中建三局承建的上海盛美半導體設備研發與製造中心項目正式落成投產

　　10月21日，中建三局承建的盛美半導體設備研發與製造中心項目正式落成投產。

　　項目位於上海市浦東新區臨港新片區，總建築面積約13.8萬平方米，建設內容包括兩座研發樓、兩座高層廠房、一座輔助廠房，主要用於高端半導體設備研發、設計、製造。項目的落成投產，將助力盛美半導體向綜合性平臺型集成電路裝備集團轉型和發展，提升中國集成電路裝備核心競爭力，躋身全球集成電路設備企業第一梯隊，促進產業鏈上下游的協同創新發展，推動上海向集成電路世界級產業集羣目標加快邁進。（中建三局供稿）

(中國建築)