【半導體·周報】再次強調半導體國產替代投資機會

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觀點

上周（11/04-11/08）半導體行情領先於大部分主要指數。上周創業板指數上漲 9.32%，上證綜上漲 5.51%，深證綜指上漲6.75%，中小板指上漲5.22%，萬得全A上漲7.11%，申萬半導體行業指數上漲11.98%。半導體各細分板塊全部上漲，半導體設備板塊漲幅最大，其他板塊漲幅最小。半導體細分板塊中，封測板塊上周上漲9.8%，半導體材料板塊上周上漲8.5%，分立器件板塊上周上漲7.7%，IC設計板塊上周上漲9.4%，半導體設備板塊上周上漲14.8%，半導體制造板塊上周上漲12.4%，其他板塊上周上漲1.0%。

行業周期當前處於長周期的相對底部區間，短期來看下半年進入傳統旺季，受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額環比持續增長，我們認為應該提高對需求端創新的敏鋭度，優先被消費者接受的AI終端，有望成為新的熱門應用，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經處於估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面，預計人工智能/衞星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨着技術創新的進度持續體現出主題性機會。

再次強調半導體國產替代投資機會。我們近期在《國產替代持續加速，看好設備材料板塊投資機會》20241023和《雄關漫道真如鐵，國產替代當自強，再談設備材料板塊投資機會》20241029等報告中反覆強調半導體國產替代的投資機會。我們強調了半導體國產替代需求迫切、市場空間較大、以及外部（國際政治不穩定性）和內部（大廠擴產，政策助推等）潛在催化對板塊帶來的催化。我們判斷國產半導體設備、材料、EDA/IP國產替代有望持續加速，板塊投資機會值得重視。

中芯華虹發佈3Q24財報，產能利用率改善，四季度指引穩中有升，預示行業或將進入旺季。

中芯國際3Q24：收入創歷史新高達21.7億美元，QoQ +14%，符合前期指引（環比增13%至15%），營收增長受益於12寸佔比提升帶來的ASP提升。毛利率環比提升至20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24產能利用率持續提升至90.4%。公司指引2024Q4收入環比增0%至2%，毛利率處於18%至20%區間，營收環比持續增長預示行業或將進入旺季。

華虹半導體3Q24：收入5.26億美元，qoq 10%，略超前期指引區間（5.0至5.2億美元）；毛利率環比提升至12.2%，略超前期指引區間（10%至12%），3Q24產能利用率達到105.3%，其中8吋達到113%體現了較強的供需趨勢，12吋達到98.5%持續提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4億美元，環比增長1%至3%，毛利率預計11%-13%，期待新的12吋產能釋放對公司營收帶來邊際上的積極影響。

全球半導體銷售額9月持續環比增長，連續11個月同比增長。根據SIA，9月全球半導體銷售額達到553.2億美元，同比增長23.2%，實現連續11個月同比增長，其中美國地區同比增46.3%，是增速最快區域，中國區9月同比增長22.9%，預示需求持續改善。

建議關注：

1）EDA/IP及設計服務：燦芯股份/芯原股份/華大九天/概倫電子/廣立微

2）半導體設計：匯頂科技/思特威/揚傑科技/瑞芯微/恆玄科技/普冉股份/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/聖邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技（維權）/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊

3）半導體材料設備零部件：雅克科技/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/和遠氣體（天風化工聯合覆蓋）/正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/北方華創/富創精密/精智達/滬硅產業/上海新陽（維權）/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/金海通（天風機械聯合覆蓋）/鴻日達/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/天岳先進/國力股份/新萊應材（維權）/長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/江豐電子

4）IDM代工封測：偉測科技/中芯國際/華虹半導體/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚傑科技/聞泰科技（維權）/三安光電

5）衞星產業鏈：海格通信/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復甦不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險

1. 上周觀點：國產替代持續加速，看好設備材料板塊投資機會

再次強調半導體國產替代投資機會。我們近期在《國產替代持續加速，看好設備材料板塊投資機會》20241023和《雄關漫道真如鐵，國產替代當自強，再談設備材料板塊投資機會》20241029等報告中反覆強調半導體國產替代的投資機會。我們強調了半導體國產替代需求迫切、市場空間較大、以及外部（國際政治不穩定性）和內部（大廠擴產，政策助推等）潛在催化對板塊帶來的催化。我們判斷國產半導體設備、材料、EDA/IP國產替代有望持續加速，板塊投資機會值得重視。

中芯華虹發佈3Q24財報，產能利用率改善，四季度指引穩中有升，預示行業或將進入旺季。

中芯國際3Q24：收入創歷史新高達21.7億美元，QoQ +14%，符合前期指引（環比增13%至15%），營收增長受益於12寸佔比提升帶來的ASP提升。毛利率環比提升至20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24產能利用率持續提升至90.4%。公司指引2024Q4收入環比增0%至2%，毛利率處於18%至20%區間，營收環比持續增長預示行業或將進入旺季。

華虹半導體3Q24：收入5.26億美元，qoq 10%，略超前期指引區間（5.0至5.2億美元）；毛利率環比提升至12.2%，略超前期指引區間（10%至12%），3Q24產能利用率達到105.3%，其中8吋達到113%體現了較強的供需趨勢，12吋達到98.5%持續提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4億美元，環比增長1%至3%，毛利率預計11%-13%，期待新的12吋產能釋放對公司營收帶來邊際上的積極影響。

全球半導體銷售額9月持續環比增長，連續11個月同比增長。根據SIA，9月全球半導體銷售額達到553.2億美元，同比增長23.2%，實現連續11個月同比增長，其中美國地區同比增46.3%，是增速最快區域，中國區9月同比增長22.9%，預示需求持續改善。

2. 半導體產業宏觀數據：24年半導體銷售恢復中高速增長，存儲成關鍵

從2024年10月景氣度分析及多家半導體行業頭部分銷商發展預期來看，各家下半年增長預期維持樂觀，亞太地區尤其是中國市場仍舊是增長關鍵，建議關注下半年傳統旺季帶來的業績增量。

行業內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復甦，因此 2024 年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到 5,883.64 億美元，再次創歷史新高；IDC 的看法比WSTS樂觀，其認為2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；此外，Gartner也認為2024年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%，金額將達到6328億美元。

從全球半導體銷售額看，2023年半導體行業築底已基本完成，從Q3廠商連續數月的穩定增長或奠定半導體行業觸底回升的基礎。全球部分主流機構/協會上修2024年全球半導體銷售額預測，2024年芯片行業將出現10%-18.5%之間的兩位數百分比增長。其中，IDC和Gartner 最為樂觀，分別預測增長達20.2%和18.5%。

從細分品類看， WSTS預計2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和 7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約 1.7%；模擬芯片受庫存去化及需求低迷影響，增速約3.7%。總的來看，存儲產品或將成為2024 年全球半導體市場復甦關鍵，銷售額有望恢復2022年水平。

半導體產業宏觀數據：根據SIA最新數據，2024年9月全球半導體市場銷售額為553.2億美元，同比增長23.2%，再創新高；月度銷售額環比增長 4.1%，連續六個月回升。其中，2024Q3全球半導體季度銷售額同比增長23.24%，創下自2016年以來最高的季度增速。區域市場方面，美洲市場增長最強勁，同比增長高達46.3%；中國大陸地區同比增長22.9%，中美持續引領全球半導體市場復甦。值得關注的是，歐洲月度銷售額同比下降8.2%，汽車和工業需求疲軟影響持續。請務必閲讀正文之后的信息披露和免責申明

半導體指數走勢：2024年10月，中國半導體（SW）行業指數下跌上漲2.41%，費城半導體指數（SOX）下降1.56%。

2024年10月，除品牌消費電子外申萬指數各電子細分板塊均有不同程度的上漲。漲幅居前三名分別為光學元件（36.99%）、品牌分立器件（31.59%）、其他電子Ⅲ（22.69%）。 

 2024年1-10月，除品牌消費電子外申萬指數各電子細分板塊均有不同程度的上漲。漲幅居前三名分別為印製電路板（37.22%）、光學元件（35.10%）、半導體設備（34.41%）。

3.  10月芯片交期及庫存：主要芯片類別貨期短期趨穩

整體芯片交期趨勢： 10月，主要芯片交期趨於穩定，大部分現貨交期處於較低水平，但部分品類受需求影響交期有所延長。

重點芯片供應商交期：10月，芯片交期穩定，價格小幅波動。其中，模擬芯片交期穩定，價格倒掛持續；射頻及無線產品價格回升；Infineon、ST等分立器件交期和價格波動明顯；主流MCU貨期穩定，價格低迷；存儲和中高端被動件價格回升，部分中高端MLCC交期有延長趨勢。

頭部企業訂單及庫存情況：10月，消費類訂單延續復甦，庫存正常；汽車和工業訂單低迷，庫存較高；通信訂單下降；儲能和AI訂單需求強勁，光伏庫存較高。

4. 10月產業鏈各環節景氣度：

4.1. 設計：庫存去化效益顯現，需求復甦有望帶動基本面持續向好

4.1.1.存儲：市場看跌情緒升溫，大容量嵌入式價格再度走跌，行業和渠道存儲價格緩跌

根據閃存市場公眾號對存儲行情的周度(截至 2024.11.05)評述，近期，消費端市場供需雙方雖進入新一輪談價階段，但因mobile終端客户因備有一定庫存，且供應端部分資源供應溢出，市場看跌情緒加重，本周大容量嵌入式產品延續跌勢再度走跌；雖部分應用領域需求有撐但PC市場整體疲勢難改，且客户價格要求低，行業SSD價格温和小跌；渠道市場因近期需求相對冷清令其價格也小幅下修；另外，服務器DDR5需求有撐下價格調漲，而服務器DDR4整體需求依舊偏淡令其價格下跌。

上游資源方面，今日Flash Wafer價格保持不變，部分DDR顆粒小幅調降。其中，DDR4 16Gb 3200/8Gb 3200分別下調至2.60/1.15美元，DDR4 16Gb eTT/8Gb eTT /4Gb eTT價格不變。

渠道市場方面，市場有消息傳出，部分低價資源市場需求相對熱絡供應端現缺貨現象；部分渠道廠商在上半年經營創佳績的支撐下為保證一定水平的毛利率，加之庫存壓力相對緩和，已然不願大幅降價搶市。另外，因近期需求環比有所萎縮，本周渠道SSD和內存條全面微降。行業市場方面，近期，部分存儲品牌廠商為四季度和全年業績目標正全力以赴，為爭做訂單「以價換量」的策略逐步成為主基調。少數供應端為加速資金周轉令資源價格有所下滑，加之行業客户按需拿貨且開價較低，本周行業SSD温和下跌。另外，目前，除了一些國內特定應用領域有些許需求外，業界人士認為PC市場疲態將延續至年底。服務器方面，服務器內存條方面，因部分客户已經接受DDR5合約價微漲，本月服務器內存條DDR5價格調漲；而DDR4價格兩極分化，部分細分應用領域雖需求有所起色但因用料價格偏高，且其他服務器DDR4需求較平淡，加之此前客户備貨都較為充足，整體來説四季度DDR4價格走跌。具體來看，DDR4 16GB/32GB/64GB價格調整為45/85/150美元，DDR5 32GB/64GB/96GB價格調整為為155/290/475美元。

嵌入式市場方面，手機終端仍備有一定庫存，而原廠部分資源供應溢出，議價天平逐漸向買方傾斜，看跌情緒逐漸升温，本周eMMC、UFS及LPDDR大容量產品延續跌勢。從需求端看，目前海外機頂盒、汽車后裝及教育平板等應用領域相對需求較佳。整體來説，國內存儲品牌廠商因庫存水位仍較高，目前處在加速去庫存當中。

NVIDIA H200發佈催化HBM發展：英偉達發佈全新H200 GPU及更新后的GH200 產品線。相比H100，H200首次搭載HBM3e，運行大模型的綜合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依舊採用CPU+GPU架構，也將為下一代AI超級計算機提供動力。HBM3E是市場上最先進的高帶寬內存（HBM）產品，HBM即為高帶寬內存（High Bandwidth Memory），是一種基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型，更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延迟、降低功耗。HBM的高帶寬相當於把通道拓寬，讓數據可以快速流通。因此面對AI大模型千億、萬億級別的參數，服務器中負責計算的GPU幾乎必須搭載HBM。英偉達創始人黃仁勛也曾表示，計算性能擴展的最大弱點是內存帶寬，而HBM的應用打破了內存帶寬及功耗瓶頸。在處理Meta的大語言模型Llama2（700億參數）時，H200的推理速度比H100提高了2倍，處理高性能計算的應用程序上有20%以上的提升，採用HBM3e，完成了1.4倍內存帶寬和1.8倍內存容量的升級。

HBM的製程發展：目前市場上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭載在英偉達的產品中。隨着AI相關需求的增加，第六代高帶寬存儲器HBM4最早將於2026年開始量產。據韓媒報道，SK海力士已開始招聘 CPU 和 GPU 等邏輯半導體設計人員。SK海力士希望HBM4堆棧直接放置在GPU上，從而將存儲器和邏輯半導體集成在同一芯片上。這不僅會改變邏輯和存儲設備通常互連的方式，還會改變它們的製造方式。如果SK海力士成功，這可能會在很大程度上改變部分半導體代工的運作方式。

HBM迭代進程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市場份額會發生比較明顯的改變。2023上半年主流還是HBM2e，但是因為H100的問世，下半年HBM3就成為市場主流，很快2024年就會進行到HBM3e，因為它堆疊的層數更高，所以平均單價一定要比現在再高20%-30%以上，所以它對產值的貢獻會更明顯。

2024年存儲市場整體預判：CFM閃存市場數據顯示，預計2024年存儲市場規模相比去年將提升至少42%以上。總產能上，NAND Flash相比去年增長20%，將超過8000億GB當量，DRAM預計增長達15%，將達到2370億Gb當量。在周期性波動的存儲市場，回顧2019-2023這一輪周期變化，經歷了供過於求、疫情、缺貨、庫存、超跌，最終以原廠主動減產結束，截止到去年的四季度原廠獲利均有非常可觀的改善，個別公司甚至已經開始恢復盈利。到今年的一季度經歷再次大漲之后，CFM閃存市場預計絕大部分公司的利潤率都會得到全面有效的扭轉，預計今年后續三個季度的價格將保持平穩向上的趨勢。

2024年存儲下游需求預判：在NAND和DRAM應用中，手機、PC、服務器仍是主要產能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%產能。三大應用市場已經突破了下降期，CFM閃存市場預計今年將實現温和增長。其中，預計手機今年將實現4%的增長；PC將實現8%的增長；服務器將實現4%的增長。隨着前兩年存儲價格下調，單機容量增長明顯，存儲產品迎來價格甜蜜點。其中，UFS在手機市場佔有率進一步提升，高端機型已經基本上進入512GB以及TB時代，預計今年的手機平均容量將超過200GB，在內存上也同樣快速的朝更高性能的LPDDR5演進，今年CFM閃存市場預計全年DRAM平均容量將超過7GB。AI手機將成為接下來手機的熱點，將有力的推動手機存儲再次升級。

服務器市場：2024年是DDR5正式邁過50%的一年，同時DDR5平臺第二代CPU都在今年發佈，這會推動今年下半年5600速率會進入主流；同時高容量的模組128GB/256GB產品，因為AI大模型的出現，2023年需求提升較多，但是受限於TSV產能，供應有限。但2024年各家原廠都將推出32Gb單die，使得128GB不需要做TSV，這會為128GB模組進入服務器主流市場掃清最主要的障礙。此外CXL進入實用階段，正式開始專利池的新時代，加上HBM3e進入量產，所以今年服務器內存有望迎來較大升級。Sever SSD方面，為滿足更高容量、更好性能的應用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的滲透率將較2023年翻倍成長，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服務器市場上的應用增加。

PC市場：儘管2023年整機需求下滑使得消費類SSD需求下滑，但是高容量SSD的應用顯著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市場的主流配置。在PC DRAM方面，由於更輕薄、長續航以及LPCAMM新形態產品在PC上的應用發展，CFM閃存市場預計LPDDR，尤其是LPDDR5/X將迎來迅速發展。隨着新處理器平臺的導入DDR5在2024年也將加大在PC上的應用。同時Windows10停止服務后，Windows的更新也將會對2024年的PC銷量有一定提振。AI PC預計在2024年全面推廣，與傳統PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成「CPU+GPU+NPU」的異構方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。

Mobile市場：在移動領域，智能手機需求顯示出復甦跡象，CFM閃存市場預計2024年智能手機出貨量將小幅增長。美光預計智能手機OEM將在2024年開始大量生產支持人工智能的智能手機，每台額外增加4-8GB DRAM容量。

汽車和行業市場：隨着電動化趨勢發展，智能汽車進入大模塊化、中央集成化時代。ADAS進入質變階段，伴隨着L3級及以上自動駕駛汽車在逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入TB時代，另外在性能上、可靠性上汽車都會對存儲提出越來越多的要求。CFM閃存市場預計到2030年整個汽車市場規模將超過150億美元。

全年預期樂觀，關注DDR3市場。就當前原廠的訂單及未來預期看，當前存儲市場需求呈現逐步復甦態勢，AI、汽車維持快速增長，消費類需求改善明顯，2024年全年發展預期維持樂觀。從廠商發展重點看，隨着行業供需關係大幅改善，存儲原廠增加資本支出主要用於偏先進產品擴產。其中，SK海力士2024年微弱增加資本支出並主要用於高價值產品擴產，計劃TSV產能翻倍，擴大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供應，並拓展移動模組如LPCAMM2和AI服務器模組如MCR DIMM等產品矩陣；三星繼續增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供應。

值得關注的是，近期三星、SK海力士正加大對HBM、DDR5 等高端產品投入，計劃逐步退出DDR3等市場。作為DDR3主要供應商，產能調整對於終端供應及價格影響較大。

目前DDR3等產品價格仍處於歷史絕對底部，芯八哥認為，隨着DDR3供應縮減，下半年漲價預期值得重點關注。

長遠看，隨着三星、SK海力士及美光等頭部廠商加速擴產HBM等高端應用品類，國產廠商在DDR3等中低端市場替代潛力較大。從量產進展看，包括兆易創新及北京君正等均實現了規模出貨，在DDR3產品性能比肩海外廠商，但料號數量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重強調存儲在AI時代發揮關鍵作用：SK海力士在拉斯維加斯舉行的CES2024期間舉行了題為「存儲，人工智能的力量」的新聞發佈會，SK海力士社長兼CEO郭魯正在會上闡述了SK海力士在人工智能時代的願景。發佈會上，郭社長表示，隨着生成人工智能的普及，存儲的重要性將進一步提高。他還表示，SK海力士正在向ICT行業提供來自世界最佳技術的產品，引領「以存儲為中心的人工智能無處不在」。郭社長在新聞發佈會上提到：ICT行業在PC、移動和現在基於雲的人工智能時代發生了較大的發展。在整個過程中，各種類型和大量的數據都在生成和傳播。現在，我們進入了一個建立在所有數據基礎上的AGI新時代。因此，新時代將朝着AGI不斷生成數據並重復學習和進化的市場邁進。在AGI時代，存儲將在處理數據方面發揮關鍵作用。從計算系統的角度來看，存儲的作用甚至更為關鍵。以前，系統基本上是數據流從CPU到內存，然后以順序的方式返回CPU的迭代，但這種結構不適合處理通過人工智能生成的海量數據（維權）。現在，人工智能系統正在以並行方式連接大量人工智能芯片和存儲器，以加速大規模數據處理。這意味着人工智能系統的性能取決於更強更快的存儲。人工智能時代的存儲方向應該是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量處理數據。這與過去一個世紀的存儲開發一致，后者提高了密度、速度和帶寬。

2024年第四季度價格預判：1）NAND：NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響，wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce集邦諮詢預估，第四季NAND Flash產品整體合約價將出現季減3%至8%的情況。2）DRAM：2024年第三季之前，消費型產品終端需求依然疲軟，由AI 服務器支撐起存儲器主要需求，加上HBM排擠現有DRAM產品產能，供應商對合約價格漲幅保持一定的堅持。然而，近期雖有服務器OEM維持拉貨動能，但智能手機品牌仍在觀望，TrendForce集邦諮詢預估第四季存儲器均價漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由於HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。

4.2. 代工：AI相關先進製程增長較快，成熟製程產能客户需求低迷

10月，AI相關先進製程增長較快，成熟製程產能客户需求低迷。

4.3. 封測：市場訂單回升明顯，但部分中低端品類價格競爭加劇

10月，市場訂單回升明顯，但部分中低端品類價格競爭加劇。

AI 需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，臺積電啟動 CoWoS 大擴產計劃。今年一季度以來，市場對 AI 服務器的需求不斷增長，加上 Nvidia 的強勁財報，造成臺積電的 CoWoS 封裝成為熱門話題。據悉，Nvidia、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana 等公司已廣泛採用 CoWoS 技術。臺積電董事長劉德音在今年股東會上表示，最近因為 AI 需求增加，有很多訂單來到臺積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。

Chiplet/先進封裝技術有望帶動封測產業價值量提升，先進封裝未來市場空間廣闊。據Yole 分析, 先進封裝 (AP) 收入預計將從 2022 年的 443 億美元增長到 2028 年的 786 億美元，年複合增長率為 10%。在封裝領域，2.5D、3D Chiplet 中高速互聯封裝連接及 TSV 等提升封裝價值量，我們預測有望較傳統封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產業彈性。

部分封測廠產能利用率回到較高水平，金屬價格上漲或帶動封測漲價。一季度受到華為手機對國產芯片供應鏈的拉動，以及AI等的需求增長，部分封測廠（如華天/甬矽等）產能利用率回到較高水位，淡季不淡，超出市場預期。近期金屬價格上漲，封測成本端預計有所提升，加之下半年產業鏈進入傳統旺季，我們預計封測價格有提升的動力，建議關注產業鏈相關公司的投資機遇。

4.4.設備材料零部件：10月，可統計設備中標數量10台，招標數量34台

10月，設備訂單穩定，材料需求波動，代工產能回升，原廠需求分化，終端持續回升。

4.4.1.設備及零部件中標情況： 10月可統計中標設備數量共計10台，同比-69.7%

2024年10月可統計中標設備數量共計10台，同比-69.7%。輔助設備1台，檢測設備2台，刻蝕設備1台，其他設備2台，熱處理設備4台。

2024年10月，北方華創可統計中標設備5台，同比+66.7%，環比+0%，包括1台刻蝕設備2台其他設別，2台熱處理設備。

2024年10月，國內半導體零部件可統計中標共9項，同比-76%。主要為電氣類8項，為北方華創、中國科學院微電子研究所中標，機電一體類1項，為漢鍾精機中標。

2011-2024.10，國外半導體零部件可統計中標共822項。主要為電氣類50項，光學類339項，機電一體類5項，機械類41項，氣液/真空系統類388項。分公司來看，蔡司可統計零部件中標數量最多，為236項，Advanced Energy 16項，Brooks 29項，Cymer 2項，EBARA 39項，Elliott Ebara Singapore 28項，Ferrotec 4項，Inflicon 57項，MKS 76項，MKS、Inficon 1項，MKS、VAT 1項，Newport 131項，Pfeiffer 164項，Pfeiffer、VAT 2項，VAT 36項。

4.4.2.設備招標情況：2024年10月可統計招標設備數量共34台，同比-46.87%。

2024年10月可統計招標設備數量共34台，同比-46.87%。其中薄膜沉積設備1台，檢測設備4台，刻蝕設備2台，其他設備25台，測試設備2台。

2024年9月，華虹宏力無可統計招標設備。

2020-2024.9，公司可統計招標設備共3592台，包括246台薄膜沉積設備、395臺輔助設備、56臺光刻設備、69臺后道設備、305台檢測設備、2台濺射設備、34台抗蝕劑加工設備、152台刻蝕設備、33台離子注入設備、45台拋光設備、1523台其他設備、140台清洗設備、388台熱處理設備、204台真空設備。

4.5.分銷商：歐美元器件分銷市場持續低迷，亞太市場為主分銷商營收和利潤持續回升，AI、汽車和消費相關訂單增長較快

10月，歐美元器件分銷市場持續低迷，亞太市場為主分銷商營收和利潤持續回升，AI、汽車和消費相關訂單增長較快。

5. 終端應用：看好消費電子復甦，關注元宇宙發展走勢

5.1. 消費電子：全球智能手機及PC等消費類需求維持弱勢復甦，AI+相關應用增長較快，XR需求增長持續低迷

業內機構普遍看好2024年的行情。其中，在手機領域，根據IDC預測，2023年全球智能手機出貨量將同比下降1.1%至11.9億部，2024年全球智能手機出貨量將同比增長4.2%至12.4億部；在摺疊手機領域，根據 Counterpoint，2023 年全球摺疊屏智能手機出貨量預計將同比增長52%達 2270萬部，預計在2024年進入摺疊屏手機的快速普及期，2025年將達5500萬部；在PC領域，根據IDC的數據， 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬台，環比增長11%，出貨量已經連續兩個季度環比增長。據其預測，PC 銷量在2023 年急劇下降 14%后，在2024年將增長4%；而在筆電領域，據 TrendForce的數據，2023 年三季度，全球筆記本出貨量已經連續兩個季度實現環比增長。據其預測，2024 年全球筆記本市場整體出貨規模將達 1.72 億台，年增3.2%。

10月，消費需求旺季下手機廠商備貨和訂單持續增長。值得關注的是，受海外市場競爭激烈影響，傳音營收和利潤下降明顯。

5.2. 新能源汽車：汽車市場銷量分化，比亞迪、特斯拉等頭部廠商增長強勁，傳統車企汽車銷量持續下調

10月，汽車市場銷量分化，比亞迪、特斯拉等頭部廠商增長強勁，傳統車企汽車銷量持續下調。

5.3.工控：數據中心相關工控訂單增長良好，鋰電和光伏等訂單降幅明顯

10月，數據中心相關工控訂單增長良好，鋰電和光伏等訂單降幅明顯。

5.4.光伏：光伏行業價格和經營壓力較大，頭部廠商排產趨向保守

10月，光伏行業價格和經營壓力較大，頭部廠商排產趨向保守。

5.5. 儲能：儲能訂單持續增長，但行業存在一定波動，尤其中國市場競爭激烈

10月，儲能訂單持續增長，但行業存在一定波動，尤其中國市場競爭激烈。

5.6. 服務器：雲計算廠商數據中心投資支出快速增長，服務器相關廠商訂單和營收增長較快

10月，雲計算廠商數據中心投資支出快速增長，服務器相關廠商訂單和營收增長較快。

5.7. 通信：移動運營商傳統通信業務投資放緩，下游設備廠商訂單增長低迷

10月，移動運營商傳統通信業務投資放緩，下游設備廠商訂單增長低迷。

6. 上周（11/04-11/08）半導體行情回顧

上周（11/04-11/08）半導體行情領先於大部分主要指數。上周創業板指數上漲 9.32%，上證綜上漲 5.51%，深證綜指上漲6.75%，中小板指上漲5.22%，萬得全A上漲7.11%，申萬半導體行業指數上漲11.98%。

半導體各細分板塊全部上漲，半導體設備板塊漲幅最大，其他板塊漲幅最小。半導體細分板塊中，封測板塊上周上漲9.8%，半導體材料板塊上周上漲8.5%，分立器件板塊上周上漲7.7%，IC設計板塊上周上漲9.4%，半導體設備板塊上周上漲14.8%，半導體制造板塊上周上漲12.4%，其他板塊上周上漲1.0%。

上周半導體板塊漲幅前10的個股爲：中科飛測、國芯科技、燕東微、燦芯股份、康希通信、龍圖光罩、美芯晟、概倫電子、華嶺股份、上海合晶。

上周半導體板塊跌幅前10的個股爲：恆爍股份、瑞芯微、寒武紀-U、捷捷微電、蘇州固鍀、晶豐明源、希荻微、新相微、上海貝嶺、德邦科技。

7.上周（11/04-11/08）重點公司公告

士蘭微 600460.SH

杭州士蘭微電子股份有限公司根據中國證券監督管理委員會2017年的批覆，通過非公開發行股票籌集了資金，總額約為7.06億人民幣。這些資金用於四個項目：2018年的「年產能8.9億隻MEMS傳感器擴產項目」和「8英寸芯片生產線二期項目」，以及2021年的「8英寸集成電路芯片生產線二期項目」和「償還銀行貸款」。所有項目現已完成，公司計劃將剩余的655.48萬元人民幣（具體金額以銀行結息后爲準）永久補充流動資金，並註銷相關的募集資金專項賬户。

華虹公司 688347.SH

2024年10月25日公司發佈第三季度報告，公司Q3營業收入為3,770,124,116.54元，同比減少了8.24%，年初至報告期末的營業收入為10,502,282,877.64元，同比減少了18.92%。歸屬於上市公司股東的淨利潤為313,011,678.51元，同比大幅增長了226.62%，扣除非經常性損益后的淨利潤僅為230,768,922.81元，同比減少了68.26%，經營活動產生的現金流量淨額為-33,393,409.26元，同比減少了102.74%。華虹半導體在2024年第三季度的銷售收入和毛利率均超出預期，並且產能利用率達到滿產狀態。公司面對市場環境的複雜性表現出了良好的韌性，這得益於其多元化的產品結構和優化的營運效率。此外，無錫新12英寸產線的建設正在按計劃進行，預計將在年底前到明年初開始全面試生產和工藝驗證。華虹半導體計劃利用新生產線進行工藝技術的持續迭代，以適應下游新興需求的持續增長，從而推動公司整體營運表現進一步提升。

中芯國際 688981.SH

2024年11月08日公司發佈第三季度報告，公司Q3營業收入為15,609,410元，同比增長32.5%，Q1-Q3營業收入為41,878,720元，同比增長26.5%。Q3歸屬於上市公司股東的淨利潤為1,059,907元，同比增長56.4%，Q1-Q3的淨利潤為2,706,192元，同比下降了26.4%。Q3歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為911,078元，同比增長32.1%，Q1-Q3扣除非經常性損益的淨利潤為2,199,452元，同比下降了10.4%。Q3經營活動產生的現金流量淨額為9,017,855元，同比增長67.2%，Q1-Q3現金流量淨額為12,264,180元，同比下降了25.0%。公司在三季度實現了收入環比增長14%，達到21.7億美元，創下歷史新高；新增了2.1萬片12英寸月產能，促進了產品結構的優化和平均銷售單價的提升；整體產能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。對於四季度，公司預計收入將環比持平至增長2%，毛利率預計在18%至20%之間。公司會堅定發展信心，保持戰略定力，穩住市場份額，鞏固行業地位。

8. 上周（11/04-11/08）半導體重點新聞

英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算。英飛凌科技股份公司推出了兩款新型電源模塊，旨在提高數據中心在人工智能應用下的能效。預計到2030年，數據中心能耗將顯著增長，因此英飛凌的模塊通過實現高效的功率轉換和垂直功率傳輸，有助於降低總體擁有成本並提升計算性能。這些模塊具有業界領先的電流密度，適用於高性能AI數據中心。

Jolt Capital收購併投資Dolphin Design，打造混合信號IP業務。Jolt Capital通過新成立的Dolphin半導體收購了Dolphin Design的電源管理和信號處理IP業務，並投資了2600萬歐元。Dolphin Design是混合信號半導體IP解決方案的領導者，以其高能效、魯棒性和性能而聞名。收購的IP業務約佔Dolphin Design營收和專利組合的60%，Metrologic Group前總裁Laurent Monge被任命為Dolphin半導體首席執行官。

中國微電子產業促進大會暨第十九屆「中國芯」優秀產品徵集結果發佈儀式舉行，113款產品獲獎。2024年11月7日至8日，2024中國微電子產業促進大會在橫琴粵澳深度合作區舉行，這是推動國家集成電路產業高質量發展的重要活動。大會展示了「中國芯」優秀企業的最新成果，並通過這一平臺助力橫琴構建包括前沿領域芯片佈局、特色芯片全生態、高端產測全鏈條和國際人才全匯聚在內的產業體系，旨在全方位升級打造微電子和集成電路產業的創新發展平臺。作為大會的重點，發佈了2024「中國芯」年度優秀產品徵集結果，該評選被視為集成電路產品和技術發展的風向標，表彰了國內集成電路領域的創新成果。本屆活動共收到280家芯片企業的364款芯片產品報名，最終有113款優秀產品獲獎。

9. 風險提示

地緣政治帶來的不可預測風險：隨着地緣政治衝突加劇，美國等國家/地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和芯片供應鏈穩定帶來不確定風險。未來如美國或其他國家/地區與中國的貿易摩擦升級，限制進出口及投資，提高關税或設置其他貿易壁壘，半導體行業相關公司還可能面臨相關受管制設備、原材料、零備件、軟件及服務支持等生產資料供應緊張、融資受限的風險等，進而對行業內公司的研發、生產、經營、業務造成不利影響。

需求復甦不及預期：受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，集成電路行業存在一定的周期性，與宏觀經濟整體發展亦密切相關。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，集成電路行業的市場需求也將隨之受到影響。另外，下游市場需求的波動和低迷亦會導致集成電路產品的需求下降，或由於半導體行業出現投資過熱、重複建設的情況進而導致產能供應在景氣度較低時超過市場需求。

技術迭代不及預期：集成電路行業屬於技術密集型行業，集成電路涉及數十種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。多年來，集成電路行業公司堅持自主研發的道路並進一步鞏固自主化核心知識產權。如果行業內公司未來技術研發的投入不足，不能支撐技術升級的需要，可能導致公司技術被趕超或替代，進而對公司的持續競爭力產生不利影響。

產業政策變化風險：集成電路產業作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。國家陸續出臺了包括《國務院關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4 號）、《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發[2020]8 號）在內的一系列政策，從財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面為集成電路企業提供了更多的支持。未來如果國家相關產業政策出現重大不利變化，將對行業發展產生一定不利影響。

分析師聲明

本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯繫。 

一般聲明 

除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可（金麒麟分析師）的證券投資諮詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱「天風證券」）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者複製本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。 

本報告是機密的，僅供我們的客户使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客户。本報告中的信息均來源於我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客户參考，不構成所述證券買賣的出價或徵價邀請或要約。該等信息、意見並未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。客户應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，並應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、税收等方面諮詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。 

本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、採用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。 

特別聲明

在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券並進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益衝突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。

注：文中報告節選自天風證券研究所已公開發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。

證券研究報告《再談設備材料板塊投資機會》

對外發布時間  2024年11月13日

報告發布機構  天風證券股份有限公司

本報告分析師：  

潘暕（金麒麟分析師）      SAC執業證書編號：S1110517070005

駱奕揚（金麒麟分析師）   SAC執業證書編號：S1110521050001

程如瑩（金麒麟分析師）   SAC執業證書編號：S1110521110002

李泓依   SAC執業證書編號：S1110524040006

天風電子潘暕團隊成員介紹

潘暕 天風證券電子行業首席分析師。復旦大學微電子與固體電子學碩士，復旦大學微電子學本科，國際經濟與貿易第二專業，曾就職於安信證券任分析師，對電子行業有全面深刻見解，挖掘了眾多高成長企業，與產業深入合作幫助企業發展，善於推薦科技創新大周期的投資機會。2019、2020年新財富最佳分析師分別獲得第四名、第二名，2021年新財富入圍，2015-2016年新財富第一團隊成員，2017年新財富第二團隊成員。2015-2016年水晶球第一團隊成員，2017、2019年水晶球分別獲得第二名、第五名。2015-2016年金牛獎第一團隊成員，2017、2020、2021年金牛獎分別獲得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析師第一名，2020-2021年Wind金牌分析師第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析師分別獲得第三名、第四名、第六名。2020年上海證券報最佳分析師第三名，2021年21世紀金牌分析師第五名，Choice 2021年度電子行業最佳分析師第三名。温玉章 分析師。計算機及工業工程專業背景，12年以上蘋果產品(iPod & iPhone)研發和新產品導入工作經驗，對電子，計算機，互聯網產業鏈的發展趨勢有較深的認知和理解。駱奕揚 分析師。南京大學物理系本科，香港科技大學集成電路設計碩士。3年電子行業研究經驗，覆蓋半導體制造、半導體裝備材料及部分半導體設計。程如瑩 分析師。北京大學計算機專業碩士，覆蓋半導體IC設計、MCU/SOC/IGBT/模擬芯片行業&公司覆蓋報告。許俊峰（金麒麟分析師） 分析師。伯明翰大學工商管理學碩士，覆蓋安防、LED、汽車連接器及智能座艙等。俞文靜（金麒麟分析師） 分析師。香港中文大學金融理學碩士，覆蓋消費電子及 PCB 產業鏈。李泓依 分析師。美國埃默里大學會計學及金融學學士、會計學碩士，覆蓋半導體封裝測試及部分材料裝備，已撰寫包含汽車芯片、第三代半導體、虛擬顯示等多篇行業深度報告。吳雨 助理研究員。利物浦大學金融計算學士，昆士蘭大學商務碩士，覆蓋部分被動元器件、面板及半導體材料等領域。馮浩凡 助理研究員。新南威爾士大學信息系統學士，金融學碩士，覆蓋部分汽車電子領域。包恆星 助理研究員。南京大學材料物理本科、材料物理與化學碩士，覆蓋消費電子領域。

高靜怡 助理研究員。中央財經大學會計碩士，覆蓋半導體領域。

（轉自：科技伊甸園）