東海研究 | 電子：供給充裕需求弱復甦，海外管制下自主可控長期可期

（來源：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

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董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

10月份總結與11月觀點展望：半導體供需繼續保持弱平衡，存儲模組與存儲芯片價格下滑10%上下，關注周期復甦、AIOT結構性機會。10月份全球半導體供需繼續保持底部弱平衡階段，手機、平板、智能穿戴保持小幅增長，AI服務器與新能源車保持高速增長，需求在11月份或將繼續小幅復甦。在供給端，短期供給相對充裕，晶圓廠稼動率有所上升，但依然充足。半導體價格底部震盪下跌，企業庫存依然維持相對較高分位，預計11月份供需繼續弱平衡。從細分賽道來看，我國半導體AIOT業績受益智能家居與智能穿戴海外復甦，整體業績表現優異，可持續關注；AI概念依然是長期投資力度較大、創新較多的領域，市場關注熱點較高；華為mate70新手機等電子產品或在11月份發佈，部分板塊受到市場催化，建議繼續跟蹤11月份消費電子產品發佈旺盛期，可以關注華為、小米等品牌商的新產品創新點催化，特別是在AI、CIS等領域。整體來看，逢低關注細分賽道龍頭標的。

10月份電子板塊漲跌幅為14.65%，半導體板塊漲跌幅為19.36%；10月底半導體估值處於歷史5年分位數來看，PE為73.18%，PB為43.73%。在申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為14.65%，其中半導體漲跌幅為19.36%，同期滬深300漲跌幅為-3.16%。當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PB分別是43.73%、61.95%，PS分別是59.24%、75.81%，PE分別是73.18%、66.64%。從2024Q2數據來看，公募基金持倉的股票市值中，電子行業排在第一位，高達3994.18億元。公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右，公募基金持倉半導體市值佔比公募基金總股票市值的8.62%，重點持倉個股多為流通市值在200億元的半導體細分行業龍頭。

半導體10月份供給相對充裕，需求相對低迷，整體價格底部下滑，11月份或將維持弱平衡。從最新的WSTS數據來看，8月份全球半導體銷售額同比為20.62%，1-8月份同比為17.74%，整體來説全球半導體銷售額在逐步復甦。從存儲芯片與存儲模組價格來看，模組價格下降0-21%不等，存儲芯片價格下滑0-13%不等。全球龍頭企業庫存與庫存周轉天數來看，整體庫存略微下降但維持近幾年高位，周轉天數連續6個季度維持高水平震盪；A股上市企業62個樣本2024Q3季度數據來看，庫存依然環比增長7.8%，同比增長13.8%，營收季度環比為8.2%，淨利潤環比為11.9%。整體來看，不少企業出現了較大的營收與淨利潤同環比增長，國內半導體企業2024Q3業績表現較好。供給端來看，日本半導體設備9月份出貨額同比增長23.4%，增幅收窄，1-9月份同比增長17.97%，全球半導體設備採購力度有所增強。2024Q2晶圓廠的數據顯示晶圓價格普遍偏低，產能利用率來看均有所上升。

半導體下游需求中手機、TWS耳機、AI服務器需求復甦較好，Q3進入消費電子旺季，需求或有小幅復甦。全球半導體下游需求中手機、PC、平板、汽車、服務器、智能穿戴等佔據80%以上，下游電子產品的每日銷售均會影響上游半導體的需求變化。IDC數據，全球智能手機2024Q3出貨量同比為4.01%，Q1-Q3累計同比為6.34%，手機行業在弱復甦。2024Q3全球PC出貨量同比為0.88%，Q1-Q3累計同比為3.64%，PC整體銷量略有好轉。2024Q3全球平板增速同比為20.36%，Q1-Q3累計同比為14.16%。中國新能源汽車銷量9月份同比為42.37%，1-9月份累計同比為32.61%；全球新能源汽車銷量8月份同比為18.28%，1-8月份累計同比為22.77%，新能源車依然保持高速滲透，對半導體需求帶來較大驅動，但由於供給充足，功率、模擬、MCU等產品價格依然保持較低水平。隨着全球AI投入不斷增大，AI服務器出貨量預期在未來3年繼續保持25%以上的增速，對算力芯片與高端存儲需求或將不斷增大。全球智能穿戴2024Q2來看，TWS耳機同比增長12.5%，可穿戴式手腕設備同比增長0.2%。智能可穿戴設備的高速增長，相關產業鏈的半導體需求也將穩步上升。

10月份臺積電、三星電子業績大幅好轉，需求弱復甦背景下半導體龍頭業績有所好轉；美國加大對中國AI、半導體投資，長期或繼續加速國產化趨勢。臺積電2024Q3淨利同比增54.2%，環比增31.2%，業績超預期。其中，3納米制程出貨佔公司2024年第三季晶圓銷售金額的20%，5納米制程出貨佔全季晶圓銷售金額的32%；7納米制程出貨則佔全季晶圓銷售金額的17%。總體而言，先進製程（包含7納米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的69%。三星電子第三季度營業利潤9.1萬億韓元，同比增長274.5%。美國政府宣佈，限制美國企業和美國人在半導體、人工智能（AI）和量子領域向中國投資，新規將從2025年1月起生效。新規實行后，包括英偉達、AMD、美光、博通、高通、英特爾等半導體與科技相關業者將受到影響。海外經濟體加大對中國半導體的投資限制，短期內對依賴海外高端芯片的企業業績有一定的負面影響，長期來看或加速對中國半導體國產化進程。

投資建議：行業需求在緩慢回暖，短期價格還有小幅下滑；但海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢佈局。建議關注：（1）受益海外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科，光器件關注源傑科技、長光華芯、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材、北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材。（4）消費電子周期有望築底反彈的板塊。關注CIS的韋爾股份、思特威、格科微，射頻的卓勝微、唯捷創芯，存儲的兆易創新、東芯股份、江波龍、佰維存儲，模擬芯片的聖邦股份、艾為電子、思瑞浦，功率板塊的新潔能、揚傑科技。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）國際貿易規則變化風險；（3）市場競爭加劇風險。

// 正文 //

▌1.月度行情回顧

1.1半導體板塊漲跌幅

（1）申萬電子行業10月漲跌幅為14.65%。如下圖所示，在申萬31個行業中，申萬電子行業漲跌幅為14.65%，同期滬深300漲跌幅為-3.16%，超額收益率為17.81%。

（2）半導體板塊10月份漲跌幅為19.36%。如下圖所示，從電子行業各個細分板塊漲跌幅來看，半導體整體漲幅較大。海內外市場來看，10月份臺灣半導體指數漲幅為6.36%，表現相對較好。

（3）半導體行業漲幅最高的個股是華嶺股份（278.70%），跌幅最大的個股是鉅泉科技（-8.86%）。如下圖所示是半導體行業近30日的漲跌幅TOP10個股，整體上由於板塊指數上漲較多，上漲個股幅度大於下跌個股幅度。

（4）短期來看，中國半導體指數呈現較大幅度上漲，指數走勢相對獨立。如下圖是中長期申萬半導體與費城半導體指數的波動圖，2018-2022年整體上兩者的正相關性較強，但2023年以后兩者的波動走勢出現一定背離，我們認為主要原因有幾點，其一，東西方的宏觀經濟增速表現有一定的差異；其二，中國大陸半導體產業依然薄弱，在周期下行期中國大陸受到的業績衝擊更大；其三，AI的快速增長，核心受益的企業集中在海外。10月份申萬半導體指數呈現較大漲幅，中國大陸的政策刺激作用下，指數走出相對獨立的走勢。

1.2半導體估值回顧

（1）半導體近期估值出現較大幅度波動，一方面是指數快速上漲，另一方面是主要在財報季附近，企業的盈利也發生較大變化。如下圖是A股半導體行業的PE估值從2013年以來的波動圖，整體上估值波動方差較大，最高值高達189.12，最低值只有29.87。由於市場對半導體的長期成長性預期較高，平均PE為83.67，中位數PE為81.27。

（2）當前半導體在歷史5年與10年分位數來看，PB分別是43.73%、61.95%，PS分別是59.24%、75.81%，PE分別是73.18%、66.64%。如下圖所示，我們對比半導體在歷史5年與10年的PB、PS、PE的分位數來看，目前各方面的數值均表現在歷史中高位水平，10月份前后指數的快速上漲，整體行業的估值水平也快速上升。我們認為當前的估值水位高速上漲，是10月前政策大力刺激導致，基本面來看，行業整體處於底部弱平衡階段，企業的盈利上升速度相對緩慢。

1.3公募基金持倉分佈

（1）根據最新的半導體企業市值排列來看，A股半導體超過1000億市值的企業有六家：中芯國際（3143.2億元）、海光信息（2892.6億元）、北方華創（2134.1億元）、寒武紀（1715.5億元）、韋爾股份（1298.3億元）、中微公司（1243.3億元）。如下圖是申萬半導體市值TOP20企業名單排列，其一，相對來説市值較大的企業分佈在代工、封測、設備、各個細分板塊設計公司，TOP20企業中市值超過1000億元的只有6家，500億元以上的只有14家。其二，半導體企業的營收規模越大整體市值偏大，但有少數營收極小的企業市值也較大，這與企業成長空間更加相關。其三，從估值PE、PB來看，市值大小與淨利潤、淨資產的關聯性也較弱，可見市場對企業未來的成長空間、技術壁壘、技術先進性等方面的定價更為關鍵。

（2）從2024Q3數據來看，公募基金持倉的股票市值中，電子行業排在第一位，高達3994.18億元。如下圖所示是最新的公募基金的持倉市值排列，持倉市值超過2000億元的行業有電子、食品飲料、電力設備、醫藥生物，電子板塊是公募基金高配的行業。

（3）從下圖可知近3年來公募基金配置半導體的規模長期佔據電子行業的6成左右。如下圖所示是各個季度公募基金配置電子與半導體的規模，可見半導體的市值長期在電子行業的6成以上，2024Q3來看公募基金配置半導體板塊的市值高達2462.96億元，半導體佔比公募基金總持倉股票市值的8.62%。

（4）2024Q3公募基金重倉的TOP20半導體個股多為市值在100億元以上的企業，持倉市值在TOP20企業佔據所有持倉半導體市值的比例高達90%左右。根據最新的公募基金持倉數據，我們總結了公募基金持倉半導體個股的金額排行，相對來説公募基金持倉最多的個股多為市值較大的企業，2024Q3持倉超過100億元的個股有中芯國際（328億元）、海光信息（316億元）、中微公司（263億元）、北方華創（263億元）、寒武紀（225億元）、瀾起科技（191億元）、聖邦股份（101億元）。公募基金持倉市值TOP20的半導體個股合計約為2263.38億元，佔據持倉半導體總市值2462.96億元的91.90%，說明了公募基金重點配置半導體企業龍頭標的。公募基金重倉配置半導體行業，也說明了對我國半導體產業長期發展空間有較高的預期。

▌2.半導體供需數據跟蹤

2.1半導體價格與銷量

（1）全球半導體8月份銷售額同比為20.62%，1-8月份累計同比為17.74%。全球半導體銷售額呈現一定的周期變化，從銷售額的同比增速來看，在2023年2月份增速見底后，跌幅開始收窄，2023年11月份同比增速轉正。當前全球半導體銷售額絕對數額也在不斷增長，顯示出全球半導體景氣度在不斷回升中。

（2）10月份存儲模組價格整體表現下滑0-21%不等，大概率11月份保持下滑趨勢。我們從以下圖表得知本輪存儲芯片漲價周期從2023年8月左右開始，存儲模組價格漲幅在20-110%不等，2024年以來，部分模組產品漲幅依然高達30%左右，2024年3月份開始價格下滑。2024年10月份整體價格保持震盪下滑趨勢，預計市場需求沒有大幅度好轉條件下，11月份的存儲芯片模組價格保持震盪下滑趨勢。

（3）從存儲模組長期價格來看，呈現顯著的周期波動特性，目前價格處於階段性頂部下滑特徵，表示市場短期需求可能相對較弱。如下圖所示，是存儲模組SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同產品價格波動圖，中長期來看價格呈現明顯的周期波動特性，5月份的產品價格呈現階段性的頂部特性，10月份已經處於價格下行趨勢中。歷史上每次模組價格大幅上漲，需求端均有較大程度的復甦，短期內價格處於平穩頂部特性，一定程度反映了市場需求相對平穩。

（4）存儲芯片DRAM10月份價格跌幅在0-13%之間，NAND芯片價格相對平穩，或將表示存儲晶圓廠的供需結構處於弱平衡階段。存儲芯片的價格反映的是存儲晶圓供給與需求的關係，一般來説會滯后於存儲模組價格波動約3-6個月時間，此外由於存儲晶圓廠的稼動率與產能供給相對更加靈活，因此存儲芯片的價格除了受到需求驅動外，寡頭廠商如三星、海力士、美光、西部數據等企業的供給影響也相對較大。10月份整體價格震盪下跌，表示存儲晶圓廠的供需結構處於弱平衡階段，預計11月份存儲芯片的價格依然保持弱勢震盪的格局。

（5）存儲芯片價格在2024Q4或將保持震盪下滑的趨勢。從長周期來看，存儲芯片的價格也呈現一定的周期波動，當前存儲芯片的價格緩慢上升，從國際大廠的控產態度與預期來看，下半年存儲芯片的價格有望繼續保持弱勢震盪的格局。

（6）全球半導體硅片面積2024Q2同比為-8.89%，跌幅有所收窄，顯示全球半導體需求量依然處於底部，邊際小幅改善。如下圖是全球半導體硅片出貨面積及同比增速，短期來看全球硅片出貨面積連續同比下滑，單季度出貨面積同比為負，顯示全球需求依然處於低迷階段。

2.2半導體庫存一覽

（1）9月份日本生產者成品庫存指數顯示半導體與電子庫存指數繼續下跌。如下圖所示，我們根據日本生產者成品庫存月數據，9月份庫存指數繼續下跌，一定程度表示渠道庫存消化較快，與三季度的備貨旺季或將有關。

（2）當前全球各大芯片大廠的庫存與周轉天數依然維持較高分位。如下圖所示，大多數CPU、存儲、模擬、功率的全球龍頭企業的庫存水平絕對值2024Q1-Q3開始繼續攀升，周轉天數也在緩慢上升，從而表明全球的企業庫存水平依然較高。

（3）2024年Q3我國A股62家半導體上市企業庫存水平同比上升13.8%，環比上升7.8%。如下圖所示，我國62家上市企業庫存合計從2023年以來整體絕對值維持較高水平，2024Q1、Q2、Q3同比及環比增速小幅上升。國內半導體企業庫存絕對值依然較高，在多數企業營收保持下降背景下，庫存周轉天數可能依然較高。

（4）62家A股上市半導體公司2024Q3營收同比為19.0%，環比為8.2%，國內半導體企業的收入表現有逐步改善趨勢。

（5）62家A股上市半導體公司2024Q3淨利潤同比為36.3%，環比為11.9%，國內半導體企業淨利潤表現在2024Q3有進一步的好轉。

2.3半導體供給

（1）日本半導體設備9月份出貨額同比增長23.4%，1-9月份累計同比增長17.97%，日本半導體設備採購力度有所增強，但全球半導體設備採購意願相對一般。如下圖所示，全球半導體設備出貨額在2024Q1、Q2同比增速分別是-1.61%、3.8%，整體2024H1半導體設備採購意願一般。日本、北美、歐洲幾乎壟斷了全球的半導體設備的供應份額，日本半導體設備出貨額高速增長，但全球設備出貨額保持相對平穩，可見在全球貿易管制的背景下，全球加大了對日本半導體設備的採購意願。

（2）2024Q2晶圓廠的數據顯示晶圓價格普遍偏低，產能利用率保持6-9成不等，相對平穩。如下圖所示，全球晶圓大廠2024Q2數據來看，產能利用率保持在6-9成不等，相對歷史來説處於相對較低水平；晶圓價格相比上一個季度也處於小幅度下滑趨勢，顯示晶圓大廠供給壓力略大。

▌3.半導體下游需求數據跟蹤與預測

3.1半導體下游需求預測

經歷過2023年需求的行業低谷，預計2024年全球半導體下游需求或小幅回暖。如下圖所示，半導體下游應用主要集中在以下的消費電子產品，經歷過2020-2021年的需求高增長后，2022-2023年全球在疫情衝擊下需求大幅度回落，我們預測2024年整體上有5-10%的需求復甦，細分賽道看，智能穿戴、智能家居、AI服務器的增速或將更高。

3.2全球與中國手機出貨量

（1）中國大陸智能手機9月份出貨量同比為-23.76%，1-9月份累計同比為9.92%。中國大陸智能手機出貨量是中國大陸區域新手機需求，總體來看由於疫情原因，2022年與2023年上半年的基數較低，2023年9-12月份維持較高出貨量。2024年1-9月份中國智能手機出貨量同比為9.92%，整體來看國內手機需求呈現回暖趨勢。從長期來看，國內手機需求量從2016年5.60億臺下降到2023年2.89億台，呈現較大幅度的需求下滑，主要原因是手機的滲透率較高，手機質量不斷上升后置換周期也在不斷增長，同時在經濟不景氣時居民置換手機的意願就相對更低。

（2）全球智能手機2024Q3出貨量同比為4.01%，Q1-Q3累計同比為6.34%。如下圖所示是全球智能手機各個季度出貨量及同比，整體來看2023Q3開始同比增速轉正，近4個季度的手機出貨量維持弱復甦水平。長期來看，智能手機出貨量從2017年創下14.9億台的歷史高點后，2023年創下7年的新低，出貨量僅有11.63億台。我們認為，儘管手機質量不斷提升，置換周期也在增長，但在全球人口近80億基礎上，隨着經濟發展各區域收入水平不斷提升，購買力長期在增長；同時，手機創新不斷，AI功能、摺疊屏、攝像高端化等技術進步與創新也在促進換機慾望，手機消費意願長期存在，隨着經濟周期回暖，手機銷量大概率逐步回升，2024年全球銷量或同比增長5-10%左右。

3.3全球PC與平板出貨量

（1）2024Q3全球PC出貨量同比為0.88%，Q1-Q3累計同比為3.64%。如下圖所示是全球PC市場的季度與年度出貨量，短期來看2023Q4開始PC的出貨同比增速轉正，出貨量維持弱復甦趨勢；長期看，經過2021年3.48億台的高峰期后，2022年與2023年呈現快速下滑，主要原因是疫情期間帶動了居家辦公、在線辦公需求，PC需求短期放量。我們認為，2024年隨着全球經濟逐步企穩，全球人均收入長期上升；同時AIPC等創新不斷，全球對PC的消費需求或將回歸到正常飽和值，2024年全年出貨量有望增長個位數。

（2）2024Q3全球平板增速同比為20.36%，Q1-Q3累計同比為14.16%。如下圖所示是全球各個季度與歷年的平板出貨量數據，短期來看，平板電腦的消費量呈現高速增長趨勢。長期來看，在2014年全球的出貨量高達2.3億臺后，出貨量逐年下滑，2023年創下了近10年新低，達到1.29億台。我們認為，2019-2022年全球出貨量維持在1.5-1.6億台的飽和值，這個是全球歷年正常經濟發展水平的長期需求量。2021與2022年由於在線辦公需求增長，消費量提前增加，因此2023年需求量受到較大沖擊。2024年隨着全球經濟逐步企穩，全球消費水平逐步迴歸正常，預期全球的消費量或將增長16%左右水平。

3.4全球與中國的汽車及新能源車銷售量

（1）中國新能源汽車銷量9月份同比為42.37%，1-9月份累計同比為32.61%；全球新能源汽車銷量8月份同比為18.28%，1-8月份累計同比為22.77%。如下圖所示是全球與中國的新能源汽車銷量數據，新能源車的單車半導體使用價值量是傳統汽車的數倍，新能源汽車的高速增長會帶動全球與中國區域的功率、MCU、模擬、CIS、智能駕駛芯片等多種類型芯片的需求增長。中國新能源車銷售量佔全球6-7成比例，我們認為，2024年全球新能源汽車增速有望達到25%左右，中國增速有望達到35%左右，增速高於全球。

（2）2023年全球汽車總銷量高達9272.5萬輛，同比為11.89%，預計2024年全球總銷量同比增長3%左右；2023年中國汽車總銷量高達3009.4萬輛，全球佔比32.45%，同比為12.02%，預計2024年中國總銷量增長3%左右。如下圖，根據國際汽車製造協會數據，長期來看，全球汽車總銷量數據呈現一定的周期波動，2020年達到近10年的一個低谷，2020年銷售量為7966.9萬輛。2021年后呈現一定程度增長，2023年呈現高速增長，主要原因是新能源汽車的滲透率在快速提升。中國汽車總銷量與全球周期趨勢保持相對一致，但中國整體增速略快於全球，中國的新能源汽車滲透速度相對更快。2024年預計全球與中國的新能源車銷售繼續高速增長，一定程度加快了汽車總銷售量，預計增速均保持在3%左右。

3.5全球服務器與AI服務器出貨量

（1）預計2023-2027年全球服務器總規模保持約10%左右的增速。根據IDC數據，全球服務器規模長期或將保持增長，服務器的數量可能增長相對緩慢。主要原因是全球服務器多用於IDC市場，IDC的建設與全球數字經濟發展息息相關，因此銷量的增速或將略高於全球經濟增速。但由於AI服務器的快速增長，AI服務器的價格相對更高，因此全球服務器的總規模或將保持10%左右的增速。

（2）全球AI服務器出貨量在未來3年中或將保持25%以上的增速。IDC數據預測，全球AI服務器出貨量從2024-2026年或將保持25%以上的增速，由於AI服務器的平均價值量是普通服務器的10倍價格以上，AI服務器的市場規模在2027年或將超過普通服務器的總價值量。AI服務器的主要成本構成中，GPU、DRAM、CPU等佔據80%左右成本，先進算力與存儲芯片是AI服務器的關鍵組成，相對來説AI服務器對全球半導體的需求驅動或將更加旺盛。

3.6智能穿戴出貨量跟蹤

（1）全球TWS耳機2024Q1-Q2累計同比增長9.6%。TWS耳機佔據全球智能穿戴出貨量的一半以上，2024Q1、Q2呈現增長趨勢，2024Q2來看TOP5大品牌佔據47%的份額，除了蘋果、三星這樣高端品牌份額下滑外，其他品牌呈現正增長，小米同比增長43%。

（2）全球智能手錶與智能手環合計在2024年有望增長5%左右，2025年有望增長10%。智能手錶與手環在TWS耳機快速的滲透后，近些年也在快速加速滲透，相對來説智能手錶具備通話等更完備的功能在備受海外市場偏好。一方面隨着技術迭代，手錶與手環的零組件價格不斷下降被消費者接受；一方面智能穿戴加速向印度、東南亞等區域滲透，全球銷量還有較大的增長空間，2024與2025年或將繼續保持增長。

（3）全球可穿戴腕式設備2024Q2同比微增長0.2%，智能手錶增長短期不及預期。我們根據最新的2024Q2的全球腕式設備出貨數據來看，Q2季度略微增長0.2%，增速相對緩慢。2024Q1全球智能穿戴增長8.8%，TWS耳機增長6%，可見手錶與手環增速或將在9%以上。Q2的增速快速下滑不及前期預期，我們認為主要是海內外宏觀經濟表現不如意，居民消費需求一定程度下降。展望Q3，我們認為海內外經濟有一定的衰退風險，同時Q3又是消費電子的旺季，大概率Q3保持小幅增長趨勢。

▌4.行業重點新聞

1）華為正式發佈原生鴻蒙

10月22日，在原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發佈會上，華為正式發佈原生鴻蒙操作系統（HarmonyOS NEXT），成為與蘋果iOS系統和谷歌安卓系統鼎足並立的第三大操作系統。華為原生鴻蒙操作系統是我國首個國產移動操作系統，同時也是繼蘋果iOS和安卓系統后，全球第三大移動操作系統。據悉，10月22日起，HarmonyOS NEXT正式開啟HUAWEI Pura 70系列、HUAWEI Pocket 2系列、HUAWEI MatePad Pro 11英寸2024款等機型公測。（信息來源：同花順財經）

2）華為nova 13系列亮相：新設計、新影像、新體驗三重奏

10月22日，在原生鴻蒙之夜暨華為全場景新品發佈會上，nova13系列正式亮相，以全新格紋變奏設計、前后多焦段人像攝影以及AI智能體驗革新再次引領新一輪潮流趨勢。nova13系列首次支持前后多焦段人像拍攝，nova13Pro前置6000萬像素人像追焦雙攝，最高可實現5倍數字變焦，后置5000萬像素多焦段人像三攝。除了軟件硬件的升級，nova13系列首發搭載AI最佳表情、AI擴圖、AI消除和AI摳圖功能。nova13系列鴻蒙智慧通信再進化，不僅全系支持北斗衞星消息，更首次支持發送圖片消息，在無地面網絡時依然能在關鍵時刻傳遞重要信息，為救援提供更多便利。nova13系列基於AI技術帶來了強大護眼體系，通過AI像素級顯示調節、低藍光仿生調節和全方位亮度感知調節三重方式保護視力，用眼更舒適。（信息來源：同花順財經）

3）vivo X200系列發佈，續航性能雙強

10月14日晚，vivo X200系列旗艦手機發布。芯片方面，vivo與Arm成立聯合實驗室，攜手MediaTek從底層聯合定義第二代全大核3nm天璣9400，激發更高性能。此外，vivo X200系列全球首發公里級無網通信，在無蜂窩網絡環境下，可通過藍牙連接實現點對點、遠距離通信，在野外科考、災害救援等場景中具備高度使用價值。在影像方面，vivo X200 Pro和vivo X200 Pro mini的蔡司大底T主攝，採用22nm製程工藝，搭載vivo自研VCS仿生光譜3.0技術，不僅實現了更優功耗，HDR規格也大幅提升。（信息來源：同花順財經）

4）榮耀X60系列發佈

10月16日，榮耀舉辦了新品發佈會，正式推出了榮耀X60系列手機以及多款新品。通信方面，榮耀X60系列首次搭載了衞星通信技術，這一技術原本是旗艦機的專有配置，如今也下放到了榮耀X系列中。此次榮耀X60系列將防摔高度提升至2米，並能夠應對各種複雜地面，如盲道石、鵝卵石等，再次刷新了手機抗摔能力的新紀錄。同時，榮耀X60系列還通過了瑞士SGS金標五星整機綜合可靠性認證，是行業內首個獲得此認證的手機。在續航能力方面，榮耀X60 Pro首次搭載了旗艦系列的青海湖電池，電池容量高達6600mAh，成為榮耀目前最大的電池。屏幕質量方面，榮耀X60 Pro首次搭載了綠洲護眼屏，通過中國標準化研究院Vico A+護眼認證，為用户帶來更加舒適的視覺體驗。（信息來源：同花順財經）

5）美國將於2025年起限制半導體和AI等對華投資

拜登政府宣佈，限制美國企業和美國人在半導體、人工智能（AI）和量子領域向中國投資的新規將從2025年1月起生效。新規旨在防止美國的資本和專業知識被用於幫助中國開發先進關鍵技術。資料顯示，新規的最終版框架與今年6月公佈的提案基本一致。美國財政部6月21日公佈新規提案，限制和監督美國在中國的人工智能、計算機芯片和量子計算領域的投資。該提案源於美國總統拜登2023年8月發佈的行政命令。在備受關注的人工智能方面，新規規定與開發專門用於或意圖用於某些最終用途的任何人工智能系統相關的受監管交易被禁止。其次，如果其訓練所用計算量的閾值超過了102？次整數或浮點運算計算操作，或者是主要使用生物序列數據訓練的，且計算量閾值超過了102？次整數或浮點運算計算操作，也都會被禁止投資。新規實行后，包括英偉達、AMD、美光、博通、高通、英特爾等半導體與科技相關業者將受到影響。（信息來源：同花順財經）

6）三星電子第三季度營業利潤9.1萬億韓元，同比增長274.5%，但低於市場預期

10月8日，三星電子公佈了截至9月30日的2024年第三季度未經審計的盈利預測報告。三星電子預計今年第三季度實現銷售額約79萬億韓元（約合人民幣4132億元），較上年同期的67.40萬億韓元（約合人民幣3525億元）增長17.21%；實現營業利潤約9.1萬億韓元（約合人民幣476億元），較上年同期2.43萬億韓元（約合人民幣127億元）增長274.49%。雖然營收實現了同比增長，但是仍低於分析師預估的81.57萬億韓元（約合人民幣4266億元）。營業利潤同樣低於分析師普遍預期的10.33萬億韓元（約合人民幣540億元），也低於上一季度的10.44萬億韓元（約合人民幣546億韓元）。（信息來源：同花順財經）

7）臺積電：Q3淨利同比增54.2%，環比增31.2%，業績超預期

臺積電公佈2024年第三季財務報告，第三季合併營收約新臺幣7596.9億元，同比增長39.0%，環比增加12.8%；稅后純益約新臺幣3252.6億元，超過市場預估的2993億元新臺幣，同比增長54.2%，環比增加31.2%；每股盈余為新臺幣12.54元（摺合美國存託憑證每單位為1.94美元），同比增長54.2%。3納米制程出貨佔公司2024年第三季晶圓銷售金額的20%，5納米制程出貨佔全季晶圓銷售金額的32%；7納米制程出貨則佔全季晶圓銷售金額的17%。總體而言，先進製程（包含7納米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的69%。（信息來源：同花順財經）

8）ASML Q3業績暴雷，新增訂單僅達預期的一半

阿斯麥發佈2024年第三季度財報。第三季度實現淨銷售額74.7億歐元，環比增長20%，分析師預期71.7億歐元。毛利率為50.8%，分析師預期50.7%。淨利潤達20.8億歐元，環比增長32%，預期19.1億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26.3億歐元，環比下降53%，分析師預期53.9億歐元，其中14億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2024年第四季度的淨銷售額在88億至92億歐元之間，毛利率介於49%到50%，2024年全年的淨銷售額約為280億歐元。ASML還預計2025年的淨銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介於51%到53%。根據ASML，財報不佳原因有兩個：一是半導體市場復甦低於預期，上游客户需求減弱；二是美國對中國的出口管制導致營收佔比下降。（信息來源：同花順財經）

9）英特爾三季度業績超預期

英特爾三季度營收達到132.8億美元，超出分析師預期的130.2億美元；調整后每股虧損46美分，而分析師預期為虧損2美分，上年同期為每股盈利41美分。細分市場方面，英特爾代工業務營收43.5億美元，分析師預期44.4億美元；數據中心和人工智能業務營收33.5億美元，超出31.5億美元預期。業績指引方面，英特爾預計第四季度營收在133億美元至143億美元之間，高於分析師預期的136.3億美元；預計第四財季調整后每股收益0.12美元，高於分析師預期的0.06美元。（信息來源：同花順財經）

10）TechInsights發佈2025年半導體制造市場五大展望

（1）增加投資將支持製造產能提升。由於終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將增長26%。IC銷量預計將躍升17%，半導體資本支出預計激增14%。（2）中國的高需求將繼續推動設備銷售增長。2025年設備市場預計增幅為19.6%。（3）先進封裝在製造工藝中的重要性日益凸顯。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求，玻璃基板是封裝領域的一大趨勢。（4）關鍵子系統收入將在2025年達到峰值。AI、降息和消費者更換周期都將在2025年趨於一致，推動對供應鏈的更多投資，使更廣泛的設備和子系統市場在2025年實現15%的增長。（5）2025年測試市場（包括探針卡、測試和老化座以及設備接口板）將實現兩位數增長。（信息來源：同花順財經）

11）全球半導體8月銷售額增長20.6%，創當月新高

SIA數據顯示，8月全球半導體銷售額為531.2億美元，同比增加20.6%。金額創出8月單月數據的歷史最高。在生成式AI相關需求的推動下，全球半導體銷售額連續10個月超過上年。按區域來看，美洲的銷售額為165.6億美元，同比增長43.9%，拉動整體增長。歐洲的銷售額為42.6億美元，同比下降9.0%，日本為40億美元，同比增長2.0%，中國同比增長19.2%，達到154.8億美元。不包括日本和中國的亞太及其他地區同比增長17.1%至128.2億美元。（信息來源：同花順財經）

12）三星將關閉50%左右的晶圓生產線以降低運營成本

三星電子正在採取行動降低其代工業務的運營成本。該公司在平澤二號和三號生產基地的4nm、5nm和7nm製程中，已有超過30%的代工生產線停產，並計劃在年底前將這一比例擴大至約50%。（信息來源：同花順財經）

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈相關企業的稼動率；

（2）國際貿易規則變化風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關設備、原材料、零部件、核心專利技術緊缺，或造成供應鏈風險；

（3）市場競爭加劇風險：國產替代程度較高的部分細分市場競爭加劇，產品價格下跌，因此可能導致相關企業毛利率承壓，影響其盈利水平。

// 報告信息 //

證券研究報告：《供給充裕需求弱復甦，海外管制下自主可控長期可期 ——半導體行業10月份月報》

對外發布時間：2024年11月08日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。