晶圓需求或增9.5% 預計全球市場2025年重回增長軌道

轉自：中國經營網

本報記者 譚倫 北京報道

全球半導體市場回溫明顯。

日前，半導體行業協會SEMI公佈了2024年度全球硅出貨量預測報告。SEMI預計，在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%，為12174 MSI（百萬平方英寸），約合1.076億片12英寸晶圓。

而就在剛剛過去的2024年第三季度，SEMI的報告顯示，全球硅晶圓出貨量達3214百萬平方英寸，相當於2842萬片12英寸晶圓，同比實現6.8%增長，環比則提升了5.9%。

環球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示，今年第三季度的晶圓出貨量延續了第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高。其中，對用於 AI 的先進硅晶圓的需求依然強勁，不過汽車和工業用硅晶圓的需求持續低迷，而手機和其他消費產品用硅晶圓的需求則有所改善。

因此，他認為，2025年可能會繼續保持上升趨勢，但總出貨量預計還不會恢復到2022 年的峰值水平。SEMI預計，全球硅晶圓出貨量在2025年將重返增長軌道，同比提升9.5%至13328百萬平方英寸。

中國市場成績亮眼

在此輪增長中，中國的市場表現，成為各方關注的重點之一。DIGITIMES發佈的最新研究報告預計，在智能手機需求回溫、生成式人工智能基礎建設與汽車產業帶動下，2024年中國大陸芯片進出口金額較2023年分別增長5.2%和11.4%。

中國的官方數據也證實了這一輪增勢。海關總署發佈的數據顯示，2024年前七個月，中國芯片出口總額達到6409.1億元，超過汽車、手機、家電等傳統出口項目，僅次於船舶，成為國內第二大出口產業。

「中國市場龐大的AI需求拉動了國內芯片的增長。」CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭向《中國經營報》記者表示，同時，中國半導體產業鏈也逐步發展，加大了產能，從而為這輪全球需求的增長提供了足夠的供給。

DIGITIMES數據顯示，在出口區域方面，中國大陸芯片出口目前主要集中在亞洲，中國臺灣、韓國、越南、馬來西亞為中國大陸前四大芯片出口地，出口金額比重合計共佔70%。而2024年中國大陸芯片出口金額約為950億美元，芯片出口金額明顯增長，為疫情以來次高，反映出中國大陸自主發展半導體已現成效。

截至目前，在7nm以上芯片上，國內已經形成了完整的產業鏈和配套設施。芯片產業的自給率從十年前的不足10%，提升到如今的25%。

SEMI在今年6月曾估計，中國芯片產能在今年將增長15%，2025年還會繼續增長14%，達到每月晶圓1010萬片的產能，佔全球行業產能的近三分之一。

巨頭營收強勢增長

區域性的拉動給全球芯片市場的活躍帶來了充足動能。而在行業及公司層面，芯片巨頭的表現無疑是這輪全球復甦的重要基礎。

晶圓製造業的業績向來是全球芯片走勢的晴雨表。各大芯片巨頭最新發布的2024年第三季度財報顯示，臺積電、中芯國際和聯電均實現了營收和淨利潤的雙增長。其中，臺積電營收規模達到235億美元，超過其后四家營收的總和。中芯國際營收也創歷史新高，達到21.7億美元。

臺積電董事長魏哲家在其后的財報會上表示，AI需求對公司業績的推動非常重要。同時，隨着下游對尖端工藝技術的需求不斷上升，臺積電正在迎來黃金發展期。

瑞達恆研究院首席分析師王清霖告訴記者，由於生成式AI在過去兩年帶來的風潮，各行業對於使用新的AI芯片的需求大幅提升。同時，AI芯片的性能提升需要依靠更先進的製程工藝來實現，而這些芯片的價格普遍更高，這進一步加大了芯片代工業的收入。

綜合公開消息，記者注意到，目前，由於工藝升級和代工成本上漲，今年聯發科和高通旗艦SoC（系統級芯片）的出貨價將上漲15%—20%。其中，聯發科 9400 SoC的價格目前已上漲至約每片155美元。

分析師郭明錤此前透露，高通驍龍 8 Gen 4（SM8750）的報價將上漲25%至30%，單價或達190至200美元，這歸因於其採用臺積電最新、成本較高的3nm製程。

此外，英偉達、AMD、英特爾三巨頭的訂單，也進一步帶動了代工市場的繁榮。據《臺灣工商時報》報道，臺積電2025年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100％，持續滿負荷運行，同時，5納米產能利用率更是將達到超負荷運轉的101％。

羅國昭表示，臺積電作為龍頭，是最先進製程需求提升的受益者，考慮到其市場份額，基本代表了此輪全球需求的風向。隨着次先進製程需求的跟進和釋放，后續的半導體市場增長也在預期之中。

終端需求回暖

隨着全球半導體市場需求回升，2025年，也被市場認為將是全球半導體市場經歷疫情低迷周期的翻身年。

中國市場的數據仍然是產業關注的重心。對此，TrendForce集邦諮詢分析師鍾映廷告訴記者，從需求端來看，2024年大多數客户的庫存已降至健康水平，逐步啟動庫存回補，這使得中國晶圓代工廠的產能利用率自2024年后明顯復甦。在各類商業活動效應的推動下，各廠的產能利用率得以保持在高位。

他表示，基於中國IC國產替代和本土化生產的趨勢，過去兩年中國晶圓代工廠的產能以兩位數的年增長率持續擴張。隨着部分新廠陸續建成，預計2024年和2025年產能將繼續以兩位數增幅增加。

全球市場方面，Omdia半導體產業研究總監何暉認為，如果將2024年看作復甦年，2025年的增長預計會更好一些。在其看來，目前AI確實是下一個能夠帶動整個半導體產業進入下一代的驅動技術，但仍在等待AI真正跟普通消費者、端側結合，出現現象級的應用纔有可能明顯拉動產業增長，讓半導體迎來下一輪爆發式的增長和技術革新。

羅國昭則認為，AI驅動的效應已經顯現，且在短期內不會消失，產業界目前對於2025年的增長已有共識，但關鍵是看增長率的高低，是否符合市場的預期。

CINNO Research研報指出，隨着全球半導體產品庫存逐步迴歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機、服務器、汽車和 PC 等領域的半導體需求增加，以及 AI、物聯網等快速發展，全球半導體產業景氣度將逐步復甦，重新進入穩步增長的發展通道。儘管未來仍存在不確定性與挑戰，但對於整體發展前景仍持積極樂觀態度。