海外芯片股一周動態：英飛凌推迟居林晶圓廠擴建 傳基辛格訪問臺積電

編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用户提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，后續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上周，意法半導體Q3利潤暴跌近68%，MCU中國份額下滑；聯電10月營收213.71億元新臺幣；世界先進10月營收近38億元新臺幣；英飛凌2024財年營收同比下降8%；印度Tessolve收購德國芯片設計公司DCT；臺積電美國廠預計2025年初量產4nm製程；英特爾將德國工廠啟動推迟至2029年；三星將出售西安芯片廠舊設備及產線；Wolfspeed將關閉達勒姆碳化硅工廠；蘋果M4 Max芯片性能擊敗英特爾和AMD。

財報與業績

1.意法半導體Q3利潤暴跌近68%，MCU中國份額下滑——在2024年第三季度，意法半導體的淨利潤為3.51億美元，同比下降67.8%，總收入為32.5億美元。收入環比持平，但同比下降26.6%。意法半導體的MCU部門在2024年第三季度營收8.29億美元，環比增長3.6%，但比去年同期的14.7億美元下降43.4%，中國市場份額的下降是MCU銷量下降的原因之一。

2.聯電10月營收213.71億元新臺幣，月增12.82%——11月6日，聯電公佈的財報顯示，該公司10月營收213.71億元新臺幣，月增12.82%、年增11.36%，創近23個月新高。展望后市，聯電預期，本季出貨量與美元產品均價（ASP）力爭持平上季，但產能利用率、毛利率都面臨壓力，考慮客户需求延后，下修今年資本支出至30億美元，降幅約9%。

3.臺積電10月營收3142億元新臺幣創新高，同比增29.2%——臺積電11月8日公佈2024年10月營收報告。2024年10月臺積電合併營收約為3142.4億元新臺幣，較上月增加24.8%，較去年同期增加29.2%。創下單月新高紀錄。累計2024年1~10月營收約為2.34萬億元新臺幣，較去年同期增加31.5％，同創新高。

4.世界先進10月營收近38億元新臺幣，環比下滑17.81％——晶圓代工廠世界先進11月8日公佈今年10月合併營收約為37.93億元新臺幣，較上月減少17.81％，較去年同期的32.43億元新臺幣增長約16.96％。世界先進副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量減少，使得10月合併營收較上月減少，但同比增加約16.96％。

5.聯發科10月營收年月雙增，創近25個月新高——聯發科11月8日公告今年10月合併營收達511.17億元新臺幣，月增14.42%，年增19.4%，因旗艦級芯片出貨暢旺，抵銷了終端設備用產品營收下滑影響，單月營收來到近25個月新高；累計今年前十月營收4436.6億元新臺幣，年增27.97%。

6.英飛凌2024財年營收同比下降8%——英飛凌2024財年營收149.55億歐元，同比下降8%；利潤為31.05億歐元；利潤率為20.8%；調整后每股收益1.87歐元；自由現金流為2300萬歐元，調整后的自由現金流為16.90億歐元。公司預計2025財年營收將比上一財年略有下降，調整后的毛利率預計在40%左右，利潤率為14%~19%，預計投資額約為25億歐元。

投資與擴產

1.默克1.55億歐元收購芯片檢測設備公司Unity-SC——德國默克以1.55億歐元收購法國計量和芯片檢測設備公司Unity-SC，並更名其顯示器業務，以推動其電子業務的發展。Unity-SC生產計量和檢測儀器，並擴大人工智能（AI）應用關鍵技術的產品組合，並將成為電子業務的一部分，而顯示解決方案業務部門將從2025年開始以「Optronics」的名義運營，與半導體業務進行了融合。

2.印度Tessolve收購德國芯片設計公司DCT——印度Tessolve收購了位於德國漢諾威的領先芯片設計公司Dream Chip Technologies（簡稱DCT），這筆交易價值40億盧比（4250萬歐元，4740萬美元）。DCT於2020年被中國企業匯頂科技收購。今年11月5日，匯頂科技發佈公告稱，擬將公司全資子公司匯頂香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股權轉讓給Tessolve Engineering Service Pte. Ltd。

3.臺積電美國廠預計2025年初量產4nm製程——據媒體報道，臺積電美國亞利桑那州廠一廠將切入4nm製程，預計2025年初量產，月產能或達2-3萬片。二廠將切入3nm製程，規劃月產能2.5萬片，預計2028年兩廠合計月產能達6萬片。三廠將採用2nm或更先進製程，預計在2030年前完成。

4.世界先進將籌600億新臺幣超大型聯貸建設新廠——據透露，臺積電所轉投資，亦為其最大股東的世界先進已大手筆向國內金融業籌組規模高達600億元新臺幣的超大型聯貸案助陣，要在新加坡蓋12英寸晶圓廠，由於該投資案已獲投審會通過，而且已在動工，此聯貸案目前已預定在明年第一季完成簽約。

5.英飛凌推迟居林晶圓廠擴建，削減10%投資——半導體市場低迷將導致英飛凌科技推迟其位於馬來西亞居林的「超級晶圓廠」的第二階段建設，並將投資削減10%。「周期性疲軟仍在繼續，我們許多終端市場的復甦乏力，」英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示,「在居林，我們可以滿足第一階段和200毫米晶圓的需求，因此我們將推迟進一步的潔淨室產能。」

市場與輿情

1.三星將出售西安芯片廠舊設備及產線——三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產線的舊設備，其中包括其位於中國西安的NAND閃存工廠。業內人士透露，三星電子最近在半導體部門（DS）實施大規模成本削減和產線調整，並正在考慮出售其中國半導體生產線的舊設備。與多家公司的討論已經開始，預計出售過程將於2025年正式開始。銷售的設備大部分是100層3D NAND設備。

2.傳基辛格已於11月1日訪問台積電——據媒體報道，知情人士透露，英特爾CEO帕特·基辛格最近對中國臺灣進行了短暫訪問，並在新竹科學園區與臺積電董事長魏哲家會面，以解決英特爾到2025年對2nm和3nm工藝產能的需求。知情人士稱，基辛格最近一次訪問中國臺灣是11月1日，當時媒體正猜測臺積電取消了英特爾3nm代工的折扣。

3.英特爾將德國工廠啟動推迟至2029年——德國政府花了些時間才為英特爾位於馬格德堡附近的Fab 29籌集到100億歐元資金。但據報道，目前英特爾已決定將項目啟動推迟到2029年至2030年，這筆資金可能會回到聯邦預算中。其中39.6億歐元的首期資金將於2024年使用。然而，英特爾出於財務原因推迟了建設，並逐漸停止了其代工業務，這些資金被擱置。

4.Wolfspeed將關閉達勒姆碳化硅工廠——Wolfspeed預測第二財季收入低於預期，並表示將為計劃關閉的一家碳化硅工廠，並計提重組費用，因為該芯片製造商正在應對汽車客户需求低迷的問題。Wolfspeed正在關閉其在美國的150mm碳化硅（SiC）達勒姆工廠，並裁員20%，即1000人，這是一項價值4.5億美元的重組計劃。

5.半導體封測大廠力成退市，將退出盧森堡交易所——半導體封測廠力成11月8日召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。而早在6月底，力成更一口氣處分西安廠、蘇州廠等2座生產基地。基於成本及簡化作業考慮，力成表示，今天董事會決議，擬終止海外存託憑證發行，並於盧森堡交易所下市。

技術與合作

1.臺積電助攻聯發科挺進2nm世代——新思科技11月6日提到，聯發科採用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用於2nm製程上的先進芯片設計。新思科技近日宣佈持續與臺積電密切合作，並利用臺積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的EDA與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新，聯發科並與新思科技擴大協作，使設計人員在臺積電2nm製程上開發，滿足高性能模擬設計硅芯片需求。

2.英偉達正在開發一款基於ARM架構的新型CPU——據報道，英偉達正在開發一款基於ARM架構的新型CPU。之前業界就有關於英偉達ARM PC CPU的傳言。據悉，該計劃融合了英偉達的CPU和GPU設計，旨在瞄向高端設備市場，預計將在2025年9月公佈新的PC CPU產品線，在2026年3月左右進一步推廣。

3.蘋果M4 Max芯片性能擊敗英特爾和AMD——蘋果新推出的M4 Max的基準測試已開始在Geekbench上浮出水面。不出所料，蘋果保住了性能王冠，併成為Geekbench上最快的芯片。結果顯示，M4 Max芯片在Geekbench 6中奪得單核性能冠軍。單核性能中比英特爾Core Ultra 9 285K快約19%，多核性能快約16%。與AMD Ryzen 9 9950X相比，M4 Max單核性能高出18%，多核性能高出25%。