IC-V視野 | 集成電路行業一周資訊回顧（2024.10.21-2024.10.27）

宏觀&政策

工信部：持續推進集成電路、工業軟件、人工智能、衞星互聯網等關鍵技術領域研發創新和產業化發展

10月23日，工業和信息化部運行監測協調局局長陶青表示，下一步，將緊抓新一代信息技術融合應用創新重大機遇，重點強化以下四個方面：

一是強產業，持續推進集成電路、工業軟件、人工智能、衞星互聯網等關鍵技術領域研發創新和產業化發展，培育發展新興產業和未來產業。

二是強主體，加快培育產業生態主導型企業，完善專精特新中小企業「選種、育苗、培優」全周期培育體系，建立全國統一、部省聯動的獨角獸企業培育體系，打造一批能力強、活力足、潛力大、競爭力強的數字經濟企業。

三是強應用，出臺工業互聯網高質量發展指導意見，深入實施製造業數字化轉型行動，推廣智能製造參考指引，推進信息技術賦能新型工業化發展。

四是強生態，健全促進實體經濟和數字經濟深度融合制度，開展產業鏈協同攻關，分類培育一批具有競爭力的供給企業和產品解決方案，構築產業生態競爭優勢。

據工信部發布的最新數據顯示，1-7月份，規模以上電子信息製造業增加值同比增長13.4%。主要產品中，手機產量8.78億台，同比增長9%，其中智能手機產量6.54億台，同比增長10.6%；微型計算機設備產量1.86億台，同比增長2.7%；集成電路產量2445億塊，同比增長29.3%。

集成電路是支撐國家經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是新基建的基石。隨着電子信息產業的快速發展，集成電路的重要性也日益凸顯。與此同時，近年來人工智能也正在逐漸成為新質生產力的引擎之一，在「無芯片不AI」的背景下，人工智能與集成電路相互促進，二者之間的關係密不可分。

除了工信部外，國家市場監管總局也表示，要聚焦集成電路、人工智能等產業發展。

今年，國家市場監管總局部署了質量強企、質量強鏈、質量強縣三項重點工作，例如在「質量強鏈」方面，國家已經啟動十大標誌性項目。據國家市場監督管理總局質量發展局局長劉三江介紹，項目主要聚焦集成電路、人工智能、量子信息、新能源汽車等重點產業鏈質量提升需求，部署146項攻關任務。同時針對重點產業發展急需的核心器件、測試方法等關鍵技術標準短板，加快研製一批國家標準，推動制定一批國際標準。（芯榜+）

美國《芯片法案》將25%税收抵免擴大至晶圓

近日，美國拜登政府正式確定了對半導體制造項目提供25%税收抵免的新規定，這一舉措顯著擴大了2022年《芯片與科學法案》中備受矚目的激勵計劃資格範圍。新規不僅涵蓋了生產最終制成半導體的晶圓企業，還包括了芯片和芯片製造設備生產商，為更多企業帶來了税收上的實惠。

值得注意的是，此次税收抵免還將適用於太陽能晶圓。這一意外調整可能有助於刺激美國國內組件的生產，從而在一定程度上緩解美國在這一領域的製造困境。儘管近年來對美國面板製造工廠的投資激增，但美國在零部件製造方面仍面臨挑戰。新規的實施，有望為美國太陽能產業的發展注入新的動力。

然而，這些税收優惠並未擴大到整個供應鏈。製造晶圓所需的多晶硅等基礎材料的生產廠家依然被排除在外。這一決策與最初的法律制定方式以及商務部對半導體和設備而非材料的定義一致。

退税是《芯片法案》提供的三大補貼方式之一，該法案旨在重振美國半導體行業，因為數十年來，美國半導體行業的生產一直轉移到海外。該法案還撥出了390億美元的補助資金和750億美元的貸款和貸款擔保，官員們可能只使用了不到一半。

此外，美國國會預算辦公室最初估計，税收抵免將導致240億美元的收入損失。但根據彼得森國際經濟研究所6月份的一份報告，實際數字可能超過850億美元，該報告使用了「基於當前投資趨勢的非常保守假設」。

這一政策的實施，預計將對全球半導體產業格局和美國本土經濟產生重大影響。它不僅會促使美國半導體先進製造能力迴歸，還可能對全球半導體產業鏈的發展造成扭曲，降低經濟效率。同時，這一政策也可能對中國半導體產業產生影響，促使中國加速國產替代的進程。（芯榜）

企業動態

年內港股最大科技IPO來了！地平線正式登陸港交所，開盤上漲28.32%

10月24日，Horizon Robotics地平線（09660.HK）在香港交易所上市，以每股3.99港元發售13.6億股股票，募資總額達54.07億港元。上市后首個交易日，地平線開盤價報5.12港元，上漲28.32%，總市值超660億港元。

公開資料顯示，地平線成立於2015年7月，是一家乘用車高級輔助駕駛（ADAS）和高階自動駕駛（AD）解決方案供應商，擁有智駕全棧開發能力，是業內首個提出並率先踐行軟硬結合技術路徑的智駕科技公司。

地平線（Horizon Robotics）由國際著名機器學習專家余凱博士創立，並同時擔任CEO。在余凱看來，地平線是一個非典型的芯片公司，更準確地説，是一個軟硬件深度結合優化的智能駕駛解決方案系統級的公司。

自2019年起，地平線陸續發佈了車規級計算方案征程2、征程3、征程5及征程6。征程2作為國內首款車規級智能計算方案，以其低功耗和高性能的特點，特別適合ADAS和智能座艙等應用場景。長安汽車UNI-T首次採用征程2，標誌着地平線在國產智能計算方案量產車上實現了零的突破。

2024年4月，地平線發佈了征程6系列，首批宣佈合作的車企包括上汽集團和大眾汽車集團等10家主機廠，預計首款搭載該平臺的車型將於2024年投入量產。目前，征程系列計算方案已搭載於多款車型，包括長安UNI-T、理想ONE、榮威RX5、理想L8 Pro等，累計交付量已超過600萬。

相關數據顯示，在眾多智能駕駛供應商中，地平線在今年上半年中國市場自主品牌乘用車搭載的智駕方案中，以28.65%的市佔率位居榜首，同時以33.73%的市場份額佔據前視一體機計算方案市場（L2 ADAS）榜首。此外，地平線在2022年中國市場乘用車L2+NOA域控芯片份額佔比達到49.05%，在該領域排名全國首位。

作為一家「軟硬一體」的公司，地平線的業務分為「汽車解決方案」和「非汽車解決方案」兩部分，其中汽車解決方案是核心業務。具體來看，汽車解決方案進一步細分為產品解決方案和授權及服務，產品解決方案主要涉及軟硬件一體的產品，包括L2級主動安全功能Horizon Mono、高速NOA解決方案Horizon Pilot、高階智能駕駛解決方案Horizon SuperDrive，已實現城區、高速、泊車等全場景覆蓋。

截至2024年9月30日，地平線的軟硬一體解決方案已被27家OEM採用，獲得290款車型定點，並累計有152款車型達成SOP。地平線還與安波福、博世、大陸集團、電裝、採埃孚等全球一級供應商客户建立了戰略合作伙伴關係。（每日經濟新聞）

凌光紅外完成數千萬元A+輪融資

蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱凌光紅外）順利完成數千萬元的A+輪融資。本輪融資由老股東啟高資本獨家投資。

凌光紅外成立於2021年12月，公司始終堅持正向研發，主要為半導體、材料、生命科學領域提供近紅外和中紅外波段內的高端顯微檢測儀器及解決方案。目前公司發展至近40人，建立了完整的產銷研體系。

在電性失效分析領域，公司相繼推出了Thermo 100, InGaAs 100, Thermo 50, InGaAs 50四款電性失效分析設備。在過去2年內交付達到20台，性能對齊行業最高水準，得到客户廣泛好評。

在精準測温領域，凌光紅外推出了可用於顯微測温的Thermo 50M，Thermo 100M兩款紅外測温顯微鏡，並且完成了數台交付。（芯榜）

英偉達：2024年出貨10億顆RISC-V內核

25日消息，據Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，儘管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴於其專有的 CUDA 內核，這些內核具有其指令集架構並支持各種數據格式。

英偉達在RISC-V峰會上透露，其GPU的CUDA內核雖專有，但由定製的RISC-V內核控制。現代GPU功能複雜，由10到40個定製RISC-V內核管理。英偉達自2015年起採用RISC-V微控制器內核，目前幾乎所有微控制器內核均基於RISC-V架構。英偉達今年出貨10億RISC-V核心。

英偉達GPU採用RISC-V內核要點

1、依賴與擴展：英偉達GPU依賴CUDA內核，但由RISC-V內核控制，並有擴展。

2、內核數量：定製RISC-V內核數量10-40個，取決於芯片複雜性。

3、RISC-V微控制器：自2015年起採用，幾乎全部基於RISC-V架構，至少開發三款內核。

4、自定義擴展：開發20+自定義RISC-V擴展，增強性能、功能和安全性。

5、GSP：嵌入式GPU系統處理器（GSP）基於RISC-V，管理GPU功能。

6、出貨量：預計2024年前出貨10億個RISC-V內核，現所有芯片含多個RISC-V內核。

英偉達在GPU中引入RISC-V內核的決策，不僅對其自身產品產生了深遠影響，也對整個行業產生了積極的推動作用。

首先，這一決策凸顯了定製RISC-V內核在英偉達硬件中的普遍性。隨着英偉達產品的不斷出貨，RISC-V內核也將得到更廣泛的應用和驗證。預計到2024年，英偉達將出貨約10億個RISC-V內核，這些內核將內置於GPU、CPU、SoC和其他產品中，為英偉達的產品線注入新的活力。

其次，英偉達在GPU中採用RISC-V內核的做法，也為其他硬件製造商提供了有益的參考和借鑑。隨着RISC-V架構的不斷成熟和完善，越來越多的硬件製造商開始關注並嘗試採用這一開放標準。英偉達的成功實踐，無疑將加速RISC-V架構在硬件領域的普及和應用。（芯榜）

臺積電漲價！最高超10%

最新消息稱，2025年臺積電的5nm、4nm、3nm製程的代工報價漲幅高於先前所預估的約4%。

臺積電還將對人工智能（AI）在內的高性能計算（HPC）產品相關客户的訂單進行定價調整，預計將在2025年提高8%至10%；而對於移動通信客户的定價，則會提高約6%。

由於臺積電在5nm以下製程領域幾乎處於壟斷地位，其他供應商如三星電子和英特爾可能無法滿足需求，並且他們的生產工藝和技術水平也不如臺積電。

臺積電董事長魏哲家日前表示，AI需求是真實的，整體芯片需求企穩，並開始改善。以美元計算，預計其2024年全年營收將增長近30%。作為全球最大的芯片代工廠，臺積電「超預期」漲價可能預示着全球半導體產業鏈的需求仍非常旺盛。

據臺積電最新發布的財報，臺積電三季度營收7596.9億新臺幣（合約235億美元），同比增長39%；當季淨利潤錄得3252.58億元新臺幣（合約101億美元），同比增長54.2%，以上數據均高於市場預期。期內公司實現毛利率57.8%，環比上升4.6個百分點、同比上升3.5個百分點，這一毛利率表現遠高於上一個財報季管理層給出的53.3%—55.5%的預期區間。管理層指出，這是因更高的產能利用率和更有利的匯率所導致。（天天IC）

國產7nm自駕芯片，成功點亮！

芯擎科技近日宣佈，全場景高階自動駕駛芯片「星辰一號」成功點亮，並快速超額實現全部性能設計目標。該芯片將在 2025 年實現量產，2026 年大規模上車應用。

「星辰一號」全面對標目前國際最先進的智駕產品,並在CPU性能、AI算力、ISP處理能力,以及NPU本地存儲容量等關鍵指標上全面超越了國際先進主流產品。

該芯片採用7nm車規工藝,符合AEC-Q100標準,多核異構架構讓智能駕駛算力更加強勁。CPU算力達250 KDMIPS,NPU算力高達512 TOPS,通過多芯片協同可實現最高2048 TOPS算力。在硬件配置上,「星辰一號」集成高性能VACC與ISP,內置ASIL-D功能安全島,擁有豐富接口,可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。

「星辰一號」高性能的 NPU 架構原生支持 Transformer 大模型，完全適配智能駕駛向端到端大模型發展的趨勢，同時高算力的 DSP 單元為客户化自定義算子的迭代提供可編程能力。

此前,芯擎科技已發佈7nm智能座艙芯片「龍鷹一號」。數據顯示,在2024年1-8月的中國乘用車座艙域控芯片裝機量中,「龍鷹一號」已經是銷量排名第一的國產座艙芯片。（天天IC）

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（轉自：SIP集成電路）