東海研究 | 電子：2024Q3全球智能手機出貨量同比上漲4%，消費電子終端新品迎來發布熱潮

（來源：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

聯繫人:

董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

電子板塊觀點：2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4.0%，實現連續五個季度出貨量增長；榮耀、vivo本周均發佈了新機型，包括榮耀X60系列和vivo X200系列，未來幾周榮耀、華為、小米等仍將密集召開新品發佈會，有望共同帶動消費電子行業的持續復甦；當前電子行業需求處於温和復甦階段，建議關注AIOT、AI驅動、設備材料、消費電子周期築底板塊四大投資主線。

2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4.0%，實現連續五個季度出貨量增長。根據IDC數據，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4.0%，達到3.161部，實現連續五個季度出貨量增長。在vivo、OPPO、小米、聯想和華為等中國廠商強勁增長推動下，智能手機市場在全球經濟逆風中顯示出增長韌性。廠商之間的增長並不均衡，部分公司面臨着較高的材料成本，部分則受益於東南亞等新興市場的有利匯率。從廠商排名看，前五分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo，受益於Galaxy AI驅動，三星仍保持領先地位，2024年第三季度出貨量為5780萬部，同比下降2.8%，市場佔比18.3%，環比下滑1.3個百分點，也是排名前五品牌中唯一出現出貨量下滑的廠商，但三星在包括摺疊屏手機在內的高端細分市場仍舊有出色表現，份額持續上漲；蘋果出貨量同比上漲3.5%，市佔率17.7%，相比二季度維穩，三季度iphone15等舊機型表現較為出色，四季度的假日促銷季有望繼續拉動iphone16的銷量；vivo憑藉着激進的產品發佈和較低的基期數量，因此表現尤為亮眼，其出貨量漲幅最高，同比上漲22.8%達2700萬部，佔據8.5%的市場份額，排名第五。

榮耀、vivo本周均發佈了新機型，包括榮耀X60系列和vivo X200系列，未來幾周榮耀、華為、小米等品牌仍將密集召開新品發佈會，共同帶動消費電子行業的持續復甦。（1）10月14日晚，vivo發佈X200系列旗艦手機。芯片方面，vivo與Arm成立聯合實驗室，與MediaTek從底層聯合定義第二代全大核3nm天璣9400，採用臺積電第二代3nm先進製程。此外，X200系列全球首發公里級無網通信，在無蜂窩網絡環境下，可通過藍牙連接實現點對點、遠距離通信，在野外科考、災害救援等場景中具備高度使用價值。影像也是X200系列的亮點所在，X200 Pro和X200 Pro mini的蔡司大底T主攝採用22nm製程工藝，搭載vivo自研VCS仿生光譜3.0技術，不僅實現了更優功耗，HDR規格也大幅提升。截至10月19日，X200系列手機全渠道銷售金額突破 20 億元，打破 vivo 歷史所有新機銷售記錄。（2）10月16日，榮耀推出了榮耀X60系列手機。通信方面，該系列首次搭載了衞星通信技術，衞通技術作為旗艦機配置首次下放到了千元機榮耀X系列中。防摔性能作為歷來X系列的亮點，此次X60系列將防摔高度提升至2米，並能夠應對盲道石、鵝卵石等各種複雜地面，再次刷新了抗摔能力新紀錄。在續航能力方面，榮耀X60 Pro首次搭載了旗艦系列的青海湖電池，電池容量高達6600mAh，成為榮耀目前最大的電池。后續，榮耀即將於10月23日發佈MagicOS 9.0，於10月30日發佈Magic7系列，華為將於10月22日發佈Mate70系列，小米15系列也即將面世，智能手機新機的密集發佈有望進一步支撐消費電子的增長韌性，建議關注相關產業鏈。

電子行業本周跑贏大盤。本周滬深300指數上漲0.98%，申萬電子指數上漲9.65%，行業整體跑贏滬深300指數8.67個百分點，漲跌幅在申萬一級行業中排第2位，PE(TTM)54.52倍。截止10月18日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(+12.07%)、電子元器件(+7.96%)、光學光電子(+6.09%)、消費電子(+6.72%)、電子化學品(+9.49%)、其他電子(+13.66%)。

投資建議：行業需求緩慢復甦，國內技術不斷進步，長期看電子科技行業的成長機遇依然較大。建議關注：（1）AIOT板塊，關注樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科，光器件關注源傑科技、長光華芯、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材、北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材。（4）消費電子周期有望築底反彈的板塊。關注CIS的韋爾股份、思特威、格科微，射頻的卓勝微、唯捷創芯，存儲的兆易創新、東芯股份、江波龍、佰維存儲，模擬芯片的聖邦股份、艾為電子、思瑞浦，功率板塊的新潔能、揚傑科技。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）地緣政治風險；（3）研發進展不及預期風險。

// 正文 //

▌1.行業新聞

1）榮耀X60系列發佈

10月16日，榮耀舉辦了新品發佈會，正式推出了榮耀X60系列手機以及多款新品。通信方面，榮耀X60系列首次搭載了衞星通信技術，這一技術原本是旗艦機的專有配置，如今也下放到了榮耀X系列中。此次榮耀X60系列將防摔高度提升至2米，並能夠應對各種複雜地面，如盲道石、鵝卵石等，再次刷新了手機抗摔能力的新紀錄。同時，榮耀X60系列還通過了瑞士SGS金標五星整機綜合可靠性認證，是行業內首個獲得此認證的手機。在續航能力方面，榮耀X60 Pro首次搭載了旗艦系列的青海湖電池，電池容量高達6600mAh，成為榮耀目前最大的電池。屏幕質量方面，榮耀X60 Pro首次搭載了綠洲護眼屏，通過中國標準化研究院Vico A+護眼認證，為用户帶來更加舒適的視覺體驗。（信息來源：同花順財經）

2）vivo X200系列發佈，續航性能雙強

10月14日晚，vivo X200系列旗艦手機發布。芯片方面，vivo與Arm成立聯合實驗室，攜手MediaTek從底層聯合定義第二代全大核3nm天璣9400，激發更高性能。此外，vivo X200系列全球首發公里級無網通信，在無蜂窩網絡環境下，可通過藍牙連接實現點對點、遠距離通信，在野外科考、災害救援等場景中具備高度使用價值。在影像方面，vivo X200 Pro和vivo X200 Pro mini的蔡司大底T主攝，採用22nm製程工藝，搭載vivo自研VCS仿生光譜3.0技術，不僅實現了更優功耗，HDR規格也大幅提升。（信息來源：同花順財經）

3）Counterpoint Research：2024Q3全球智能手機市場同比增長2%，保持連續四個季度增長

根據Counterpoint Research，全球智能手機銷量同比增長2%，這是自2018年第三季度以來首次三季度實現同比增長。這也是全球智能手機市場連續第四個季度的增長，證明了市場正在持續復甦。然而，與前幾個季度相比，增長速度已經放緩。由於消費者信心和宏觀經濟因素繼續好於去年，市場在2024年保持穩定，從十年來最低的銷量中反彈。大多數市場在第三季度有所復甦，由西歐、拉丁美洲（LATAM）和日本領銜，均記錄了雙位數的同比百分比增長。（信息來源：同花順財經）

4）臺積電：Q3淨利同比增54.2%，環比增31.2%，業績超預期

臺積電公佈2024年第三季財務報告，第三季合併營收約新臺幣7596.9億元，同比增長39.0%，環比增加12.8%；稅后純益約新臺幣3252.6億元，超過市場預估的2993億元新臺幣，同比增長54.2%，環比增加31.2%；每股盈余為新臺幣12.54元（摺合美國存託憑證每單位為1.94美元），同比增長54.2%。3納米制程出貨佔公司2024年第三季晶圓銷售金額的20%，5納米制程出貨佔全季晶圓銷售金額的32%；7納米制程出貨則佔全季晶圓銷售金額的17%。總體而言，先進製程（包含7納米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的69%。（信息來源：同花順財經）

5）ASML Q3業績暴雷，新增訂單僅達預期的一半

阿斯麥發佈2024年第三季度財報。第三季度實現淨銷售額74.7億歐元，環比增長20%，分析師預期71.7億歐元。毛利率為50.8%，分析師預期50.7%。淨利潤達20.8億歐元，環比增長32%，預期19.1億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26.3億歐元，環比下降53%，分析師預期53.9億歐元，其中14億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2024年第四季度的淨銷售額在88億至92億歐元之間，毛利率介於49%到50%，2024年全年的淨銷售額約為280億歐元。ASML還預計2025年的淨銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介於51%到53%。根據ASML，財報不佳原因有兩個：一是半導體市場復甦低於預期，上游客户需求減弱；二是美國對中國的出口管制導致營收佔比下降。（信息來源：同花順財經）

6）三星成功研發全球首款24Gb GDDR7顯存，速率突破42.5Gbps

三星電子宣佈成功研發出全球首款24Gb GDDR7顯存，預計明年初量產。此款顯存採用第五代10納米DRAM製程，相同封裝下單元密度提升50%。技術亮點在於三電平脈衝幅度調製（PAM3）信號技術，實現40Gbps傳輸速率，特定環境下可達42.5Gbps，為AI工作站和數據中心等高性能應用帶來顯著提升。三星此次創新性地將原用於移動產品的「時鍾控制管理」和「雙電壓設計」技術應用於顯存，能效提升超30%。同時，電源門控設計有效減少電流泄漏，保障高速運行穩定性。（信息來源：同花順財經）

7）臺積電、三星、IBM將於12月在IEDM國際會議上展示最新CFET技術成果

第70屆IEE國際電子設備年會(IEDM)將於2024年12月7日至11日在舊金山舉行。屆時，諸如臺積電、IMEC、IBM和三星等各大半導體公司的研究人員將匯聚一堂，分享關於垂直堆疊互補場效應晶體管(CFET)技術的最新研究成果。儘管GAA FET(全柵極環繞晶體管)技術還未獲得業界大規模採用，但下一代CFET技術已被提上日程，這項技術被視為下一代半導體技術的重要發展方向，有望在未來實現進一步的工藝尺寸微縮。CFET的概念最早由IMEC研究所於2018年提出，即在同一區域內垂直堆疊n型和p型晶體管。根據IMEC的路線圖，CFET有望在A5工藝節點(預計約2032年)實現廣泛量產。（信息來源：同花順財經）

8）全球半導體8月銷售額增長20.6%，創當月新高

SIA數據顯示，8月全球半導體銷售額為531.2億美元，同比增加20.6%。金額創出8月單月數據的歷史最高。在生成式AI相關需求的推動下，全球半導體銷售額連續10個月超過上年。按區域來看，美洲的銷售額為165.6億美元，同比增長43.9%，拉動整體增長。歐洲的銷售額為42.6億美元，同比下降9.0%，日本為40億美元，同比增長2.0%，中國同比增長19.2%，達到154.8億美元。不包括日本和中國的亞太及其他地區同比增長17.1%至128.2億美元。（信息來源：同花順財經）

9）韓國9月半導體出口額為136.3億美元 創歷史新高

韓國科學技術信息通信部14日發佈的一項數據顯示，今年9月韓國ICT出口額同比增長36.3%，為223.6億美元，連續11個月保持增勢，創下歷年單月第二高紀錄。按領域看，得益於AI技術潮推高服務器投資，半導體出口額為136.3億美元，創歷史新高。其中，存儲半導體出口額同比大增60.7%，為87.2億美元；系統半導體增長5.2%，為43.7億美元。據科技部分析，市場對HBM等高附加值產品的需求增加，推動存儲半導體出口大增，為半導體出口額創新高作出貢獻。（信息來源：同花順財經）

10）黎巴嫩將從中國進口手機等電子產品

近日，黎巴嫩多地接連發生通信設備爆炸事件，造成大量人員傷亡。黎巴嫩中國商會主席在接受採訪時表示，由於通信設備爆炸的影響，黎巴嫩和許多國家將減少從西方進口科技產品，增加從中國進口包括手機在內的電子產品。（信息來源：同花順財經）

▌2.上市公告重要公告

▌3.行情回顧

本周滬深300指數上漲0.98%，申萬電子指數上漲9.65%，行業整體跑贏滬深300指數8.67個百分點，漲跌幅在申萬一級行業中排第2位，PE(TTM)54.52倍。

截止10月18日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(+12.07%)、電子元器件(+7.96%)、光學光電子(+6.09%)、消費電子(+6.72%)、電子化學品(+9.49%)、其他電子(+13.66%)。海外方面，臺灣電子指數上漲3.12%，費城半導體指數下降2.39%。

本周半導體細分板塊漲跌幅分別為：品牌消費電子（-1.22%）、消費電子零部件及組裝（+7.90%）、半導體設備（+10.54%）、面板（+2.52%）、被動元件（+6.92%）、LED（+6.54%）、數字芯片設計（+11.84%）、模擬芯片設計（+10.83%）、印製電路板（+8.41%）、電子化學品Ⅲ（+9.49%）、光學元件（+16.21%）、半導體材料（+6.99%）、其他電子Ⅲ（+13.66%）、集成電路封測（+8.83%）、分立器件（+11.64%）。

我們選取了較有代表性的部分美股科技股，並將相關信息更新如下。選取的科技股中大部分業績在2024年第二季度實現了不同程度的環比上漲，本周臺積電和阿斯麥均發佈了第三季度財報，作為全球半導體代工和半導體設備龍頭，兩者業績表現較為分化。本周漲幅居前的為臺積電（+5.23%）、日月光投控（+4.32%）和美光科技（+3.96%）。

▌4.行業數據追蹤

（1）存儲芯片價格自2023年下半年以來小幅度反彈，但近期略有承壓。

（2）TV面板價格小幅回升，IT面板價格逐漸企穩。

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈內部分企業的稼動率；

（2）地緣政治風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關設 備、原材料緊缺，或造成供應鏈風險；

（3）研發進展不及預期風險：相關產品研發進展或技術迭代不及預期，可能導致國產替代進程減緩，或造成部分企業市場競爭力下滑。

// 報告信息 //

證券研究報告：《2024Q3全球智能手機出貨量同比上漲4%，消費電子終端新品迎來發布熱潮——電子行業周報2024/10/14-2024/10/20》

對外發布時間：2024年10月21日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。