【國金電子】行業周報：臺積電Q3業績超預期，AI需求強勁持續

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投資邏輯

電子周觀點：

臺積電Q3業績超預期，AI需求強勁持續。臺積電三季度業績超預期，Q3實現營收235.0億美元,同比+36.0%，環比+12.9%，實現歸淨利潤101億美元，同比+54.2%，環比+31.2%，其中HPC營收佔比51%、Q3營收環比增速+11%。公司對AI發展預期積極，今年公司AI處理器相關收入較去年提升超3倍，佔比達到15%左右，主要因為GPU、AI加速器、訓練及推論用的CPU需求帶動，還不包括AI邊緣計算聯網設備。臺積電董事長魏哲家表示，AI需求是真的，而且是剛開始，尤其各大CSP（雲服務提供商）廠商積極打造各自芯片，並且與臺積電深度合作。英偉達CEO黃仁勛近期表示，Blackwell芯片被預訂一空，需求強勁，未來12個月可能都缺貨。戴爾基礎設施部門總裁Arthur Lewis表示，搭載Blackwell芯片的面向AI的服務器將於11月發送給特定客户，並於2025年初全面上市。根據Counterpoint Research的數據，iPhone 16系列在前三周的銷量增長了20%，表現優於其前代產品iPhone 15系列。消費者繼續轉向價格更高的機型，高端Pro和Pro Max機型的銷量與去年同期相比增長了44%。我們認為，不管是從供給端（臺積電及供應鏈），還是從需求端（雲廠商資本開支Q1、Q2大幅增長）驗證，AI需求保持強勁，未來AI在端側應用及其他應用有望快速落地，繼續看好AI驅動、消費電子創新/需求復甦及自主可控，重點關注半導體復甦及估值修復受益產業鏈。

細分賽道：1) 半導體代工：中芯國際三基地收入指引環比增長13-15%。2）工業、汽車、安防、消費電子：根據Canalys，2024年Q3全球PC出貨量達6640萬台，同增1%，預計2024年AI PC銷量達5000萬台。2024年Q3全球智能手機出貨量同增5%，預計2024年AI手機滲透率為16%。2024年Q2全球智能音頻出貨量達1.1億部、同增11%。消費電子需求持續復甦。9月9日蘋果發佈iPhone 16系列、全系採用A18芯片，Apple Intelligence系統逐步上線升級，有助於帶動新一波換機周期。根據乘聯會，9月新能源乘用車銷量為123萬輛、同增48%。預計2024年新能源乘用車銷量為1100萬輛，同增22%，滲透率達40%。3）PCB：從PCB產業鏈8月最新數據來看，整個行業景氣度仍然強勁，不過值得注意的是從上游到下游同環比增幅都有所下降，而按照傳統淡旺季分配來講，Q3應為旺季、環比淡季Q2應該景氣度更高，目前來看整個三季度旺季呈現出景氣度承壓狀態，根據我們產業鏈跟蹤，主要原因來自於家電、消費類需求增長放緩，整機庫存攀高，Q3整個行業進入緩慢修整狀態，我們認為后續變化還需要進一步跟蹤才能夠判斷。4）元件：從被動元件的周期性來看，業績維度：23年業績持續改善，24H1環比提升，且Q3預期環比持平/略增；庫存維度：22年原廠及渠道去庫存完成，23年至今產業鏈庫存健康，目前原廠保持合理水平；交期維度：陶瓷電容交期基本維穩，供需呈現修復持穩；稼動率：行業整體Q2稼動率提升，國內MLCC廠商稼動率打滿，台系稼動率提升。需求端上半年家電、AI服務器比較旺盛，消費有補庫需求，安防、車規、工控需求比較穩定。5）IC設計：存儲大廠轉向DDR5/HBM，A股利基型存儲廠商迎來發展機會。隨着主流存儲持續漲價，三大廠商庫存持續消化，資金回籠后重點投向DDR5及HBM等未來需求強勁的領域，將加快退出利基存儲市場。

投資建議：

我們認為，臺積電三季度AI需求超預期，並指引AI需求樂觀，隨着英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及，產業鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。Counterpoint數據顯示，在中國首發的前三周iPhone 16系列的銷量較2023年機型增長了20%，建議關注10月即將上線的Apple Intelligence，有望給iPhone16新機賦能。半導體積極回暖，產業鏈積極受益，看好低估值優勢龍頭公司，有望迎來周期復甦、業績提振及估值修復的多重驅動。看好Ai驅動、消費電子創新、半導體復甦及估值修復受益產業鏈。

風險提示：

需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。

板塊細分觀點

■ 板塊細分觀點

1.1 汽車、工業、消費電子：消費電子需求向好，AI邊端未來可期

1）消費電子：①根據Canalys，2024年Q3全球PC出貨量達6640萬台，同增1%，預計2024年AI PC銷量達5000萬台。2024年Q3全球智能手機出貨量同增5%，預計2024年AI手機滲透率為16%。2024年Q2全球智能音頻出貨量達1.1億部、同增11%。消費電子需求持續復甦。②9月9日蘋果發佈iPhone 16系列、全系採用A18芯片，A18芯片採用臺積電第二代3納米工藝製程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配備了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，並且功耗降低了35%。疊加Apple Intelligence系統逐步上線升級，首批Apple Intelligence功能10月上線美國英語版，12月拓展至澳大利亞、加拿大、新西蘭、英國、南非、英國，明年逐步上線中國、法國、日本、西班牙，有助於帶動新一波換機周期。③AI眼鏡銷量超預期，我們估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出貨量或達50萬台，年化銷量達200萬台。④預計未來伴隨更多AI 手終端，消費電子需求持續向好，建議關注品牌公司（蘋果、小米集團、傳音控股、聯想集團）、手機供應鏈（立訊精密、鵬鼎控股等）、PC供應鏈（珠海冠宇）、XR供應鏈（歌爾股份、龍旗技術、水晶光電）。

2）汽車：關注智能化+電動化。①根據乘聯會，9月新能源乘用車銷量為123萬輛、同增48%。預計2024年新能源乘用車銷量為1100萬輛，同增22%，滲透率達40%。②特斯拉於10月發佈Robotaxi，有望加速智能駕駛進程。③建議積極關注智能化（電連技術、永新光學、京東方精電、舜宇光學科技、宇瞳光學、聯創電子、水晶光電）。電動化（瑞可達、永貴電器、維峰電子、法拉電子、中熔電氣）等標的。

3）光刻機是半導體設備中最昂貴、最關鍵、國產化率最低的環節。光學系統是光刻機的核心，光刻機制程越小，對光學系統的精度要求越高，目前僅有少數公司（德國蔡司、日本佳能、尼康）具備光刻機超精密光學系統供應能力。伴隨美國製裁加劇，建議積極關注光刻機光學公司（晶方科技、茂萊光學、福晶科技、騰晶科技、炬光科技等企業）。

1.2 PCB：6月景氣度持續回升，PCB製造環比略承壓

從PCB產業鏈8月最新數據來看，整個行業景氣度仍然強勁，不過值得注意的是從上游到下游同環比增幅都有所下降，而按照傳統淡旺季分配來講，Q3應為旺季、環比淡季Q2應該景氣度更高，目前來看整個三季度旺季呈現出景氣度承壓狀態，根據我們產業鏈跟蹤，主要原因來自於家電、消費類需求增長放緩，整機庫存攀高，Q3整個行業進入緩慢修整狀態，我們認為后續變化還需要進一步跟蹤才能夠判斷。

1.3 元件：LCD價格企穩

1）被動元件：各領域需求平穩，AI終端升級帶動升級

從被動元件的周期性來看，業績維度：23年業績持續改善，24H1環比提升，且Q3預期環比持平/略增；庫存維度：22年原廠及渠道去庫存完成，23年至今產業鏈庫存健康，目前原廠保持合理水平；交期維度：陶瓷電容交期基本維穩，供需呈現修復持穩；稼動率：行業整體Q2稼動率提升，國內MLCC廠商稼動率打滿，台系稼動率提升。需求端上半年家電、AI服務器比較旺盛，消費有補庫需求，安防、車規、工控需求比較穩定。

后續展望，短期結合下游需求，整體Q3季節性表現一般，可能出現結構性漲價，普遍的價格彈性仍需要等待需求明顯恢復，24上半年PC、手機補庫拉貨，AI服務器訂單拉動，安防、車規、工控需求比較穩定；下半年AI PC訂單有望啟動，家電、汽車需求仍還不錯。長期關注國產替代成長性：1）龍頭公司國產替代加速，預計仍能夠環比增長。比如龍頭公司三環擴產加速，順絡份額提升，潔美三星放量。2）AI對應的產品升級。

大尺寸電容方面，2023年由於新能源產業鏈去庫降本的傳導，消費、工業需求一般，鋁電解電容、薄膜電容均承擔了較大的價格壓力，且影響了23H2的訂單量和訂單節奏。目前產業鏈已到了去庫尾聲，價格已到底部，后續降價幅度可控，需求端，新能源應用尤其海外户儲的拉貨需求已有所增長，疊加消費、工業類需求回暖，新能源汽車需求增速持續，下半年大尺寸電容公司的業績有望進一步改善。

2）面板

LCD：面板廠降低稼動率，價格企穩

根據TrendForce，10月上旬面板報價，大陸面板廠十月執行控產動作，疊加家電以舊換新政策帶動，10月電視面板報價可望轉為持平。結合需求情況，分尺寸來看，10月份32吋、43吋跌勢已告尾聲；50吋、55吋不排除有跌價可能；65吋、75吋有望保持穩定。顯示器面板價格因為需求走弱有一定價格下跌壓力，NB面板價格有望持平。后續需求端將迎來促銷旺季，雙11、雙12、黑五，有一定的促銷需求，但是品牌廠在電視面板採購仍在進行庫存管控，預計促銷拉貨力度不會太強。建議關注京東方A 、TCL科技。

OLED：看好價格上漲&上游國產化機會

供需格局改善，OLED面板價格會持續上漲。需求端預計下半年消費電子拉貨、中低端手機OLED滲透率提升、摺疊屏放量、安卓米OV等加速國產替代（原三星）等拉動。供給端持續爬坡的主要有京東方重慶、維信諾合肥、天馬廈門TM18，明后年有京東方8.6代線，供需改善OLED面板價格或持續上漲。

國內OLED產能釋放、高世代線規劃帶動上游設備材料廠商需求增長+國產替代加速。8.6代線單線有機發光材料用量遠高於6代線。有機發光材料技術壁壘高、海外專利壟斷，設備端蒸鍍機、掩膜版美日企業主導，國內供應商正在加速面板廠導入驗證，目前8.6代線面板廠規劃即三星、LG、京東方、維信諾，大陸話語權增強也在加速上游國產化進程。國內廠商加速下游面板廠配套合作、導入驗證，建議關注奧來德、萊特光電、京東方A、維信諾。

3）LED：Q3內需較弱，長期關注MINILED背光及直顯機會

軟件環節受益：小間距滲透&高清升級&應用場景拓展帶動增長。1）MINI/MICRO顯示技術升級，COB/MIP等技術良率提升、成本下降，規模放量加速滲透，更小芯片&更小間距帶動像素數量增加，顯控產品銷量需求有望增長。2）4K/8K視頻高清化，帶動像素密度提升，一方面推動顯控產品升級帶動 ASP 提升，另一方面有限帶載能力下，增加產品數量需求。3）XR/虛擬拍攝/裸眼3D等應用場景拓展，覆蓋更廣泛場景，加速滲透商用、民用等新興市場，建議關注諾瓦星雲、卡萊特。

直顯硬件端受益：供給端隨着COB封裝技術改進、直通良率提升，加速新技術應用，Mini LED成本快速下降，需求端直顯B端客户隨着成本問題逐步解決接受度提升。根據洛圖數據，2023年LED屏出貨面積主要集中在P1.7-2.5間距段，市佔率71.1%，P1.6-1.1出貨面積份額增長明顯，COB在微間距佔比超四成。價格維度，LED屏價格持續下探，中國小間距LED屏市場均價為1.43萬元/平方米，P≤1.5間距產品市場均價下滑幅度較大，P2.5-1.5間距段的產品前期發展更成熟，價格下探空間有限，下滑相對平緩，建議關注兆馳股份。

1.4 IC設計：存儲大廠轉向DDR5/HBM，A股利基型存儲廠商迎來發展機會

供給端：我們認為，隨着主流存儲持續漲價，三大廠商庫存持續消化，資金回籠后重點投向DDR5及HBM等未來需求強勁的領域，將加快退出利基存儲市場。利基存儲市場主要包括利基DRAM（DDR2、DDR3、小容量DDR4）、Nor Flash和SLC NAND等。市場參與廠商主要包括三星、海力士、美光，其他為台系的南亞科、華邦電、旺宏以及大陸的長鑫、兆易創新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恆爍股份等。

需求端：利基存儲器主要應用於TV、家電、安防、IOT等消費類需求以及基站、工業、汽車等，今年一季度以來非手機類消費電子特別是家電、耳機、IOT、電子煙等終端需求較快復甦，有望對利基存儲器帶來需求。

我們認為隨着大廠產能加速轉向DDR5、HBM等大容量高帶寬存儲器，而隨着終端需求復甦，利基市場有望迎來短期的產能緊缺，價格迎來上揚。1）利基存儲龍頭（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：看好兆易創新；2）NorFlash 廠商：建議關注普冉股份、恆爍股份；3）SLC NAND廠商：建議關注東芯股份；4）汽車及工業類DRAM龍頭：建議關注北京君正。

1.5 半導體代工、設備、材料、零部件觀點：產業鏈逆全球化，自主可控邏輯加強

半導體代工、設備、材料、零部件觀點：半導體產業鏈逆全球化，美日荷政府相繼正式出臺半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續加強，為國產半導體產業鏈邏輯主線。出口管制情況下國內設備、材料、零部件在下游加快驗證導入，產業鏈國產化加速。

半導體代工&IDM : 臺積電8月營收同比增長33%，環比減少2.4%。聯電6月營收同比增長8.9%。中芯國際2024年三季度營收指引為環比增長13-15%。中芯國際24Q2營收19億美元，同比+21.8%，環比+8.6%，毛利率為13.9%，淨利潤1.65億美元，同比-59.1%，環比+129.2%。整體而言我們看好中芯國際作為國內晶圓代工龍頭，逆全球化下為國產芯片產業鏈的基石，港股PB存在低估。

封測：先進封裝需求旺盛，重視產業鏈投資機會。臺積電在法説會上表示，AI相關的先進封裝產能需求很多。之前指引為今年先進封裝產能翻倍，但現在來看可能是不止翻倍，供給還是很緊張到25年，希望26年能有所緩解，客户需求非常旺盛。臺積電24年Capex預期為30~32B，其中70~80%是用於先進製程，10~20%是特色工藝，10%是先進封裝等，25年CoWoS產能預估較2024年翻倍或翻倍以上。國產算力需求旺盛，有望拉動國內先進封裝產業鏈。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發展方向。寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下先進封裝產業鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業鏈標的。建議關注：甬矽電子、長電科技、通富微電、利揚芯片、偉測科技；封測設備及耗材：長川科技、金海通、和林微納。

半導體設備板塊：根據SEMI 2024年9月26日最新發布的報告來看，全球300mm晶圓廠擴產有望重回爆發式增長。全球範圍內，300mm（12寸） 晶圓廠設備支出主要是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不斷增長推動的。SEMI預計將在 2024 年增長 4% 至 993 億美元，並在 2025 年進一步增長 24%至1232億美元，首次超過1000億美元，預計2026年支出將增長 11% 至 1362 億美元，隨后在 2027 年增長3%至1408億美元。分區域來看，中國是最大的下游市場，2024 年中國半導體設備市場規模將達 450 億美元，未來三年將投資超過1000億美元。

23年頭部晶圓廠的招標整體偏弱，24年部分廠商的招標情況有希望有積極改善，部分存儲廠商如果進展順利有望拉動較大的國產設備投資，我們看好訂單彈性較大的【中微公司/華海清科】，建議關注【拓荊科技】；另一方面消費電子補庫，半導體需求端也在持續改善，隨着周期走出底部，一些成熟製程大廠的資本開支有望重新啟動，自主可控疊加復甦預期，我們持續看好設備板塊，看好【北方華創/精測電子/中科飛測】。

半導體材料：看好稼動率回升后材料邊際好轉及自主可控下國產化的快速導入。材料相對后周期，行業β會受到一些半導體行業景氣度的影響,從材料中報數據來看，部分滲透率高的公司營收業績承壓，三季報來看，材料端營收利潤環比弱復甦。當前美國杜邦已經在邏輯和存儲相應的制裁領域斷供，日本加入了設備的制裁，材料風險也在增加。中長期看好平臺化材料公司，短期看好光刻膠公司的催化機會，建議關注鼎龍股份、雅克科技，安集科技等。

重點公司

■ 重點公司

看好Ai驅動、消費電子創新，重點關注半導體復甦及估值修復受益產業鏈

我們認為，臺積電三季度AI需求超預期，並指引AI需求樂觀，隨着英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應用的普及，產業鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。Counterpoint數據顯示，在中國首發的前三周iPhone 16系列的銷量較2023年機型增長了20%，建議關注10月即將上線的Apple Intelligence，有望給iPhone16新機賦能。半導體積極回暖，產業鏈積極受益，看好低估值優勢龍頭公司，有望迎來周期復甦、業績提振及估值修復的多重驅動。看好Ai驅動、消費電子創新、半導體復甦及估值修復受益產業鏈。重點受益公司：滬電股份、立訊精密、中際旭創、新易盛、水晶光電、恆玄科技、瑞芯微、聖邦股份、北方華創、中微公司、華海清科、拓荊科技、鵬鼎控股、藍思科技、領益智造、歌爾股份、東山精密、勝宏科技、生益電子、方正科技、江豐電子、東睦股份、天孚通信、鉑科新材、順絡電子、三環集團、傳音控股。

立訊精密：Apple Intelligence重新定義AI邊端，2025年蘋果換機周期可期。①軟件方面，6月蘋果首個生成式AI大模型Apple Intelligence正式登場，Apple Intelligence只能用於iPhone 15 Pro或更高版本機型；硬件方面，2025年蘋果有望發佈iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年來最大的外觀改款；根據IDC，2023年蘋果全球保有量達8.4億台、換機周期在3.6年，軟件+硬件創新有望帶動新一輪換機潮。蘋果是公司超級大客户，深度受益下游放量。②公司自2020年切入iPhone組裝后、成為公司重要增長引擎。我們估算目前iPhone組裝份額為20%，預計未來伴隨組裝份額持續增長、利潤率抬升，帶動公司利潤持續增長。③公司作為Vision Pro的OEM廠，未來有望深度受益產品放量周期。

滬電股份：高速通信類是保證公司成長的關鍵。公司高速通信產品主要用於交換機、服務器、運營商通信，客户覆蓋包括國內外主要的設備商和雲計算廠商，是A股PCB中涉及海外高速運算敞口最大的廠商，也是參與全球AI運算供應的關鍵廠商，未來有望隨着AI市場擴容而實現快速增長。公司汽車類產品主要供應全球龍頭TIER1廠商，並且依據多年的技術積累不斷調整產品結構至覆蓋多類域控制器用HDI產品，汽車智能化趨勢將為公司帶來成長貢獻。

江豐電子：公司以濺射靶材業務為基礎，戰略佈局半導體精密零組件助力產業鏈自主可控。海外對中國大陸半導體行業的限制範圍持續擴大，國產設備加速驗證導入，半導體設備和零部件持續受益國產替代。1H2024公司多個生產基地陸續完成建設並開始投產，依託半導體用靶材積累的技術積澱及客户優勢，公司持續拓展產品線，大量新產品完成技術攻關，逐步從試製階段推進到批量生產，半導體精密零組件產品銷售持續放量。

東睦股份：公司是國內粉末冶金行業龍頭企業，主要從事粉末壓制成形（P&S）、軟磁複合材料（SMC）和金屬注射成形（MIM）三大業務，PS業務為國內龍頭，SMC業務產能為全球第一梯隊，MIM應用於摺疊屏手機等消費電子領域，深度綁定國內大客户。公司產業鏈上下游佈局，三大業務多元協同發展。

生益電子：公司是傳統高速通信類覆銅板生產廠商，在服務器需要用到高多層板上具有深厚的技術積累，公司服務器類客户覆蓋了國內主流客户羣和海外部分客户，隨着國內加大訓練端算力需求、海外AI相關應用加速推出，公司服務器類PCB將迎來增長。

中際旭創：需求端：雲廠商資本開支有望重回上行周期，並且在結構上向AI或網絡基礎設施傾斜。根據公司23年報轉引Factset一致預期，24年海外雲巨頭的（微軟、亞馬遜、蘋果、Meta、谷歌）資本開支將同比增長27.2%至1938.3億美元。在算力升級及需求增長等因素的驅動下，行業有望迎來快速上升期。供給端：募投項目持續擴充產能，1.6T等新技術前瞻佈局。公司持續推進蘇州、銅陵以及海外生產基地建設，高端光模塊產品產能爬坡順利。公司在OFC2023上展出1.6T可插拔光模塊，預計24年下半年部分重點客户將開始部署1.6T光模塊，並且在25年規模上量。基於不同的網絡架構，25年也將有更多客户部署和上量800G。同時公司持續佈局硅光、相干、LPO、LRO、CPO等前瞻技術，相關產品處於研發或驗證階段。

天孚通信：前瞻佈局光引擎，有望成為公司業績新增長極。隨着數據中心互聯帶寬持續升級，光模塊功耗、交換機端口密度、光電交換容量等問題凸顯，光引擎成為集成度與性能兼優的解決方案。公司依託於無源器件和有源封裝方面的技術沉澱積累，前瞻佈局了高速光引擎解決方案。2020年公司通過定增募集7.86億元投向面向5G及數據中心的高速光引擎建設項目。隨着人工智能發展和算力需求的增加，800G/1.6T等高速光模塊需求逐漸釋放，公司光引擎業務有望迎來發展新機遇。

電連技術：汽車智能化持續加速，公司汽車連接器產品已進入吉利、長城、比亞迪、長安、奇瑞、理想等國內主要汽車廠商供應鏈。

順絡電子：受益於大客户拉貨及安卓補庫需求，傳統業務訂單增長較快；價格上公司LTCC等新產品持續導入客户供應體系帶動ASP提升。公司消費通信類業務佔比超過50%，疊層等高毛利率產品產能利用率環比提升，帶動利潤率明顯修復。公司持續多元化佈局，汽車電子、光伏儲能、雲計算等新興業務打開向上空間。在市場整體處於疲軟的背景下，公司盈利能力實現快速恢復，傳統業務營收穩中有升，新興業務蓬勃發展。

傳音控股： 2023年，公司手機整體出貨量約1.94億部、同增24%。根據IDC數據統計，2023年公司在全球手機市場的佔有率14.0%，在全球手機品牌廠商中排名第三，其中智能機在全球智能機市場的佔有率為8.1%（較2023年提升2pct），排名第五、排名提升一位。根據Canalys，2024年Q1公司智能手機份額提升至10%（較2023年Q1提升4pct），排名第四，市場份額快速提升。

正帆科技：公司堅定推行依託Capex業務拓展戰略，預計2024年Opex業務佔比將首次超過20%，並且未來將持續提升。公司積極整合產業資源，依託底層技術佈局新能源、科研等新領域。半導體行業擴產推動新簽訂單高增，材料、零組件助力業績成長。隨着公司募投項目新建產能逐步爬坡，氣體業務毛利率積極改善，2023年公司氣體和先進材料業務毛利率為19.21%，較上一年同期提升1.48 pcts，未來隨着公司氣體業務放量，規模效應逐步顯現，毛利率將進一步提升。鴻舸半導體的Gas Box產品於2023年全面穩產，供應鏈和產能效率提升顯著，未來公司或將為半導體設備客户提供其他標準化、通用型的模塊和零組件。

潔美科技：需求復甦+新產品驗證放量。傳統優勢業務靜待需求回暖，稼動率提升帶來利潤彈性。中高端離型膜產品順利拓展核心客户，看好離型膜放量。公司離型膜中粗糙度產品已向國巨、風華等客户供應，已覆蓋主要的台系客户和大陸客户。中高端離型膜產品對日韓客户已經進入加速驗證的階段，逐步與三星、村田核心客户建立戰略合作關係。2022年底公司和村田建立戰略合作伙伴關係，密切跟進客户需求，加速產品導入和升級，放量確定性增加。

板塊行情回顧

回顧本周行情，參考申萬一級行業劃分，漲幅前三名的行業分別為計算機、電子、國防軍工，漲跌幅分別為10.29%、9.65%、7.89%。漲跌幅后三位為煤炭、石油石化、食品飲料，漲跌幅分別為-0.91%、-2.00%、-3.18%。本周電子行業漲跌幅為9.65%。

在電子細分板塊中，漲跌幅前三大細分板塊為光學元件、其他電子、數字芯片材料，漲幅分別為16.21%、13.66%、11.84%。漲跌幅靠后的三大細分板塊為LED、面板、品牌消費電子，漲跌幅分別為6.54%、2.52%、-1.22%。

從個股情況來看，本周光智科技、經緯輝開、捷邦科技、國民技術、富樂德為漲幅前五大公司，漲幅分別為148.86%、105.35%、81.63%、49.24%、44.00%。跌幅前五為光華科技、ST美訊、利安科技、萊爾科技、傳音控股，跌幅分別為-7.26%、-6.55%、-6.12%、-5.56%、-5.50%。

風險提示

AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司佈局AI，存在未來行業競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。

外部制裁進一步升級的風險：全球範圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級，可能會導致相關企業的核心環節受限。

終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創新乏力，對產業鏈拉動低於預期，換機周期較長；若新能源（電動汽車、風電、光伏、儲能）需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業績產生影響。

國金電子研究團隊

樊志遠（金麒麟分析師）（電子首席）/劉道明（前瞻科技負責人）/劉妍雪（金麒麟分析師）/邵廣雨（金麒麟分析師）/鄧小路（金麒麟分析師）/丁彥文/應明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青/俞豪鋒