合材料等。（DT材料）

原鏈接：

清單鏈接（請複製至瀏覽器）：

https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2024/art_4ed8545caf524629a3acc9238963c521.html

美國「芯片法案」新補貼計劃，敲定！

近日，美國官員表示，美國將向芯片巨頭臺積電提供高達 66 億美元的直接資金，以幫助其在美國境內建設多家工廠，並在唐納德·特朗普政府入主白宮之前完成這筆交易。

總統喬·拜登在一份聲明中表示：「今天與全球領先的先進半導體制造商臺積電達成的最終協議將刺激 650 億美元的私人投資，在亞利桑那州建設三座最先進的設施。」

拜登政府的這一聲明是在當選總統唐納德·特朗普就任前不久發佈的。

特朗普最近批評了《芯片法案》，這是拜登任期內通過的一項重要法律，旨在加強美國半導體產業 並減少該國對包括中國臺灣在內的亞洲供應商的依賴。

雖然美國政府已通過該法案公佈了超過360億美元的撥款，包括對臺積電的撥款，但大部分資金仍處於盡職調查階段，尚未撥付。

商務部已為芯片項目撥款 360 億美元，其中包括為德克薩斯州的三星撥款 64 億美元、為英特爾撥款 85 億美元和為美光科技撥款 61 億美元。商務部正在努力在拜登 1 月 20 日離任前敲定這些協議。（半導體行業觀察）

企業動態

臺積電2nm管制！

中國臺灣經濟部門負責人郭智輝近日表示，中國臺灣的技術保護規則禁止臺積電在中國臺灣以外生產2nm芯片，因此該公司必須將其最尖端的技術留在當地。

郭智輝發表上述言論是爲了迴應人們對美國前總統特朗普再次當選下一任美國總統后，臺積電可能被迫提前在其亞利桑那州晶圓廠生產先進的2nm芯片的擔憂。

郭智輝補充道：「儘管臺積電未來計劃在海外生產2nm芯片，但其核心技術仍將留在中國臺灣。

中國臺灣限制芯片製造商在海外生產的芯片至少比其當地工廠落后一代。臺積電7月告訴投資者，其下一代A16（1.6nm）芯片將於2026年下半年投入量產，明年將提高2nm芯片的產量。

在新竹舉行的論壇上，中國臺灣半導體行業協會（TSIA）理事長、臺積電資深副總經理侯永清保證，中國臺灣與美國之間的長期合作不會因政治變化而中斷。儘管可能需要進行某些調整，但核心夥伴關係仍然穩定而持久。

侯永清還指出，中國臺灣提高其在半導體設備和材料方面的專業知識非常重要——外國公司目前在這些領域佔據主導地位。中國臺灣產業正與行政部門攜手合作，吸引外國合作伙伴在中國臺灣建立設計和材料中心，以增強中國臺灣的半導體生態系統，這也是提升中國臺灣在全球微電子供應鏈中的重要性的另一種方式。

從長遠來看，鑑於雙方都決心擴大半導體生產，臺積電與美國的關係看起來健康而富有成效。然而，中國臺灣必須確保其核心技術得到保護，以保持全球領導地位，這就是臺積電必須保留其優勢節點的原因。（天天IC）

速通半導體發佈首款純自研Wi-Fi7路由器芯片樣品

近日，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱「速通半導體」）正式宣佈推出其自主研發的Wi-Fi7 路由器芯片樣品，此舉標誌着速通半導體在全球無線通信領域取得了又一重大突破。隨着國際大廠紛紛加大力度推廣Wi-Fi7技術，而國內眾多本土公司仍停留在Wi-Fi6的開發階段，速通半導體的這一創新成果無疑為國內市場急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了強有力的支持。

當前，國際知名廠家如高通、博通等已紛紛推出Wi-Fi7產品，並在全球範圍內大力推廣。然而，國內本土公司在這一領域的發展相對滯后，多數仍聚焦於Wi-Fi6技術的研發和應用。隨着市場對更高速、更穩定的無線連接需求日益增長，Wi-Fi7路由器本土芯片的缺乏已成為制約國內無線通信技術發展的瓶頸之一。速通半導體的Wi-Fi7 路由器芯片發佈，無疑為這一困境帶來了破局之策。

速通半導體自成立以來，一直致力於高端無線芯片的設計與開發，特別是在Wi-Fi6/6E/7技術的商業化應用上展現出了強大的市場潛力和創新能力。此次發佈的Wi-Fi7 路由器芯片，是速通半導體在自主研發道路上的又一里程碑。該芯片不僅具備Wi-Fi7技術的所有優勢，還針對家庭和企業網絡需求進行了優化，能夠為用户提供更流暢、更穩定的無線連接體驗。

值得一提的是，速通半導體的Wi-Fi7 路由器芯片不僅支持最新的Wi-Fi7標準，還向下兼容Wi-Fi6和Wi-Fi6E標準，這一兼容性確保了速通半導體的Wi-Fi7芯片能夠在更廣泛的市場中得到應用和推廣。速通半導體憑藉其強大的技術背景和市場導向，在Wi-Fi7領域取得了顯著的成就。未來，速通半導體將繼續秉持「改革連接世界的無線網絡和人機交互方式」的使命和願景，推動通信技術的發展，讓萬物互聯，使生活智能化、便捷化。（耀途資本Glory Ventures）

海外首發！天岳先進300mmN型碳化硅襯底全新亮相

11月12日，2024德國慕尼黑半導體展覽會（Semicon Europe 2024）正式開幕。作為全球影響力最大的半導體展之一，此次展會共吸引了來自30多個國家和地區的超500家企業參與。天岳先進攜全系列碳化硅襯底產品精彩亮相，並隆重發布了行業領先的300mm碳化硅襯底產品。

隨着新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網等產業的快速發展，滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。300mm碳化硅襯底材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用於芯片製造的面積，大幅提升合格芯片產量。在同等生產條件下，顯著提升產量，降低單位成本，進一步提升經濟效益，為碳化硅材料的更大規模應用提供可能。

天岳先進通過增加300mm碳化硅襯底產品，打造了更多的差異化的產品系列，並在產品品質、性能等方面滿足客户多樣化的需求。這一產品問世響應了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求，也體現了公司對技術創新和產品升級的持續投入，同時是對未來市場趨勢的前瞻性佈局。（芯榜）

估值超255億，國產GPU獨角獸啟動IPO！

11月12日，證監會披露了關於摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱：摩爾線程）首次公開發行股票並上市輔導備案報告，輔導機構為中信證券。 

資料顯示，摩爾線程以全功能GPU為核心，是國內極少數既覆蓋圖形渲染、又支持AI高性能計算的國產GPU公司，產品覆蓋從雲到端，為各行各業的數智化轉型提供全棧計算支持，客户包括頭部運營商、大型國有銀行、大模型創業公司等。

據瞭解，在2022年12月完成15億元B輪融資時，摩爾線程的估值已達到240億元，躋身獨角獸公司之列。

2024年4月9日，摩爾線程以255億人民幣的企業估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》，排名261名。

與此同時，憑藉技術和產品的優異表現，摩爾線程入選北京市獨角獸企業、國家級「專精特新」小巨人企業。同時在知識產權方面有深厚積累，根據國家知識產權局數據，截至2024年10月，摩爾線程獲得425項授權專利，位居國內GPU企業專利授權數量前列，涵蓋處理器架構設計、AI應用、驅動軟件設計、GPU算力集羣等關鍵技術領域，還取得了知識產權貫標認證。（天天IC）

江波龍自研芯片，出貨超1億顆

SLC NAND Flash存儲器產品是應用於網絡通信設備、安防監控、物聯網、便攜設備等消費、工業及汽車應用場景的小容量存儲器。目前公司已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5種容量自研 SLC NAND Flash 存儲芯片產品，分別採用4xnm、2xnm工藝且均已實現量產，為客户提供多種電壓、多種封裝、多種接口的SLC NAND Flash存儲解決方案。

2024年上半年，公司基於2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片產品，接口速度高達166MHz，並支持DTR（雙倍傳輸）功能，實現更高的數據傳輸速率。基於SLC NAND Flash產品，公司亦利用多芯片封裝技術將SLC NAND 存儲顆粒與LPDDR 存儲顆粒集成封裝，拓展出多種規格組合的NAND based MCP產品，除了既有的SLC NAND與 LPDDR2集成封裝的 MCP產品外，2024年上半年還推出了SLC NAND 與 LPDDR4x集成封裝的MCP產品，主要應用於5G通訊模組，已進入了小批量產。

公司自研存儲芯片產品實施生產全過程質量管理，實現顆粒級可追溯性，DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數）小於100，性能與穩定性較為突出。在消費、工業及汽車應用場景中出貨量快速增長，至今累計出貨量已超1億顆。（半導體芯聞）

（轉自：SIP集成電路）