海外芯片股一周動態：傳英特爾提議與三星建立「晶圓代工聯盟」 Wolfspeed宣佈擱置德國SiC工廠計劃

編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用户提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，后續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上周，三星Q3芯片製造部門營收疲軟；Wolfspeed宣佈擱置德國200億SiC工廠計劃；Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工；Arm通知取消高通的芯片設計許可協議；傳英特爾提議與三星建立「晶圓代工聯盟」；臺積電將提高5nm以下工藝報價最高10%；鴻海服務器訂單被搶翻；英偉達將與印度夥伴討論開發定製AI芯片；高通推出驍龍8至尊版，集成全球最快的移動端CPU；初創公司Untether推出低能耗AI芯片。

財報與業績

1.三星Q3芯片製造部門營收疲軟，將被臺積電超越——據報道，三星電子在即將發佈的第三季度財報中，其芯片製造部門的收入可能會輸給臺積電。分析師認為，三星DS第三季度的收入將無法環比增長，而臺積電第三季度的收入較上一季度增長12.9%。三星10月初發布了第三季度的初步收益結果，並宣佈預計銷售額中值為79萬億韓元（約合577億美元）。

投資與擴產

1.Wolfspeed宣佈擱置德國200億SiC工廠計劃——美國芯片製造商Wolfspeed 10月23日表示，由於電動汽車普及速度放緩，該公司已擱置在德國恩斯多夫建立半導體工廠的計劃。

Wolfspeed 6月份表示，已推迟建設價值30億美元（當前約213.49億人民幣）的工廠的計劃，並仍在尋求資金，最早也要到2025年中期才能開工。

2.美光：AI需求將激增，EUV DRAM將於2025年投產——隨着人工智能（AI）技術從雲服務器擴展到消費設備，對AI的需求不斷增長，美光科技已將其高帶寬內存（HBM）生產能力完全分配給2025年。公司副總裁兼美光中國臺灣負責人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，並預計2025年性能將有所提高。

3.英特爾計劃斥資280億美元在新建兩座「尖端」設施——爲了加快英特爾根據《CHIPS 法案》計劃獲得的85億美元聯邦撥款的發放速度，這家芯片製造商宣佈將在美國投入大量資金擴大生產規模，這次的目標是俄亥俄州。英特爾透露，它將專門投資約 280 億美元，在俄亥俄州利克縣新建兩座「尖端」工廠。

4.Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工，二廠擬生產1.4nm芯片——據報道，日本芯片製造商Rapidus宣佈，其位於北海道的第一座晶圓廠建設已完成80%，該晶圓廠將用於生產2nm芯片。如果2nm芯片的量產按計劃進行，該公司還計劃生產1.4nm芯片。

市場與輿情

1.Arm通知取消高通的芯片設計許可協議——據報道，Arm正在取消一項允許長期合作伙伴高通公司使用Arm知識產權設計芯片的許可。目前，Arm已向高通發出了取消其所謂架構許可協議的60天強制通知。此前的合同允許高通根據Arm擁有的標準制造自己的芯片。這場攤牌有可能擾亂智能手機和個人電腦（PC）市場，並擾亂半導體行業兩家最具影響力的公司的財務和運營。

2.傳英特爾提議與三星建立「晶圓代工聯盟」——英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建「代工聯盟」，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業界關注的焦點。據報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特·基辛格與三星董事長李在鎔會面，商討代工領域的全面合作。

3.黃仁勛稱英偉達Blackwell芯片曾存在設計缺陷——10月23日消息，英偉達CEO黃仁勛於當地時間周三在訪問丹麥時表示：「該公司最新的Blackwell芯片曾存在設計缺陷，Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。」他還表示，這一缺陷「100%是英偉達的錯」，后來全靠臺積電的協助才得以從這一挫折中恢復過來，並「以驚人的速度」恢復工作。

4.臺積電將提高5nm以下工藝報價最高10%——據知情人士透露，臺積電已經調整2025年向客户提供的代工報價，以減輕由海外工廠高運營成本和2nm部署成本造成的毛利率損失的影響。消息人士稱，考慮到通脹壓力和建設海外晶圓廠相關費用的增加，臺積電已經通知客户，2025年的價格可能會上漲10%。

5.新思科技340億美元收購Ansys受到英國反壟斷調查——芯片設計公司新思科技(Synopsys) 以340億美元收購軟件開發商Ansys的交易將受到英國反壟斷機構調查。英國競爭與市場管理局周五表示，由於該筆交易引發市場競爭擔憂，因此展開正式的第一階段合併調查。至於是否會進一步調查，該機構將在12 月20 日給出答案。

6.搭載地表最強AI芯片，鴻海服務器訂單被搶翻——搭載英偉達「地表最強AI芯片」GB200的AI服務器近期陸續出貨，微軟、Meta等雲端服務大廠不僅積極導入GB200，並擴大搶買升級版的更高規NVL72機櫃，鴻海為GB200 NVL72機櫃獨家供應商，近期訂單塞爆，服務器業務大爆發。

7.聯發科新5G芯片賣到缺貨，天璣9400獲大陸手機廠追捧——聯發科最新5G旗艦芯片「天璣9400」傳出大陸品牌客户導入優於預期，本月初問世以來不到一個月就出現供應短缺，聯發科為此擴大在臺積電3nm投片力道。

技術與合作

1.AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導體研究中心——日本產業技術綜合研究所（AIST）正在與英特爾公司合作，投資1000億日元（7億美元），建立一個尖端半導體研究中心。該研究中心將於2027年投入使用，將專注於先進半導體的開發。

2.英偉達將與印度夥伴討論開發定製AI芯片——據報道，英偉達和印度可能會合作開發專為印度應用設計的定製芯片，包括印度鐵路和國防安全系統。這位官員補充説，如果政府在AI任務下提供該芯片，印度初創公司、公司和政府可以利用該芯片來支持可能出現的各種應用。印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw證實了這一進展，他表示：「是的，我們正在與英偉達討論開發AI芯片。這些討論目前處於初步階段。」

3.臺積電亞利桑那州廠芯片試產良率超過中國臺灣——臺積電在亞利桑那州的第一家工廠的早期試生產良率超過中國臺灣的同類工廠，這對於最初受到延誤和工人衝突困擾的美國擴建項目來説是一個重大突破。據一位與會者稱，臺積電美國分部總裁Rick Cassidy在網絡研討會上表示，臺積電鳳凰城工廠生產的可用芯片份額（良率）比中國臺灣同類工廠高出約4個百分點。

4.高通推出驍龍8至尊版，集成全球最快的移動端CPU——10月21日，在驍龍峰會期間，高通技術公司推出了驍龍®8至尊版移動平臺，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。該平臺首次採用了一系列領先技術，包括第二代定製的高通Oryon CPU、高通Adreno™GPU和增強的高通Hexagon™NPU，均可帶來顛覆性的性能提升。

5.蘋果開發M5芯片搶食AI PC大餅——業界關注搭載蘋果自研M4芯片的新品問世之際，業界傳出，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發，要在這波AI PC大戰中以更強的Arm架構處理器洞燭機先，並持續採用臺積電3nm製程生產，最快明年下半年至年底問世，挹注臺積電先進製程訂單持續熱轉。

6.初創公司Untether推出低能耗AI芯片——初創公司Untether推出了一款人工智能（AI）芯片，旨在為汽車、農業設備和其他極端情況下的AI應用提供支持。總部位於加拿大多倫多的Untether表示，其芯片旨在在模型構建后運行AI應用程序，並且可以以更高的效率運行。